DE102006037806A1 - PLLC-Gehäuse mit integrierter Linse und Verfahren zur Herstellung des Gehäuses - Google Patents

PLLC-Gehäuse mit integrierter Linse und Verfahren zur Herstellung des Gehäuses Download PDF

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Abstract

Ein Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse) umfasst ein Kapselungsmaterial mit einem gewölbten Abschnitt, das als eine integrierte einstückige Struktur gebildet ist. Das Kapselungsmaterial könnte unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet werden. Ein weiterer Spritzgussvorgang könnte verwendet werden, um einen Strukrurkörper des PLCC-Gehäuses zu bilden.

Description

  • Leuchtdioden („LEDs") besitzen viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Lichtquellen, wie z. B. Glüh-, Halogen- und Leuchtstofflampen. Diese Vorteile umfassen eine längere Betriebslebensdauer, einen geringeren Leistungsverbrauch und eine kleinere Größe. Folglich werden herkömmliche Lichtquellen in zunehmendem Maße in herkömmlichen Beleuchtungsanwendungen durch LEDs ersetzt. Als ein Beispiel werden LEDs gegenwärtig in Blitzlichtern, Verkehrssignallichtern, Automobil-Außen- und -Innenleuchten und Anzeigevorrichtungen verwendet.
  • Unter den verschiedenen Gehäusen für LEDs ist ein LED-Gehäuse von Interesse das Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse; PLCC = plastic leaded chip carrier) für eine Oberflächenbefestigungs-LED. Einige PLCC-Gehäuse besitzen flache Oberseiten, während andere PLCC-Gehäuse gewölbte Oberseiten aufweisen. Die PLCC-Gehäuse mit gewölbter Oberseite werden gegenwärtig durch ein Anbringen von Linsen auf Oberseiten der PLCC-Gehäuse mit flacher Oberseite hergestellt. Dieses Verfahren zur Herstellung eines herkömmlichen PLCC-Gehäuses mit gewölbter Oberseite ist Bezug nehmend auf die 1A, 1B, 1C und 1D beschrieben. Wie in 1A dargestellt ist, beginnt das Verfahren durch ein Bereitstellen eines PLCC-Gehäuses 10 mit flacher Oberseite. Als Nächstes wird, wie in 1B dargestellt ist, ein Haftmaterial 12 auf die Oberseite des PLCC-Gehäuses 10 mit flacher Oberseite aufgebracht. Als Nächstes wird, wie in 1C dargestellt ist, eine Linse 14 an der Oberseite des PLCC-Gehäuses 10 mit flacher Oberseite unter Verwendung des Haftmaterials 102 angebracht, um ein fertiges PLCC-Gehäuse 16 mit gewölbter Oberseite zu erzeugen, wie in 1D gezeigt ist.
  • Ein Problem bei dem gegenwärtigen Verfahren zum Herstellen der PLCC-Gehäuse mit gewölbter Oberseite besteht darin, dass die angebrachte Linse unter Umständen geneigt oder nicht korrekt mittig angeordnet ist, was den optischen Wirkungsgrad des Gehäuses reduziert. Ein weiteres Problem besteht darin, dass unter Umständen eine übermäßige Menge an Haftmaterial zur Befestigung der Linse aufgebracht wird, was ebenso den optischen Wirkungsgrad des Gehäuses reduziert. Die fertigen Gehäuse mit einem oder mehreren dieser Qualitätsprobleme müssen unter Umständen zurückgewiesen werden, was den Ertrag der Gehäuse während der Herstellung senken würde. Ferner ist eine visuelle Untersuchung aller fertigen Gehäuse erforderlich, um die problematischen Gehäuse auszusortieren.
  • Ein weiteres Problem besteht darin, dass die angebrachte Linse sich zu einer späteren Zeit von dem Gehäuse ablösen kann. Ein derartiges Ablösen der angebrachten Linse würde die Leistung des Gehäuses verschlechtern.
    •
  • Angesichts dieser Probleme besteht ein Bedarf nach einem PLCC-Gehäuse mit gewölbter Oberseite und einem Verfahren zur Herstellung des Gehäuses, die zumindest einige dieser Probleme angehen.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen oder ein Verfahren mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen gemäß Anspruch 1 oder ein Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 18 gelöst.
