DE102005037456A1 - Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005037456A1 DE102005037456A1 DE200510037456 DE102005037456A DE102005037456A1 DE 102005037456 A1 DE102005037456 A1 DE 102005037456A1 DE 200510037456 DE200510037456 DE 200510037456 DE 102005037456 A DE102005037456 A DE 102005037456A DE 102005037456 A1 DE102005037456 A1 DE 102005037456A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- auxiliary
- base material
- auxiliary material
- ceramic
- inlays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/02—Ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Mit der vorliegenden Erfindung soll ein Verfahren zur Erzeugung von hochpräzisen Funktionsinlays und/oder oberflächigen Kavitäten in einem mittels druckunterstütztem Sinterverfahren hergestellten mehrlagigen Keramikverbundes bereitgestellt werden. DOLLAR A Um für den gesamten Folienstapel eine gleichmäßige Druckverteilung während des Sinterprozesses zu erhalten, werden zusätzlich gestapelte Folien so strukturiert und positioniert, dass sie an den Stellen, an denen im herzustellenden Keramikverbund Funktionsinlays oder oberflächige Kavitäten vorgesehen sind, ebenfalls Öffnungen (Durchbrüche, Aussparungen) aufweisen, deren Form und Größe der Aussparung für ein in den Keramikverbund zu integrierendes Funktionsinlay oder für eine oberflächige Kavität entsprechenden und die mit demselben Material, aus dem die Keramikfolien des Verbundes bestehen, gefüllt sind.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes (LTCC-Multilayer) mit Funktionsinlays und/oder oberflächigen Kavitäten.
- Ein LTCC-Multilayer (Low Temperature co-fired Ceramics) ist ein keramischer Verbund im Mehrlagenaufbau. Als Basis wird ein flexibles Rohmaterial (grüne Folien) verwendet. Diese ungesinterte grüne Folie besteht aus einem Gemisch aus Glas, Keramik und organischen Bindern und Lösungsmitteln. Bei der Herstellung eines LTCC-Multilayers wird mit dem Zuschnitt der grünen Folien für eine entsprechende Anzahl an Lagen begonnen. Danach werden die unterschiedlichen Lagen mechanisch bearbeitet, d.h. es werden Justage- und Durchkontaktierungslöcher (Vias) in die Folien gestanzt. Anschließend werden diese Vias gefüllt und Metallisierungen, Widerstände und andere Schichten mittels Dickschicht-Siebdruckprozess aufgebracht. Übliche Leitbahnmaterialien sind Gold, Silber, Platin- bzw. Palladiumlegierungen. Es ist auch möglich, durch Stanzen, Laserbearbeitung oder Prägen der einzelnen grünen Folien im LTCC-Multilayer Strukturen zu erzeugen, die nach dem Verbinden der Folien zu Kavitäten, Hohlräumen und Kanälen führen. Das Verpressen der Folien (Laminieren) und das anschließende Sintern bei ca. 850°C – 950°C ergeben den fertigen LTCC-Multilayer. Während des Sinterns schrumpft das LTCC-Material in x/y- und in z-Richtung. Besonders das Schrumpfen in der x/y-Ebene wirkt sich nachteilig auf die Einhaltung der Strukturgenauigkeiten aus. Um dies zu verhindern, wurden Materialien ohne Schrumpfung in x/y-Richtung entwickelt. Dieser positive Effekt wird durch eine Kombination von speziell entwickelten Folien-Materialien erreicht (
US 5,474,741 , JP 06-097656, WO 00/04 577 oderDE 103 09 689 ). - Eine weitere Möglichkeit die Schrumpfung in der x/y-Ebene zu minimieren besteht darin, während des Sinterns einen Druck in axialer Richtung auf den Schichtverbund auszuüben (
US 5,085,720 ). Jedoch ist bei diesem Verfahren die Herstellung von Funktionsinlays aus einem Material mit einem anderen Schrumpfungsverhalten oder oberflächigen Kavitäten nicht möglich, da das keramische Folienmaterial während des druckunterstützten Sinterns zumindest in der z-Richtung schrumpft und somit entweder zu Beginn oder zum Ende des Sinterprozesses eine ungleiche Druckverteilung auftritt. Auf Grund dieser ungleich verteilten Druckkräfte kommt es zu Rissen und Verformungen im Keramikverbund. - Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zur Erzeugung von hochpräzisen Funktionsinlays und/oder oberflächigen Kavitäten in einem mittels druckunterstütztem Sinterverfahren hergestellten mehrlagigen Keramikverbundes bereitzustellen, wobei die Dicke der erzeugten Funktionsinlays und/oder oberflächigen Kavitäten in der Größenordnung einer oder mehrerer LTCC-Foliendicken liegen kann.
