DE102004037629A1

DE102004037629A1 - Verbindungselement für Leiterplatten

Info

Publication number: DE102004037629A1
Application number: DE102004037629A
Authority: DE
Inventors: Wilfried Neuschäfer
Original assignee: NEUSCHAEFER ELEKTRONIK GmbH; Neuschafer Elektronik GmbH
Current assignee: NEUSCHAEFER ELEKTRONIK GmbH; Neuschafer Elektronik GmbH
Priority date: 2004-08-02
Filing date: 2004-08-02
Publication date: 2006-03-16
Anticipated expiration: 2024-08-03
Also published as: DE102004037629B4; DE202004021564U1

Abstract

Ein Verbindungselement (10) für Bauelemente (T1, T2) elektronischer Schaltungen, insbesondere Leiterplatten, besteht aus einem leitfähigen Grundkörper (20) mit einem ersten Anbindungsbereich (30) zum Festlegen des Verbindungselements (10) an einem ersten Bauelement (T1) und mit einem zweiten Anbindungsbereich (40) zum Festlegen des Verbindungselements (10) an einem weiteren Bauelement (T2). Um eine dreidimensionale Leiterplatten- und/oder Bauteile-Anordnung zu ermöglichen, ist der Grundkörper (20) zwischen den Anbindungsbereichen (30, 40) an wenigstens einer vorgebbaren Stelle (50) plastisch verformbar und/oder biegbar. Letztere bildet eine Sollknick- oder Sollbiegestelle, die vorzugsweise von einer Materialreduzierung im Grundkörper (20) gebildet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement für Leiterplatten.
Leiterplatten (Platinen) sind das am häufigsten eingesetzte Verbindungselement für elektronische Bauteile einer elektronischen Schaltung. Sie sind gekennzeichnet durch elektrisch leitende, fest haftende Verbindungen (Leiter), die in oder auf einem Isolierstoff ein- oder mehrschichtig auf- bzw. eingebracht werden. Die Leiterplatte dient zugleich auch als Träger für Anzeige-, Bedien- oder Stellglieder der elektronischen Schaltung, die für einen Benutzer zugänglich angeordnet sein müssen.
Der Trend zu immer kleineren Abmessungen elektronischer Geräte hat u.a. zur Entwicklung von Flachbaugruppen (FBG) mit oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) geführt, die mittels einer speziellen Oberflächenmontagetechnik (SMT) in Bestücklinien auf den Oberflächen der Leiterplatten aufgebracht werden. SMD's besitzen keine Drahtanschlüsse, sondern Kontaktflächen an ihren Anschlußenden und damit eine relativ geringe Baugröße. Ferner ist eine beidseitige Bestückung der Leiterplatten möglich, die – im Gegensatz zur bedrahteten Technik (THT = Through Hole Technology) – nicht durchbohrt werden müssen.
Sind die räumlichen Verhältnisse für die Unterbringung einer Leiterplatte nicht nur beengt, sondern auch komplex, beispielsweise wenn ein Gehäuse in mehrere Bereiche unterteilt ist oder wenn Anzeige- und/oder Bedienelemente in unterschiedlichen Raumrichtungen anzuordnen sind, so werden die Bauteile der elektronischen Schaltung meist auf mehrere Leiterplatten verteilt, die über separate Verbindungselemente, z.B. mehrpolige Steckverbinder, Flachkabel oder flexible Flachleiterverbinder (Jumper), miteinander verbunden sind. Auf diese Weise lassen sich Verbindungen zwischen Baugruppen auf starren Leiterplatten realisieren, die nicht auf zwei Dimensionen beschränkt sind. Die Formbarkeit der flexiblen Verbindungselemente ermöglicht es vielmehr, starre Leiterplatten aus der Ebene heraus in eine dritte Dimension zu führen.
Von Nachteil hierbei ist jedoch, daß die Verbindungselemente in gesonderten Fertigungsschritten auf den Leiterplatten montiert werden müssen. Bei SMD-bestückten Leiterplatten sind zudem im Randbereich der Leiterplatten separate Bohrungen einzubringen. Dies ist nicht nur zeit- und kostenintensiv. Meist sind auch zusätzliche Maschinen erforderlich, die in bereits vorhandene Bestücklinien zu integrieren sind. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß Flachkabel und flexible Flachleiterverbinder an ein vorgegebenes Raster und eine feste Polzahl gebunden sind, was beim Design der Leiterplatten bzw. des Schaltbildes zu berücksichtigen ist.
