DE102004023987A1 - Elektrische Prüfeinrichtung - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Prüfeinrichtung, insbesondere zur Prüfung von Wafern, mit einem dem Prüfling zuzuordnenden, mit eine Kontaktstiftanordnung bildenden, stiftförmigen Kontaktelementen versehenen Kontaktkopf und mit einer elektrischen Anschlussvorrichtung, die Kontaktflächen aufweist, die mit den dem Prüfling abgewandten Enden der Kontaktelemente in Berührungskontakt stehen. Die Erfindung ist gekennzeichnet durch eine nur radiales Temperaturausdehnungsspiel durch Gleitführungen (22) zulassende Mittenzentriereinrichtung (20) zur zentralen Ausrichtung von Kontaktkopf (6) und Anschlussvorrichtung (7) zueinander.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine elektrische Prüfeinrichtung, insbesondere zur Prüfung von Wafern, mit einem dem Prüfling zuzuordnenden, mit eine Kontaktstiftanordnung bildenden, stiftförmigen Kontaktelementen versehenen Kontaktkopf und mit einer elektrischen Anschlussvorrichtung, die Kontaktflächen aufweist, die mit den, dem Prüfling abgewandten Enden der Kontaktelemente in Berührungskontakt stehen.
  • Elektrische Prüfeinrichtungen der eingangs genannten Art dienen dazu, einen Prüfling elektrisch zu kontaktieren, um seine Funktionsfähigkeit zu testen. Die elektrische Prüfeinrichtung stellt elektrische Verbindungen zum Prüfling her, das heißt, sie kontaktiert einerseits elektrische Anschlüsse des Prüflings und stellt andererseits elektrische Kontakte zur Verfügung, die mit einem Prüfsystem verbunden werden, das über die Prüfeinrichtung dem Prüfling elektrische Signale zuführt, um für eine Funktionsprüfung beispielsweise Widerstandsmessungen, Strom- und Spannungsmessungen und so weiter durchzuführen. Da es sich bei dem elektrischen Prüfling oftmals um extrem kleine elektronische Bauelemente handelt, beispielsweise um Wafer, aus denen elektronische Bauelemente gefertigt werden, besitzen die stiftförmigen Kontaktelemente des Kontaktkopfes extrem kleine Abmessungen. Um nun eine Anschlussmöglichkeit zum erwähnten Prüfsystem zu schaffen, stehen die Kontaktelemente des Prüfkopfs in Berührungskontakt mit einer Anschlussvorrichtung, die eine Umsetzung auf einen größeren Kontaktabstand vornimmt und insofern das Anschließen von elektrischen Verbindungskabeln ermöglicht, die zum Prüfsystem führen. Da bei der Prüfung unter schiedliche Raumtemperaturen vorliegen können und vorzugsweise die Prüfung auch bei unterschiedlichen Prüflingstemperaturen durchgeführt wird, um seine Funktion auch innerhalb eines bestimmten Temperaturbereichs prüfen zu können, besteht bei den bekannten elektrischen Prüfeinrichtungen die Gefahr, dass aufgrund von thermisch bedingten Längenänderungen eine Kontaktgabe zwischen den Kontaktelementen und den zugeordneten Kontaktflächen der Anschlussvorrichtung nicht immer aufgrund von entstehenden Positionsfehlern einwandfrei gewährleistet ist. Diese Positionsverschiebungen resultieren aus unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien, wobei es aus konstruktiven Gründen erforderlich ist, bestimmte Materialien einzusetzen, so dass das geschilderte Problem nicht durch die Wahl gleichen Materiales bei Kontaktkopf und Anschlussvorrichtung gelöst werden kann. Auch unterschiedlich starke Erwärmung einzelner Teile führt zu Positionsverschiebungen.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Prüfeinrichtung der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, bei der die erwähnten Probleme nicht auftreten.
  • Diese Aufgabe wird bei einer elektrischen Prüfeinrichtung der eingangs genannten Art gelöst durch eine, nur radiales Temperaturausdehnungsspiel durch Gleitführungen zulassende Mittenzentriereinrichtung zur zentrischen Ausrichtung von Kontaktkopf und Anschlussvorrichtung zueinander. Die erfindungsgemäße elektrische Prüfeinrichtung, die auch Vertikal-Prüfkarte genannt wird, besitzt somit zwischen Kontaktkopf und Anschlussvorrichtung die Mittenzentriereinrichtung, die sicherstellt, dass durch Temperaturspiel auftretende Längenänderungen nur von dem jeweiligen Zentrum der erwähnten Bauteile ausgehen und jeweils in radialer Richtung aufgrund der dementsprechend gestalteten Gleitführungen vorliegen. Die Zentren von Kontaktkopf und Anschlussvorrichtung liegen einander diametral gegenüber; sie befinden sich insbesondere auf gleicher Mitten-Hochachse der genannten Bauteile. Da somit erfindungsgemäß zwar aufgrund der unterschiedlichen Materialien Längenänderungen durch Temperaturspiel auftreten werden, die sich jedoch durch die erwähnte Mittenzentriereinrichtung in Verbindung mit den radialen Gleitführungen nicht derart groß aufsummieren, dass eine Stirnfläche eines Kontaktelements nicht mehr die zugehörige Kontaktfläche der Anschlussvorrichtung trifft, ist eine sichere Kontaktgabe gewährleistet. Wird keine erfindungsgemäße Ausbildung vorgesehen, so ist die erwähnte Mittenzentrierung nicht sichergestellt und könnte dazu führen, dass beispielsweise Berührungskontaktstellen randseitig liegender Kontaktelemente einwandfrei mittig auf der jeweils zugeordneten Kontaktfläche der Anschlussvorrichtung liegen, dass jedoch – über die diagonale Längserstreckung der gesamten Kontaktstiftanordnung gesehen – die diametral dazu liegenden Kontaktelemente aufgrund der Längenänderungen schon derart weit in ihrer Position relativ zu den zugeordneten Kontaktflächen entfernt liegen, dass die Positionsfehler nur einen elektrischen Randkontakt zulassen oder sogar gar kein Kontakt mehr zustande kommt, weil sie nicht mit ihren Stirnflächen auf die zugeordneten Kontaktflächen treffen, sondern danebenliegen, sich also am Isoliermaterial der Anschlussvorrichtung abstützen.
  • Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Mittenzentriereinrichtung außerhalb der Stiftanordnung angeordnet ist. Diese Ausgestaltung gestattet es, den Bereich der Kontaktstiftanordnung von den Zentriermitteln freizuhalten, so dass das Gebiet um das jeweilige Zentrum von Anschlussvorrichtung und Kontaktkopf ausschließlich für die Aufnahme von stiftförmigen Kontaktelementen zur Verfügung steht und daher die Vielseitigkeit zur Anpassung an unterschiedliche Prüflinge erhalten bleibt.
  • Es ist vorteilhaft, wenn die Mittenzentriereinrichtung mindestens drei winkelversetzt zueinander angeordnete Gleitführungen aufweist. Vorzugsweise liegen diese drei Gleitführungen um 120° zueinander winkelversetzt oder die erste der drei Gleitführungen schließt mit der zweiten Gleitführung einen 90° Winkel und die zweite mit der dritten Gleitführung ebenfalls einen 90° Winkel ein, so dass die dritte zur ersten Gleitführung 180° winkelversetzt liegt. Hierdurch ist die Zentrierung eindeutig bestimmt, das heißt, in der Kontaktebene (X-Y-Ebene) kann es nicht zu einem Positionsversatz im Zentrum der Prüfeinrichtung kommen. Insbesondere ist vorgesehen, dass vier Gleitführungen zum Einsatz kommen, die zueinander um 90° winkelversetzt liegen.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass jede der Gleitführungen durch einen Vorsprung an dem Kontaktkopf oder der Anschlussvorrichtung und eine den Vorsprung mit radialem Spiel und in Umfangsrichtung spielfrei aufnehmende Vertiefung in der Anschlussvorrichtung und/oder dem Kontaktkopf gebildet ist. Jede der Gleitführungen lässt daher eine Verlagerung des Vorsprungs in der Vertiefung nur in einer Richtung zu, wobei es sich bei dieser Richtung um die radiale Richtung handelt, also – ausgehend von dem Zentrum der Prüfeinrichtung – entsprechend jeweils radial nach außen. Quer zur radialen Richtung verläuft – parallel zur Prüfebene – die erwähnte Umfangsrichtung, in der Spielfreiheit besteht, so dass ein Drehversatz zwischen Kontaktkopf und Anschlussvorrichtung ausge schlossen ist. Senkrecht auf der Prüfebene, also in axialer Richtung, erfolgt bei der Prüfung ein Annähern der Enden der dem Prüfling zugewandten stiftförmigen Kontaktelemente und dem Prüfling, um den Prüfling zu kontaktieren. In dieser Richtung erfolgt ferner ein aufeinander Zubewegen von Kontaktelement und Prüfkopf, um die elektrische Kontaktierung zwischen diesen beiden Bauteilen zu bewerkstelligen.
  • Insbesondere kann vorgesehen sein, dass der Vorsprung als Profilstift ausgebildet ist. Das Querschnittsprofil des Stiftes ist kreisförmig oder vorzugsweise nicht kreisförmig, sondern abweichend von der Kreisform gestaltet, um im Zusammenspiel mit den Wandungen der Vertiefung die Radialführung zu gewährleisten.
  • Insbesondere ist die Vertiefung als Durchbruch, bevorzugt als Langloch ausgebildet.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Vorsprung die Anschlussvorrichtung durchsetzt und sich bis in eine die Anschlussvorrichtung beaufschlagende Abstützvorrichtung erstreckt. Hierbei kann vorgesehen sein, dass der Vorsprung an der Abstützvorrichtung befestigt ist. Dies erfolgt mit dem einen Endbereich des Vorsprungs. Der andere Endbereich des Vorsprungs kann vorzugsweise an dem Kontaktkopf befestigt sein. Um die Anordnung aus Abstützvorrichtung und Kontaktkopf unter Freigabe der Anschlussvorrichtung axial zu trennen oder trennen zu können, weist der Kontaktstift insbesondere eine geteilte Ausbildung auf und besitzt daher im Bereich der Anschlussvorrichtung eine Teilungsfuge. Diese Ausgestaltung ermöglicht es, dass die beiden Abschnitte des Vorsprungs durch die gebildete radiale Gleitführung in Umfangsrichtung spielfrei zueinander ausgerichtet werden, jedoch in radialer Richtung (in Bezug auf das Zentrum der Prüfeinrichtung) Positionsabweichungen aufgrund unterschiedlicher Temperaturkoeffizienten problemlos unter Beibehaltung der vollen Funktionsfähigkeit der elektrischen Prüfeinrichtung einnehmen können. Die Teilungsfuge der beiden Teile des Vorsprungs liegt insbesondere in einer Ebene, die parallel zur Prüfebene verläuft. Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Vorsprung beziehungsweise der Profilstift an seiner Mantelfläche zwei, einander diametral gegenüberliegende, parallele, ebene Führungsflächen aufweist, die jeweils parallel zur radialen Richtung der Prüfeinrichtung verlaufen. Unter „radialer Richtung" ist – wie vorstehend bereits erläutert – die jeweilige radiale Richtung – ausgehend vom Zentrum der Prüfeinrichtung – zu verstehen, die parallel zur Prüfebene verläuft.