- Erfindungsgemäß gelingt die Lösung dieser mit den Merkmalen des ersten Patentanspruches.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Beim druckunterstützten Sintern wird die Sinterschrumpfung der Folienmaterialien in lateraler Ebene (x/y-Richtung) nahezu eliminiert und in die z-Richtung verlagert. Werden Folienmaterialien mit unterschiedlichem Schrumpfungsverhalten in lateraler Ebene kombiniert, kommt es während des uniaxialen Drucksinterprozesses dazu, dass nur noch die Gebiete mit der geringsten z-Schrumpfung also der größten Dicke, mit einem Druck beaufschlagt werden. Resultat ist die Entstehung von Rissen und unerwünschten Verformungen. Grundidee der Erfindung ist es deshalb, durch Verwendung zusätzlicher Füll- bzw. Hilfsfolien einen Ausgleich zu schaffen. Ziel ist es dabei, für jedes Gebiet der x/y-Ebene die gleiche z-Schrumpfung zu realisieren und somit eine gleichmäßige Druckverteilung während des gesamten Sinterprozesses zu erhalten. Dazu werden zusätzlich gestapelte Folien so strukturiert und positioniert, dass sie an den Stellen, an denen im herzustellenden Keramikverbund Funktionsinlays oder oberflächige Kavitäten vorgesehen sind ebenfalls Öffnungen (Durchbrüche, Aussparungen) aufweisen, deren Form und Größe der Aussparung für ein in den Keramikverbund zu integrierendes Funktionsinlay oder für eine oberflächige Kavität entsprechen. Um das Zusammensintern der Folien des herzustellenden Keramikverbundes und der zusätzlich eingefügten Folien zu verhindern, ist der Einsatz einer Trennfolie vorgesehen.
- Die Erfindung wird im Folgenden anhand einer Zeichnung näher erläutert. Die zugehörige Zeichnung zeigt:
-
1 – schematische Darstellung einzelner Verfahrensschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens Die Herstellung des LTCC-Multilayers ist schematisch in1 dargestellt. In das Grundmaterial A des herzustellenden Keramikverbundes sollen jeweils in einer Öffnung ein Funktionsinlay (5 ) aus einem Wirkmaterial C und eine oberflächige Kavität (9 ) eingefügt werden. Dazu werden die ungesinterten grünen Folien aus dem Grundmaterial A so strukturiert (durch Stanzen, Laserschneiden etc.), dass sich nach dem Stapeln dieser Folien die vorgesehenen Öffnungen bilden. In die Öffnung für das Funktionsinlay (5 ) wird dann das strukturierte Wirkmaterial C und in die Öffnung für die oberflächige Kavität (9 ) ein Hilfsmaterial B eingefügt. Das Wirkmaterial C und das Hilfsmaterial B sind durch ein vom Grundmaterial A verschiedenes Schrumpfungsverhalten charakterisiert. Im speziellen Anwendungsfall schrumpfen sie gar nicht. Im Bereich der Öffnungen der Folien aus dem Grundmaterial A, käme es aufgrund des unterschiedlichen Sinterverhaltens der eingesetzten Materialien zu einer anderen z-Schrumpfung als im restlichen Folienstapel, welche eine ungleichmäßige Druckverteilung auf der Stapeloberfläche zur Folge hätte. Zur Vermeidung dieses negativen Effektes werden deshalb zusätzliche strukturierte (1) und unstrukturierte (2) ungesinterte grüne Folien aus dem Hilfsmaterial D auf den Stapel