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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Dichtungsstruktur eines Verbinders
und insbesondere eine Dichtungsstruktur eines Anschlussabschnitts
eines Verbinders.
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Ein
Verbinderabschnitt einer elektrischen Vorrichtung, wie zum Beispiel
eines Drucksensors, wird durch äußere Bedingungen
einer Temperaturänderung,
die mit einem Wasserspritzer oder dergleichen kombiniert ist, körperlich
beeinträchtigt.
Ein Verbinder, der einen Anschluss aufweist, der bei einem herkömmlichen
Drucksensor verwendet wird, ist in 10 gezeigt.
In dieser Figur ist ein Anschluss 101 in ein Gehäuse 100 eingebettet.
Ein linkes Ende des Anschlusses 101 steht von einer linken
Fläche
des Gehäuses 100 hervor
und ist elektrisch mit einem Drucksensorchip 102 verbunden.
Ein rechtes Ende des Anschlusses 101 steht von dem Gehäuse 100 in einen
Verbindungsraum 103 hervor und ist durch ein Lot 111 mit
einem Leiterdraht 110 verbunden. Der Anschluss 101 ist
durch ein Dichtungsmaterial 112 in dem Verbindungsabschnitt 103 abgedichtet
und wird vor einem Wasserspritzer oder dergleichen geschützt.
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Das
Dichtungsmaterial 112, das aus Harz besteht, bedeckt den
Anschluss 101 sicher, wenn eine ausreichende Tiefe d von
dem oberen Ende des Anschlusses 101 zu einer oberen Oberfläche von diesem
belegt wird. Jedoch verhindert eine Einschränkung bezüglich der Abmessung des Drucksensors
oder dergleichen ein Belegen der ausreichenden Tiefe d in dem Verbindungsabschnitt 103. Wenn
die Tiefe d nicht ausreichend ist, weist das Dichtungsmaterial 112 einen
Riss 120 auf, wie es in 11 gezeigt
ist, der durch eine wiederholte Wärmebeanspruchung verursacht
wird, oder das Ende des Anschluss 101 steht auf Grund eines
Mangels des Dichtungsmaterials 112 von der Oberfläche des Dichtungsmaterials 112 hervor.
In diesen Fällen
ruft ein Wasserspritzer auf dem Ende des Anschlusses 101 einen
Leckstrom, eine fehlerhafte Ausgabe des Drucksensors oder dergleichen
hervor und führt
zur Korrosion des Anschlusses 101 und dergleichen.
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Im
Hinblick auf die zuvor beschriebenen Probleme ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, eine Dichtungsstruktur eines Anschlusses
eines Verbinders zu schaffen, der einen Anschluss vor einer externen
Störung
sicher abdichtet.
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Diese
Aufgabe wird mit den in Anspruch 1 angegebenen Maßnahmen
gelöst.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand
der abhängigen
Ansprüche.
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Die
Dichtungsstruktur der vorliegenden Erfindung ist durch ein Ende
eines Anschlusses gekennzeichnet, das eine Isolationsbedeckung in
einem Verbindungsraum aufweist, der mit einem Dichtungsmaterial
gefüllt
ist. Bei dieser Struktur ist das Ende des Anschlusses durch die
Bedeckung in dem Verbindungsraum auch dann sicher bedeckt, wenn die
Oberfläche
des Dichtungsmaterials einen Riss aufweist, der durch Altern oder
dergleichen verursacht wird. Das heißt, das Ende des Anschlusses, das
sich nach oben ausdehnt, wird durch eine Isolationsbedeckung davor
geschützt,
von dem Dichtungsmaterial freigelegt zu werden, wenn das Dichtungsmaterial
auf seiner Oberfläche
beschädigt
ist oder die Menge des Dichtungsmaterials unzureichend ist.
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Die
Isolationsbedeckung des Anschlusses kann ein Kappenteil sein, das
auf das Ende des Anschlusses gegeben wird, wobei sein Ende darin
eingeführt
ist. Das Ende des Anschlusses kann einfach isoliert werden, wenn
die Bedeckung in einer Form einer Kappe ist.
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Die
Isolationsbedeckung des Anschlusses kann konvexe Abschnitte und
konkave Abschnitte an einer Außenumfangsoberfläche aufweisen.