  • Ein Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse; PLCC = plastic leaded chip carrier) und ein Verfahren zur Herstellung des Gehäuses verwenden ein Kapselungsmaterial mit einem gewölbten Abschnitt, das als eine integrierte einstückige Struktur gebildet ist. Das Kapse lungsmaterial könnte unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet sein. Ein weiterer Spritzgussvorgang könnte verwendet werden, um einen Strukturkörper des PLCC-Gehäuses zu bilden. Das gewölbte Kapselungsmaterial beseitigt den Bedarf nach der Anbringung einer Linse an dem PLCC-Gehäuse und löst so Qualitätsprobleme, die einer angebrachten Linse zugeordnet sind.
  • Ein PLCC-Gehäuse gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist einen Strukturkörper, eine Lichtquelle, einen ersten und einen zweiten Leitungsrahmen und ein Kapselungsmaterial auf. Der erste und der zweite Leitungsrahmen sind an dem Strukturkörper angebracht. Die Lichtquelle ist an dem ersten Leitungsrahmen befestigt. Der zweite Leitungsrahmen ist elektrisch mit der Lichtquelle verbunden. Das Kapselungsmaterial ist an der Lichtquelle und dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen angebracht. Das Kapselungsmaterial weist einen gewölbten Abschnitt auf, der als eine Linse fungiert. Das Kapselungsmaterial ist eine integrierte einstückige Struktur.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines PLCC-Gehäuses gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist ein Bereitstellen eines ersten und eines zweiten Leitungsrahmens, ein Befestigen einer Lichtquelle, z. B. eines Leuchtdiodenchips, an dem ersten Leitungsrahmen, ein elektrisches Verbinden der Lichtquelle mit dem zweiten Leitungsrahmen, ein Bilden eines Kapselungsmaterials über der Lichtquelle und dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen, wobei das Kapselungsmaterial einen gewölbten Abschnitt aufweist, der als eine Linse fungiert, wobei das Kapselungsmaterial eine integrierte einstückige Struktur ist, und ein Bilden eines Strukturkörpers auf dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen auf.
    •
  • Weitere Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich werden, die beispielhaft die Prinzipien der Erfindung darstellen. Es zeigen:
  • 1A bis 1D ein Verfahren zur Herstellung eines herkömmlichen Gehäuses eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse) mit gewölbter Oberseite gemäß dem Stand der Technik;
  • 2 ein Diagramm eines PLCC-Gehäuses mit gewölbter Oberseite gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3A bis 3F ein Verfahren zur Herstellung des PLCC-Gehäuses aus 2 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 4A bis 4F ein Verfahren zur Herstellung des PLCC-Gehäuses aus 2 gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 5 ein Verfahrensflussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines PLCC-Gehäuses mit gewölbter Oberseite gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Bezug nehmend auf 2 ist ein Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse) 100 mit gewölbter Oberseite gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben. 2 ist eine Querschnittsansicht des PLCC-Gehäuses 100. Bei diesem Ausführungsbeispiel erfüllen die Abmessungen des PLCC-Gehäuses 100 den PLCC-4-Standard. Bei weiteren Ausführungsbeispielen könnten die Abmessungen des PLCC-Gehäuses 100 andere PLCC-Standards erfüllen. Das PLCC-Gehäuse 100 ist mit herkömmlichen PLCC-Gehäusen mit gewölbter Oberseite mit angebrachten Linsen kompatibel. Das PLCC-Gehäuse 100 jedoch hat nicht die Qualitätsprobleme, die angebrachten Linsen zugeordnet sind, wie dies der Fall für die herkömmlichen PLCC-Gehäuse mit gewölbter Oberseite ist.
  • Das PLCC-Gehäuse 100 könnte in einer Vielzahl von Beleuchtungsanwendungen verwendet werden. Als ein Beispiel könnte das PLCC-Gehäuse 100 bei einer Automobil-Außenbeleuchtung verwendet werden, wie z. B. Abbiegesignalen, Seitenwiederholern, Kombinationsrücklichtern und Mittelstopplichtern, und bei einer Automobil-Innenbeleuchtung, wie z. B. Hintergrundbeleuchtung für Instrumententafeln und Mittelkonsolen. Das PLCC-Gehäuse 100 könnte auch verwendet werden, um verschiedene elektronische Anzeigen, wie z. B. Verkehrszeichen, zu beleuchten.