aufgebracht. Das Hilfsmaterial D weist ebenso wie das Hilfsmaterial B und das Wirkmaterial C ein anderes Schrumpfungsverhalten als das Grundmaterial A auf. Die Strukturierung und Positionierung der Folien (1 ) aus dem Hilfsmaterial D erfolgt dabei so, dass sie in den Bereichen, in denen im herzustellenden Keramikverbund Funktionsinlays oder oberflächige Kavitäten vorgesehen sind, ebenfalls Öffnungen aufweisen. Die öffnjungen der Folien (1 ) aus dem Hilfsmaterial D werden anschließend mit dem Grundmaterial A gefüllt. Dadurch entstehen die Hilfsinlays (6 ). - Die Dicke und Anzahl der strukturierten Folien (
1 ) aus dem Hilfsmaterial D sowie der eingefügten Hilfsinlays werden dabei so gewählt, dass nach dem Laminierprozess ein Verbund mit einheitlicher Dicke entsteht und auch während des Sinterprozesses die unterschiedlichen Schrumpfungen der verschiedenen Materialien sich in der Art und Weise gegeneinander ausgleichen, dass keine Dickenunterschiede entstehen, der Verbund also gleichmäßig in z-Richtung schrumpft. - Zur Vermeidung des Anhaftens an den Pressplatten des Drucksinterofens wird abschließend auf der Ober- und Unterseite des so entstandenen Folienstapels jeweils eine unstrukturierte Folie (
2 ) aus dem Hilfsmaterial D aufgebracht. Während des druckunterstützten Sinterprozesses schrumpft das Grundmaterial A in z-Richtung in materialabhängigen Maße. Die Hilfsmaterialien B und D und das Wirkmaterial C sintern und schrumpfen im Brennprozess im speziellen Fall nicht. Zusätzlich ist das Hilfsmaterial D so beschaffen, dass es nicht am Grundmaterial A und am Wirkmaterial C festsintert. Es wirkt also wie ein Trennmittel und kann nach dem Sinterprozess z.B. durch Sandstrahlen oder Bürsten entfernt werden. Dies kann zum Beispiel ein erst bei hohen Temperaturen über 1000°C sinternder Werkstoff sein. Nach dem Stand der Technik erfüllen sogenannte „Releasetapes" mit Aluminiumoxidfüllung diese Bedingungen. - Nach dem Laminieren und Sintern werden das Hilfsmaterial D mit den Hilfsinlays (
6 ) aus dem Grundmaterial A und das Hilfsmaterial B in den zu erzeugenden oberflächigen Kavitäten entfernt. Dies kann durch Sandstrahlprozesse, Bürsten etc. erfolgen. - Selbstverständlich liegt es auch im Bereich der Erfindung, dass die Hilfsmaterialien B und D gleich sind oder auch das Wirkmaterial C als Hilfsmaterial verwendet wird.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die Herstellung hochpräziser Vertiefungen, Kanäle und Funktionsinlays in LTCC-Multilayern in der Größenordnung einer oder mehrerer Foliendicken. So lassen sich auf diese Weise z.B. magnetische Ringkerne in einen LTCC-Multilayer mit hoher Präzision integrieren.
- Ein weiterer Vorteil dieses Verfahrens liegt darin, dass die zuvor aus den ungesinterten Keramikfolien des Grundmaterials A ausgestanzten Teile bei der Füllung der Öffnungen in den ungesinterten Keramikfolien aus dem Hilfsmaterial D wiederverwendet werden können und somit die Formen- und Dickengleichheit bei der Füllung der Folien aus dem Hilfsmaterial D gewährleistet ist.