Um die gesonderte Montage separater Verbindungselemente zu vermeiden, hat man sogenannte Starr-Flex-Leiterplatten entwickelt. Diese bestehen im wesentlichen aus ein- oder mehrlagigen starren Leiterplatten, die über fest integrierte flexible Leiterplattenbereiche miteinander verbunden sind, wobei auch die flexiblen Bereiche Bauelemente aufnehmen bzw. tragen können.
Problematisch hierbei ist, daß Starr-Flex-Leiterplatten in der Herstellung relativ teuer sind, was nicht nur Klein- und Kleinstserien oft unwirtschaftlich macht. Im Bereich der flexiblen Verbindungsbereiche können zudem Delaminationen auftreten, insbesondere dann, wenn die räumlichen Verhältnisse enge Biegeradien erfordern.
Ziel der Erfindung ist es, diese und weitere Nachteile des Standes der Technik zu überwinden und ein Verbindungselement für Leiterplatten zu schaffen, das eine dreidimensionale Leiterplatten- und/oder Bauteile-Anordnung ermöglicht und mit bereits vorhandenen Maschinen automatisch bestückbar ist. Es soll ferner kostengünstig herstellbar und flexibel einsetzbar sein.
Hauptmerkmale der Erfindung sind im kennzeichnenden Teil von Anspruch 1 angegeben. Ausgestaltungen sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 24.
Ein Verbindungselement für Bauelemente elektronischer Schaltungen, insbesondere Leiterplatten, besteht erfindungsgemäß aus einem leitfähigen Grundkörper mit einem ersten Anbindungsbereich zum Festlegen des Verbindungselements an einem ersten Bauelement und mit einem zweiten Anbindungsbereich zum Festlegen des Verbindungselements an einem weiteren Bauelement, wobei der Grundkörper zwischen den Anbindungsbereichen zumindest abschnittsweise plastisch verformbar ist.
Dadurch ist es möglich, zwei benachbarte Bauelemente, insbesondere zwei starre Leiterplatten, nicht nur elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Die Leiterplatten können vielmehr im Bereich der Verbindungselemente in einem Winkel zueinander angestellt, insbesondere dreidimensional positioniert werden, weil sich der Grundkörper aufgrund seiner plastischen Verformbarkeit der Winkelstellung der Bauelemente anpassen kann. Da die Verbindungselemente (Jumper) zudem Einzelelemente sind, ist man hinsichtlich der leitfähigen Verbindungen an kein vorgegebenes Raster gebunden. Die Jumper sind vielmehr frei bestückbar, was sich weiter günstig auf die Herstellkosten auswirkt. Insgesamt lassen sich die Vorteile preisgünstiger starrer Leiterplatten nutzen, die zudem dreidimensional angeordnet werden können.
Gemäß Anspruch 2 ist der Grundkörper an wenigstens einer vorgebbaren Stelle plastisch verformbar, insbesondere biegbar (Anspruch 3). Das Verbindungselement, das bevorzugt ein Jumper ist, besitzt dadurch ein vorgebbares Biegeverhalten, so daß während dem Positionieren der Bauelemente keine Kräfte auf die Lötstellen des Verbindungselements einwirken können. Dazu trägt insbesondere auch Anspruch 4 bei, wenn die wenigstens eine Stelle eine Sollknick- oder Sollbiegestelle ist.
Die Sollknick- oder -biegestelle wird nach Anspruch 5 bevorzugt von einer Materialreduzierung im Grundkörper gebildet ist, die im Einklang mit Anspruch 6 zudem seitlich ausgebildet ist. Das Verbindungselement läßt sich dadurch äußerst kostengünstig herstellen, beispielsweise als freifallendes Stanzteil.
Alternativ kann die Materialreduzierung gemäß Anspruch 7 auch in der Ober- und/oder Unterseite des Grundkörpers ausgebildet sein, um ein bestimmtes Biegeverhalten zu erzeugen. Dabei wird die Sollknick- oder -biegestelle laut Anspruch 8 von einer in dem Grundkörper eingebrachten Ausnehmung, Riefe, Sicke, Nut o.dgl. gebildet.
