WO2000039853A1 - Vertikal integrierte halbleiteranordnung - Google Patents

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WO2000039853A1
WO2000039853A1 PCT/DE1999/004032 DE9904032W WO0039853A1 WO 2000039853 A1 WO2000039853 A1 WO 2000039853A1 DE 9904032 W DE9904032 W DE 9904032W WO 0039853 A1 WO0039853 A1 WO 0039853A1
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semiconductor
coil
integrated circuit
capacitor
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PCT/DE1999/004032
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Constantin Papadopoulos
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Infineon Technologies Ag
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    • H01L2924/19104—Disposition of discrete passive components in a stacked assembly with the semiconductor or solid state device on the semiconductor or solid-state device, i.e. passive-on-chip

Definitions

  • the invention relates to a semiconductor arrangement with a ⁇ he sten and at least one second semiconductor chip arranged above the other elementary, wherein at least one of the half ⁇ having the semiconductor chip, an integrated circuit.
  • the semiconducting ⁇ teranowski used in particular in non-contact data carriers are used.
  • contactless data carriers are known per se from the prior art. The most widespread are the so-called chip cards, which interact with a further stationary circuit arrangement by means of contactless, electromagnetic energy and / or signal transmission.
  • the contactless data carrier has at least one integrated circuit on a semiconductor chip. This also contains an antenna coil connected to the integrated circuit, which is arranged, for example, on a carrier.
  • the contactless data carrier needed an electrical ⁇ 's internal charge storage.
  • a capacitor is particularly suitable. In some applications, however, there is not enough space available so that a large internal capacitor cannot be realized.
  • the coil is preferably applied to the semiconductor body of the integrated circuit, for example in such a way that the windings of the antenna coil extend concentrically around the active area of the semiconductor body.
  • Such an arrangement is described for example in DE 37 21 822 Cl. If the dimensions of the semiconductor body are specified, for example, on the basis of production-related boundary conditions, this variant (so-called coil-on-chip) cannot be used because the antenna coil arranged on the semiconductor chip requires space, which is then missing from the circuit to be integrated.
  • the present invention is therefore based on the object of creating an arrangement, in particular for use in contactless data carriers, in which the disadvantages mentioned above do not occur.
  • Erfmdungsgelaut the object is achieved by e ne vertical inte ⁇ grated semiconductor device comprising a first semiconductor chip and at least one second semiconductor chip arranged uberemander- lying, dissolved, wherein at least one semiconducting ⁇ terchip comprising an integrated circuit and at least one semiconductor chip is formed as a passive component .
  • the first and the at least second semiconductor chip are electrically connected to one another via contacts.
  • a coil and / or a capacitor can be provided as passive components.
  • the semiconductor arrangement according to the invention has the advantage that the semiconductor chip with the integrated circuit for contactless operation and the coil and / or the capacitor can be produced separately.
  • the connection between the semiconductor chips is performed by means of vertical Sy ⁇ stemintegration.
  • the so-called chip-to-wafer technology can be used to stack the semiconductor chips on top of one another.
  • the area for the integrated circuit and the area required for the passive components can thus be optimized separately from one another.
  • the respective components can then be produced by means of suitable technologies, which results in high cost-saving potential.
  • the passive component is designed as a coil, the design of the coil is limited only by the dimensions of the semiconductor chip on which it is to be provided.
  • the dimension of this semiconductor chip is then only dependent on the housing which surrounds the vertically integrated semiconductor arrangement. In contrast to the coil-to-chip applications known from the prior art, good transmission efficiencies can thus be achieved.
  • the integrated circuit, the coil and the capacitor are each housed in a semiconductor chip.
  • the integrated circuit and the capacitor could be provided in the first semiconductor chip and the coil in the second semiconductor chip. It would also be conceivable to accommodate the integrated circuit m the first semiconductor chip and the capacitor and the coil m the second semiconductor chip.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of the semiconductor arrangement according to the invention, which consists of three superimposed semiconductor chips,
  • FIG. 2 shows a second exemplary embodiment of the semiconductor arrangement according to the invention, in which three semiconductor chips lying one above the other have different sizes and
  • FIG 3 shows a third exemplary embodiment with two superimposed semiconductor chips.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of the semiconductor arrangement according to the invention with three semiconductor chips 1, 2, 3 lying one above the other.
  • the first semiconductor chip 1 has an active structure 4 on a first main side.
