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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Material durch
Schwerionenbestrahlung und nachfolgenden Ätzprozess. Insbesondere betrifft die
Erfindung ein Verfahren zur Erzeugung von Ausnehmungen oder Durchbrüchen durch
nasschemische Ätzung,
bei dem mit energiereichen Schwerionen bestrahlte Oberflächen von
Festkörpern
oder Folien aus einem dielektrischen Material der Einwirkung eines Ätzmittels
ausgesetzt werden, wodurch die infolge des Eindringens der Schwerionen
erzeugten latenten Ionenspuren zu Ausnehmungen oder Durchbrüchen erweitert
werden.
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Mit
Ausnehmungen versehene und dadurch in besonderer Weise strukturierte
Oberflächen,
vorzugsweise eines dielektrischen Trägermaterials, bilden die Grundlage
für das
haftfeste Aufbringen einer Schicht, bevorzugt einer Metallschicht,
auf das Trägermaterial.
Mit Durchbrüchen,
sogenannten Mikroporen, versehene Folien, vorzugsweise Polymerfolien,
werden als Ionenspurmembrane bezeichnet und dienen der Herstellung
von Filtern zur Ultra- oder Mikrofiltration.
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Es
ist bekannt, in die Oberfläche
eines Festkörpers
aus einem dielektrischen Material, dabei kann es sich sowohl um
Festkörper
mit vergleichsweise großer
räumlicher
Tiefe als auch um Folien handeln, durch Bestrahlung mit energiereichen Schwerionen
sogenannte latente Ionenspuren einzubringen. Diese entstehen, indem
infolge des Eindringens energiereicher Schwerionen in das dielektrische
Material und der damit verbundenen Wechselwirkung der Schwerionen
mit dem dielektrischen Material entlang der Ionentrajektorie, d.
h. der Bahn des in das Material eindringenden Schweriones, ein Bereich
mit einer radialen Ausdehnung bis zu einigen 10 nm physikalisch
und chemisch aktiviert wird, indem die dort lokalisierten Atome
angeregt oder ionisiert, chemische Bindungen aufgebrochen und freie
Radikale erzeugt werden. Die Schwerionen werden infolge dieser Wechselwirkungsprozesse
beim Eindringen in das dielektrische Material abgebremst, ihre kinetische
Energie quasi im dielektrischen Material deponiert. Die Schwerionen
können
das Material durchdringen, d. h. an der dem Eindringen gegenüberliegenden
Seite wieder verlassen oder als Fremdatom im Material verbleiben,
indem sie vollständig
zum Stillstand gebracht werden. Die vorbenannten Wechselwirkungsprozesse
sind zunächst
inelastische Stöße der Schwerionen
mit den Elektronen der Atome des dielektrischen Materials, wobei
die Elektronen durch die beim Stoßprozess übertragene Energie in ein höheres Energieniveau
gehoben oder in das energetische Kontinuum gebracht werden, später, bei hinreichend
niedriger Energie, Stöße mit den
Atomkernen selbst. Es ist bekannt und beispielsweise in der
DE 100 58 822 A1 beschrieben,
dass die Eigenschaften der latenten Ionenspuren, die in ein konkretes
dielektrisches Material eingebracht wurden, zum einen durch das
dielektrische Material selbst, zum anderen durch die Bestrahlungsbedingungen
determiniert werden. Zu nennen sind dabei
- I.
die Art der Schwerionen, gekennzeichnet durch Massezahl und Kernladungszahl
und
- II. die Anfangsenergie der Schwerionen, d. h. ihre Energie bei
Eintritt in das dielektrische Material.
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Von
den genannten Faktoren hängen
sowohl die Länge
der Ionenspuren, d. h. die Eindringtiefe oder das Durchdringen der
Schwerionen in bzw. durch das dielektrische Material, als auch die
laterale Verteilung der übertragenen
Energie entlang der Ionentrajektorie, d. h. der Grad der Anregung
oder Ionisierung der lokalen Atome, Art und Umfang des Aufbrechens
chemischer Bindungen und Art und Umfang der Erzeugung freier Radikale
ab. Sie bilden damit die Grundlage dafür, in welchem Umfang in einem nachfolgenden Ätzprozess
das Ätzmittel
das Material der latenten Ionenspur im Vergleich zum ungestörten Material
angreifen kann. Die Gestalt der im Ätzprozess entstehenden Ausnehmungen
oder Durchbrüche,
insbesondere ihre geometrischen Abmessungen, sind damit unmittelbar
von den Parametern der Bestrahlung bestimmt.