  • Es ist vorteilhaft, wenn der Vorsprung allseitig spielfrei in einer Befestigungsvertiefung der Abstützvorrichtung gehalten ist. Handelt es sich bei dem Vorsprung beispielsweise um den erwähnten Profilstift, so ist dieser innerhalb der Befestigungsvertiefung mit seinem einen Endbereich an der Abstützvorrichtung zur Befestigung gehalten. Er ragt mit seinem freien Ende von dem entsprechenden Bauteil weg, um ein anderes Bauteil oder mehrere andere Bauteile, das eine Radialverlagerungen zulassende Vertiefung beziehungsweise die Radialverlagerungen zulassende Vertiefungen aufweist beziehungsweise aufweisen, zur Bildung der radialen Gleitführung zu empfangen.
  • Insbesondere kann die Vertiefung parallele Vertiefungswandungen aufweisen, zwischen denen die Führungsmittel, insbesondere Führungsflächen des Vorsprungs beziehungsweise Profilstiftes spielfrei beziehungsweise im Wesentlichen spielfrei aufgenommen sind. So fern die Vertiefung eine Nut oder ein Durchbruch ist, ist die Nut mit parallelen Nutwandungen beziehungsweise der Durchbruch mit parallelen Durchbruchswandungen zur Ausbildung der jeweiligen Radial-Gleitführung ausgestattet. Um die radiale Verlagerungsmöglichkeit bezogen auf das Zentrum zu schaffen, ist die Vertiefung, die Nut beziehungsweise der Durchbruch langlochartig gestaltet.
  • Insbesondere sind die Wandungen der Vertiefung, Nutwandungen beziehungsweise Durchbruchswandungen jeweils parallel zur radialen Richtung der Prüfeinrichtung verlaufend ausgebildet. Entsprechendes gilt für die parallelen, ebenen Führungsflächen des jeweils zugeordneten Vorsprungs beziehungsweise Profilstifts.
  • Bevorzugt kann die Anschlussvorrichtung als Leiterplatte ausgebildet sein. Hierbei handelt es sich insbesondere um eine mehrlagige Leiterplatte, das heißt, sie weist Leiterbahnen auf, die in unterschiedlichen Ebenen der Platte liegen. Die Leiterbahnen führen einerseits zu den erwähnten Kontaktflächen, die mit den Kontaktelementen des Prüfkopfes elektrisch zusammenwirken und führen andererseits zu Anschlüssen, die – beispielsweise über Kabelverbindungen – zum Prüfsystem führen.
  • Als Kontaktelemente kommen insbesondere Kontaktstifte, beispielsweise Federkontaktstifte oder – bei sehr kleinen Abmessungen, wie sie beispielsweise bei der Waferprüfung vorliegen – Knickdrähte zum Einsatz. Die Kontaktelemente sind längsverschieblich im Kontaktkopf gelagert.
  • Ferner ist es vorteilhaft, wenn der Vorsprung, insbesondere der Profilstift, einen randseitigen Schlitz aufweist, der in eine Öffnung des Kontaktkopf und/oder der Abstützvorrichtung übergeht und dass in Schlitz und Öffnung ein Passelement, insbesondere eine Passleiste, zur axialen Fixierung des Vorsprungs eingeschoben ist. Der Vorsprung wird dadurch axial fixiert, kann jedoch in 90° dazu stehenden Richtungen aufgrund des reibschlüssigen Eingriffes des Passelementes in Schlitz- und/oder Öffnung verlagert werden, also eine Radialverlagerung vornehmen, um die erwähnten Temperaturausdehnungen zuzulassen. Die Öffnung geht seitlich von der Vertiefung aus, wobei Schlitz und Öffnung in radialer Richtung orientiert sind.
  • Die Zeichnungen veranschaulichen die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und zwar zeigt:
  • 1 eine schematische Querschnittsansicht durch eine elektrische Prüfeinrichtung
  • 2 eine Draufsicht auf die Prüfeinrichtung der 1 unter Weglassen von nicht für die Erfindung relevanter Teile,
  • 3 eine Querschnittsansicht im Bereich einer Gleitführung der Anordnung der 1 und 2,
  • 4 eine elektrische Prüfeinrichtung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel und
  • 5 eine Querschnittsansicht im Bereich einer Gleitführung nach einem anderen Ausführungsbeispiel.
  • Die 1 zeigt in schematischer Darstellung den Querschnitt durch eine elektrische Prüfeinrichtung 1, die zur Kontaktierung eines Prüflings 2 mittels einer nicht dargestellten elektrischen Kabelverbindung an ein nicht dargestelltes Prüfsystem angeschlossen werden kann, um den Prüfling einer elektrischen Prüfung zu unterziehen. Der Prüfling 2, der als Wafer 3 ausgebildet ist, befindet sich auf einem abstützenden Träger 4, der als Chuck bezeichnet wird und gekühlt oder geheizt werden kann. Auf diese Art und Weise ist es möglich, den Prüfling während der elektrischen Prüfung unterschiedlichen Temperaturen auszusetzen, beispielsweise im Bereich von –50°C bis +200°C, um zu prüfen, ob er in diesem Temperaturbereich einwandfrei arbeitet.
  • Zur Kontaktierung entsprechender Anschlussstellen des Wafers 3 ist eine Vertikal-Prüfkarte 5 vorgesehen, die die Prüfeinrichtung 1 bildet.