  • the active structure 4 contains at least one semiconductor component.
  • the main side of the first semiconductor chip has contacts 8 with which the semiconductor arrangement can contact, for example, externally. could be animals. Since the invention preferably m Walletlo ⁇ sen media is used, the contacts 8 ⁇ each are not absolutely necessary.
  • the first semiconductor chip 1 is electrically connected to the second semiconductor chip 2 via contacts 7.
  • the active structure of the first semiconductor chip to the second semiconductor chip ⁇ faces. This ensures a high level of security against unwanted data access.
  • the second semiconductor chip 2 has, for example, a passive component, for example a coil.
  • the production method of a coil integrated on a semiconductor chip is known from the prior art. This is described for example in US 4,857,893. Since the manufacturing processes are assumed to be known, we will not go into them in more detail here.
  • the second semiconductor chip 2 is also connected to a third semiconductor chip 3 on the side facing away from the first semiconductor chip. The connection between the second semiconductor chip 2
  • the third semiconductor chip 3 can have, for example, a capacitor for energy storage.
  • the capacitor could also be accommodated in the second semiconductor chip and the coil in the third semiconductor chip.
  • the three semiconductor chips are of the same size, as a result of which a small dimension of the semiconductor arrangement is possible.
  • FIG. 2 shows a second exemplary embodiment of the semiconductor arrangement according to the invention, which differs from the arrangement shown in FIG. 1 in that the first semiconductor chip 1, which has, for example, the integrated circuit, has an active structure 4 on its two main surfaces , 5 has. The active structures 4, 5 are then connected to one another via plated-through holes 6. Furthermore, a second and a third semiconductor chip 2, 3 have a larger area than the first semiconductor chip 1. The first and second semiconductor chips 1, 2 are as connected in the previous exemplary embodiment via contacts 7 elec tric ⁇ . Likewise, the second semiconductor chip
  • the second semiconductor chip 2 could, for example, include a coil and a capacitor.
  • the third semiconductor chip 3 could have further integrated circuits.
  • the Gro ⁇ SSE of the semiconductor chips 1, 2, 3 can be flexibly adapted. By enlarging the semiconductor chip with the coil, a better transmission efficiency is possible.
  • FIG. 3 A third exemplary embodiment of the semiconductor arrangement according to the invention is shown in FIG. 3. In the figure
  • the semiconductor arrangement consists of two superposed, electrically connected to one another via contacts 7
  • the first semiconductor chip 1 has an active structure 4 on the upper side facing the second semiconductor chip 2.
  • the second semiconductor chip 2 could then include a coil and a capacitor, for example, while the first semiconductor chip 1 has an integrated circuit.
  • it will be advantageous to make the semiconductor chip that has the coil as large as possible.
  • the semiconductor chip that has the integrated circuit will generally require less space. The area of the superimposed the semiconductor chips st consequently, only by the single Sy ⁇ stemkomponenten determined.
  • the erfmdungsgedorfe semiconductor device thus has the advantages in part, that the individual system components of the semi ⁇ conductor arrangement to that particular m contactless data carriers is used, can be produced inexpensively and easily.
  • the individual system components of an imaginary for this intended purpose ⁇ A semiconductor device consist beispiels- example of an integrated circuit, a coil, a capacitor and possibly further components, for example an RF interface.
  • the individual components can then be assembled inexpensively and at low cost using the vertical system integration.
  • the individual components can be adapted to the respective application with little effort.
  • many applications that work in contact-based operation can advantageously be switched to contactless operation.
  • a complete system consisting of the integrated circuit, the coil and possibly other components
  • the invention enables a large number of combinations of semiconductor chips. For example, it would be conceivable to provide the integrated circuit with analog components and a capacitor on one semiconductor chip and a coil on another semiconductor chip. Alternatively, the integrated circuit could be provided with analog components in a semiconductor chip, a capacitor in a second semiconductor chip and a coil in a third semiconductor chip. Another variant was the integrated circuit on a first semiconductor chip, a capacitor in a second semiconductor chip and a coil in a third semiconductor chip. Another variant was the integrated circuit on a first

Abstract

Die Erfindung schlägt eine vertikal integrierte Halbleiteranordnung mit einem ersten Halbleiterchip (1) und zumindest einem zweiten Halbleiterchip (2, 3), die übereinanderliegend angeordnet sind, vor, wobei zumindest ein Halbleiterchip eine integrierte Schaltung aufweist und zumindest ein Halbleiterchip als passives Bauelement ausgebildet ist.

