DE102006052908A1 - Wafer-Auffang-Vorrichtung - Google Patents

Wafer-Auffang-Vorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102006052908A1
DE102006052908A1 DE200610052908 DE102006052908A DE102006052908A1 DE 102006052908 A1 DE102006052908 A1 DE 102006052908A1 DE 200610052908 DE200610052908 DE 200610052908 DE 102006052908 A DE102006052908 A DE 102006052908A DE 102006052908 A1 DE102006052908 A1 DE 102006052908A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
frame
holding
collection device
collecting
holding element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE200610052908
Other languages
English (en)
Other versions
DE102006052908A8 (de
DE102006052908B4 (de
Inventor
Jürgen Döpping
Matthias Dr. Reinecke
Holger Brosche
Hans-Joachim Gretzschel
Steffen Pollack
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meyer Burger Germany GmbH
Original Assignee
Deutsche Solar GmbH
HAP Handhabungs Automatisierungs und Prazisionstechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Solar GmbH, HAP Handhabungs Automatisierungs und Prazisionstechnik GmbH filed Critical Deutsche Solar GmbH
Priority to DE200610052908 priority Critical patent/DE102006052908B4/de
Priority to US11/935,195 priority patent/US8201814B2/en
Publication of DE102006052908A1 publication Critical patent/DE102006052908A1/de
Publication of DE102006052908A8 publication Critical patent/DE102006052908A8/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102006052908B4 publication Critical patent/DE102006052908B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/202With product handling means
    • Y10T83/2092Means to move, guide, or permit free fall or flight of product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (4) zum Auffangen einer Vielzahl von einem Halteelement (1) abzulösender Scheiben (3) mit einem Rahmen, einer am Rahmen angebrachten Halterung (41) zur Aufnahme des die Scheiben (3) haltenden Halte-Elements (1), mindestens zwei seitlichen Führungs-Elementen sowie mindestens einem unteren Auffang-Element, wobei die seitlichen Führungs-Elemente jeweils paarweise rechts und links am Rahmen angeordnet sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum schonenden Auffangen von dünnen Scheiben, insbesondere von Wafern aus Halbleitermaterial, insbesondere Silicium.
  • Bei der Herstellung von Wafern werden Siliciumblöcke an einem Halteelement festgeklebt. Anschließend wird der Siliciumblock in einzelne dünne Scheiben gesägt, die nach dem Sägeprozess noch an dem Halteelement haften. Zur weiteren Verarbeitung werden die Scheiben von dem Halteelement gelöst. Da die dünnen Scheiben äußerst empfindlich sind, ist es unbedingt nötig, sie während und nach dem Ablösen von dem Halteelement schonend und sicher zu lagern.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, mit welcher die Wafer auf einfache Weise schonend und sicher aufgefangen werden können.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Der Kern der Erfindung besteht darin, das Halteelement mit den Siliciumscheiben in einem Rahmen zu befestigen und die Siliciumscheiben während und nach dem Ablösen von dem Halteelement durch seitlich und unter den Siliciumscheiben angebrachten Walzen stabil zu halten. Dadurch werden Beschädigungen der Siliciumscheiben vermieden.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Zusätzliche Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung. Es zeigen
  • 1 eine Auffang-Vorrichtung für Silicium-Scheiben,
  • 2 einen Seitenansicht der Auffang-Vorrichtung gemäß 1, wobei die Silicium-Scheiben an einem Halteelement befestigt sind, und