Die Isolationsbedeckung des Anschlusses weist auf diese Weise einen
breiteren Kontaktbereich mit dem Dichtungsmaterial auf.
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Die
Isolationsbedeckung des Anschlusses kann einen Flansch auf dem Kappenteil
aufweisen. Die Isolationsbedeckung ist auf diese Weise fest in dem
Dichtungsmaterial befestigt.
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Die
Isolationsbedeckung des Anschlusses kann integral mehrere Enden
der Anschlüsse
bedecken, wenn die mehreren Enden der Anschlüsse in dem Verbindungsraum
sind. Die Isolationsbedeckung kann einfach auf den mehreren Enden
der Anschlüsse
angeordnet sein, wenn ein einzelner Körper der Isolationsbedeckung
die mehreren Enden des Anschlusses bedeckt.
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Die
Isolationsbedeckung des Anschlusses kann eine Beschichtung sein.
Die Beschichtung kann einfach das Ende des Anschlusses bedecken.
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Die
vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert.
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Es
zeigt:
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1 eine
vertikale Querschnittsansicht eines Drucksensors gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
Draufsicht eines verbinderseitigen Gehäuses des in 1 gezeigten
Drucksensors, der einen Leiterdraht und seinen Verbindungsabschnitt
aufweist;
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3 eine
Draufsicht eines Kappenteils;
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4 eine
Querschnittsansicht des Kappenteils, das in 3 gezeigt
ist, entlang der Linie IV-IV;
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5 eine
Querschnittsansicht eines Drucksensors für eine Darstellung von Herstellungsschritten;
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6 eine
Querschnittsansicht des Drucksensors für die Darstellung der Herstellungsschritte;
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7 eine
Draufsicht eines verbinderseitigen Gehäuses des Drucksensors gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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8 eine
Querschnittsansicht des Gehäuses,
das in 7 gezeigt ist, entlang der Linie VIII-VIII;
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9 eine
Querschnittsansicht des verbinderseitigen Gehäuses gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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10 eine
Querschnittsansicht eines Drucksensors für eine Darstellung des Hintergrunds der
Erfindung;
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11 eine
Querschnittsansicht des verbinderseitigen Gehäuses für die Darstellung eines Problems
bei einem herkömmlichen
Verbinder; und
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12 eine
Querschnittsansicht des verbinderseitigen Gehäuses für eine Darstellung eines Problems
bei einem herkömmlichen
Verbinder.
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Eine
vertikale Querschnittsansicht eines Drucksensors gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist in 1 gezeigt. Der
Drucksensor beinhaltet ein Druckeinbringgehäuse 1, das aus einem
Metall besteht, und ein verbinderseitiges Gehäuse 10, das aus Harz
besteht. Leiterdrähte 23a, 23b und 23c des
verbinderseitigen Gehäuses 10 und
ihre Verbindungsabschnitte sind in 2 gezeigt.
Dieser Drucksensor wird an einem Kraftfahrzeug zum Erfassen eines
Fluiddrucks, wie zum Beispiel eines Kraftstoffdrucks, eines Motoröldrucks
oder dergleichen, verwendet. Erfasster Druck von derartigen Fluiden
wird zu einer elektrischen Spannungsausgabe gewandelt.
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In 1 ist
das Druckeinbringgehäuse 1 im Allgemeinen
in einer zylindrischen Form, die einen sich seitlich ausdehnenden
Körper
aufweist. Das Druckeinbringgehäuse 1 weist
einen Schraubenabschnitt auf seiner linken Seite einer Außenoberfläche zum
Befestigen des Körpers
auf. Das Gehäuse 1 weist
einen sechsseitigen Bolzenabschnitt 3 auf seiner rechten
Seite der Außenoberfläche auf.
Das Druckeinbringgehäuse 1 weist
ein Durchgangsloch 4 auf, das zum Einbringen von Druck
auf seiner Achse ausgerichtet ist. Eine Membran 5 ist auf
eine Platte 6, die ein Loch 6a in einer Mitte
von ihr aufweist, auf ein Ende des Durchgangslochs 4 gepresst
und mittels Laser verschweißt.