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Zur
Charakterisierung der Wirkung der Bestrahlung für den nachfolgenden Ätzprozess
kann die Selektivität
S, definiert als das Verhältnis
zwischen der Spurätzrate
v
T, d. h. der Ätzrate im Bereich der latenten
Ionenspur und der Materialätzrate
v
B, d. h. der Ätzrate im ungestörten Material,
herangezogen werden. Die Selektivität S ist eine Funktion des Energieübertrages
dE/dx vom Schwerion auf das dielektrische Material entlang der Ionenspur,
wobei der Energieübertrag
dE/dx seinerseits von der Energie des einzelnen Schweriones (Ionenenergie
je Nukleon [amu]) abhängt.
Die entsprechenden Zusammenhänge
sind bekannt und beispielsweise in der
DE 100 58 822 A1 erläutert.
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Die
Kenntnis der vorgenannten Zusammenhänge ermöglicht in bestimmten Grenzen
eine gezielte Einstellung der Selektivität S entlang einer Ionenspur
und damit ebenso in bestimmten Grenzen eine Vorbestimmung der Geometrie
der im nachfolgenden Ätzprozess
entstehenden Ausnehmungen oder Durchbrüche, wobei der im Ätzprozess
erzeugte Materialabtrag natürlich
auch vom Ätzmittel
selbst, seiner Zusammensetzung, seiner Konzentration, seines pH-Wertes
und seiner Temperatur abhängt. Änderungen
der Ätzbedingungen
während
des Ätzprozesses
beeinflussen den Materialabtrag und damit die Form der entstehenden
Ausnehmungen oder Durchbrüche.
Insbesondere bei der Erzeugung von Durchbrüchen durch Folien, beispielsweise
zur Herstellung von Ionenspurmembranen, kann die geometrische Form
der Durchbrüche
auf diese Weise gut beeinflusst und vorbestimmt werden. Dies hängt vor allem
damit zusammen, dass zur Bestrahlung energiereiche Schwerionen mit
einer Ionenenergie größer 1 MeV/amu
verwendet werden, die die Folie vollständig ohne erheblichen Energieverlust
durchdringen und damit einen weitgehend konstanten Energieübertrag
dE/dx vom Schwerion auf das dielektrische Material entlang der Ionentrajektorie
und damit eine weitgehend konstante Beeinflussung des dielektrischen
Materiales entlang der Ionentrajektorie oder anders gesagt eine
weitgehend konstante Selektivität
S entlang der Ionenspur bewirken.
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Zur
Erzeugung von Ausnehmungen für
eine Oberflächenstrukturierung,
die nach dem Ätzprozess vorzugsweise
nicht tiefer als 10 µm
in das Material hineinreichen soll, sind einer Beeinflussung der
geometrischen Form der beim Ätzprozess
entstehenden Ausnehmungen erhebliche Grenzen gesetzt. Ursache hierfür ist, dass
die Ionenenergie der zur Bestrahlung eingesetzten Schwerionen nur
so groß sein darf,
dass sie beim Eindringen in das dielektrische Material innerhalb
der Tiefe der zu erzeugenden Oberflächenstruktur, also beispielsweise
nach 15 µm,
vollständig
abgebremst sein müssen.
Bei einer derartig geringen Ionenenergie ist die Intensität der Wechselwirkung
der eindringenden Schwerionen mit den lokalen Atomen des umgebenden
Materials aber in erheblichem Maße eine Funktion der Ionenenergie.
Der Energieübertrag
dE/dx ist von der Oberfläche
in das Innere des Materials gesehen, also entlang der Ionentrajektorie,
eine stetig abnehmende Funktion. Das bedeutet, dass die bewirkte
Selektivität
S entlang der Ionentrajektorie ebenso stark abnimmt, bis sie letztendlich
im Bereich des Endes der Ionentrajektorie den Wert 1 erreicht. Bei
einer solchen Funktion der Selektivität S entlang der Ionentrajektorie
ist es mit den bekannten Verfahren nur möglich, konische Ausnehmungen
(kegelförmige
Poren) zu erzeugen.
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Ziel
der Erfindung ist ein Verfahren zur Bearbeitung von Material durch
Schwerionenbestrahlung und nachfolgenden Ätzprozess, mit dem Ausnehmungen
und Durchbrüche
erzeugt werden können, deren
geometrische Abmessungen in weiten Grenzen variabel sind und die
insbesondere eine sich in des Material hinein erweiternde Geometrie
aufweisen können.