  • Die Prüfeinrichtung 1 weist einen Kontaktkopf 6 und eine Anschlussvorrichtung 7 auf. Die Anschlussvorrichtung 7 stützt sich an einer Abstützvorrichtung 8 ab. Der Kontaktkopf 6 ist mit einer Vielzahl von längsverschieblich gelagerten Kontaktelementen 9 versehen, die mit ihren einen Endbereichen dem Prüfling 2 und mit ihren anderen Endbereichen der Anschlussvorrichtung 7 zugeordnet sind. Die Anschlussvorrichtung 7 ist als mehrlagige Leiterplatte 10 mit Leiterbahnen 11 ausgebildet, wobei die Leiterbahnen 11 an ihren dem Kontaktkopf 6 zugeordneten Enden Kontaktflächen 12 aufweisen, die den jeweiligen Kontaktelementen 9 zugeordnet sind und an ihren radial außen liegenden Enden elektrische Anschlussflächen 13 besitzen, die über die erwähnten, nicht dargestellten Kabelverbindungen mit dem Prüfsystem (ebenfalls nicht dargestellt) verbindbar sind. Die Anordnung ist derart getroffen, dass die Anschlussvorrichtung 7 eine Umsetzvorrichtung bildet, das heißt, der sehr enge Abstand der winzig kleinen Kontaktflächen 12 (Durchmesser zum Beispiel 50 bis 300 μm) wird über die Leiterbahnen 11 in größere Abstände der An schlussflächen 13 umgesetzt. Auch haben die Anschlussflächen 13 jeweils eine Größe, um die Kabelverbindungen herstellen zu können.
  • Bei der Prüfung des Prüflings 2 bewegt sich – abgestützt durch die Abstützvorrichtung 8 – die Prüfeinrichtung 1 in axialer Richtung (Pfeil 14) auf den Prüfling 2 zu, sodass die Stirnenden der Kontaktelemente 9 einerseits auf den Wafer 3 und andererseits auf die Kontaktflächen 12 auftreffen. Da die Kontaktelemente 9 als Knickdrähte 15 ausgebildet sind, das heißt in axialer Richtung durch Durchbiegung leicht federnd gestaltet sind, ist eine einwandfreie Kontaktierung möglich.
  • Der Kontaktkopf 6 besitzt zwei mit Abstand zueinander liegende parallele Keramikplatten 16 und 17, die mit Lagerbohrungen 18 zur Aufnahme der Knickdrähte 15 versehen sind. Die parallele Abstandslage der beiden Keramikplatten 16 und 17 wird mittels eines Abstandshalters 19 realisiert.
  • Anstelle einer bisher bekannten starren, festen Verbindung zwischen Kontaktkopf 6 und Anschlussvorrichtung 7 ist erfindungsgemäß eine Mittenzentriereinrichtung 20 zwischen den genannten Bauteilen vorgesehen, die von vier in Umfangsrichtung (Doppelpfeil 21) mit einem Winkelabstand von 90° zueinander versetzt liegenden Gleitführungen 22 gebildet ist, wie dies aus der 2 hervorgeht. Die 2 lässt ferner erkennen, dass der Wafer 3 als Kreisplatte ausgebildet ist. Er weist nicht dargestellte integrierte Schaltkreise auf. Um die Schaltkreise elektrisch zu prüfen, wird der im Grundriss quadratisch ausgebildete Kontaktkopf 6 mit seinen in 2 nicht dargestellten Knickdrähten 15 in verschiedenen Positionen mehrfach auf den Wafer abgesenkt, um jeweils einen entsprechenden Bereich des Wafers 3 prüfen zu können. Die in 2 unten liegende Gleitführung 22 ist vergrößert herausgezeichnet. Sie weist einen Vorsprung 23 in Form eines Profilstiftes 24 auf, der in axialer Richtung (in entgegengesetzter Richtung zu Pfeil 14 in 1) aus dem Kontaktkopf 6 herausragt. Der Profilstift 24 weist an seiner Mantelfläche 25 zwei, einander diametral gegenüberliegende, parallele, ebene Führungsflächen 26 auf. Ferner erstreckt sich der Profilstift 24 mit seinem freien Ende bis in eine Vertiefung 27 hinein, die an der Anschlussvorrichtung 7, also an der Leiterplatte 10, ausgebildet ist. Die Vertiefung 27 ist bevorzugt als Durchbruch 28 der Leiterplatte 10 ausgestaltet. Sie besitzt eine Langlochform, stellt also ein Langloch 29 dar. Die Vertiefung 27 weist zwei parallel zueinander verlaufende Vertiefungswandungen 30 auf, die derart beabstandet zueinander liegen, dass sie die Führungsflächen 26 des Profilstiftes 24 im Wesentlichen spielfrei aufnehmen. Die Längserstreckung des Langlochs 29 ist größer ausgebildet, als die dementsprechende Längsabmessung des Profilstiftes 24, sodass zwischen Kontaktkopf 6 und Anschlussvorrichtung 7, also Leiterplatte 10, gemäß der vergrößerten Darstellung der 2 eine Relativbewegung in Richtung des eingezeichneten Doppelpfeils 31 stattfinden kann. Quer dazu ist eine Relativbewegung nicht möglich, da dies durch die Führung der Führungsflächen 26 an den Vertiefungswandungen 30 verhindert ist.