Eine Öffnung
auf einem Ende des Durchgangslochs 4 ist auf diese Weise
hermetisch geschlossen.
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Das
verbinderseitige Gehäuse 10 weist
im Allgemeinen eine zylindrische Form auf, die einen sich seitlich
ausdehnenden Körper
aufweist. Das verbinderseitige Gehäuse 10 weist eine
linke Fläche
auf, die an eine rechte Fläche
des Druckeinbringgehäuses 1 angrenzt
und durch diese abgedichtet wird.
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Das
verbinderseitige Gehäuse 10 weist
Stifte 11a, 11b, 11c und 11d auf,
die als Verbinderanschlüsse
darin eingebettet sind. Die Stifte 11a, 11b, 11c und 11d sind
in das Gehäuse 10 hinterspritzt bzw.
mittels eines Insert-Mold-Verfahrens
ausgebildet. Die Stifte 10a, 10b, 10c und 10d bestehen
aus Messing. Die Stifte 11a, 11b und 11c werden
für eine Druckerfassung
verwendet und der Stift 11d wird für eine Prüfung verwendet. Das verbinderseitige
Gehäuse 10 weist
einen konkaven Abschnitt 12 auf der linken Fläche auf
und linke Enden der Stifte 11a, 11b, 11c und 11d stehen
von einem Boden des konkaven Abschnitts 12 hervor.
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Ein
Sockel 13 ist an dem Boden des konkaven Abschnitts 12 angeordnet
und ein Sensorchip 14 ist auf dem Sockel 13 befestigt.
Der Sensorchip 14 weist einen konkaven Abschnitt auf, der
in einer verringerten Tiefe ausgebildet ist und als eine Membran 14a dient.
Ein Raum, der durch den konkaven Abschnitt des Sensorchips 14 und
den Sockel 13 definiert ist, arbeitet als ein Standarddruckraum
(zum Beispiel ein Vakuumraum). Die Membran 14a weist vier
Dehnungsmessstreifen (eine mit Störstellen diffundierte Schicht)
auf. Die vier Dehnungsmessstreifen sind verbunden, um eine Vollbrückenschaltung auszubilden.
Die Membran 14a ist durch eine Differenz von Drücken auf
beiden Seiten von ihr gekrümmt
und ein Piezowiderstandseffekt der Krümmung der Membran 14a ändert einen
Widerstand von jedem Dehnungsmessstreifen (der mit Störstellen
diffundierten Schicht). Die Änderung
des Widerstands wird durch die Vollbrückenschaltung erfasst. Das heißt eine
Differenz der Spannung zwischen zwei Anschlüssen der Vollbrückenschaltung
wird als eine Ausgabe eines elektrischen Signals erfasst, wenn ein vorbestimmter
Betrag eines elektrischen Stroms zwischen den anderen zwei Anschlüssen der
Vollbrückenschaltung
zugeführt
wird. Ein Ver stärker,
der als eine Signalverarbeitungsschaltung auf dem Sensorchip 14 ausgebildet
ist, nimmt die Spannungsdifferenz zwischen den zwei Anschlüssen, die
aus der Vollbrückenschaltung
ausgegeben wird, als ein Eingangssignal. Das Eingangssignal wird
verstärkt,
um ein Ausgangssignal des Verstärkers
zu sein.
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Der
Sensorchip 14 und Enden der Stifte 11a, 11b, 11c und 11d sind
unter Verwendung von Aluminiumdrähten 15 für einen
konstanten Strom, der dem Sensorchip 14 zugeführt wird
und die Ausgabe des elektrischen Signals aus dem Sensorchip 14 verbunden.
Die vorstehenden Abschnitte der Stifte 11a, 11b, 11c und 11d sind
an dem Boden des konkaven Abschnitts 12 durch ein Dichtungsmittel 16 abgedichtet. Das
Druckeinbringgehäuse 1 und
das verbinderseitige Gehäuse 10 sind
abgedichtet, um in dem konkaven Abschnitt 12 ein Öl 17 zu
enthalten, wobei die Membran 5 hermetisch eine Öffnung des
konkaven Abschnitts 12 abdichtet. Das Öl 14 ist hermetisch
in einem Raum abgedichtet, der auf die folgende Weise durch die
Membran 5 und das verbinderseitige Gehäuse 10 definiert ist.