-
- 1
- mit Öffnungen versehene ungesinterte grüne Keramik
- folie aus dem Hilfsmaterial D
- 2
- ungesinterte grüne Keramikfolie aus dem Hilfs
- material D ohne Öffnung
- 3
- mit Öffnungen versehene ungesinterte grüne Keramik
- folie aus dem Grundmaterial A
- 4
- ungesinterte grüne Keramikfolie aus dem Grund
- material A ohne Öffnung
- 5
- Funktionsinlay aus dem Wirkmaterial C
- 6
- Hilfsinlay aus dem Grundmaterial A
- 7
- Hilfsinlay aus dem Grundmaterial B
- 8
- gesinterter LTCC-Multilayer
- 9
- oberflächige Kavität
- A
- Grundmaterial
- B
- Hilfsmaterial
- C
- Wirkmaterial
- D
- Hilfsmaterial
Claims (6)
- Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes mit Funktionsinlays und/oder oberflächigen Kavitäten, welcher die Schritte Vorbereitung und Stapelung einzelner grüner Keramikfolien aus einem Grundmaterial A, die mit einem Wirkmaterial C oder einem Hilfsmaterial B gefüllte Inlays aufweisen, Laminieren und druckunterstütztes Sintern des Folienstapels sowie dessen Nachbearbeitung umfasst, wobei das Wirkmaterial C und das Hilfsmaterial B ein anderes Schrumpfungsverhalten als das Grundmaterial A aufweisen und das Hilfsmaterial B nach dem Sintern vom Grundmaterial A entfernbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass zum Ausgleich der im druckunterstützten Sinterprozess im Grund-, Hilfs- und Wirkmaterial auftretenden ungleichen Schrumpfungen in z-Richtung vor dem Laminieren und Sintern der gestapelten grünen Keramikfolien aus dem Grundmaterial A auf die Ober- und/oder Unterseite des Folienstapels mindestens eine ungesinterte Keramikfolie aus einem Hilfsmaterial D aufgebracht wird, wobei das Hilfsmaterial D ein anderes Schrumpfungsverhalten als das Grundmaterial A aufweist und an den Stellen, an denen im Keramikverbund Funktionsinlays und/oder oberflächige Kavitäten vorgesehen sind, die Keramikfolie aus dem Hilfsmaterial D Öffnungen aufweist, die in ihrer Form und Größe den Öffnungen in den Keramikfolien aus dem Grundmaterial A entsprechen und die mit dem Grundmaterial A gefüllt sind (Hilfsinlay (
6 )) und abschließend auf die Ober- und Unterseite des Folienstapels eine unstrukturierte ungesinterte Keramikfolie aus dem Material D aufgebracht wird, so dass über die gesamte laterale Ausdehnung des Keramikverbundes eine gleichmäßige Dicke gegeben ist und während des Sinterns eine gleichmäßige Schrumpfung in z-Richtung gewährleistet werden kann und nach dem druckunterstützten Sinterprozess das Hilfsmaterial D mit dem Hilfsinlay (6 ) und das Hilfsmaterial B in den oberflächigen Kavitäten (9 ) entfernt wird. - Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass das Hilfsmaterial B und das Hilfsmaterial D gleich sind.
- Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass Hilfsmaterial D gleich dem Funktionsmaterial C ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, dass zur Vermeidung eines Anhaftens des Hilfsinlays (
6 ) an das Funktionsinlay (5 ) zusätzliche Trennfolien eingefügt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass zusätzliche strukturierte Folien aus dem Wirkmaterial C zum Schrumpfungsausgleich eingefügt werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 dadurch gekennzeichnet, dass auf die Folien aus dem Grundmaterial A und auf die Funktionsinlays aus dem Wirkmaterial C vor dem Laminieren Wirkstrukturen, wie z.B. Leitbahnen und Widerstände aufgebracht werden.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510037456 DE102005037456B4 (de) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes |
PCT/DE2006/001332 WO2007014549A1 (de) | 2005-08-01 | 2006-07-31 | Verfahren zur herstellung eines mehrlagigen keramikverbundes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200510037456 DE102005037456B4 (de) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005037456A1 true DE102005037456A1 (de) | 2007-02-08 |
DE102005037456B4 DE102005037456B4 (de) | 2007-10-25 |
Family
ID=37460322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200510037456 Expired - Fee Related DE102005037456B4 (de) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005037456B4 (de) |
WO (1) | WO2007014549A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020209752A1 (de) | 2020-08-03 | 2022-02-03 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronisches Schaltungsmodul |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100968591B1 (ko) | 2007-06-14 | 2010-07-08 | 한국과학기술연구원 | 약물전달용 폴리포스파젠계 하이드로젤, 그의 제조방법 및그의 용도 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085720A (en) * | 1990-01-18 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies |
JPH0697656A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
US5474741A (en) * | 1990-10-04 | 1995-12-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies |
WO2000004577A1 (de) * | 1998-07-15 | 2000-01-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines keramischen körpers mit einem integrierten passiven elektronischen bauelement, derartiger körper und verwendung des körpers |
DE10309689B4 (de) * | 2003-02-27 | 2005-04-07 | Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM) | Keramische Platte mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3511982B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2004-03-29 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-08-01 DE DE200510037456 patent/DE102005037456B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-31 WO PCT/DE2006/001332 patent/WO2007014549A1/de active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085720A (en) * | 1990-01-18 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies |
US5474741A (en) * | 1990-10-04 | 1995-12-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies |
JPH0697656A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
WO2000004577A1 (de) * | 1998-07-15 | 2000-01-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines keramischen körpers mit einem integrierten passiven elektronischen bauelement, derartiger körper und verwendung des körpers |
DE10309689B4 (de) * | 2003-02-27 | 2005-04-07 | Bundesanstalt für Materialforschung und -Prüfung (BAM) | Keramische Platte mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020209752A1 (de) | 2020-08-03 | 2022-02-03 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronisches Schaltungsmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102005037456B4 (de) | 2007-10-25 |
WO2007014549A1 (de) | 2007-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3738343C2 (de) | ||
DE69309358T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungssubstrats | |
DE69204005T2 (de) | Herstellungsverfahren von elektronischen Komponenten. | |
DE2451236C2 (de) | Verfahren zum Herstellen keramischer Substrate | |
DE112008001956T5 (de) | Mehrschichtkeramiksubstrat und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE19710187B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Keramikmehrschichtsubstrats | |
DE102005037456B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes | |
EP1172453A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines endkonturnahen Formgebungswerkzeuges und danach hergestelltes Formgebungswerkzeug | |
EP1273050B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von mehrschicht-aktoren | |
DE2737509A1 (de) | Verfahren zur herstellung von keramik-kondensatoren | |
DE19742072B4 (de) | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen | |
DE4309005A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden | |
EP1453091A1 (de) | Keramische Mehrlagenplatte mit monolithischem Schichtaufbau und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE102006022600B4 (de) | Herstellungsverfahren eines Piezoaktors | |
DE19814018A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen mit mindestens einer keramischen Komponente | |
DE102010035488B4 (de) | Herstellung von keramischen Grünfolien sowie deren Verwendung zur Herstellung von Keramiken | |
DE4336234C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Multilayerplatten | |
DE102017213838A1 (de) | Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte | |
DE19529304C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Vielschichtwiderstandselementen | |
DE102006048465B4 (de) | Verfahren zur Herbeiführung eines definierten Schrumpfungsverhaltens eines keramischen Grünfolienabschnittes und Verwendung eines flachen Körpers als Brennunterlage | |
DE4331381C1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Vielschichtwiderstandselementen | |
DE102012113018A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers | |
DE10066307B4 (de) | Verfahren zur Herstellung keramischer Bauteile | |
DE69202402T2 (de) | Replika Heisspressverfahren. | |
EP2220919B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplattenschicht (schaltungsebene) für eine insbesondere mehrschichtige leiterplatte (keramisches substrat) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130301 |