Eine andere Ausführungsform der Erfindung sieht in Anspruch 9 vor, daß die Sollknick- oder -biegestelle von einer Materialverbreiterung gebildet ist. Auch diese Verbindungs elemente lassen sich kostengünstig herstellen und als Einzelelemente zwischen den benachbarten Bauelementen mit einem vorgegebenen Biegeverhalten anbringen, so daß jederzeit eine kostengünstige dreidimensionale Gestaltung geschaffen werden kann.
Bevorzugt weist der Grundkörper des Verbindungselements laut Anspruch 10 drei Sollknick- oder -biegestellen auf. Dadurch ist es möglich, daß sich der Grundkörper W-förmig faltet bzw. einknickt, was sich besonders günstig auf das Biegeverhalten auswirkt.
Fertigungstechnisch ist es günstig, wenn der Grundkörper und die Anbindungsbereiche gemäß Anspruch 11 im wesentlichen rechteckig ausgebildet sind. Oder man verwendet einen Grundkörper, der laut Anspruch 12 zumindest abschnittsweise ein Hohlkörper ist.
Anspruch 13 sieht vor, daß die Breite des Grundkörpers größer ist als dessen Höhe, wobei die Dicke des Grundkörpers laut Anspruch 14 kleiner ist als die Dicke der Anbindungsbereiche. Letztere sind gemäß Anspruch 15 bevorzugt mit dem Grundkörper einstückig.
Die Weiterbildung von Anspruch 16 sieht vor, daß der Grundkörper und die Anbindungsbereiche aus Kupfermaterial gefertigt sind. Dies gewährleistet eine stets gute Leitfähigkeit. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Verbindungselemente mehrfach verformbar sind, d.h. die Bauelemente können ohne weiteres auch mehrfach positioniert werden. Kupfer läßt sich ferner gut verlöten, was sich weiter günstig auf die Herstellkosten auswirkt.
Laut Anspruch 17 weisen die Anbindungsbereiche und/oder der Grundkörper zumindest abschnittsweise eine galvanisierte Oberfläche auf. Anspruch 18 sieht zudem vor, daß die Anbindungsbereiche und/oder der Grundkörper zumindest abschnittsweise verzinnt sind.
Besondere Vorteile ergeben sich mit der Ausbildung von Anspruch 19, wonach das Verbindungselement ein oberflächenmontierbares Bauelement (SMD) ist, das gemäß Anspruch 20 zudem reflow-lötfähig sein kann. Damit lassen sich die Vorteile starrer Leiterplatten nutzen. Zugleich können jedoch auch neue Funktionen und damit Mehrwerte in ein Produkt eingebracht werden, ohne daß hohe Mehrkosten entstehen, denn die Leiterplatten müssen nicht mehr gesondert gebohrt werden. Die Vorteile der kostengünstigen SMD-Technik können daher weiter voll ausgeschöpft und zugleich mit zusätzlichem Nutzen kombiniert werden. Die insgesamt kostengünstige und flexible Verbindungstechnik ermöglicht vielmehr ein 3D-Leiterplattendesign, was bislang nur mit aufwendigen Verbindungselemente oder sogenannten Starr-Flex-Leiterplatten möglich war.
Gemäß Anspruch 21 ist wenigstens ein Anbindungsbereich mit einer Bohrung versehen, was sich weiter günstig auf das Lötverhalten auswirkt.
Anspruch 22 sieht vor, daß das erste Bauelement eine erste Leiterplatte ist, während das weitere Bauelement nach Anspruch 23 eine weitere Leiterplatte ist. Anspruch 24 sieht hingegen vor, daß das weitere Bauelement ein elektronisches Bauteil, ein Schaltelement, ein Sensor, eine Litze o.dgl. ist.
Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus dem Wortlaut der Ansprüche sowie aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnungen. Es zeigen:
1 eine Draufsicht auf ein Verbindungselement,
2 eine Seitenansicht des Verbindungselements von 1,
3 eine Draufsicht auf eine Leiterplatten-Anordnung,
4 eine Schnittansicht der Leiterplatten-Anordnung von 3,
5 eine Schnittansicht der Leiterplatten-Anordnung von 3 in dreidimensionaler Anordnung,
6 eine andere Ausführungsform eines Verbindungselements und
7 eine Seitenansicht des Verbindungselements von 6.
Das in 1 allgemein mit 10 bezeichnete Verbindungselement ist als Jumper ausgebildet. Dieser dient zur Herstellung einer leitfähigen und gleichzeitig flexiblen Verbindung zwischen zwei starren Leiterplatten T1, T2, die an einer Knicklinie K in einem Winkel α zueinander positioniert werden (siehe 5).