Das heißt,
zuerst wird das Öl 17 in
den Raum gegossen und das verbinderseitige Gehäuse 10 wird durch
das Druckeinbringgehäuse 11 mit
einem O-Ring 18 und einem Sicherungsring 19 in
Vakuum abgedichtet.
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Das
verbinderseitige Gehäuse 10 weist
einen Verbindungsraum 20 auf, der auf dem rechten Ende
ausgebildet ist. Ein oberer Abschnitt und eine rechtsseitige Fläche des
Verbindungsraums 20 sind als Öffnungen ausgebildet. Die Stifte 11a, 11b und 11c stehen
von einem Boden des Verbindungsraums 20 hervor und dehnen
sich in einer oberen Richtung aus. Genauer gesagt dehnen sich die
Stifte 11a, 11b und 11c vertikal nach
oben aus. Der Verbindungsraum 20 weist einen Seitenraum 21 (einen
konkaven Raum) auf, der auf der linken Seite ausgebildet ist. Die
Tiefe des Seitenraums 21 ist kleiner als die des Verbindungsraums 20.
Der Stift 11d steht von einer Bodenseite des Seitenraums 21 hervor
und dehnt sich nach oben aus.
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Eine
Dichtscheibe 22 ist in eine Öffnung auf der rechten Seite
des Verbindungsraums 20 des verbinderseitigen Gehäuses 10 eingeführt. Die Öffnung ist
durch die Dichtscheibe 22 bedeckt. Die Enden von Leiterdrähten 23a, 23b und 23c dehnen
sich durch die Dichtscheibe 22 hermetisch aus.
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Jede
von Kabelseelen 24 der Leiterdrähte 23a, 23b und 23c weist
einen Kontakt 25 (eine Metallbefestigung) auf, die darauf
abgedichtet ist. Jeder Kontakt weist ein Durchgangsloch 25a auf
und Stifte 11a, 11b und 11c sind in die
Löcher 25a eingefügt. Die
Kontakte 25 und die Stifte 11a, 11b und 11c sind unter
Verwendung eines Lots 26 verbunden. Der Verbindungsraum 20 weist
eine Isolation 27 auf, die darin enthalten ist, wobei die
Dichtscheibe 22 in den Verbindungsraum 20 eingeführt ist.
Die Isolation 27 ist gehärtet, um das Innere des Verbindungsraums 20 abzudichten,
das heißt
die Stifte 11a, 11b und 11c mit ihren
gelöteten
Abschnitten, die Leiterdrähte 23a, 23b und 23c und
die Kontakte 25 sind abgedichtet. Auf diese Weise wird
das Innere des Verbindungsraums 20 von einem Fremdmaterial,
wie zum Beispiel Wasser und dergleichen geschützt. Die Isolation 27 besteht
aus Epoxyd. Der Stift 11d in dem Seitenraum 21 wird
ebenso durch die Isolation 27 abgedichtet.
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Das
Verbinderseitige Gehäuse 10,
wie es zuvor beschrieben worden ist, hält die Stifte 11a, 11b und 11c als
Anschlüsse
mit ihren Enden, wobei ihre Enden in den Verbindungsraum 20 hervorstehen, und
der Verbindungsraum 20 hält die Stifte 11a, 11b und 11c und
Leiterdrähte 23a, 23b und 23c,
die elektrisch an ihren Enden verbunden sind und durch die gehärtete Isolation 27 abgedichtet
sind.
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Weiterhin
weist jeder der Stifte 11a, 11b und 11c ein
Kappenteil 30 zum Isolieren an seinem Ende auf, das sich
in den Verbindungsraum 20 nach oben ausdehnt. Das heißt, jedes
Ende der Stifte 11a, 11b und 11c ist
in das Kappenteil 30 eingeführt, das als eine Isolationsbedeckung
dient.
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3 zeigt
eine Draufsicht des Kappenteils 30 und 4 zeigt
eine vertikale Querschnittsansicht des Kappenteils 30 entlang
der Linie IV-IV in 3.
