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Elektronische
Schaltungsanordnungen bestehen häufig
aus zwei oder mehr einzelnen Leiterplatten, die beispielsweise im
Rahmen der Montage eines elektronischen Gerätes miteinander verbunden werden.
Bei solchen Leiterplatten, die in der Regel jeweils eine Mehrzahl
elektronischer Bauteile aufweisen, kann es sich beispielsweise um
von unterschiedlichen Herstellern gefertigte Komponenten handeln.
Dabei erfolgt die Verbindung der Leiterplatten miteinander üblicherweise
sowohl mechanisch als auch elektrisch.
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Ein
Nachteil entsprechender elektronischer Schaltungsanordnungen mit
einer ersten und einer zweiten Leiterplatte gegenüber einer
voll integrierten Lösung,
bei der die elektronischen Bauteile auf einer einzigen Leiterplatte
angeordnet sind, besteht üblicherweise
in einem höheren
Platzbedarf. Hierdurch können
die Einsatzmöglichkeiten
entsprechender elektronischer Schaltungsanordnungen mit einer ersten
und einer zweiten Leiterplatte, beispielsweise in einem elektronischen
Gerät,
eingeschränkt
werden; weiterhin ist ein höherer
Platzbedarf häufig
auch mit entsprechenden höheren
Kosten verbunden.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine besonders
Platz sparende elektronische Schaltungsanordnung mit einer ersten
und einer zweiten Leiterplatte anzugeben.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
eine elektronische Schaltungsanordnung mit einer ersten und einer
zweiten Leiterplatte, wobei die erste Leiterplatte eine Aussparung aufweist
und die zweite Leiterplatte derart an der ersten Leiterplatte anliegt,
dass zumindest ein elektronisches Bauteil der zweiten Leiterplatte
von der Aussparung der ersten Leiterplatte aufgenommen wird.
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Die
erfindungsgemäße Schaltungsanordnung
bietet den Vorteil, dass zumindest ein elektronisches Bauteil der
zweiten Leiterplatte von der Aussparung der ersten Leiterplatte
aufgenommen wird, wodurch sich insgesamt eine geringere Bauhöhe der elektronischen
Schaltungsanordnung ergibt. Vorzugsweise wird die zweite Leiterplatte
dabei mittels entsprechender Lötkontakte
direkt auf die erste Leiterplatte aufgelötet. Die Aussparung der ersten
Leiterplatte kann beispielsweise in Form einer Einfräsung der
ersten Leiterplatte ausgebildet sein. Für den Fall, dass die erste
Leiterplatte aus mehreren Lagen besteht (so genannte Multilayer-Leiterplatte),
kann die Aussparung auch durch Lagen mit entsprechender Freimachung
realisiert werden.
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Bei
der zweiten Leiterplatte kann es sich grundsätzlich um eine Leiterplatte
einer beliebigen elektronischen Komponente handeln. So werden beispielsweise
digitale Kameras in einer Vielzahl elektronischer Geräte eingesetzt.
Dies hat zur Folge, dass entsprechende zweite Leiterplatten mit
digitalen Kameras mit ersten Leiterplatten einer Vielzahl unterschiedlicher
Anwendungen beziehungsweise Applikationen, wie beispielsweise Mobilfunktelefonen,
verbunden werden. Darüber
hinaus bestehen auch viele andere elektronische Schaltungsanordnungen
aus zumindest zwei verschiedenen Leiterplatten.
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In
einer besonders bevorzugten Weiterbildung ist die erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung derart ausgestaltet, dass die zweite Leiterplatte
eine Leiterplatte eines Funkmoduls ist und dass zumindest ein elektronischer
Bauteil eine Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls umfasst.
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Bei
einem Funkmodul handelt es sich um eine elektronische Komponente,
die zur Herstellung einer Kommunikationsverbindung über ein
Mobilfunknetz in verschiedensten Bereichen eingesetzt wird. So werden
Funkmodule beispielsweise für
Anwendungen im so genannten Maschine-zu-Maschine (Machine-to-Machine, M2M) Umfeld
verwendet, wie zum Beispiel in Kraftfahrzeugen zur Unterstützung von
Anwendungen im Bereich der Telematik. Darüber hinaus werden Funkmodule
insbesondere im Endkundengeschäft,
d. h. für
die Übermittlung
von Sprache und Daten durch Nutzer von mobilen Kommunikationsendgeräten, eingesetzt.