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Erfindungsgemäß wird dieses
Ziel mit einem Verfahren gemäß dem 1.
Patentanspruch erreicht. Die zugehörigen Unteransprüche beschreiben
vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens.
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Der
Erfindung liegt zugrunde, dass insbesondere bei einer Materialbearbeitung
zur Erzeugung von Ausnehmungen in die Oberfläche eines dielektrischen Materials
zur Schaffung einer vorbestimmten Oberflächenstruktur eine Bestrahlung
der Materialoberfläche
mit Schwerionen geringer Ionenenergie je Nukleon erfolgt, so dass
ein vollständiges Abbremsen
der Schwerionen innerhalb einer geringen Materialschichtdicke erfolgt,
woraus mit zunehendem Eindringen eines Schweriones in das Material,
bedingt durch die stark abnehmende Energieabgabe des Schweriones
an die lokalen Atome des Materials, mit denen es in Wechselwirkung
tritt, mit zunehmender Abbremsung des Schwerions eine erheblich
verringerte Materialbeeinflussung bewirkt wird. Entlang der Ionentrajektorie
nimmt der Energieübertrag
dE/dx vom Schwerion auf das umgebende Material stark ab, d. h. es
verringern bzw. verändern sich
erheblich der Grad der Anregung oder Ionisierung der lokalen Atome,
die Art und der Umfang des Aufbrechens chemischer Bindungen und
die Art und der Umfang der Erzeugung freier Radikale. Damit sinkt
die die Wirkung des Ätzmittels
beschreibende Selektivität
S, d. h. das Verhältnis
zwischen der Spurätzrate
vT (Ätzrate
im Bereich der Ionentrajektorie) und der Materialätzrate vB (Ätzrate
im ungestörten
Material) entlang der Ionentrajektorie, bis sie letztlich im Bereich
des Endes der Ionentrajektorie den Wert 1 erreicht. Der Erfindung
liegt weiterhin zugrunde, dass die Selektivität S eine starke Abhängigkeit
von der Temperatur Tätz des Ätzmittels
aufweist.
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Erfindungsgemäß kann der
Verringerung der Selektivität
S entlang der Ionentrajektorie infolge der im Verlaufe des Eindringens
eines Schweriones geringer werdenden Materialbeeinflussung durch
eine Erhöhung
der Temperatur Tätz des Ätzmittels
entlang der Ionentrajektorie entgegengewirkt werden. 1 veranschaulicht
zum einen prinzipiell den Verlauf der Selektivität S als Funktion des Energieübertrages (dE/dx)
entlang einer Ionentrajektorie, und zwar beginnend von der Oberfläche mit
x = 0 bis zum Ende der Ionentrajektorie mit x = x1,
und zum anderen einen prinzipiellen Verlauf der Selektivität S als
Funktion der Temperatur des Ätzmittels
(Tätz)
mit Tätz(x
= 0) < Tätz(x
= x1). Grundsätzlich ist es damit möglich, durch
eine Überlagerung
beider Funktionen der Selektivität
S(dE/dx) und der Selektivität
S(Tätz)
entlang der Ionentrajektorie eine Gesamtselektivität Stotal zu realisieren, die unterschiedliche
Geometrien der beim Ätzprozess
entstehenden Durchbrüche
oder Ausnehmungen bewirkt. In 2 sind beispielhaft drei
Verläufe
der sich erfindungsgemäß durch Überlagerung
der Selektivitäten
S(dE/dx) und S(Tätz) ergebenden Gesamtselektivität Stotal und die damit beim Ätzprozess erzeugten Geometrien
von Ausnehmungen veranschaulicht. Natürlich sind diese veranschaulichten
prinzipiellen Zusammenhänge
auch auf die Erzeugung von Durchbrüchen übertragbar.
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Die
Erfindung soll anhand zweier Ausführungsbeispiele nachfolgend
weiter erläutert
werden. Die zugehörigen
Zeichnungen zeigen in
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3:
eine schematische Anordnung zur Realisierung des Ätzprozesses
des erfindungsgemäßen Verfahrens,
in
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4:
die schematische Darstellung einer mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens
erzeugten Oberflächenstruktur,
in
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5:
die schematische Darstellung (Schnitt) eines haftfesten Polymer-Metall-Verbundes auf der
Grundlage einer erfindungsgemäß in die
Polymeroberfläche
eingebrachten Oberflächenstruktur und
in
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6:
die schematische Darstellung (Schnitt) eines Mehrlagenschaltungsträgers unter Verwendung
von Trägermaterial
mit einer erfindungsgemäß realisierten
Oberflächenstruktur.