  • 3 einen Seitenansicht entsprechend 2, wobei die Silicium-Scheiben von dem Halteelement abgelöst sind.
  • Zunächst wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 der Aufbau einer Ausführungsform einer Auffang-Vorrichtung 4 näher beschrieben. Die Auffang-Vorrichtung 4 weist im Wesentlichen die Form eine Kubus in Gitterform auf. Die Stirnseiten werden gebildet durch ein vorderes und hinteres U-förmiges Stirn-Teil 13, 14, jeweils bestehend aus einer in einer Querrichtung verlaufenden Basis-Strebe 15 und jeweils einem sich davon nach oben erstreckenden linken und rechten Schenkel 16, 17. Die Stirn-Teile 13, 14, die sich einander gegenüber stehen, werden jeweils in der Nähe der oberen und unteren Enden der Schenkel 16, 17 durch in einer Längsrichtung verlaufende obere Längsträger 18 bzw. untere Längsträger 19 miteinander verbunden, sodass ein starrer, im Wesentlichen kubischer Rahmen entsteht. Im Bereich der Basis-Streben 15 sowohl des vorderen Stirn-Teils 13 als auch des hinteren Stirn-Teils 14 sind zwei verschwenkbare Arme 20, 21 angeordnet, zwischen denen drehbar gelagerte Walzen 22, 23 angeordnet sind. Die Walzen 22, 23 bilden ein unteres Auffang-Element. Die Arme 20, 21 sind in der nach oben geschwenkten, in 1 dargestellten Position arretierbar. Zwischen den beiden linken Schenkeln 16 einerseits und den beiden rechten Schenkeln 17 andererseits sind jeweils übereinander auf der linken bzw. rechten Seite seitliche Führungselemente in Form von Walzen 24 und 25 bzw. 26 und 27 angeordnet, die durch entsprechende Anne 28 und 29 bzw. 30 und 31 getragen sind, welche verschwenkbar an den Schenkeln 16 bzw. 17 befestigt sind. Entlang der Schwenkachsen der Arme 28 bis 31 sind die linken und rechten Schenkel 16 und 17 durch Schwenkstäbe 38 miteinander verbunden. Auf einem dieser Schwenkstäbe 38 kann verschiebbar gelagert eine vordere und hintere End-Sicherung 39 und 40 angebracht sein. Die End-Sicherungen 39, 40 dienen dazu, die Scheiben 3 gegen Umfallen zu schützen und ein Herausfallen aus der Auffang-Vorrichtung 4 zu verhindern. Die in 1 bis 3 dargestellten End-Sicherungen 39, 40 weisen dazu zeigerförmig ins Innere des Kubus. Der Arm 28 ist auf der gleichen Höhe wie der Arm 30 an den Stirnteilen 13, 14 befestigt. Ebenso ist der Arm 29 auf gleicher Hohe wie der Arm 31 an den Stirnteilen 13, 14 befestigt. Die oberen Walzen 24 und 26 bzw. die unteren Walzen 25 und 27 sind aufeinander zustellbar, wodurch die Auffang-Vorrichtung 4 an die Breite der Scheiben 3 anpassbar ist. Alle Walzen 22 bis 27 sind auf ihrer Oberfläche mit einem Kunststoff- bzw. Gummi-Schlauch 32 versehen, der umlaufende Rillen in großer Zahl aufweist. Die Rillen sind derart dimensioniert, dass in jeder Rille genau eine Scheibe 3 in einer im Wesentlichen vertikalen Position kippsicher gehalten werden kann. Die Rillen weisen beispielsweise ein Rechtsecks-Profil oder ein Dreiecks-Profil mit einer Profil-Höhe von 0,1 bis 10 mm, insbesondere 0,5 bis 5 mm, insbesondere 1 bis 3 mm auf.
  • An den oberen Enden der linken und rechten Schenkel 16 und 17 sind jeweils linke und rechte Tragarme 33 und 34 austauschbar angelenkt. Die einander in Längsrichtung gegenüberliegenden Tragarme 33 bzw. 34 sind durch Stäbe 35 miteinander verbunden. Zwischen den in Querrichtung ein ander gegenüberliegenden in die Horizontale geschwenkten Tragarmen 33, 34 bzw. zwischen den Stäben 35 verbleibt ein Aufnahme-Spalt 36 zur Aufnahme des Halteelements 1. Die Tragarme 33, 34 bilden zusammen mit den Stäben 35 eine Halterung 41, welche speziell auf die Abmessungen des Halteelements 1 abgestimmt ist. An den oberen Enden der linken und rechten Schenkel 16 und 17 sind außerdem jeweils Transporthalterungen 37 angebracht.