  • Aus der 2 wird deutlich, dass die vier Gleitführungen 22 derart angeordnet sind, dass sie auf zwei, sich unter einem Winkel von 90° kreuzenden, gedachten Radialen 32 und 33 liegen, wobei sich die Radialen 32 und 33 in einem Mittelpunkt 34 kreuzen und der Mittelpunkt 34 das Zentrum 35 der Prüfeinrichtung 1 und auch des zu prüfenden Bereichs des Prüflings 2 bildet. Um das Zentrum 35 sind die Knickdrähte 15 angeordnet, die eine Kontaktstiftanordnung 36 bil den. Die vier Gleitführungen 22 befinden sich radial außen liegend zur Kontaktstiftanordnung 36, wobei die Längserstreckungen der Langlöcher 29 derart orientiert sind, dass sie jeweils mittig auf den Radialen 32 und 33 liegen. Entsprechend der Langlochausrichtung der Langlöcher 29 sind die Führungsflächen 26 der einzelnen Profilstifte 24 ausgestaltet.
  • Aus alledem wird deutlich, dass bei einer durch Temperaturbeaufschlagung entstehenden Materialausdehnung beziehungsweise Materialschrumpfung die Bauteile Kontaktkopf 6 und Anschlussvorrichtung 7 aufgrund der Mittenzentriereinrichtung 20 im Bereich des Zentrums 35 zueinander fixiert sind und Relativbewegungen nur in Richtung der Radialen 32 und 33 erfolgen können. Hierdurch ist sichergestellt, dass die erwähnten Längenänderungen, die aus unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien der Bauteile resultieren, nicht dazu führen können, dass derart große Versatzstrecken auftreten, dass die der Leiterplatte 10 zugeordneten Stirnenden der Knickdrähte 15 nicht mehr auf die Kontaktflächen 12 treffen. Die Mittenzentrierung aufgrund der Mittenzentriereinrichtung 20 verhindert derart große Versatzstrecken, da die auftretenden Längenveränderungen vom Zentrum ausgehend beginnen und somit symmetrisch zur Mitte liegen und damit – in radialer Richtung gesehen – nur halb so groß sind, wie ein Versatz, der – bei Nichtverwendung der Erfindung – auftreten könnte, wenn außenliegende Knickdrähte 15 zentral auf die zugeordneten Kontaktflächen 12 aufsetzen, sodass die diametral gegenüberliegenden, ebenfalls außen liegenden Knickdrähte 15 aufgrund der sich aufsummierenden Längenausdehnungen beziehungsweise Längenschrumpfung zu Fehlkontakten führen.
  • Gemäß 3 ist erkennbar, dass der jeweilige Profilstift 24 mittels einer Passleiste 37 axial in dem Abstandshalter 19 innerhalb der Vertiefung 27 gehalten ist. Selbstverständlich sind auch andere Befestigungsarten möglich, die die Temperaturausdehnungen in radialer Richtung zulassen und eine axiale Fixierung ermöglichen. Ferner zeigt die 3 eine Variante der Profilstiftausbildung gegenüber der Ausgestaltung der 2. Diese besteht darin, dass der Profilstift 24 zweiteilig ausgebildet ist, das heißt, er besteht aus einem ersten Stiftteil 39, der am Kontaktkopf 6 befestigt ist und aus einem zweiten Stiftteil 40, der an der Abstützvorrichtung 8 befestigt ist. Zwischen den beiden Stiftteilen 39 und 40 ist – in dem aus der 3 hervorgehenden Zustand – eine Teilungsfuge 41 ausgebildet, die im Bereich der Anschlussvorrichtung 7, also der Leiterplatte 10 liegt. Die Profilierung der beiden Stiftteile 39 und 40 entspricht der Profilierung, so wie sie aus dem vergrößerten Bereich der 2 hervorgeht. Dies gilt entsprechend auch für die Vertiefung 27 in der Leiterplatte 10 und die Vertiefung 27 in dem Kontaktkopf 6. Beide Vertiefungen 27 sind als Druckbrüche 28 und als Langlöcher 29 ausgebildet. Die Langlochrichtungen sind in 3 mittels des Pfeils 52 dargestellt; dies sind radiale Richtungen. Der Stiftteil 39 ist seitlich mit einem Schlitz 48 versehen, zu dem eine seitliche Öffnung 50 des Kontaktkopfs 6 liegt. In Schlitz 48 und Öffnung 50 ist eine Passleiste 37 eingeschoben. Die Öffnung 50 geht von dem Langloch 29 des Kontaktkopfs 6 aus und besitzt eine radiale Richtung (Pfeil 52). Aus alledem wird deutlich, dass die einzelnen Bauteile in axialer Richtung einfach und problemlos auseinandergenommen und wieder zusammengesetzt werden können und dennoch die Mittenzentrierung erfolgt, so wie sie anhand der 2 beschrieben wurde, wobei zusätzlich aufgrund der Stiftteilung unterschiedliche, temperaturbedingte Längen veränderungen zwischen dem Kontaktkopf 6 und der Leiterplatte 10 einerseits und der Abstützvorrichtung 8 und der Leiterplatte 10 andererseits geführt werden. Aufgrund des passleistengeführten Stiftteils 39 kann sich dieser in radialer Richtung innerhalb des Langlochs 29 des Kontaktkopfes 9 und innerhalb des Langlochs 29 der Leiterplatte 10 radial bewegen. Der Stiftteil 40 ist mittels einer Befestigungsvertiefung 51 allseitig spielfrei in der Abstützvorrichtung 8 befestigt, insbesondere eingepresst. Eine Verlagerung in eine Ebene, die parallel zur Prüfebene liegt, ist daher relativ zur Abstützvorrichtung 8 nicht möglich. Aufgrund des Langlochs 29 in der Leiterplatte 10 ist jedoch eine relative Verlagerung in radialer Richtung zwischen Abstützvorrichtung 8 und Leiterplatte 10 möglich. Ferner können sich die beiden Stiftteile 39 und 40 relativ zueinander in radialer Richtung bewegen.