Description

Beschreibung
Vertikal integrierte Halbleiteranordnung
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit einem er¬ sten und zumindest einem zweiten Halbleiterchip, die überein- anderlegend angeordnet sind, wobei mindestens einer der Halb¬ leiterchips eine integrierte Schaltung aufweist. Die Halblei¬ teranordnung kommt insbesondere in kontaktlosen Datenträgern zum Einsatz.
Aus dem Stand der Technik sind kontaktlos arbeitende Datenträger an sich bekannt. Die weit verbreitetsten sind die so¬ genannten Chipkarten, die durch kontaktlose, elektromagneti- sehe Energie- und/oder Signalübertragung mit einer weiteren, stationären Schaltungsanordnung zusammenwirkt. Der kontaktlos arbeitende Datenträger weist zu diesem Zweck mindestens eine integrierte Schaltung auf einem Halbleiterchip auf. Ferner enthält dieser eine mit der integrierten Schaltung verbundene Antennenspule, die beispielsweise auf einem Träger angeordnet ist.
Bei der praktischen Ausführung eines solchen Datenträgers ergeben sich, insbesondere wenn dieser als Chipkarte ausgebil- det ist, Schwierigkeiten dadurch, daß die Spule gesondert neben der in dem Halbleiterchip integrierten Schaltung auf einem Trägerkörper aufgebracht ist. Die Spule muß dann über Bondverbindungen sicher mit dem Halbleiterchip verbunden werden. Das Vorsehen eines speziellen Trägers für die Antennen- spule erfordern einen, abhängig von der Übertragungseffektivität der Spule, mehr oder weniger großen Platz. Abgesehen davon ist die Fertigung der Antennenspule im Verhältnis zu dem Halbleiterchip teuer. Häufig ist eine Anpassung des Zusammenspiels zwischen der Antennenspule und dem Halbleiter- chip notwendig. Dies bedingt ein grundsätzliches Überprüfen, ob die beiden Komponenten aufgrund ihrer technischen Eigenschaften zusammenpassen. Ist dies nicht der Fall, muß eine der beiden Komponenten m einen aufwendigen Prozeß abgeändert und variiert werden. Hierdurch ist die Kombination der Anten¬ nenspule auf dem Trager beziehungsweise Modul und dem Halb- leiterchip teuer.
Ist eine Speicherung von Daten außerhalb des elektromagneti¬ schen Feldes einer stationären Schreιb-/Lese-Statιon notwen¬ dig, so benotigt der kontaktlose Datenträger einen elektri¬ schen internen Ladungsspeicher. Hierbei bietet sich msbeson- dere ein Kondensator an. Bei manchen Anwendungen steht jedoch nicht genügend Flache zur Verfugung, so daß ein großer, interner Kondensator nicht realisiert werden kann.
Dies hat zur Folge, daß viele Anwendungen, bei denen die Ver- wendung eines kontaktlosen Datenträgers vorteilhaft wäre, aus Kostengrunden oder aufgrund der technologischen Randbedingungen, das heißt insbesondere aufgrund fehlender Flache, nicht realisierbar sind.
Zur Überwindung der Flachenlimitierung wurde bereits vorgeschlagen, die Spule m die integrierte Schaltung mit zu integrieren. Die Spule wird dabei vorzugsweise auf der Halblei- terkorper der integrierten Schaltung aufgebracht, zum Beispiel so, daß sich die Windungen der Antennenspule konzen- trisch um die aktive Flache des Halbleiterkorpers erstrecken. Eine derartige Anordnung ist beispielsweise m der DE 37 21 822 Cl beschrieben. Sind die Abmaße des Halbleiterkorpers zum Beispiel aufgrund fertigungsbedingter Randbedingungen vorgegeben, ist diese Variante (sogenannte Coil-on-Chip) nicht brauchbar, da die auf dem Halbleiterchip angeordnete Antennenspule Platz benotigt, der dann der zu integrierenden Schaltung fehlt.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrun- de, eine Anordnung, insbesondere für den Einsatz m kontaktlosen Datenträgern, zu schaffen, bei der die oben genannten Nachteile nicht auftreten. Erfmdungsgemaß wird die Aufgabe durch e ne vertikal inte¬ grierte Halbleiteranordnung mit einem ersten Halbleiterchip und zumindest einem zweiten Halbleiterchip, die uberemander- liegend angeordnet sind, gelost, wobei zumindest ein Halblei¬ terchip eine integrierte Schaltung aufweist und zumindest ein Halbleiterchip als passives Bauelement ausgebildet ist. Der erste und der zumindest zweite Halbleiterchip sind dabei über Kontakte miteinander elektrisch verbunden. Als passive Bau- elemente können eine Spule und/oder ein Kondensator vorgesehen sein.