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Der Ätzprozess
des erfindunggemäßen Verfahrens
kann beispielsweise mittels einer Anordnung, wie in 3 prinzipiell
dargestellt, realisiert werden. In die Oberfläche 1 eines Trägermaterials 2 wurden
durch Bestrahlung mit Schwerionen mit einer definierten Anfangsenergie
latente Ionenspuren 3 derart eingebracht, dass ihre Richtungsvektoren überwiegend
nicht parallel verlaufen und ihre Länge ca. 3 µm beträgt. Zu der mit latenten Ionenspuren 3 durchsetzten
Oberfläche 1 des
Trägermaterials 2 weisend
ist eine Sprüheinrichtung 4 zum
Versprühen eines Ätzmittels 5 angeordnet.
Die Sprüheinrichtung 4 ist
mit einer Einrichtung (nicht dargestellt) zur Temperierung des Ätzmittels 5 versehen.
Zu der gegenüberligenden
Oberfläche 6 des
Trägermaterials 2 weisend
ist eine Heizeinrichtung 7 angeordnet.
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Die
Temperatur Tätz des
versprühten Ätzmittels 5 und
die Temperatur TH der Heizeinrichtung 7 sind
so bemessen, dass sich zwischen den Oberflächen 1 und 7 des
Trägermaterials
ein Temperaturübergangsverlauf
einstellt, der einen Verlauf der Selektivität S(Tätz)
beginnend von der Oberfläche 1 bis zum
Ende der latenten Ionenspuren 3, d. h. entlang eines Weges
von ca. 3 µm,
wie in 2, Variante c gezeigt, einstellt. Durch den Ätzprozess
entstehen Ausnehmungen entlang den latenten Ionenspuren 3 mit
einer Geometrie, wie in 2, Variante c veranschaulicht.
Ihr Durchmesser beträgt
an der Oberfläche 1 des
Targetmaterials 2 ca. 0,5 µm. Er erweitert sich in das
Trägermaterial
hinein bis auf ca. 1 µm.
Die in die Oberfläche 1 eingebrachte
Oberflächenstruktur ist
in 4 veranschaulicht. Gezeigt sind in das Material
hinein sich vergrößernde Ausnehmungen 8,
deren Längsachsen
in unterschiedliche Richtungen weisen, d. h. überwiegend nicht parallel verlaufen. Dadurch
gibt es im Material eine Vielzahl von Überschneidungen dieser Ausnehmungen 8.
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Beispiel 1
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Für die Herstellung
eines flexiblen Leiterplattenbasismaterials besteht die Aufgabe,
einen haftfesten Metall-Polymer-Verbund (Haftfestigkeit > 2 N/mm) zu erzeugen.
Die Dicke des Übergangsbereiches,
d. h. des Bereiches, in dem zur Realisierung des haftfesten Verbundes
in das Polymermaterial Metallteile eingelagert sind, soll < 2 µm sein. 5 zeigt
eine schematische Darstellung des erzeugten haftfesten Metall-Polymer-Verbundes.
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Zur
Erzeugung der notwendigen Oberflächenstruktur
wird eine Oberflächenseite 1 einer
50 µm
dicken Polyesterfolie (Polyetylenterephthalate) 2 einer
Bestrahlung mit einem 84Kr+(Krypton)-Ionenstrahl
unterzogen. Die Ionenenergie beträgt ca. 50 keV/amu, die Bestrahlungsdichte
ca. 1 × 108 Ionen/cm2. Die
Bestrahlung erfolgt in Winkeln von ± 45° zur Oberflächennormale. Es entstehen latente
Ionenspuren 3 mit einer Länge von ca. 3 µm. Der
nachfolgende Ätzprozess
erfolgt als Sprühätzung. Die
bestrahlte Oberflächenseite 1 der
Polyesterfolie 2 wird mit 3 n NAOH-Lösung 5 besprüht. Die
Temperatur des versprühten Ätzmittels 5 beträgt 70°C. Die der bestrahlten
und besprühten
Oberflächenseite 1 der Polyesterfolie 2 gegenüberliegende
Seite 6 wird mittels einer Flächenheizeinrichtung 7 auf
100°C erwärmt. Über die
Dicke der Folie 2 stellt sich damit ein Temperaturgefälle ein.