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Das
Kappenteil 30, das in den 3 und 4 gezeigt
ist, besteht aus Harz. Das Kappenteil 30 ist im Allgemeinen
in einer zylindrischen Säulenform
und weist ein Loch 31 als eine Aufnahme der Enden der Stifte 11a, 11b und 11c in
der Mitte der Bodenoberfläche
auf. Eine Außenoberfläche des
Kappenteils 30 weist viele sich vertikal ausdehnende Konkavitäten und
Konvexitäten 32 auf
dem gesamten Außenumfang
auf. Das Kappenteil 30 weist einen Flansch 33 auf
dem gesamten Außenumfang
des unteren Abschnitts zum Verhindern auf, dass das Kappenteil 30 von
den Stiften 11a, 11b und 11c kommt.
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Das
Kappenteil 30, das in den 3 und 4 gezeigt
ist, wird auf die Enden der Stifte 11a, 11b und 11c gebracht,
wie es in 1 gezeigt ist, und die Isolation 27 füllt den
Verbindungsraum 20 bis zu einer Höhe unmittelbar unter einem
oberen Ende des Kappenteils 30. Die Konkavitäten und
Konvexitäten 32 auf
der Außenoberfläche des
Kappenteils 30 weiten eine Kontaktfläche der Isolation 27 auf
dem Kappenteil 30 aus. Die ausgeweitete Fläche eines Kontakts
zwischen der Isolation 27 und dem Kappenteil 30 verhindert,
dass die Isolation 27 abblättert. Der Flansch 33 auf
der Außenoberfläche des
Kappenteils 30 verhindert, dass das Kappenteil 30 sich
ablöst. Weiterhin
unterstützen
die Konkavitäten
und Konvexitäten 32,
die durch den Flansch 33 auf dem Kappenteil 30 kombiniert
sind, die Dichtigkeit einer Abdichtung der Isolation 27 durch
Ausweiten einer Kontaktoberfläche
zwischen der Isolation 27 und dem Kappenteil 30 von
einer äußeren Atmosphäre zu den Stiften 11a, 11b und 11c.
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Das
Material des Kappenteils 30 ist ein elektrisches Isolationsmaterial
und weist eine hohe Haftfestigkeit mit der Isolation 27 auf.
Das Kappenteil 30 kann unter Verwendung eines Harzmaterials,
das eine hohe thermische Plastizität aufweist, einfach ausgebildet
werden. Das Material kann ebenso ein Harzmaterial, wie zum Beispiel
Polybutylenterephtalat bzw. PBT, Polyphenylensulfid bzw. PPS oder
dergleichen, sein. Das Material kann ebenso ein Gummi, wie zum Beispiel
ein Acrylgummi, ein Nitrilgummi oder dergleichen, sein oder kann
ebenso ein Material eines keramischen Typs sein. Das Material kann
vorzugsweise einen ähnlichen
thermischen Expansionskoeffizienten an einem Material der Isolation 27 für eine Dichtigkeit
einer Abdichtung verwenden.
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Herstellungsschritte
des Drucksensors werden der Reihe nach unter Bezugnahme auf die 5, 6 und 1 beschrieben.
Wie es in 5 gezeigt ist, wird die Membran 5 auf
eine Öffnung
des Durchgangslochs in dem Druckeinbringgehäuse 1 unter Verwendung
der Platte 6 gepresst und die Membran 5 und die
Platte 6 werden hermetisch mittels Laser an das Gehäuse 1 geschweißt. Auf
diese Weise wird das Durchgangsloch 4 von der Membran 5 blockiert.
Das Druckeinbringgehäuse 1 wird
mit Öl,
das dazwi schen abgedichtet ist, an dem verbinderseitigen Gehäuse 10 abgedichtet.
Die Kabelseelen 24 der Leiterdrähte 23a, 23b und 23c,
die sich durch die Dichtscheibe 22 ausdehnen, werden an
ihren Enden durch Abdichten mit den Kontakten 25 (einer
Metallbefestigung) verbunden. Die Dichtscheibe 22 wird
in das verbinderseitige Gehäuse 10 eingeführt. Die
Stifte 1a, 11b und 11c werden in die
Löcher 25a der
Kontakte 25 eingeführt,
wenn die Dichtscheibe in das Gehäuse 10 eingeführt wird.