  • Das PLCC-Gehäuse 100 umfasst einen Leuchtdioden- (LED-) Chip 102, Leitungsrahmen 104 und 106, einen Bond- bzw. Verbindungsdraht 108, einen Strukturkörper 110 und ein gewölbtes Kapselungsmaterial 112. Der LED-Chip 102 ist ein Halbleiterchip, der ansprechend auf einen angelegten Treiberstrom Licht erzeugt. So ist der LED-Chip 102 eine Lichtquelle des PLCC-Gehäuses 100. Als ein Beispiel könnte der LED-Chip 102 ein Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid-LED-Chip mit transparentem Substrat (TS-AlInGaP-LED-Chip) sein. Obwohl das PLCC-Gehäuse 100 in 2 als nur einen einzelnen LED-Chip aufweisend gezeigt ist, könnte das PLCC-Gehäuse mehrere LED-Chips umfassen. Der LED-Chip 102 ist unter Verwendung eines Haftmaterials, das elektrisch leitfähig ist, an dem Leitungsrahmen 104 angebracht oder befestigt. So ist der LED-Chip 102 elektrisch mit dem Leitungsrahmen 104 verbunden. Der LED-Chip 102 ist außerdem elektrisch mit dem anderen Leitungsrahmen 106 über den Bonddraht 108 verbunden. Die Leitungsrahmen 104 und 106 sind aus einem elektrisch und thermisch leitfähigen Material hergestellt. Die Leitungsrahmen 104 und 106 liefern einen elektrischen Pfad durch den LED-Chip 102, so dass der LED-Chip durch einen angelegten elektrischen Strom aktiviert werden kann. Der Leitungsrahmen 104 liefert außerdem einen thermischen Pfad von dem befestigten LED-Chip 102, um durch den LED-Chip erzeugte Wärme abzuleiten.
  • Der Strukturkörper 110 des PLCC-Gehäuses 100 hält die Leitungsrahmen 104 und 106 zusammen. So schafft der Strukturkörper 110 eine Strukturintegrität für das LED-Gehäuse 100. Der Strukturkörper 110 könnte aus einem elektrisch isolierenden Material, wie z. B. einem Material auf Polymerbasis, hergestellt sein. Der Strukturkörper 110 ist geformt, um eine Vertiefung 114 über den Leitungsrahmen 104 und 106 zu umfassen, die als eine Reflektorschale dient. Der LED-Chip 102 auf dem Leitungsrahmen 104 ist innerhalb der Reflektorschale 114 positioniert, so dass aus dem LED-Chip emittiertes Licht nach oben als Nutzausgangslicht reflektiert werden kann. Der Strukturkörper 110 könnte durch einen einzelnen Spritzgussvorgang gebildet werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel erfüllen die Abmessungen des Strukturkörpers 110 den PLCC-4-Standard. Bei anderen Ausführungsbeispielen jedoch könnten die Abmessungen des Strukturkörpers 110 andere PLCC-Standards erfüllen.
  • Das gewölbte Kapselungsmaterial 112 des PLCC-Gehäuses 100 ist über dem LED-Chip 102, dem Bonddraht 108 und den Leitungsrahmen 104 und 106 positioniert. Das gewölbte Kapselungsmaterial 112 füllt die Reflektorschale 114 und ist an dem LED-Chip 102, dem Bonddraht 108 und freiliegenden Abschnitten der Leitungsrahmen 104 und 106 innerhalb der Reflektorschale angebracht. Der gewölbte Abschnitt 116 des Kapselungsmaterials 112 steht von der Reflektorschale 114 vor. Der gewölbte Abschnitt 116 des Kapselungsmaterials 112 fungiert als eine Linse, um das aus dem LED-Chip 102 emittierte Licht zu fokussieren. Das gewölbte Kapselungsmaterial 112 ist eine integrierte einstückige Struktur. Dies heißt, dass das gewölbte Kapselungsmaterial 112 als eine einzelne vollständige Struktur gebildet ist, und nicht aus mehreren Strukturen gebildet ist, die aneinander angebracht sind. Das gewölbte Kapselungsmaterial 112 kann aus einem beliebigen optisch transparenten Material hergestellt sein. Als ein Beispiel kann das gewölbte Kapselungsmaterial 112 aus einem Epoxyd, Silikon, einem Hybrid aus Silikon und Epoxyd, einem amorphen Polyamidharz oder einem Kohlenwas serstoff-, Glas- und/oder Kunststoffmaterial hergestellt sein. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das gewölbte Kapselungsmaterial 112 durch einen einzelnen Spritzgussvorgang gebildet.