Bei mobilen Kommunikationsendgeräten
handelt es sich um elektronische Anordnungen, welche neben weiteren Komponenten,
wie beispielsweise einem Display und einer Tastatur, auch ein Funkmodul
enthalten.
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Da
Funkmodule entsprechend den vorherigen Ausführungen in einer Vielzahl verschiedener Anwendungen
eingesetzt werden, handelt es sich bei den entsprechenden elektronischen
Schaltungsanordnungen in der Regel um solche mit einer ersten Leiterplatte
der entsprechenden Anwendung sowie einer zweiten Leiterplatte des
Funkmoduls. Dabei ist eine Platz sparende Anordnung der Leiterplatten
in der Regel von großer
Bedeutung, so dass die besonders flache Anordnung der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung in diesem Fall besonders vorteilhaft ist. Darüber hinaus
ist bei Funkmodulen üblicherweise
eine Schirmung der Hochfrequenz-Baugruppe erforderlich, um Störungen der weiteren
elektronischen Bauteile des Funkmoduls beziehungsweise der ersten
Leiterplatte zu vermeiden. Dabei umfasst die Hochfrequenz-Baugruppe üblicherweise
insbesondere eine Sende- und Empfangseinheit des Funkmoduls. Bereits
dadurch, dass die Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls von der
Aussparung der ersten Leiterplatte aufgenommen wird, wird vorteilhafterweise
eine Abschirmung der Hochfrequenz-Baugruppe von den sonstigen elektronischen
Bauteilen erreicht.
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Bei
dem im Rahmen der beschriebenen besonders bevorzugten Weiterbildung
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung verwendeten Funkmodul kann es sich um ein solches zur
Nutzung in einem beliebigen Mobilfunknetz handeln. Als Beispiele
für entsprechende
Mobilfunknetze seien hier Mobilfunknetze entsprechend dem GSM (Global
System for Mobile Communication)-, dem GPRS (General Packet Radio
Service)-, dem UMTS (Universal Mobile Telecommunication System)-,
dem CDMA (Code Division Multiple Access)-, dem DECT (Digital Enhanced
Cordless Telecommunication)-, dem Bluetooth- oder auch dem WLAN
(Wireless Local Area Network)-Standard aufgeführt.
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Die
erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung kann vorzugsweise auch derart weitergebildet
sein, dass die Aussparung der ersten Leiterplatte als in Richtung
der zweiten Leiterplatte offener Hohlraum ausgebildet ist. Dies
bedeutet, dass die der zweiten Leiterplatte abgewandte Seite der
ersten Leiterplatte somit geschlossen bleibt. Dies kann beispielsweise
durch eine entsprechende Teilausfräsung der ersten Leiterplatte
erreicht werden. Diese Ausführungsform
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung ist bevorzugt, da das zumindest eine elektronische
Bauteil der zweiten Leiterplatte somit geschützt innerhalb der ersten Leiterplatte
liegt. Für
den Fall, dass es sich bei der zweiten Leiterplatte um eine Leiterplatte
eines Funkmoduls handelt, kann die der zweiten Leiterplatte abgewandte
Seite der ersten Leiterplatte darüber hinaus vorteilhafterweise
als Teil der Schirmung der Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls
verwendet werden.
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Vorteilhafterweise
kann die erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung weiterhin derart ausgestaltet sein, dass die
erste Leiterplatte auf der der zweiten Leiterplatte abgewandten
Seite metallisiert ist. Dies bietet den Vorteil, dass aufgrund der
Metallisierung der der zweiten Leiterplatte abgewandten Seite der
ersten Leiterplatte, d. h. aufgrund einer metallischen, elektrisch
leitenden Schicht auf der betreffenden Seite der ersten Leiterplatte,
eine besonders gute Schirmung des zumindest einen elektronischen
Bauteils erzielt wird. Dies ist insbesondere für den Fall, dass die zweite
Leiterplatte eine Leiterplatte eines Funkmoduls ist, vorteilhaft,
da die Hochfrequenz-Baugruppe eines Funkmoduls besonders gut gegenüber seiner
Umgebung abgeschirmt werden sollte, um beidseitige Störeinflüsse von
anderen elektronischen Bauteilen oder Komponenten beziehungsweise
auf andere elektronische Bauteile oder Komponenten zu vermeiden.