Durch die erfmdungsgemaße Halbleiteranordnung ergibt sich der Vorteil, daß der Halbleiterchip mit der integrierten Schaltung zum kontaktlosen Betrieb und die Spule und/oder der Kondensator getrennt hergestellt werden können. Die Verbindung zwischen den Halbleiterchips wird mittels vertikaler Sy¬ stemintegration vorgenommen. Hierbei kann beispielsweise die sogenannte Chip-to-wafer-Technik zum aufeinander Stapeln der Halbleiterchips verwendet werden. Somit laßt sich die Flache für die integrierte Schaltung und die Flache, die f r die passiven Bauelemente benotigt werden, getrennt voneinander optimieren. Die Herstellung der jeweiligen Komponenten kann dann mittels jeweils geeigneter Technologien realisiert wer- den, wodurch sich eine hohes Kostenemsparpotential ergibt. Ist das passive Bauelement als Spule ausgeführt, so ist die Gestaltung der Spule ausschließlich durch die Abmaße des Halbleiterchips begrenzt, auf dem diese vorgesehen werden soll. Das Abmaß dieses Halbleiterchips ist dann lediglich von dem Gehäuse, das die vertikal integrierte Halbleiteranordnung umgibt, abhangig. Somit können im Gegensatz zu aus dem Stand der Technik bekannten Coil-to-Chip-Anwendungen gute Ubertra- gungseffektivitaten erzielt werden.
Es ist weiterhin m vorteilhafter Weise möglich, zusatzliche Schaltungsteile, die einen erhöhten Flachenbedarf aufweisen, getrennt herzustellen. Dies ist insbesondere bei dem Einsatz von Kondensatoren für die Energiespeicherung interessant.
In einer Ausgestaltung der Erfindung sind die integrierte Schaltung, die Spule und der Kondensator jeweils m einem Halbleiterchip untergebracht.
In einer alternativen Ausgestaltung konnte die integrierte Schaltung und der Kondensator m dem ersten Halbleiterchip und die Spule m dem zweiten Halbleiterchip vorgesehen sein. Es wäre auch denkbar, die integrierte Schaltung m dem ersten Halbleiterchip und den Kondensator und die Spule m dem zweiten Halbleiterchip unterzubringen.
Die Erfindung und deren Vorteile werden anhand der nachfolgenden Figuren naher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 ein erstes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsgema- ßen Halbleiteranordnung, die aus drei uberemander- liegenden Halbleiterchips besteht,
Figur 2 ein zweites Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsge a- ßen Halbleiteranordnung, bei der drei uberemander- liegende Halbleiterchips unterschiedliche Großen aufweisen und
Figur 3 ein drittes Ausfuhrungsbeispiel mit zwei ubereman- derliegenden Halbleiterchips.
Figur 1 zeigt ein erstes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungs- gemaßen Halbleiteranordnung mit drei uberemanderliegenden Halbleiterchips 1, 2, 3. Der erste Halbleiterchip 1 weist auf einer ersten Hauptseite eine aktive Struktur 4 auf. Die aktive Struktur 4 beinhaltet mindestens ein Halbleiterbauelement . Auf der zweiten, der ersten Hauptseite gegenüberliegenden
Hauptseite weist der erste Halbleiterchip Kontakte 8 auf, mit denen die Halbleiteranordnung beispielsweise extern kontak- tiert werden konnte. Da die Erfindung bevorzugt m kontaktlo¬ sen Datenträgern zum Einsatz kommt, sind die Kontakte 8 je¬ doch nicht unbedingt notwendig.