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Entlang
der Ionentrajektorie 3 verlaufen die vom Energieübertrag
der Schwerionen auf das umgebende Material abhängige Selektivität S(dE/dx) und
die von der Temperatur des Ätzmittels
abhängige Selektivität S(Tätz),
wie in 2, Variante c dargestellt. Nach einer Ätzdauer
von ca. 3 min sind in die Polymeroberfläche Ausnehmungen 8,
wie in 2, Variante c bzw. 4 gezeigt,
eingebracht. Die Ausnehmungen 8 weisen eine Öffnung in
der Polymermaterialoberfläche
mit einem Durchmesser von ca. 0,5 μm auf. Sie ragen ca. 2 µm in die
Polymerfolie hinein und erweitern sich dabei auf einen Durchmesser von
ca. 1 µm.
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Nachfolgend
wird die in die Polyesterfolie 2 eingebrachte Oberflächenstruktur
metallisiert, wobei vakuumtechnisch eine die gesamte Oberfläche abdeckende
Kupferstartschicht aufgebracht wird. Die Kupferstartschicht wird
dann elektrochemisch (galvanisch) bis zur gewünschten Dicke der Leiterschicht 9 verstärkt.
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Beispiel 2
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Mehrlagenleiterplatten
werden in der Praxis oft dadurch hergestellt, dass auf ein doppelseitig
mit Leiterzügen 10 versehenes
Ausgangsleiterplattenmaterial 11 weitere einseitig mit
Leiterzügen 12 versehene
Leiterplattenlagen 13 aufgeklebt werden. 6 zeigt
schematisch den Schnitt eines Mehrlagenschaltungsträgers.
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Ein
Problem bei der Herstellung solcher Mehrlagenleiterplatten ist das
haftfeste und sichere Verkleben der einzelnen Leiterplattenlagen 11, 13. Dazu
werden in die Rück seiten
der einseitig Leiterzüge 12 tragenden
Targetmaterialien 13 mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens
Oberflächenstrukturen eingebracht,
in die der zum Verkleben der Lagen eingesetzte Klebstoff 14 eindringen
kann, wodurch eine haftfeste Klebeverbindung erreicht wird.
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Zur
Erzeugung der Oberflächenstruktur
werden die Rückseiten
der einseitig mit Leiterzügen 12 versehenen
Leiterplattenlagen 13, die als 50 µm dicke Flüssigkristallpolymerfolien (LCP-Folie)
ausgeführt
sind, einer Bestrahlung mit einem 84Kr+(Krypton)-Ionenstrahl unterzogen. Die Ionenenergie
beträgt
ca. 400 keV/amu, die Bestrahlungsdichte ca. 6,3 × 106 Ionen/cm2. Die Bestrahlung erfolgt in unterschiedlichen
Winkeln zwischen ±45° zur Oberflächennormale.
Es entstehen latente Ionenspuren 3 mit einer Länge von
ca. 8 bis 10 µm.
Der nachfolgende Ätzprozess
erfolgt als Sprühätzung. Die
bestrahlten Rückseiten
der Leiterplattenlagen 13 werden mit 3 n NAOH-Lösung 5 besprüht. Die
Temperatur des versprühten Ätzmittels 5 beträgt 70°C. Die der
jeweils bestrahlten und besprühten
Rückseite
einer Leiterplattenlage 13 gegenüberliegende Seite wird mittels einer
Flächenheizeinrichtung 7 auf
100°C erwärmt. Über die
Dicke der Folie 2 stellt sich damit ein Temperaturgefälle ein.
Entlang der Ionentrajektorie 3 verlaufen die vom Energieübertrag
der Schwerionen auf das umgebende Material abhängige Selektivität S(dE/dx)
und die von der Temperatur des Ätzmittels abhängige Selektivität S(Tätz),
wie in 2, Variante c dargestellt. Nach einer Ätzdauer
von ca. 5 min sind in die Rückseite
der Leiterplattenlage 13 Ausnehmungen 8, wie in 2,
Variante c bzw. 4 gezeigt, eingebracht. Die
Ausnehmungen 8 weisen eine Öffnung in der Oberfläche mit
einem Durchmesser von ca. 2 µm
auf. Sie ragen ca. 6 bis 7 µm
in die Leiterplattenlage 13 hinein und erweitern sich dabei
auf einen Durchmesser von ca. 4 µm.
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Beim
Verkleben der einzelnen Lagen der Mehrlagenleiterplatte dringt,
wie in 6 veranschaulicht, der Klebstoff 14 in
die erzeugten Ausnehmungen 8 ein, wodurch eine haftfeste
Klebeverbindung der einzelnen Leiterplattenlagen erreicht wird.