  • Die 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Prüfeinrichtung, das sich gegenüber dem Ausführungsbeispiel der 1 lediglich dadurch unterscheidet, dass die Leiterplatte 10 eine zentrale Öffnung 42 aufweist, in der ein Gießblock 43 eingebracht ist, in dem elektrische Verbindungsadern 44 eingegossen sind, die mit ihren Stirnflächen 45 die bereits erwähnten Kontaktflächen 12 für die Knickdrähte 15 bilden und deren andere Enden zu Leiterbahnanschlüssen 46 führen, die auf der dem Kontaktkopf 6 abgewandten Seite der Leiterplatte 10 in einer Höhlung 47 der Abstützvorrichtung 8 liegen. Die Verbindung der elektrischen Verbindungsadern 44 mit den Leiterbahnanschlüssen 46 erfolgt vorzugsweise durch Lötung oder Schweißung. Das Ausführungsbeispiel der 4 besitzt selbstverständlich ebenfalls die erfindungsgemäße Mittenzentriereinrichtung 20, die in der 4 jedoch nicht dargestellt ist.
  • Aus alledem ergibt sich, dass die erfindungsgemäße Vier-Schlitz-Zentrierung der Vertikal-Prüfkarte 5 den Kontaktkopf 6 (Kontakt-Head) und die Anschlussvorrichtung 7 (Anschlusskopf oder Connector) zentral zueinander ausrichten und im Bereich des Zentrums 35 quasi zueinander fixieren. Der Connector wird in der Regel als Leiterplatte ausgebildet, die sich an der Abstützvorrichtung 8 zur Vermeidung von Durchbiegungen und dergleichen abstützt. Diese Abstützvorrichtung 8 wird auch Stiffener genannt und besteht vorzugsweise aus Metall. Wird die Leiterplatte 11 von den Kontaktelementen 9 des Kontaktkopfes 6 direkt kontaktiert, so liegt eine Direct-Attach-Bauform vor (1). Erfolgt die Kontaktierung über Zwischendrähte, nämlich über die aus der 4 hervorgehenden Verbindungsadern 44, so spricht man von einem verdrahteten Anschlusskopf (Wired Connector). Die am Connector zu kontaktierenden Flächen sind sehr klein. Sie haben typischerweise einen Durchmesser zwischen 50 μm und 300 μm.
  • Die Prüfung des Prüflings 2 kann sowohl bei Raumtemperatur als auch bei sehr hohen beziehungsweise tiefen Temperaturen erfolgen. Im Falle eines Wafers wird dieser üblicherweise bis auf 200°C aufgeheizt und anschließend bis auf –50°C abgekühlt, um zu prüfen, ob die Funktionen innerhalb dieses Temperaturbereichs gewährleistet sind. Bedingt durch die sehr hohen beziehungsweise sehr tiefen Wafertemperaturen erwärmen sich die Bauteile der Prüfeinrichtung 1 entsprechend oder sie werden dementsprechend abgekühlt. Da – wie erwähnt – die Temperaturausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien unterschiedlich sind und diese Materialien im Test auch unterschiedliche Temperaturen erreichen, entstehen Positionsfehler der einzelnen Bauteile zueinander, also Positionsverschiebungen von Stiffener, Leiterplatte, Keramikplatten 16, 17, Abstandshalter 19, Wafer 3 und/oder Träger 4. Um die durch diese Temperaturunterschiede entstehenden Positionsfehler zu minimieren und ein ungenügend genaues Treffen der Kontaktelemente zum Connector und/oder der Kontaktelemente zum Wafer zu vermeiden und somit instabile Kontaktierungen nicht aufkommen zu lassen, werden die genannten Bauteile erfindungsgemäß durch die Mittenzentriereinrichtung 20 zueinander zentriert, also nicht fest miteinander verbunden, was zu mechanischen Spannungen und möglicherweise zu Beschädigungen der Bauteile führen könnte.
  • Aufgrund der Erfindung ist bei einem Ausdehnen der Leiterplatte 11 gewährleistet, dass sich die Mittenposition, also das Zentrum 35 der Leiterplatte nicht verlagert, sondern durch die vier Profilstifte 24 fixiert ist, wobei die Ausdehnung – ausgehend vom Zentrum 35 nach allen vier Richtungen entsprechend der Radialen 32 und 34 – gleichmäßig erfolgt. Dieses gilt auch für die anderen Komponenten, nämlich für den Kontaktkopf 6 beziehungsweise für die Abstützvorrichtung 8, sofern sie gemäß der Anordnung der 3 mit in die Mittenzentriereinrichtung 20 einbezogen ist.
  • Die Erfindung lässt demgemäß eine relative, durch die unterschiedliche Temperaturausdehnung der einzelnen Komponenten verursachte Positionsverlagerung der Bauteile zueinander zu, wobei sie jedoch auf das unvermeintliche Maß reduziert ist und es wird die Mittenposition jeweils beibehalten.