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Vorzugsweise
kann die erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung auch in der Form weitergebildet sein, dass die
zweite Leiterplatte auf mindestens einer Seite metallisiert ist
und die mindestens eine metallisierte Seite der zweiten Leiterplatte
mit der metallisierten Seite der ersten Leiterplatte elektrisch
verbunden ist. Hierdurch wird vorteilhafterweise eine die Aussparung
der ersten Leiterplatte und damit das zumindest eine elektronische Bauteil
vollständig
umgebende Schirmung ermöglicht.
Insbesondere für
den Fall, dass die zweite Leiterplatte eine Leiterplatte eines Funkmoduls
ist, wird hiermit eine einfache und hocheffiziente Schirmung der
Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls gegenüber sonstigen elektronischen
Bauteilen und Komponenten erreicht. Die entsprechende elektrische
Verbindung zwischen der mindestens einen metallisierten Seite der
zweiten Leiterplatte und der metallisierten Seite der ersten Leiterplatte
kann dabei duch entsprechende Durchkontaktierungen in der ersten
Leiterplatte erfolgen. Sofern die der ersten Leiterplatte abgewandte
Seite der zweiten Leiterplatte metallisiert ist, weist auch die
zweite Leiterplatte entsprechende Durchkontaktierungen auf. Von
großer Wichtigkeit
hierbei ist, dass die Durchkontaktierungen der Leiterplatten sowie
die metallisierten Flächen beziehungsweise
Metallflächen
gemeinsam einen in sich geschlossenen Schirm bilden. Generell ist
hierbei zu beachten, dass nicht notwendigerweise jeweils die äußere Seite
der jeweiligen Leiterplatte metallisiert zu sein braucht. So besteht
bei der Verwendung von Multilager-Leiterplatten darüber hinaus
die Möglichkeit,
dass eine Zwischenlage metallisiert und zum Zwecke der Schirmung
verwendet wird. In diesem Fall steht die jeweilige Außenlage
der betreffenden Leiterplatte vorteilhafterweise uneingeschränkt zur
Bestückung
mit elektronischen Bauteilen zur Verfügung.
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Die
erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung kann vorzugsweise weiterhin auch derart weitergebildet
sein, dass die Aussparung als durchgehende Öffnung der ersten Leiterplatte
ausgebildet ist. Dies bedeutet, dass bei dieser bevorzugten Weiterbildung
der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung
die erste Leiterplatte im Bereich der Aussparung komplett entfernt,
d. h. beispielsweise ausgefräst,
ist. Dies bietet den Vorteil, dass das zumindest eine elektronische
Bauteil der zweiten Leiterplatte auf der der zweiten Leiterplatte
abgewandten Seite durch die Öffnung
der zweiten Leiterplatte leicht zugänglich ist. Hierdurch sind
insbesondere Reparaturen an dem zumindest einen elektronischen Bauteil der
zweiten Leiterplatte aufgrund der guten Zugänglichkeit auf einfache und
damit kostensparende Weise durchfürbar.
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Vorzugsweise
ist die erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung derart ausgeprägt, dass die durchgehende Öffnung der
ersten Leiterplatte auf der der zweiten Leiterplatte abgewandten
Seite durch ein Schirmblech abgeschlossen ist. Ein entsprechendes
Schirmblech kann, etwa durch entsprechende Lötkontakte, auf einfache Art und
Weise mit der der zweiten Leiterplatte abgewandten Seite der ersten
Leiterplatte verbunden werden. Insbesondere für den Fall, dass es sich bei
der zweiten Leiterplatte um die Leiterplatte eines Funkmoduls handelt,
wird durch das Schirmblech vorteilhafterweise eine Schirmung beziehungsweise
Abschirmung der Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls ermöglicht.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung ist die zweite Leiterplatte auf mindestens einer
Seite metallisiert und die mindestens eine metallisierte Seite der
zweiten Leiterplatte mit dem Schirmblech elektrisch verbunden. Hierdurch wird
vorteilhafterweise wiederum eine das zumindest eine elektronische
Bauteil der zweiten Leiterplatte vollständig umhüllende beziehungsweise umgebende
Schirmung erzielt.