  • Ein Herstellungsverfahren zur Erzeugung des PLCC-Gehäuses 100 aus 2 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist Bezug nehmend auf die 3A–3F beschrieben, sowie 2. Wie in 3A dargestellt ist, beginnt das Herstellungsverfahren durch ein Befestigen des LED-Chips 102 unter Verwendung eines geeigneten Haftmaterials an dem Leitungsrahmen 104. Als Nächstes wird, wie in 3B dargestellt ist, der LED-Chip 102 unter Verwendung des Bonddrahts 108 an den Leitungsrahmen 106 drahtgebondet. So ist der LED-Chip 102 elektrisch mit dem Leitungsrahmen 106 verbunden. Als Nächstes wird, wie in 3C dargestellt ist, der Strukturkörper 110 auf den Leitungsrahmen 104 und 106 um den LED-Chip 102 und den Bonddraht 108 herum derart gebildet, dass Abschnitte der Leitungsrahmen innerhalb des Strukturkörpers angeordnet sind. Die Bildung des Strukturkörpers 110 umfasst ein Erzeugen der Reflektorschale 114 und ein Positionieren der Reflektorschale derart, dass der LED-Chip 102 innerhalb der Reflektorschale positioniert ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird der Strukturkörper 110 unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet. Bei anderen Ausführungsbeispielen jedoch könnte der Strukturkörper 110 unter Verwendung einer unterschiedlichen Herstellungsprozedur gebildet werden.
  • Nachdem der Strukturkörper 110 gebildet ist, wird das gewölbte Kapselungsmaterial 112 über dem LED-Chip 102, dem Bonddraht 108 und freiliegenden Abschnitten der Leitungsrahmen 104 und 106 innerhalb der Reflektorschale 114 des Strukturkörpers gebildet, wie in 3D dargestellt ist. Das gewölbte Kapselungsmaterial 112 wird bei einem einzelnen Herstellungsschritt gebildet. Da der gewölbte Abschnitt („Linse") des Kapselungsmaterials 112 ein integriertes Teil des Kapselungsmaterials ist, gibt es keine Linsenanbrin gungsprobleme für das resultierende Gehäuse, wie dies für herkömmliche PLCC-Gehäuse mit gewölbter Oberseite der Fall ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird das gewölbte Kapselungsmaterial 112 unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet. Bei anderen Ausführungsbeispielen jedoch könnte das gewölbte Kapselungsmaterial 112 unter Verwendung einer anderen Herstellungsprozedur gebildet werden.
  • Nachdem das gewölbte Kapselungsmaterial 112 gebildet ist, werden die Leitungsrahmen 104 und 106 getrimmt, wie in 3E dargestellt ist. Als Nächstes werden, wie in 3F dargestellt ist, die Leitungsrahmen 104 und 106 gebogen, um die Leitungsrahmen in die erwünschten Formen zu konfigurieren. Wenn die Leitungsrahmen 104 und 106 in die erwünschten Formen gebogen sind, ist das fertige PLCC-Gehäuse 100 erzeugt, wie in 2 gezeigt ist.