Der erste Halbleiterchip 1 ist mit dem zweiten Halbleiterchip 2 über Kontakte 7 elektrisch verbunden. Dabei ist die aktive Struktur des ersten Halbleiterchips dem zweiten Halbleiter¬ chip zugewandt. Dadurch kann eine hohe Sicherheit gegen einen unerwünschten Datenzugriff gewahrleistet werden. Der zweite Halbleiterchip 2 weist beispielsweise ein passives Bauelement, zum Beispiel eine Spule auf. Das Herstellungsverfahren einer auf einem Halbleiterchip integrierten Spule ist aus dem Stand der Technik bekannt. Dieses ist beispielsweise m der US 4,857,893 beschrieben. Da die Herstellungsverfahren als bekannt vorausgesetzt werden, wird an dieser Stelle auch nicht naher darauf eingegangen.
Der zweite Halbleiterchip 2 ist ferner auf der von dem ersten Halbleiterchip abgewandten Seite mit einem dritten Halblei- terchip 3 verbunden. Die Verbindung zwischen dem zweiten
Halbleiterchip 2 und dem dritten Halbleiterchip 3 findet wieder über Kontakte 7 statt. Der dritte Halbleiterchip 3 kann beispielsweise einen Kondensator zur Energiespeicherung aufweisen. Selbstverständlich konnte der Kondensator auch m dem zweiten und die Spule m dem dritten Halbleiterchip untergebracht sein. In dem vorliegenden Ausfuhrungsbeispiel sind die drei Halbleiterchips gleich groß, wodurch ein geringes Abmaß der Halbleiteranordnung möglich ist.
Die Halbleiterchips 1, 2, 3 sind m einer vertikalen Systemintegration hergestellt. Dies bedeutet, es besteht auch eine elektrische Verbindung zwischen dem dritten Halbleiterchip 3 und dem ersten Halbleiterchip 1 über Durchkontaktierungen (nicht dargestellt) m dem zweiten Halbleiterchip 2. Die ver- tikale Systemintegration ist aus dem Stand der Technik bekannt und beispielsweise m der WO 96/0147 beschrieben. In der Figur 2 ist ein zweites Ausfuhrungsbeispiel der erfin- dungsgemaßen Halbleiteranordnung dargestellt, die sich von der m Figur 1 gezeigten Anordnung dadurch unterscheidet, daß der erste Halbleiterchip 1, der beispielsweise die mtegrier- te Schaltung aufweist, auf seinen beiden Hauptflachen eine aktive Struktur 4, 5 aufweist. Die aktiven Strukturen 4, 5 sind dann über Durchkontaktierungen 6 miteinander verbunden. Weiterhin weisen ein zweiter und ein dritter Halbleiterchip 2, 3 gegenüber dem ersten Halbleiterchip 1 eine größere Fla- ehe auf. Der erste und der zweite Halbleiterchip 1, 2 sind wie im vorherigen Ausfuhrungsbeispiel, über Kontakte 7 elek¬ trisch verbunden. Gleichfalls sind der zweite Halbleiterchip
2 und der dritte Halbleiterchip 3 über Kontakte 7 miteinander verbunden. Der zweite Halbleiterchip 2 konnte beispielsweise eine Spule und einen Kondensator beinhalten. Der dritte Halbleiterchip 3 konnte weitere integrierte Schaltungen aufweisen. Entsprechend den jeweiligen Erfordernissen kann die Gro¬ ße der Halbleiterchips 1, 2, 3 flexibel angepaßt werden. Durch eine Vergrößerung des Halbleiterchips mit der Spule ist eine bessere Ubertragungseffektivitat möglich.
Ein drittes Ausfuhrungsbeispiel der erfmdungsgemaßen Halbleiteranordnung ist m der Figur 3 dargestellt. In der Figur
3 besteht die Halbleiteranordnung aus zwei uberemanderlie- genden, elektrisch über Kontakte 7 miteinander verbundenen
Halbleiterchips 1, 2. Wie m dem vorherigen Ausfuhrungsbeispiel weist der erste Halbleiterchip 1 auf der zu dem zweiten Halbleiterchip 2 zugewandten Oberseite eine aktive Struktur 4 auf. Der zweite Halbleiterchip 2 konnte dann beispielsweise eine Spule und einen Kondensator beinhalten, wahrend der erste Halbleiterchip 1 eine integrierte Schaltung aufweist. Um eine hohe Ubertragungseffektivitat zu erzielen, wird es vorteilhaft sein, den Halbleiterchip, der die Spule aufweist, so groß als möglich auszufuhren. Derjenige Halbleiterchip, der die integrierte Schaltung aufweist, wird m der Regel weniger Flache benotigen. Die Flache der jeweils uberemanderliegen- den Halbleiterchips st folglich nur durch die einzelne Sy¬ stemkomponenten bestimmt.