Jede Leiterplatte T1, T2 ist mit Leitern L versehen und mit (nicht gezeigten) oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) bestückt, die entsprechend einer vorgegebenen elektronischen Schaltung von einem (nicht dargestellten) automatischen SMT- Bestückungssystem aufgebracht und in einem (gleichfalls nicht gezeigten) Reflow-Ofen verlötet werden.
Der Jumper 10 hat einen im wesentlichen rechteckigen Grundkörper 20, der an seinen Enden 21 mit je einem Anbindungsbereich 30, 40 versehen ist. Diese weisen ebene Unterseiten 32, 42 auf, die flächig auf den Leiterplatten T1, T2 verlötbar sind. Dabei wird der erste Anbindungsbereich 30 randseitig auf der ersten Leiterplatte T1 aufgebracht, während der zweite Anbindungsbereich 40 auf dem benachbarten Seitenrand der zweiten Leiterplatte T2 aufliegt (siehe 3). Zur Aufnahme der Anbindungsbereiche 30, 40 sind beide Leiterplatten T1, T2 entlang der Knicklinie K mit sogenannten Landepads P versehen, die – wie 3 weiter zeigt – entsprechend der Anzahl vorgesehener Jumper 10 senkrecht zur Knicklinie K paarweise gegenüberliegend angeordnet und über Leiter L in die (nicht dargestellte) elektronischen Schaltung eingebunden sind.
Der Grundkörper 20 und die Anbindungsbereiche 30, 40 sind bevorzugt einstückig und aus Kupfer gefertigt, das mit einer galvanisierten Oberfläche versehen sein kann. Für die Herstellung der Lötverbindung ist der gesamte Jumper 10 gleichmäßig mit Lötzinn überzogen.
Man erkennt, daß der Jumper 10 ein oberflächenmontierbares Bauelement (SMD) ist, das mittels SMT auf benachbarten Leiterplatten T1, T2 automatisch bestückt und direkt verlötet werden kann. Dadurch lassen sich nicht nur die Vorteile SMD-bestückter Leiterplatten voll nutzen. Die Jumper können vielmehr mit den bereits vorhandenen Maschinen automatisch bestückt und im Reflow-Verfahren verlötet werden. Eine Umstellung der Bestücklinien ist ebensowenig erforderlich wie die Anschaffung zusätzlicher oder spezieller Automaten. Es entstehen vielmehr nur geringe Mehrkosten, weil die Jumper selbst äußerst kostengünstig herstellbar und als Einzelelemente flexibel einsetzbar sind.
Weil es sich bei den Jumpern 10 um automatisch bestückbare Einzelelemente handelt, können diese nahezu beliebig angeordnet werden, d.h. man ist beim Entwurf des elektronischen Schaltbildes bzw. Leiterbildes an kein vorgegebenes Raster oder eine bestimmte Polzahl gebunden. Die Jumper 10 können vielmehr ganz nach Bedarf entlang der Knicklinie K positioniert werden. Das verwendete Kupfermaterial sorgt hierbei für eine hohe Leitfähigkeit und damit für eine stets optimale Verbindung zwischen den Leiterplatten T1, T2.
Um nicht nur eine leitfähige, sondern auch eine flexible Verbindung zwischen den Leiterplatten T1, T2 zu schaffen, sind in den Längsseiten 22 des Grundkörpers 20 in äquidistanten Abständen je drei halbkreisförmige Ausnehmungen 52 eingebracht, die senkrecht zur Längsachse A paarweise gegenüberliegen und den Grundkörper 20 mitsamt den Anbindungsbereichen 30, 40 in vier etwa gleich große Abschnitte 24 unterteilen.
Durch die seitlich in den Grundkörper 20 als Materialreduzierungen eingebrachten Ausnehmungen 52 entstehen entlang der Längsachse A drei plastisch verformbare Bereiche 50, die dem Jumper 10 ein vorgegebenes Biegeverhalten verleihen. Faltet man nämlich – wie in 5 dargestellt – die beiden Leiterplatten T1, T2 an ihrer Knicklinie K um den Winkel α, so wird der Grundkörper 20 des Jumpers 10 in den Bereichen 50 W-förmig in Knickrichtung nach innen gebogen, ohne daß sich der Jumper 10 von den Landepads P lösen kann. Der Grundkörper 20 wird mithin in den Bereichen 50 plastisch verformt, die zwischen den Abschnitten 24 Sollknick- bzw. Sollbiegestellen bilden.