  • Abgesehen von den End-Sicherungen 39, 40 ist die Auffang-Vorrichtung 4 sowohl in Längs- als auch in Querrichtung im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zu einer vertikal verlaufenden Mittel-Längs- bwz. Mittel-Quer-Ebene.
  • Im Folgenden wird die Funktion der Auffang-Vorrichtung 4 beschrieben. Zur Herstellung von Wafern werden Blöcke aus Rohmaterial zunächst in Säulen gesägt, die im Querschnittannähernd die Form der herzustellenden Wafer haben. Allgemein kann es sich um Blöcke aus einem beliebigen Material, insbesondere aus einem beliebigen halbleitenden Material, bevorzugt aus Silicium handeln. Die Wafer sind insbesondere für den Einsatz in der Photovoltaik vorgesehen. Die Säulen weisen beispielsweise eine Abmessung (Länge × Breite × Höhe) von 500 × 100 × 100 mm bis 900 × 400 × 400 mm auf. Die Säulen werden an einer Längsfläche an ein Halteelement 1, beispielsweise aus Glas bestehend, über eine Klebstoff-Schicht 2 angeklebt. Anschließend werden die Säulen durch eine handelsübliche Drahtsäge in Scheiben 3 gesägt. Die Scheiben 3 weisen eine Dicke von 100 μm bis 400 μm auf. Die Scheiben 3 besitzen entsprechend dem oben angegebenen Querschnitt der Säulen eine Fläche von 100 mm × 100 mm bis 400 mm × 400 mm.
  • Nach der Beendigung des Säge-Prozesses wird das Halteelement 1 zusammen mit den an ihm befestigten Scheiben 3 in die Auffang-Vorrichtung 4 eingesetzt, wie sie in 1 dargestellt ist. Die Auffang-Vorrichtung 4 dient der schonenden Stabilisierung der Scheiben 3, solange diese an dem Halteelement 1 befestigt sind sowie dem Führen, Auffangen und Halten der Scheiben 3, nachdem diese von dem Halteelement 1 entfernt worden sind.
  • Bevor die Scheiben 3 von dem Halteelement 1 abgelöst werden, können sie beispielsweise eine Sequenz von Reinigungsschritten oder anderen Verarbeitungsprozessen durchlaufen. Das Ablösen erfolgt in einem Prozessbecken, welches mit einer Entklebelösung gefüllt ist. Bis zu diesem Zeitpunkt sind die Scheiben 3 fest mit dem Halteelement 1 über die Klebstoff-Schicht 2 verbunden. Zur Erleichterung des Demontage-Prozesses können die in die Auffang-Vorrichtung 4 eingebrachten, drahtgesägten Säulen entlang ihrer Längsachse um einen Winkel zwischen 0° und 45° gegen die Horizontale gekippt werden. Das Ende des Demontage-Prozesses ist durch das komplette Ablösen aller Scheiben 3 von dem Halteelement 1 gekennzeichnet. Nach dem Ablösen der Scheiben 3 von dem Halteelement 1 werden diese in der Auffang-Vorrichtung 4 aufgefangen. Die Scheiben 3 werden in der Auffang-Vorrichtung 4 sicher gehalten und können in der Auffang-Vorrichtung 4 weitere Prozessschritte durchlaufen. Schließlich erfolgt das Umsetzen der Scheiben 3 in der Auffang-Vorrichtung 4 in einen flüssigkeitsgefüllten Entlade-Wagen, mit welchem die Scheiben 3 einer Vereinzelungs-Einrichtung zugeführt werden. Am Ende des Verfahrens entstehen gereinigte, hochwertige, vereinzelte Wafer aus einem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium. Der Vorteil der Erfindung liegt darin, dass die Auffang-Vorrichtung 4 die einzelnen Scheiben 3 zu jeder Zeit schonend und sicher hält, eine gute beidseitige Zugänglichkeit jeder einzelnen Scheibe für mögliche Reinigungs- oder andere Verarbeitungsprozesse ermöglicht und schließlich die Scheiben 3 vor Beschädigung schützt.