  • Grundsätzlich können die Vorsprünge 23, also die Profilstifte 24, durch Querschrauben an den jeweiligen Bauteilen befestigt sein. Die Profilstifte 24 können insbesondere mit den quer zu ihren Längsachsen verlaufenden randseitigen Schlitzen 48 versehen sein, mit denen die entsprechenden Öffnungen 50 im Spacer (Abstandshalter 19) fluchten. Die Öffnungen 50 gehen seitlich von den Vertiefungen 27 aus, in die Endbereiche der Profilstifte 24 eingesteckt sind. In die Schlitze 48 und zugeordneten Öffnungen 50 sind gemäß 2 und 3 Passleisten 37 eingeschoben, die die vertikale Lage der Ausrichtstifte (Profilstifte 24) zum Spacer, ohne dass radiale Ausdehnungsbewegungen behindert werden, fixieren. Die Richtungen des Pfeils 31 der 2 entsprechen denen des Pfeils 52 in 3.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass mindestens drei, beispielsweise vier Ausrichtstifte verwendet werden, wobei eine bevorzugte Ausführungsform auch sechs Ausrichtstifte vorsieht, die gleichmäßig winkelbeabstandet zueinander liegen. Die Ausrichtstifte können im Querschnitt rund, seitlich abgeflacht, rechtwinklig oder dergleichen ausgeführt sein. Es kann vorgesehen sein, dass die Komponenten Führungsplatten (Keramikplatten 16, 17), Spacer und Leiterplatte ohne formschlüssige horizontale Verbindungen am Stiffener montiert sind. Die Komponenten Führungsplatten, Spacer und Leiterplatte können mit den erwähnten Langlöchern versehen sein, um die gewünschte radiale Bewegung bei zentraler Fixierung zu ermöglichen.
  • Die 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Prüfeinrichtung 1, das im Wesentlichen dem der 3 entspricht. Nachstehend wird daher nur auf die Unterschiede zu 3 eingegangen. Die Ausführungen in der 3 gelten insoweit beim Ausführungsbeispiel der 5 entsprechend. Unterschiedlich ist, dass es sich bei dem Profilstift 24 um einen einteiligen Stift handelt, das heißt, er besitzt keine Teilungsfuge 41. Ferner ist die Abstützvorrichtung 8 fest mit der Anschlussvorrichtung 7 verbunden, insbesondere verschraubt (in 5 nicht dargestellt). Der Profilstift 24 ist allseitig spielfrei in einer Befestigungsvertiefung 51 der Anschlussvorrichtung 7 befestigt und erstreckt sich demgemäß nicht bis in die Abstützvorrichtung 8. Die übrigen Gegebenheiten entsprechen denen der 3.

Claims (23)

  1. Elektrische Prüfeinrichtung, insbesondere zur Prüfung von Wafern, mit einem dem Prüfling zuzuordnenden, mit eine Kontaktstiftanordnung bildenden, stiftförmigen Kontaktelementen versehenen Kontaktkopf und mit einer elektrischen Anschlussvorrichtung, die Kontaktflächen aufweist, die mit den, dem Prüfling abgewandten Enden der Kontaktelemente in Berührungskontakt stehen, gekennzeichnet durch eine, nur radiales Temperaturausdehnungsspiel durch Gleitführungen (22) zulassende Mittenzentriereinrichtung (20) zur zentralen Ausrichtung von Kontaktkopf (6) und Anschlussvorrichtung (7) zueinander.
  2. Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Mittenzentriereinrichtung (20) außerhalb der Stiftanordnung angeordnet ist.
  3. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittenzentriereinrichtung (20) mindestens drei, insbesondere vier, winkelversetzt zueinander angeordnete Gleitführungen (22) aufweist.
  4. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Gleitführungen (22) durch einen Vorsprung (23) an dem Kontaktkopf (6) oder der Anschlussvorrichtung (7) und eine den Vorsprung (23) mit radialem Spiel und in Umfangsrichtung spielfrei aufnehmende Vertiefung (27) in der Anschlussvorrichtung (7) und/oder dem Kontaktkopf (6) gebildet ist.
  5. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) ein Profilstift (24) ist.
  6. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (27) ein Durchbruch (28) ist.
  7. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (27) ein Langloch (29) ist.
  8. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) die Anschlussvorrichtung (7) durchsetzt und sich bis in eine die Anschlussvorrichtung (7) beaufschlagende Abstützvorrichtung (8) erstreckt.
  9. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) allseitig spielfrei in einer Befestigungsvertiefung (51) der Abstützvorrichtung (8) gehalten ist.
  10. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) an der Abstützvorrichtung (8) befestigt ist.
  11. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) an dem Kontaktkopf (6) befestigt ist.
  12. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) geteilt ausgebildet ist und im Bereich der Anschlussvorrichtung (7) eine Teilungsfuge (41) aufweist.
  13. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilungsfuge (41) in einer Ebene liegt, die parallel zur Prüfebene verläuft.
  14. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23) beziehungsweise der Profilstift (24) an seiner Mantelfläche (25) Führungsmittel aufweist, insbesondere zwei einander diametral gegenüberliegende, parallele, ebene Führungsflächen (26), die jeweils parallel zur radialen Richtung der Prüfeinrichtung (1) verlaufen.
  15. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (27) parallele Vertiefungswandungen aufweist.
  16. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (27) eine Nut mit parallelen Nutwandungen oder ein Durchbruch mit parallelen Durchbruchswandungen ist.
  17. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (27), die Nut beziehungsweise der Durchbruch langlochartig gestaltet ist.
  18. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandungen der Vertiefung (27), Nutwandungen beziehungsweise Durchbruchswandungen jeweils parallel zur radialen Richtung der Prüfeinrichtung (1) verlaufen.
  19. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussvorrichtung (7) eine Leiterplatte (10) ist.
  20. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (9) längsverschieblich gelagerte Knickdrähte (15) sind.