  • Ein Herstellungsverfahren zur Herstellung des PLCC-Gehäuses 100 aus 2 gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist Bezug nehmend auf die 4A–4F sowie 2 beschrieben. Wie in 4A dargestellt ist, beginnt das Herstellungsverfahren gemäß dem alternativen Ausführungsbeispiel durch ein Befestigen des LED-Chips 102 unter Verwendung eines geeigneten Haftmaterials auf dem Leitungsrahmen 104. Als Nächstes wird, wie in 4B dargestellt ist, der LED-Chip 102 unter Verwendung des Bonddrahts 108 an den Leitungsrahmen 106 drahtgebondet. Als Nächstes wird, wie in 4C dargestellt ist, das gewölbte Kapselungsmaterial 112 über dem LED-Chip 102, dem Bonddraht 108 und den Leitungsrahmen 104 und 106 gebildet. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird das gewölbte Kapselungsmaterial 112 unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet. Bei weiteren Ausführungsbeispielen jedoch könnte das gewölbte Kapselungsmaterial 112 unter Verwendung einer unterschiedlichen Herstellungsprozedur gebildet werden. Als Nächstes wird, wie in 4D dargestellt ist, der Strukturkörper 110 auf den Leitungsrahmen 104 und 106 um den LED-Chip 102 und den Bonddraht 108 herum derart gebildet, dass Abschnit te der Leitungsrahmen innerhalb des Strukturkörpers angeordnet sind und das gewölbte Kapselungsmaterial 112 an dem Strukturkörper angebracht ist. Der Strukturkörper 110 ist auch auf dem nichtgewölbten Abschnitt des gewölbten Kapselungsmaterials 112 gebildet, was die Reflektorschale 114 erzeugt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird der Strukturkörper 110 unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet. Bei weiteren Ausführungsbeispielen jedoch könnte der Strukturkörper 110 unter Verwendung einer unterschiedlichen Herstellungsprozedur gebildet werden. Als Nächstes werden, wie in 4E dargestellt ist, die Leitungsrahmen 104 und 106 getrimmt. Als Nächstes werden, wie in 4F dargestellt ist, die Leitungsrahmen 104 und 106 gebogen, um die Leitungsrahmen in die erwünschten Formen zu konfigurieren, um das fertige PLCC-Gehäuse 100 zu erzeugen, wie in 2 gezeigt ist.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines PLCC-Gehäuses gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist Bezug nehmend auf das Verfahrensflussdiagramm aus 5 beschrieben. Bei Block 502 werden ein erster und ein zweiter Leitungsrahmen bereitgestellt. Als Nächstes wird bei Block 504 eine Lichtquelle an dem ersten Leitungsrahmen befestigt. Die Lichtquelle könnte ein LED-Chip sein. Als Nächstes wird bei Block 506 die Lichtquelle elektrisch mit dem zweiten Leitungsrahmen verbunden. Als Nächstes wird bei Block 508 ein Kapselungsmaterial über der Lichtquelle und dem ersten und zweiten Leitungsrahmen gebildet. Das Kapselungsmaterial ist als eine integrierte einstückige Struktur gebildet. Das gebildete Kapselungsmaterial weist einen gewölbten Abschnitt auf, der als eine Linse fungiert. Bei einem Ausführungsbeispiel wird das Kapselungsmaterial 112 unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet. Als Nächstes wird bei Block 510 ein Strukturkörper auf dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen gebildet. Der Strukturkörper könnte unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs gebildet werden. Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel könnte der Strukturkörper vor dem Kapselungsmaterial gebildet werden.
  • Obwohl spezifische Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben und dargestellt wurden, soll die Erfindung nicht auf die spezifischen Formen oder Anordnungen von Teilen, wie dies beschrieben und dargestellt ist, eingeschränkt sein. Der Schutzbereich der Erfindung soll durch die hier angehängten Ansprüche und deren Äquivalente definiert sein.

Claims (20)

  1. Gehäuse eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuse), das folgende Merkmale aufweist: einen Strukturkörper (110); einen ersten Leitungsrahmen (104), der an dem Strukturkörper angebracht ist; eine Lichtquelle (102), die an dem ersten Leitungsrahmen befestigt ist; einen zweiten Leitungsrahmen (106), der an dem Strukturkörper angebracht ist, wobei der zweite Leitungsrahmen elektrisch mit der Lichtquelle verbunden ist; und ein Kapselungsmaterial (112), das an der Lichtquelle und dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen angebracht ist, wobei das Kapselungsmaterial einen gewölbten Abschnitt aufweist, der als eine Linse fungiert, wobei das Kapselungsmaterial eine integrierte einstückige Struktur ist.
  2. PLCC-Gehäuse gemäß Anspruch 1, bei dem die Lichtquelle (102) einen Leuchtdiodenchip umfasst.
  3. PLCC-Gehäuse gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem das Kapselungsmaterial (112) ein Material umfasst, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Epoxyd, Silikon, ein Hybrid aus Silikon und Epoxyd, amorphes Polyamidharz oder Kohlenwasserstoff, Glas und Kunststoff umfasst.