Die Stifte 11a, 11b und 11c werden unter
Verwendung des Lots 26 mit den Kontakten 25 verlötet.
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Die
Brückenschaltung,
die zuvor beschrieben worden ist, wird durch ein Prüfungssignal
geprüft,
das dem Stift 11d zugeführt
wird. Die Ausgabe aus dem Sensor wird durch Überwachen eines verstärkten Ausgangssignals
aus dem Sensor geprüft.
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Als
Nächstes
wird, wie es in 6 gezeigt ist, jedes Ende der
Stifte 11a, 11b und 11c in das Kappenteil 30 pressgepasst.
Die Enden der Stifte 11a, 11b und 11c werden
von dem Kappenteil 30 bedeckt.
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Dann
wird der Verbindungsraum 20 des verbinderseitigen Gehäuses 10 mit
der Isolation 27 gefüllt.
Die Isolation 27 wird gehärtet, um den Verbindungsraum 20 abzudichten.
Die Isolation 27 wird in den Verbindungsraum 20 gegossen
und bei der Temperatur von 125°C
für eine
Stunde gelassen, um gehärtet
zu werden, wenn die Isolation 27 aus Epoxyd besteht. Die
Isolation 27 füllt
den Verbindungsraum 20 bis zu einer Höhe, die mindestens einen Teil
der Konkavitäten
und Konvexitäten 32 auf
dem Kappenteil 30 bedeckt. Die Konkavitäten und Konvexitäten 32 tragen
zusammen mit dem Flansch 33 zu einer Dichtung bei, wenn
sie von der Isolation 27 bedeckt werden.
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Der
Drucksensor, der auf diese Weise hergestellt wird, weist eine erhöhte Dichtigkeit
zum Abdichten der Stifte 11a, 11b und 11c auf,
die von dem Kappenteil 30 bedeckt werden, und schützt die
Stifte 11a, 11b und 11c sicher vor einer äußeren Störung. Das heißt es wird
auch dann sicher verhindert, dass die Stifte 11a, 11b und 11c durch
die Kappenteile 30, wie sie in 1 gezeigt
sind, freigelegt werden, wenn die Dicke d der Isolation 27,
die in 10 gezeigt ist, nicht ausreichend
ist, um zu verhindern, dass die Isola tion durch wiederholte Wärmebeanspruchung
Risse aufweist. Das Freilegen der Stifte 11a, 11b und 11c,
das durch eine unzureichende Menge der Isolation 27, wie
sie in 12 gezeigt ist, verursacht wird, kann
ebenso durch das Kappenteil 30 verhindert werden. Als Ergebnis
werden die Stifte 11a, 11b und 11c sicher
vor äußerem Wasser
geschützt
und daher kann ein Lecken eines elektrischen Stroms, eine Fehlfunktion
des Sensors und eine Korrosion von internen Teilen verhindert werden.
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Die
Charakteristiken des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden zusammengefasst.
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- (1) In einer Dichtungsstruktur des Gehäuses 10 werden
die Stifte 11a, 11b und 11c an ihren
Enden von den Kappenteilen 30 bedeckt, die sich in den Verbindungsraum 20,
wie er in 1 gezeigt ist, nach oben ausdehnen.
Deshalb werden die Stifte 11a, 11b und 11c durch
die Kappenteile 30 auch dann sicher vor einer äußeren Störung, wie
zum Beispiel Wasser, geschützt,
wenn die Isolation 27 durch Altern oder einen Mangel der
Isolation 27 beschädigt
wird. Die Stifte 11a, 11b und 11c werden
ansonsten der Atmosphäre
ausgesetzt.
- (2) Die Kappenteile 30 können einfach auf die Enden
der Stifte 11a, 11b und 11c gebracht
werden. Deshalb können
die Stifte 11a, 11b und 11c einfach bedeckt
und isoliert werden.
- (3) Die Konkavitäten
und Konvexitäten 32 auf
der Außenoberfläche des
Kappenteils 30 können
einen Kontaktbereich der Isolation 27 auf dem Kappenteil 30 ausweiten,
wie es in den 3 und 4 gezeigt
ist. Deshalb kann das Kappenteil 30 durch die Isolation 27 fest
gehalten werden.