Dadurch ist es möglich, mit herkömmlichen SMD-bestückten, starren Leiterplatten T1, T2 ohne große Mehrkosten eine dreidimensionale Leiterplatten-Anordnung zu schaffen. Die fest mit den Landepads P verbundenen, automatisch bestückbaren Jumper 10 sorgen für eine stets zuverlässige und gute leitfähige Verbindung zwischen den Leiterplatten T1, T2, die in einem nahezu beliebigen Winkel α angestellt werden können. Aufwendige Flachkabel oder flexible Flachleiterverbinder sind nicht mehr erforderlich. Einzige Voraussetzung ist, daß die Jumper 10 mit ihren Anbindungsbereichen 30, 40 parallel zur Knicklinie K fluchtend auf einer Linie liegen, damit beim Falten der Leiterplatten T1, T2 keine Scherkräfte in den Anbindungsbereichen 30, 40 entstehen können.
Die Breite B des Grundkörpers 20 ist bevorzugt größer als dessen Höhe H, die der Dicke D der Anbindungsbereiche 30, 40 entspricht. Die Dicke d des Grundkörpers hingegen ist – wie 2 zeigt – bevorzugt etwas kleiner als die Dicke D der Anbindungsbereiche 30, 40, was sich zum einen günstig auf das Lötverhalten auswirkt und zum anderen die Biegeeigenschaften verbessert. Die Ausnehmungen 52 müssen nicht zwingend halbrund ausgebildet sein. Sie können auch eine andere Form aufweisen, beispielsweise eine Trapez- oder Dreiecksform.
Die Sollknickstelle (Knicklinie K) zwischen den Leiterplatten T1, T2 wird bevorzugt durch ein- oder beidseitiges Ritzen erzeugt. Man kann die Leiterplatten T1, T2 aber auch ohne jegliche Verbindung nebeneinander anordnen. Je nach Anzahl und Größe der Jumper 10, deren Längsachsen A bevorzugt senkrecht zur Knicklinie K liegen, reichen diese aus, um eine biegbare aber dennoch stabile Verbindung zwischen den Leiterplatten T1, T2 zu schaffen.
Eine andere Ausführungsform ist in 6 und 7 dargestellt. Hier sind die Sollknick- oder -biegestellen 50 als Nuten 54 in die Oberseite des Jumpers 10 bzw. des Grundkörpers 20 eingebracht. Die Anbindungsbereiche 30, 40, deren Dicke D der Dicke d des Grundkörpers 20 entspricht, sind ferner mit je einer Bohrung 38 versehen.
Auch diese Jumper 10 lassen sich als SMD im Randbereich zweier Leiterplatten T1, T2 bestücken und mit den Unterseiten 32, 42 der Anbindungsbereiche 30, 40 auf den Landepads P verlöten. Die Sollknickstellen 50 sorgen dafür, daß die etwa gleich großen Abschnitte 24 beim Falten der Leiterplatten T1, T2 W-förmig einknicken, so daß auf die Anbindungsbereiche 30, 40 keine Scherkräfte oder Momente einwirken. Die Jumper 10 sorgen vielmehr für eine gut leitfähige und gleichzeitig flexible Verbindung zwischen den starren Leiterplatten T1, T2, die sich problemlos und äußerst kostengünstig dreidimensional anordnen lassen.
Die Erfindung ist nicht auf eine der vorbeschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern in vielfältiger Weise abwandelbar. So können die Sollknick- oder -biegestellen 50 auch auf der Unterseite des Grundkörpers 20 eingebracht sein. Anstelle von Materialreduzierungen können auch Materialverbreiterungen vorgesehen sein. Wichtig ist, daß der Grundkörper 20 beim Falten der Leiterplatten T1, T2 an vorgegebenen Stellen plastisch verformt wird, damit sich die aufgelöteten Anbindungsbereiche 30, 40 nicht von den Leiterplatten T1, T2 bzw. den Landepads P lösen können.