  4. PLCC-Gehäuse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Strukturkörper (110) eine Reflektorschale (114) umfasst.
  5. PLCC-Gehäuse gemäß Anspruch 4, bei dem die Lichtquelle (102) innerhalb der Reflektorschale (114) des Strukturkörpers positioniert ist.
  6. PLCC-Gehäuse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Strukturkörper (110) Abmessungen aufweist, die den PLCC-4-Standard erfüllen.
  7. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuses), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen (502) eines ersten und eines zweiten Leitungsrahmens (104, 106); Befestigen (504) einer Lichtquelle (102) an dem ersten Leitungsrahmen (104); elektrisches Verbinden (506) der Lichtquelle mit dem zweiten Leitungsrahmen (106); Bilden (508) eines Kapselungsmaterials (112) über der Lichtquelle und dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen, wobei das Kapselungsmaterial einen gewölbten Abschnitt (116) aufweist, der als eine Linse fungiert, wobei das Kapselungsmaterial eine integrierte einstückige Struktur ist; und Bilden (510) eines Strukturkörpers (110) an dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen.
  8. Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem das Befestigen (504) ein Befestigen eines Leuchtdiodenchips (102) an dem ersten Leitungsrahmen (104) umfasst.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 8, bei dem das Bilden (508) des Kapselungsmaterials (112) ein Durchführen eines Spritzgussvorgangs zur Bildung des Kapselungsmaterials umfasst.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Durchführen eines weiteren Spritzgussvorgangs zur Bildung des Strukturkörpers umfasst.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem der Spritzgussvorgang zur Bildung des Kapselungsmaterials vor dem weiteren Spritzgussvorgang zur Bildung des Strukturkörpers durchgeführt wird.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem der weitere Spritzgussvorgang zur Bildung des Strukturkörpers vor dem Spritzgussvorgang zur Bildung des Kapselungsmaterials durchgeführt wird.
  13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 12, bei dem das Bilden (508) des Kapselungsmaterials (112) ein Bilden des Kapselungsmaterials unter Verwendung eines Materials umfasst, das aus einer Gruppe ausgewählt wird, die Epoxyd, Silikon, ein Hybrid aus Silikon und Epoxyd, amorphes Polyamidharz oder Kohlenwasserstoff, Glas und Kunststoff umfasst.
  14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 13, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Erzeugen einer Reflektorschale (114) an dem Strukturkörper umfasst.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 14, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Positionieren der Reflektorschale (114) derart, dass die Lichtquelle innerhalb der Reflektorschale des Strukturkörpers positioniert ist, umfasst.
  16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 15, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Durchführen eines Spritzgussvorgangs zur Bildung des Strukturkörpers umfasst.
  17. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 16, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Bilden des Strukturkörpers derart, dass Abmessungen des Strukturkörpers den PLCC-4-Standard erfüllen, umfasst.
  18. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses eines Plastikchipträgers mit Anschlüssen (PLCC-Gehäuses), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen (502) eines ersten und eines zweiten Leitungsrahmens (104, 106); Befestigen (504) eines Leuchtdiodenchips an dem ersten Leitungsrahmen (104); elektrisches Verbinden (506) des Leuchtdiodenchips mit dem zweiten Leitungsrahmen (106); Bilden (508) eines Kapselungsmaterials (112) über dem Leuchtdiodenchip und dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen unter Verwendung eines Spritzgussvorgangs, wobei das Kapselungsmaterial einen gewölbten Abschnitt aufweist, der als eine Linse fungiert, wobei das Kapselungsmaterial eine integrierte einstückige Struktur ist; und Bilden (510) eines Strukturkörpers (110) an dem ersten und dem zweiten Leitungsrahmen unter Verwendung eines weiteren Spritzgussvorgangs.
  19. Verfahren gemäß Anspruch 18, bei dem der weitere Spritzgussvorgang zur Bildung des Strukturkörpers vor dem Spritzgussvorgang zur Bildung des Kapselungsmaterials durchgeführt wird.
  20. Verfahren gemäß Anspruch 18 oder 19, bei dem das Bilden (510) des Strukturkörpers (110) ein Bilden des Strukturkörpers derart, dass Abmessungen des Strukturkörpers den PLCC-4-Standard erfüllen, umfasst.
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