Die erfmdungsgemaße Halbleiteranordnung weist somit den Vor- teil auf, daß sich die einzelnen Systemkomponenten der Halb¬ leiteranordnung, die insbesondere m kontaktlosen Datenträgern zum Einsatz kommt, kostengünstig und einfach herstellen lassen. Die einzelnen Systemkomponenten einer für diesen Ein¬ satzzweck gedachten Halbleiteranordnung bestehen beispiels- weise aus einer integrierten Schaltung, einer Spule, eventuell einem Kondensator sowie weiteren Komponenten, zum Beispiel einem RF-Interface . Die einzelnen Komponenten können dann kosten- und flachengunstig mittels der vertikalen Systemintegration zusammengesetzt werden. Die einzelnen Kompo- nenten können ohne großen Aufwand der jeweiligen Anwendung angepaßt werden. Hierdurch können vorteilhafterweise viele Anwendungen, die im kontaktbehaftenden Betrieb arbeiten, auf einem kontaktlosen Betrieb umgestellt werden. Vorteilhaft ist weiterhin, daß ein komplettes System (bestehend aus der lnte- grierten Schaltung, der Spule und eventuell weiteren Bauelementen) von einem Hersteller hergestellt werden kann. Bei konventionellen Systemen, bei denen die Spule auf einem separaten Trager oder Modul vorgesehen ist, ist der Halbleiter- hersteller auf die Zulieferung durch den Spulenhersteller an- gewiesen.
Die Erfindung ermöglicht eine Vielzahl von Kombinationen von Halbleiterchips. Es wäre beispielsweise denkbar, die integrierte Schaltung mit analogen Bauteilen und einem Kondensa- tor auf einem Halbleiterchip und eine Spule auf einem anderen Halbleiterchip vorzusehen. Alternativ konnte die integrierte Schaltung mit analogen Bauteilen m einem Halbleiterchip, ein Kondensator m einem zweiten Halbleiterchip und eine Spule m einem dritten Halbleiterchip vorgesehen sein. Eine andere Va- riante konnte die integrierte Schaltung auf einem ersten
Halbleiterchip, analoge Bauelemente zusammen mit einem Kondensator auf einem zweiten Halbleiterchip und eine Spule auf einem dritten Halbleiterchip vorsehen. Bei der Verwendung von lediglich zwei Halbleiterchips könnte die integrierte Schal¬ tung auf einem ersten, analoge Bauelemente zusammen mit einem Kondensator und einer Spule auf dem zweiten Halbleiterchip angeordnet sein. Selbstverständlich wären auch andere Kombinationen denkbar, die eine Optimierung der integrierten Halb¬ leiteranordnung, insbesondere auf einen kontaktlosen Datenträger, ermöglichen würden.
Bezugszeichenliste
1 Halbleiterchip 2 Halbleiterchip 3 Halbleiterchip 4 aktive Struktur 5 aktive Struktur 6 Durchkontaktierung 7 Kontakt
Kontakt

Claims

Patentansprüche
1. Vertikal integrierte Halbleiteranordnung mit einem ersten Halbleiterchip (1) und zumindest einem zweiten Halbleiterchip (2, 3) , die übereinanderliegend angeordnet sind, wobei zumin¬ dest ein Halbleiterchip eine integrierte Schaltung aufweist und zumindest ein Halbleiterchip als passives Bauelement aus¬ gebildet ist.
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und der zumindest eine zweite Halbleiterchip (1, 2, 3) über Kontakte (7) miteinander elektrisch verbunden sind.
3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als passive Bauelemente eine Spule und/oder ein Kondensa¬ tor vorgesehen ist.
4. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung, die Spule und der Kondensator jeweils in einem Halbleiterchip untergebracht sind.
5. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung und der Kondensator in dem ersten Halbleiterchip und die Spule in dem zweiten Halbleiter- chip vorgesehen sind.
6. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung in dem ersten Halbleiterchip und der Kondensator und die Spule in dem zweiten Halbleiterchip untergebracht sind.
PCT/DE1999/004032 1998-12-23 1999-12-20 Vertikal integrierte halbleiteranordnung WO2000039853A1 (de)

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