Claims (8)

  1. Vorrichtung (4) zum Auffangen einer Vielzahl von einem Halteelement (1) abzulösender Scheiben (3) mit a. einem Rahmen, b. einer am Rahmen angebrachten Halterung (41) zur Aufnahme des die Scheiben (3) haltenden Halte-Elements (1), c. mindestens zwei seitlichen Führungs-Elementen sowie d. mindestens einem unteren Auffang-Element, e. wobei die seitlichen Führungs-Elemente jeweils paarweise rechts und links am Rahmen angeordnet sind.
  2. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Führungs-Elemente paarweise in einer Querrichtung aufeinander zustellbar sind.
  3. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (41) auswechselbar ist.
  4. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Führungs-Elemente als drehbar gelagerte Walzen (24, 25, 26, 27) ausgebildet sind.
  5. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungs-Elemente auf ihrer Oberfläche mit einem weichen Kunststoff, insbesondere einem Gummischlauch, zur Verhinderung von Beschädigungen der Scheiben (3) versehen sind.
  6. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der Führungs-Elemente eine Vielzahl umlaufender Rillen zur Halterung der Scheiben (3) in einer vertikalen Position aufweist.
  7. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen Transporthalterungen (37) aufweist.
  8. Auffang-Vorrichtung (4) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass End-Sicherungen (39, 40) vorgesehen sind, welche ein Herausfallen der Scheiben (3) aus der Auffang-Vorrichtung (4) verhindern.
DE200610052908 2006-11-08 2006-11-08 Wafer-Auffang-Vorrichtung Expired - Fee Related DE102006052908B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610052908 DE102006052908B4 (de) 2006-11-08 2006-11-08 Wafer-Auffang-Vorrichtung
US11/935,195 US8201814B2 (en) 2006-11-08 2007-11-05 Wafer catching device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610052908 DE102006052908B4 (de) 2006-11-08 2006-11-08 Wafer-Auffang-Vorrichtung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE102006052908A1 true DE102006052908A1 (de) 2008-06-12
DE102006052908A8 DE102006052908A8 (de) 2008-09-25
DE102006052908B4 DE102006052908B4 (de) 2008-12-04

Family

ID=39362968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200610052908 Expired - Fee Related DE102006052908B4 (de) 2006-11-08 2006-11-08 Wafer-Auffang-Vorrichtung

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8201814B2 (de)
DE (1) DE102006052908B4 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2711978A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Verfahren zur Herstellung von Wafern
EP2711979A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Wafer-Schneidsystem
EP2720258A1 (de) 2012-10-12 2014-04-16 Meyer Burger AG System zur Handhabung von Wafern
EP2944444A1 (de) 2014-05-16 2015-11-18 Meyer Burger AG Waferverarbeitungsverfahren

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI569351B (zh) * 2015-04-30 2017-02-01 環球晶圓股份有限公司 晶圓旋轉裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6119673A (en) * 1998-12-02 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer retrieval method in multiple slicing wire saw

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1065979A (en) * 1912-11-12 1913-07-01 Charles W Spencer Supporting-frame for engines.
US3640398A (en) * 1970-03-30 1972-02-08 Edward J Mellen Jr Wafer boat
JPS61111557A (ja) 1984-11-06 1986-05-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの移し替え装置
US5205028A (en) * 1991-04-01 1993-04-27 Silicon Technology Corporation Wafer alignment fixture for wafers having notches and/or flats
US5441091A (en) * 1992-12-28 1995-08-15 Collins; Richard M. Roller support for saw workpiece
TW275708B (de) * 1993-12-28 1996-05-11 Tokyo Electron Co Ltd
US6006736A (en) * 1995-07-12 1999-12-28 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for washing silicon ingot with water to remove particulate matter
US6171400B1 (en) * 1998-10-02 2001-01-09 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier
DE10210024A1 (de) 2002-03-07 2002-09-12 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben
DE10210021A1 (de) 2002-03-07 2002-08-14 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben durch Abtrennen der Halbleiterscheiben von mindestens einem Kristallstück

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6119673A (en) * 1998-12-02 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer retrieval method in multiple slicing wire saw