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Die
erfindungsgemäße elektronische
Schaltungsanordnung kann vorzugsweise auch derart ausgeführt sein,
dass die erste Leiterplatte zumindest eine weitere Aussparung zur
Aufnahme zumindest eines weiteren elektronischen Bauteils der zweiten Leiterplatte
aufweist. Hierdurch wird es vorteilhafterweise ermöglicht,
elektronische Bauteile der zweiten Leiterplatte in unterschiedlichen
Aussparungen der ersten Leiterplatte anzuordnen beziehungsweise
unterzubringen. Dies ist wiederum insbesondere für den Fall vorteilhaft, dass
es sich bei der zweiten Leiterplatte um die Leiterplatte eines Funkmoduls
handelt. In diesem Fall besteht nämlich vorteilhafterweise die
Möglichkeit,
sowohl die Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls als auch weitere
elektronische Bauteile des Funkmoduls in die erste Leiterplatte
einzulassen, so dass insgesamt eine besonders flache und Platz sparende
Anordnung entsteht. Darüber
hinaus ermöglichen
es die voneinander getrennten Aussparungen, dass die Hochfrequenz-Baugruppe
des Funkmoduls von weiteren elektronischen Bauteilen des Funkmoduls
getrennt werden kann. Aufgrund einer entsprechenden Schirmung der
Hochfrequenz-Baugruppe werden hierdurch vorteilhafterweise Störeinflüsse der
Hochfrequenz-Baugruppe auf die weiteren elektronischen Bauteile
des Funkmoduls vermieden beziehungsweise reduziert. Umgekehrt werden
vorteilhafterweise ebenfalls Störungen
der Hochfrequenz-Baugruppe durch die weiteren elektronischen Bauteile
verhindert.
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In
einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung umfasst das zumindest eine weitere elektronische
Bauteil eine Basisband-Baugruppe des Funkmoduls. Dies ist vorteilhaft,
da insbesondere die Basisband-Baugruppe eines Funkmoduls Störeinflüsse auf
die Hochfrequenz-Baugruppe verursachen kann. Mittels dieser bevorzugten
Ausführungsform
der erfindungsgemäßen elektrischen
Schaltungsanordnung kann somit eine räumliche Trennung der Hochfrequenz-Baugruppe
und der Basisband-Baugruppe
des Funkmoduls erreicht werden, wobei gleichzeitig eine besonders
effiziente Schirmung der Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls möglich ist.
Vorteilhafterweise werden diese Vorteile unter Beibehaltung der
besonders flachen und Platz sparenden Anordnung der ersten und der
zweiten Leiterplatte erzielt.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen weiter erläutert. Dabei
zeigt
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1 in
einer schematischen Skizze einen senkrechten Schnitt durch ein erstes
Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsanordnung
und
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2 in
einer schematischen Skizze einen senkrechten Schnitt durch ein zweites
Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsanordnung.
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1 zeigt
in einer schematischen Skizze einen senkrechten Schnitt durch ein
erstes Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung. Dabei weist die dargestellte elektronische
Schaltungsanordnung eine erste Leiterplatte 1 sowie eine
zweite Leiterplatte 2 auf, wobei es sich in dem beschriebenen
Ausführungsbeispiel
bei der zweiten Leiterplatte 2 um eine Leiterplatte eines
Funkmoduls handelt.
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Wie
aus 1 erkennbar, liegt die zweite Leiterplatte 2 unmittelbar
parallel an der ersten Leiterplatte 1 an. Die erste Leiterplatte 1 weist
zu diesem Zweck eine Aussparung 3 auf, wobei zumindest
ein elektronisches Bauteil 4a, 4b der zweiten
Leiterplatte 2 von der Aussparung 3 der ersten
Leiterplatte 1 aufgenommen wird. Im Folgenden sei angenommen, dass
es sich bei dem elektronischen Bauteil 4a um eine Hochfrequenz-Baugruppe
der zweiten Leiterplatte 2 in Form der Leiterplatte des
Funkmoduls handelt.
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In
dem Ausführungsbeispiel
der 1 ist die Aussparung 3 der ersten Leiterplatte 1 als
in Richtung der zweiten Leiterplatte 2 offener Hohlraum
ausgebildet. Dies bedeutet, dass die Aussparung 3 keine durchgehende Öffnung der
Leiterplatte 1 darstellt, sondern in der Darstellung der 1 nach
unten geschlossen ist.
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Die
elektronische Schaltungsanordnung weist Lötkontakte 5a, 5b, 5c für die Schirmung
des zumindest einen elektronischen Bauteils 4a, 4b gegenüber weiteren
elektronischen Bauteilen auf. Dabei stellen die Lötkontakte 5a, 5b, 5c gemeinsam
mit ihnen zugeordneten Durchkontaktierungen 6a, 6b, 6c der
ersten Leiterplatte sowie entsprechenden Durchkontaktierungen 19a, 19b, 19c der
zweiten Leiterplatte 2 elektrische Verbindungen zwischen
einer der zweiten Leiterplatte 2 abgewandeten metallisierten
Seite 7 der ersten Leiterplatte 1 und einer metallisierten
Seite 8 der zweiten Leiterplatte 2 her. Dies bedeutet,
dass die entsprechenden metallisierten Seiten 7 beziehungsweise 8 der
ersten 1 beziehungsweise zweiten 2 Leiterplatte
zusammen mit den Lötkontakten 5a, 5b, 5c sowie
den Durchkontaktierungen beziehungsweise elektrischen Verbindungen 6a, 6b, 6c und 19a, 19b, 19c eine
die Aussparung 3 und damit das elektrische Bauteil 4a in
Form der Hochfrequenz-Baugruppe
des Funkmoduls vollständig
umgebende Schirmung bilden. Somit kann vorteilhafterweise auf weitere
Mittel zum Schirmen der Hochfrequenz-Baugruppe des Funkmoduls, etwa in
Form eines zusätzlichen
Schirmdeckels, verzichtet werden. Vorzugsweise ist die metallisierte
Seite 8 der zweiten Leiterplatte in Form der Leiterplatte
des Funkmoduls als Massefläche
ausgebildet.
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Es
sei darauf hingewiesen, dass die erste Leiterplatte 1 sowohl
auf der der zweiten Leiterplatte 2 abgewandten Seite 7 als
auch auf der der zweiten Leiterplatte 2 zugewandten Seite
elektronische Bauteile tragen kann. Somit können die elektronischen Bauteile
der ersten Leiterplatte 1 und der zweiten Leiterplatte 2 sowohl
in dieselbe Richtung als auch in Gegenrichtung angeordnet sein.
Weiterhin sei angemerkt, dass die Aussparungen 3 und 10 der
ersten Leiterplatte 1 in der Regel innerhalb der Fläche der ersten
Leiterplatte 1 liegen werden, d. h. alle Seiten der Aussparungen 3 und 10 mit
Ausnahme der der zweiten Leiterplatte 2 zugewandten Seite
sind üblicherweise
von der ersten Leiterplatte 1 umgeben.
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Das
Ausführungsbeispiel
der 1 zeigt weiterhin für die Übertragung von Signalen zwischen der
ersten Leiterplatte 1 und der zweiten Leiterplatte 2 benötigte Lötkontakte 9a, 9b.
Darüber
hinaus weist die erste Leiterplatte 1 vorteilhafter weise
eine weitere Aussparung 10 auf. Hierdurch wird es ermöglicht, dass
zumindest ein weiteres elektronisches Bauteil 11, etwa
in Form einer Basisband-Baugruppe der zweiten Leiterplatte 2 in
Form der Leiterplatte des Funkmoduls, räumlich getrennt in der weiteren
Aussparung 10 der ersten Leiterplatte 1 aufgenommen werden
kann. Dabei sind die Aussparung 3 und die weitere Aussparung 10 durch
einen Mittelsteg 12 voneinander getrennt. Durch die Trennung
der Hochfrequenz-Baugruppe und der Basisband-Baugruppe des Funkmoduls
und die entsprechende Schirmung werden wechselseitige Störeinflüsse der
Baugruppen untereinander vorteilhafterweise vermieden.
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2 zeigt
in einer schematischen Skizze einen senkrechten Schnitt durch ein
zweites Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung. Dabei sind bereits im Zusammenhang mit 1 beschriebene
Komponenten durch im Vergleich zu dieser Figur unveränderte Bezugszeichen
gekennzeichnet.
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Im
Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der 1 ist
die Aussparung 3 in dem Ausführungsbeispiel der 2 als
durchgehende Öffnung
der ersten Leiterplatte 1 ausgebildet. Dabei wird die durchgehende Öffnung der
ersten Leiterplatte 1 auf der der zweiten Leiterplatte 2 abgewandten
Seite durch ein Schirmblech 15 abgeschlossen. Dieses ist mittels
Lötkontakten 18a, 18b flach
auf die Unterseite, d. h. die der zweiten Leiterplatte 2 abgewandte Seite,
der ersten Leiterplatte 1 gelötet. Zur Schirmung weist die
elektronische Schaltungsanordnung elektrische Verbindungen beziehungsweise
Durchkontaktierungen 16, 17 zwischen mindestens
einer metallisierten Seite 8 der zweiten Leiterplatte 2 und dem
Schirmblech 15 auf. Entsprechend der Darstellung der 2 kann
die elektrische Verbindung dabei über eine unmittelbare Verbindung 16 zwischen
Lötkontakten 5a und 18a erfolgen.
Alternativ hierzu ist es jedoch auch möglich, dass eine elektrische
Verbindung 17 zwischen einem Lötkontakt 5c und der der
zweiten Leiterplatte abgewandten Seite 7 der ersten Leiterplatte 1 hergestellt
wird. In diesem Fall ist die der zweiten Leiterplatte 2 abgewandte
Seite 7 der ersten Leiterplatte 1 vorzugsweise
wiederum metallisiert, so dass insgesamt eine vollumfängliche
Schirmung der elektronischen Bauteile 4a, 4b, 4c in
der Aussparung 3 erreicht wird.
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Es
sei darauf hingewiesen, dass grundsätzlich auch in dem Ausführungsbeispiel
der 2 ein die elektronischen Bauteile 4a, 4b und 4c trennender Mittelsteg
vorgesehen sein könnte.
In diesem Fall wäre
somit auch bei einer durchgehenden, durch das Schirmblech 15 abgeschlossenen Öffnung der
ersten Leiterplatte 1 eine Separierung verschiedener Gruppen
von Bauteilen möglich.
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Im
Vergleich zu der Ausführungsform
der 2 weist die Ausführungsform der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung gemäß 1 den
Vorteil auf, dass insbesondere für
den Fall, das es sich bei der zweiten Leiterplatte 2 um
die Leiterplatte eines Funkmoduls handelt, eine entsprechende Trennung
der Hochfrequenz-Baugruppe 4a und der Basisband-Baugruppe 4c des
Funkmoduls mit weniger Aufwand möglich
ist. Darüber
hinaus wird in dem Ausführungsbeispiel
der 2 ein Schirmblech 15 benötigt, welches
in dem Ausführungsbei spiel
der 1 vorteilhafterweise eingespart wird, womit eine
entsprechende Kostenersparnis verbunden ist.
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Sowohl
das in 1 als auch das in 2 dargestellte
Ausführungsbeispiel
der erfindungsgemäßen elektronischen
Schaltungsanordnung bieten den Vorteil, dass die elektronischen
Bauteile 4a, 4b, 4c der zweiten Leiterplatte 2 vergleichsweise
leicht zugänglich
sind. Hierdurch wird generell die Handhabung der elektronischen
Schaltungsanordnung erleichtert, so dass beispielsweise im Rahmen
von Zulassungsmessungen von elektronischen Schaltungsanordnungen
mit einem Funkmodul einfachere Testumgebungen ermöglicht werden.