Der Grundkörper 20 kann alternativ als Hohlkörper ausgebildet sein, was sich vorteilhaft auf das Biegeverhalten auswirken kann. Insbesondere bietet sich hierdurch die Möglichkeit, die Leiterplatten T1, T2 zumindest in Grenzen auch über einen Winkel α von 180° hinaus umbiegen zu können, in dem der Grundkörper 20 gestreckt wird.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß anstellen einer weiteren Leiterplatte T2 ein elektronisches Bauteil, ein Schaltelement, ein Sensor, eine Litze o.dgl. mit dem Anbindungsbereich 40 des Jumpers 10 verbunden wird.
Sämtliche aus den Ansprüchen, der Beschreibung und der Zeichnung hervorgehenden Merkmale und Vorteile, einschließlich konstruktiver Einzelheiten, räumlicher Anordnungen und Verfahrensschritten, können sowohl für sich als auch in den verschiedensten Kombinationen erfindungswesentlich sein.

α: Winkel
A: Längsachse
B: Breite (Grundkörper)
d: Dicke (Grundkörper)
D: Dicke (Anbindungsbereich)
H: Höhe
L: Leiter
P: Landepads
T1: Bauelement/Leiterplatte
T2: Bauelement/Leiterplatte
10: Verbindungselement
20: Grundkörper
21: Ende
22: Längsseite
24: Abschnitt
30: Anbindungsbereich
32: Unterseite
38: Bohrung
40: Anbindungsbereich
42: Unterseite
50: Sollknickstelle/Sollbiegestelle
52: Ausnehmung
54: Nut

Claims

Verbindungselement (10) für Bauelemente (T1, T2) elektronischer Schaltungen, insbesondere Leiterplatten, bestehend aus einem leitfähigen Grundkörper (20) mit einem ersten Anbindungsbereich (30) zum Festlegen des Verbindungselements (10) an einem ersten Bauelement (T1) und mit einem zweiten Anbindungsbereich (40) zum Festlegen des Verbindungselements (10) an einem weiteren Bauelement (T2), wobei der Grundkörper (20) zwischen den Anbindungsbereichen (30, 40) zumindest abschnittsweise plastisch verformbar ist.
Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) an wenigstens einer vorgebbaren Stelle (50) plastisch verformbar ist.
Verbindungselement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) an der wenigstens einen Stelle (50) biegbar ist.
Verbindungselement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine Stelle (50) eine Sollknick- oder Sollbiegestelle ist.
Verbindungselement nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollknick- oder -biegestelle (50) von einer Materialreduzierung im Grundkörper (20) gebildet ist.
Verbindungselement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialreduzierung seitlich in dem Grundkörper (20) ausgebildet ist.
Verbindungselement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialreduzierung in der Ober- und/oder Unterseite des Grundkörpers (20) ausgebildet ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollknick- oder -biegestelle (50) von einer in dem Grundkörper (20) eingebrachten Ausnehmung (52), Riefe, Sicke, Nut (54) o.dgl. gebildet wird.
Verbindungselement nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollknick- oder -biegestelle (50) von einer Materialverbreiterung gebildet ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) drei Sollknick- oder -biegestellen (50) aufweist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) und die Anbindungsbereiche (30, 40) im wesentlichen rechteckig ausgebildet sind.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) zumindest abschnittsweise ein Hohlkörper ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (B) des Grundkörpers (20) größer ist als dessen Höhe (H).
Verbindungselement nach Anspruch 10 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke (d) des Grundkörpers (20) kleiner ist als die Dicke (D) der Anbindungsbereiche (30, 40).
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) und die Anbindungsbereiche (30, 40) einstückig sind.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (20) und die Anbindungsbereiche (30, 40) aus Kupfermaterial gefertigt sind.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Anbindungsbereiche (30, 40) und/oder der Grundkörper (20) zumindest abschnittsweise eine galvanisierte Oberfläche aufweisen.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Anbindungsbereiche (30, 40) und/oder der Grundkörper (20) zumindest abschnittsweise verzinnt sind.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (10) ein oberflächenmontierbares Bauelement (SMD) ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungselement (10) reflow-lötfähig ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Anbindungsbereich (30, 40) mit einer Bohrung (38) versehen ist.
Verbindungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Bauelement (T1) eine erste Leiterplatte ist.
Verbindungselement nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das weitere Bauelement (T2) eine weitere Leiterplatte ist.
Verbindungselement nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das weitere Bauelement (T2) ein elektronisches Bauteil, ein Schaltelement, ein Sensor, eine Litze o.dgl. ist.