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2711978A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Verfahren zur Herstellung von Wafern
EP2711979A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Wafer-Schneidsystem
WO2014045106A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Meyer Burger Ag Wafer cutting system
EP2720258A1 (de) 2012-10-12 2014-04-16 Meyer Burger AG System zur Handhabung von Wafern
WO2014057327A1 (en) 2012-10-12 2014-04-17 Meyer Burger Ag Wafer handling system
EP2944444A1 (de) 2014-05-16 2015-11-18 Meyer Burger AG Waferverarbeitungsverfahren
WO2015173739A1 (en) 2014-05-16 2015-11-19 Meyer Burger Ag Wafer processing method

Also Published As

Publication number Publication date
US8201814B2 (en) 2012-06-19
DE102006052908A8 (de) 2008-09-25
US20080295662A1 (en) 2008-12-04
DE102006052908B4 (de) 2008-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010036983B4 (de) Seitenführung, Seitenführungsgruppe, Frachtdeck
DE202006020613U1 (de) Einrichtung zum Positionieren und Lageerhalten von dünnen Substraten am geschnittenen Substralblock
DE102006052908B4 (de) Wafer-Auffang-Vorrichtung
DE102006052910B4 (de) Wafer-Herstellungs-Verfahren und -Vorrichtung
DE102013200079A1 (de) Anlage und Verfahren zum Zerteilen von Silizium-Blöcken
DE69820886T2 (de) Entdrahtungsanlage
DE102012103014A1 (de) Maschine zum Abtrennen von Abschnitten von stangen- oder rohrförmigen Werkstücken
DE102007021512A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Vereinzelung
DE19653407C1 (de) Aufnahmevorrichtung für ein festes Dach, insbesondere für ein Hardtop
DE2462511A1 (de) Verfahren zum abschneiden von rohrstuecken
DE60307588T2 (de) Drahtsägevorrichtung
EP1350769A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Teilen von vertikalen Glasplatten
EP1588683A1 (de) Vorrichtung zum Treppensteigen für einen Rollstuhl
DE602004010360T2 (de) Drahtsägevorrichtung
EP2159026A1 (de) Vorrichtung zum Halten säulenförmiger Werkstücke und Verwendung der Vorrichtung
DE2702870C2 (de) Werkstückaufnahmevorrichtung für die Bearbeitung von Brillengestellen
EP1990293A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Vereinzelung
EP1732726A1 (de) Vorrichtung zum abtrennen von profilstücken
DE102005016518B3 (de) Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken
DE102005016519B3 (de) Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Transportieren von in einer Halteeinrichtung sequenziell angeordneten Substraten
EP0333695B1 (de) Vorrichtung zum Entfernen von Drahtbügeln von einer Bügelbiegemaschine
DE2159334A1 (de) Fraeser fuer eine strassendeckenfraesmaschine
WO2016156019A1 (de) Schneidanlage und verfahren für eine schneidanlage
EP2088621B1 (de) Substratträger
DE196227C (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8196 Reprint of faulty title page (publication) german patentblatt: part 1a6
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEUTSCHE SOLAR AG, 09599 FREIBERG, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES SACHSEN GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: DEUTSCHE SOLAR AG, 09599 FREIBERG, DE

Effective date: 20110505

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: DEUTSCHE SOLAR AG, 09599 FREIBERG, DE

Effective date: 20110505

R082 Change of representative

Representative=s name: RAU, SCHNECK & HUEBNER PATENTANWAELTE RECHTSAN, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: DEUTSCHE SOLAR GMBH, 09599 FREIBERG, DE

Effective date: 20140918

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES SACHSEN GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: DEUTSCHE SOLAR GMBH, 09599 FREIBERG, DE

Effective date: 20140918

R082 Change of representative

Representative=s name: RAU, SCHNECK & HUEBNER PATENTANWAELTE RECHTSAN, DE

Effective date: 20140918

R082 Change of representative
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MEYER BURGER (GERMANY) GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INDUSTRIES SACHSEN GMBH, 09599 FREIBERG, DE

Owner name: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INDUSTRIES SACHSEN GMBH, 09599 FREIBERG, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MEYER BURGER (GERMANY) GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, 53175 BONN, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee