CN102231417A - 新型led凸镜封装工艺 - Google Patents
新型led凸镜封装工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102231417A CN102231417A CN2011101695023A CN201110169502A CN102231417A CN 102231417 A CN102231417 A CN 102231417A CN 2011101695023 A CN2011101695023 A CN 2011101695023A CN 201110169502 A CN201110169502 A CN 201110169502A CN 102231417 A CN102231417 A CN 102231417A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- fluorescent glue
- packaging
- cup groove
- glue system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种新型LED凸镜封装工艺，包括LED杯槽和LED芯片，其特征在于，按如下步骤制备：a.选用LED杯槽开口封装规格长宽比为0.8~1.5之间，开口面积≤2cm2；b.选用封装用荧光胶体系，通过控制封装后荧光胶体系形成的凸镜与杯槽开口平面的封装接触角度α，改变LED的发光角度；c.计算出选用的LED杯槽的容积，确定出获得目标封装接触角度α所需的荧光胶体系的用量；d.精确控制点胶量，通过点胶工艺朝杯槽内填充荧光胶体系，荧光胶体系通过固化工序成型，得到具有凸镜结构的LED封装形态。本发明生产工艺简单，可增加LED发光角度0~45°，且能有效降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型LED凸镜封装工艺，应用于对LED灯的凸镜结构封装。
背景技术
现行LED封装工艺（图1）中，通过荧光粉-硅胶体系的封装，实现LED色彩的多样性。常规封装工艺是：通过点胶-固化步骤，将荧光胶体系封装于LED杯槽中，其出光面即为LED杯槽之开口平面。LED发光角度主要取决于芯片的有效发光角度，通常LED的杯槽开口与芯片的有效发光角度相等，即可获得LED的最大发光角度。通过调整LED杯槽开口角度能够改变LED的发光角度，当LED杯槽开口角度小于芯片的有效发光角度时，LED的发光角度即约等于杯槽开口角度，即LED的发光角度缩小；当LED杯槽开口角度大于芯片的有效发光角度时，LED的发光角度仍为芯片的有效发光角度，即LED的发光角度不变。通常通过在LED上二次封装凸镜结构以扩大其发光角度。
常规LED芯片的有效发光角度约为120°。出光面为平面的LED封装工艺限制了LED的出光角度最大只能约等于芯片的有效发光角度，因此不能满足需要扩大LED发光角度的应用，例如：在LED Array的混光应用中，需要扩大LED发光角度至大约150°以缩少混光空间，因此，常规LED（发光角度为120°）无法满足应用要求。
此外，为扩大LED发光角度而进行的凸镜结构二次封装工艺存在LED封装工序多，工艺复杂，凸镜成本高等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型LED凸镜封装工艺，有利于简单化生产过程、扩大LED发光角和减低生产工艺成本。
本发明的特征在于：一种新型LED凸镜封装工艺，包括用以安放LED芯片的LED杯槽和形成放置在LED杯槽底部上的LED芯片，其特征在于，按如下步骤制备：
a. 选用LED杯槽开口封装规格长宽比为0.8~1.5之间，开口面积≤2cm2；
b. 选用封装用荧光胶体系，根据选用的荧光胶体系的折射率，通过控制封装后荧光胶体系形成的凸镜与杯槽开口平面的封装接触角度α，改变LED的发光角度；
c. 计算出选用的LED杯槽的容积，确定出获得目标封装接触角度α所需的荧光胶体系的用量，通过点胶实验模拟和发光角度测量，确定出实际的点胶量；
d. 精确控制点胶量，通过点胶工艺朝杯槽内填充荧光胶体系，荧光胶体系通过固化工序成型，得到具有凸镜结构的LED封装形态。
本发明的优点：本发明生产工艺简单，可增加LED发光角度0~45°，且能有效降低生产成本。
附图说明
图1为目前的封装工艺示意图。
图2为本发明封装工艺的结构示意。
图3为图2的A放大示意图。
图4为本发明的封装工艺示意图。
其中：1-LED杯槽；2-LED芯片；3-荧光胶体系；4-凸镜。
具体实施方式
参考图2，图3和图4，一种新型LED凸镜封装工艺，包括用以安放LED芯片的LED杯槽和形成放置在LED杯槽底部上的LED芯片，按如下步骤制备：
a. 选用LED杯槽开口封装规格长宽比为0.8~1.5之间，开口面积≤2cm2；
b. 选用封装用荧光胶体系，根据选用的荧光胶体系的折射率，通过控制封装后荧光胶体系形成的凸镜与杯槽开口平面的封装接触角度α，改变LED的发光角度；
c. 计算出选用的LED杯槽的容积，确定出获得目标封装接触角度α所需的荧光胶体系的用量，通过点胶实验模拟和发光角度测量，确定出实际的点胶量；
d. 精确控制点胶量，通过点胶工艺朝杯槽内填充荧光胶体系，荧光胶体系通过固化工序成型，得到具有凸镜结构的LED封装形态。
上述的荧光胶体系可为其它添加光致发光助剂的胶黏剂体系或者无发光助剂填充的纯胶黏剂体系。
上述的荧光胶体系为荧光粉-硅胶体系。
具体实施过程：
1、LED杯槽开口封装规格长宽比为1~1.2，开口面积以不超过1cm2为宜，此规格范围内的封装形态有利于形成稳定的凸镜结构，不致溢胶；
2、依据荧光胶体系折射率计算出获得目标发光角度所需凸镜的形态，即确定凸镜与杯槽开口平面的封装接触角度α；
3、依据LED杯槽容积，计算出获得目标棱镜结构形态所需的荧光胶用量，通过点胶实验模拟和发光角度测量，确定实际点胶量；
4、精确控制点胶量，利用荧光胶自身表面张力，可以得到封装接触角度为90°~180°的凸镜结构；
5、不同荧光胶体系的表面张力不同，可得到的封装接触角度范围也随之不同；
6、荧光胶通过固化工序成型，得到具有凸镜结构的LED封装形态。
7、与同规格平面出光封装工艺制造的LED相比，本发明的封装工艺制造的LED发光角度的扩大范围为0°~45°。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，凡依本发明技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本发明技术方案的范围时，均属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种新型LED凸镜封装工艺，包括用以安放LED芯片的LED杯槽和形成放置在LED杯槽底部上的LED芯片，其特征在于，按如下步骤制备：
a. 选用LED杯槽开口封装规格长宽比为0.8~1.5之间，开口面积≤2cm2；
b. 选用封装用荧光胶体系，根据选用的荧光胶体系的折射率，通过控制封装后荧光胶体系形成的凸镜与杯槽开口平面的封装接触角度α，改变LED的发光角度；
c. 计算出选用的LED杯槽的容积，确定出获得目标封装接触角度α所需的荧光胶体系的用量，通过点胶实验模拟和发光角度测量，确定出实际的点胶量；
d. 精确控制点胶量，通过点胶工艺朝杯槽内填充荧光胶体系，荧光胶体系通过固化工序成型，得到具有凸镜结构的LED封装形态。
2.根据权利要求1所述的新型LED凸镜封装工艺，其特征在于：所述的荧光胶体系可为其它添加光致发光助剂的胶黏剂体系或者无发光助剂填充的纯胶黏剂体系。
3.根据权利要求2所述的新型LED凸镜封装工艺，其特征在于：所述的荧光胶体系为荧光粉-硅胶体系。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101695023A CN102231417A (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 新型led凸镜封装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101695023A CN102231417A (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 新型led凸镜封装工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102231417A true CN102231417A (zh) | 2011-11-02 |
Family
ID=44843969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101695023A Pending CN102231417A (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 新型led凸镜封装工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102231417A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108666307A (zh) * | 2017-03-28 | 2018-10-16 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种csp光源及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1913135A (zh) * | 2005-08-11 | 2007-02-14 | 安华高科技Ecbuip(新加坡)私人有限公司 | 带有集成透镜的plcc封装和制造该封装的方法 |
| US20080029775A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Lustrous Technology Ltd. | Light emitting diode package with positioning groove |
| US20090065792A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an led device having a dome lens |
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN101950788A (zh) * | 2010-08-13 | 2011-01-19 | 重庆大学 | 一种基于荧光透镜的功率型白光led |
-
2011
- 2011-06-22 CN CN2011101695023A patent/CN102231417A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1913135A (zh) * | 2005-08-11 | 2007-02-14 | 安华高科技Ecbuip(新加坡)私人有限公司 | 带有集成透镜的plcc封装和制造该封装的方法 |
| US20080029775A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Lustrous Technology Ltd. | Light emitting diode package with positioning groove |
| US20090065792A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an led device having a dome lens |
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN101950788A (zh) * | 2010-08-13 | 2011-01-19 | 重庆大学 | 一种基于荧光透镜的功率型白光led |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108666307A (zh) * | 2017-03-28 | 2018-10-16 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种csp光源及其制备方法 |
| CN108666307B (zh) * | 2017-03-28 | 2020-07-28 | 江苏博睿光电有限公司 | 一种csp光源及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103489986B (zh) | 提升发光角度的小尺寸发光二极管封装改良结构 | |
| CN103199183B (zh) | 一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构 | |
| CN103959491A (zh) | 用于led封装件的复杂初级光学件及制作其的方法 | |
| CN104253194A (zh) | 一种芯片尺寸白光led的封装结构及方法 | |
| CN105221982A (zh) | 光源模块、照明装置和照明系统 | |
| CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
| CN105720174A (zh) | Led面光源及其制备方法 | |
| CN104409619A (zh) | 一次光学透镜的直下式背光led结构及封装方法 | |
| CN104851957B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN108302425A (zh) | 基于太阳能和led阵列的路面用漫反射式景观亮化及指示模块与系统 | |
| CN102231417A (zh) | 新型led凸镜封装工艺 | |
| US9640740B2 (en) | LED lighting device and packaging method | |
| CN202948973U (zh) | 荧光粉层、led封装单元及led封装系统 | |
| CN202308052U (zh) | Led模组 | |
| US8602577B2 (en) | Side-emitting solid state light source modules with funnel-shaped phosphor surface | |
| CN107346801A (zh) | Led集成封装结构及其封装方法 | |
| CN102738372A (zh) | 一种新型led 集成光源模组及其制备方法 | |
| CN105845790B (zh) | 一种倒装led芯片的封装方法 | |
| CN102593320A (zh) | Led光源及其封装方法 | |
| CN209747551U (zh) | 一种紧致贴合芯片的csp封装结构 | |
| CN208998011U (zh) | 一种折光式csp背光模组透镜封装结构 | |
| CN203757467U (zh) | 360°立体发光的led灯珠 | |
| CN202205741U (zh) | 分层高密led灯珠 | |
| CN202487662U (zh) | 提高取光率的led封装结构 | |
| CN107302045A (zh) | 一种芯片级led封装体、封装方法及封装模具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111102 |