- (4) Der Flansch 33 auf der Außenoberfläche des Kappenteils 30 kann
das Kappenteil 30 fest in der Isolation 27 halten,
wie es in den 3 und 4 gezeigt
ist. Deshalb wird verhindert, dass das Kappenteil 30 von
der Isolation 27 abfällt.
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Obgleich
die vorliegende Erfindung in Verbindung mit dem bevorzugten Ausführungsbeispielen
von ihr unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeich nung vollständig beschrieben
worden ist, ist es anzumerken, das verschiedene Änderungen und Ausgestaltungen
für Fachleute
offensichtlich werden.
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Zum
Beispiel bedeckt in dem ersten Ausführungsbeispiel das Kappenteil 30 jedes
Ende der Stifte 11a, 11b und 11c getrennt.
Jedoch kann das Kappenteil 30 alle Enden der Stifte in
dem Verbindungsraum 20 durch einen Körper bedecken, wie es in den 7 und
ist 8 gezeigt ist. 7 zeigt
eine alternative Form des Kappenteils 30, das in 2 gezeigt
ist. Die Isolation 27 ist in 7 weggelassen. 8 zeigt einen
vertikalen Querschnitt entlang der Linie VIII-VIII in 7.
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Die
Stifte 11a, 11b und 11c in den 7 und 8 werden
von dem Kappenteil 30 bedeckt, das in einem Körper ausgebildet
ist. Genauer gesagt sind die Flansche 33 der Kappenteile 30 verbunden,
um ein integriertes Kappenteil 30 auszubilden, wie es in den 7 und 8 gezeigt
ist.
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Das
integrierte Kappenteil 30 weist eine erhöhte Funktionsfähigkeit
auf. Das heißt
die Stifte 11a, 11b und 11c, die in den
Verbindungsraum 20 hervorstehen, können einfacher durch das integrierte
Kappenteil 30 bedeckt werden, als durch die drei getrennten
Kappenteile 30 bedeckt zu werden.
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Das
Kappenteil 30 zur Isolation kann durch eine Beschichtung 40 ersetzt
werden, wie es in 9 gezeigt ist. Die Beschichtung 40 kann
einfach auf die Stifte 11a, 11b und 11c gebracht
werden. Ein Material, das für
die Beschichtung 40 verwendet wird, kann vorzugsweise einen ähnlichen
thermischen Expansionskoeffizienten wie die Isolation 27 aufweisen.
Eine Nähe
des thermischen Expansionskoeffizienten trägt zu der Dichtigkeit einer
Abdichtung bei.
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Die
Beschichtung 40 kann durch ein Harzmaterial, wie zum Beispiel
Poly-Paraxylylen ersetzt werden, das auf den Stiften 11a, 11b und 11c und
anderen Teilen in dem Verbindungsraum 20 unter Verwendung
einer Vakuumkammer abgeschieden werden kann.
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Die
Stifte 11a, 11b und 11c in dem Verbindungsraum 20 dehnen
sich in dem ersten Ausführungsbeispiel
vertikal nach oben aus. Jedoch können die Stifte 11a, 11b und 11c durch
ein Isolationsmaterial bedeckt werden, wenn sie sich in dem Verbindungsraum 20 schräg nach oben
ausdehnen.
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Die
Konkavitäten
und Konvexitäten 32 sind zusammen
mit dem Flansch 33 auf dem Kappenteil 30 ausgebildet,
wie es in den 3 und 4 gezeigt
ist. Jedoch kann das Kappenteil 30 lediglich die Konkavitäten und
Konvexitäten 32 aufweisen
oder kann lediglich den Flansch 33 aufweisen.
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Eine
Beschreibung des Ausführungsbeispiel bisher
bezieht sich auf eine Dichtungsstruktur von Anschlüssen, die
an einem Drucksensor angewendet wird. Jedoch kann die Dichtungsstruktur
an einem Beschleunigungssensor, einem Temperatursensor oder dergleichen
angewendet werden. Diese Struktur kann ebenso an einer anderen elektrischen
Vorrichtung als einem Sensor angewendet werden. Derartige Änderungen
und Ausgestaltungen verstehen sich als innerhalb des Umfangs der
Erfindung, wie sie in den beiliegenden Ansprüchen definiert ist.