  21. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (23), insbesondere der Profilstift (24), einen randseitigen Schlitz (48) aufweist, der in eine Öffnung (50) des Kontaktkopf (6) und/oder der Abstützvorrichtung (8) übergeht und dass in Schlitz (48) und Öffnung (50) ein Passelement, insbesondere eine Passleiste (37), zur axialen Fixierung des Vorsprungs (23) eingeschoben ist.
  22. Prüfeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (50) seitlich von der Vertiefung (27) ausgeht.
  23. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Schlitz (48) und Öffnung (50) in radialer Richtung orientiert sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3410135A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-05 Feinmetall GmbH Kontaktkopf für eine elektrische prüfeinrichtung, prüfeinrichtung

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006054734A1 (de) * 2005-12-05 2007-06-06 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Verfahren
DE102006054735A1 (de) * 2005-12-05 2007-06-06 Feinmetall Gmbh Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings
DE202007016398U1 (de) 2006-11-27 2008-02-21 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung zum Kontaktieren eines zu prüfenden elektrischen Prüflings
DE102007057815A1 (de) * 2006-12-19 2008-06-26 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung für eine Berührungskontaktierung eines elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Verfahren
DE102008004792A1 (de) * 2007-02-08 2008-08-14 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung zur Prüfung von elektrischen Prüflingen
EP1956376A1 (de) * 2007-02-08 2008-08-13 Feinmetall GmbH Elektrische Prüfeinrichtung zur Prüfung von elektrischen Prüflingen
DE102008004800A1 (de) * 2007-02-08 2008-08-14 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung zur Prüfung von elektrischen Prüflingen
JP5306192B2 (ja) * 2007-05-31 2013-10-02 株式会社アドバンテスト プローブカードの固定装置
DE102007027380A1 (de) * 2007-06-11 2008-12-18 Micronas Gmbh Nadelkartenanordnung
JP2009133722A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
DE102008034918B4 (de) * 2008-07-26 2012-09-27 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren
JP2012182378A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Tokyo Electron Ltd プローブカードの位置決め機構及び検査装置
CN105572437B (zh) * 2014-10-16 2018-07-20 鸿劲科技股份有限公司 电子组件测试装置及其应用的测试设备
CN105182097A (zh) * 2015-06-15 2015-12-23 黄染之 一种用于晶片检测的电气检测设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2525166C2 (de) * 1974-06-28 1985-01-17 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Kontakt-Sondenvorrichtung
US20030085721A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Eldridge Benjamin N. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3806801A (en) 1972-12-26 1974-04-23 Ibm Probe contactor having buckling beam probes
DE4101920A1 (de) * 1991-01-23 1992-07-30 Ehlermann Eckhard Pruefvorrichtung fuer integrierte schaltkreise
JP3066784B2 (ja) * 1992-12-14 2000-07-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード及びその製造方法
KR0135244B1 (en) * 1994-07-12 1998-04-25 Hyundai Electronics Ind Probe card
US6483328B1 (en) * 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US5949244A (en) * 1996-01-03 1999-09-07 Miley; David M. Low tolerance probe card and probe ring systems
US6064215A (en) * 1998-04-08 2000-05-16 Probe Technology, Inc. High temperature probe card for testing integrated circuits
JP2000292443A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Sony Corp プローブカード作製方法
US6259263B1 (en) * 1999-06-11 2001-07-10 Micron Technology, Inc. Compliant contactor for testing semiconductors
JP2001056346A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Fujitsu Ltd プローブカード及び複数の半導体装置が形成されたウエハの試験方法
DE19952943C2 (de) * 1999-11-03 2003-07-03 Infineon Technologies Ag Nadelkarten-Justageeinrichtung zur Planarisierung von Nadelsätzen einer Nadelkarte
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
JP4527267B2 (ja) * 2000-11-13 2010-08-18 東京エレクトロン株式会社 コンタクタの製造方法
KR100871579B1 (ko) * 2001-01-31 2008-12-02 웬트워쓰 라보라토리즈, 인크. 니켈 합금 프로브 카드 프레임 층
JP2002267687A (ja) * 2001-03-12 2002-09-18 Advantest Corp プローブカード及び試験装置
JP4689070B2 (ja) * 2001-04-12 2011-05-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体素子試験装置およびこれを用いた半導体素子試験方法
US6972578B2 (en) * 2001-11-02 2005-12-06 Formfactor, Inc. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards
US6759842B2 (en) * 2002-04-17 2004-07-06 Eagle Test Systems, Inc. Interface adapter for automatic test systems
JP2004205487A (ja) * 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
US6822466B1 (en) * 2003-08-20 2004-11-23 Agilent Technologies, Inc. Alignment/retention device for connector-less probe

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2525166C2 (de) * 1974-06-28 1985-01-17 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Kontakt-Sondenvorrichtung
US20030085721A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Eldridge Benjamin N. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3410135A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-05 Feinmetall GmbH Kontaktkopf für eine elektrische prüfeinrichtung, prüfeinrichtung
DE102017209254A1 (de) 2017-05-31 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Kontaktkopf für eine elektrische Prüfeinrichtung, Prüfeinrichtung
US10684309B2 (en) 2017-05-31 2020-06-16 Feinmetall Gmbh Contact head for an electrical testing device, testing device

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Publication number Publication date
JP2005328053A (ja) 2005-11-24
EP1596204A1 (de) 2005-11-16
US7164280B2 (en) 2007-01-16
DE102004023987B4 (de) 2008-06-19
US20050253608A1 (en) 2005-11-17
EP1596204B1 (de) 2017-06-14
TWI301544B (en) 2008-10-01
TW200606444A (en) 2006-02-16
CN100451660C (zh) 2009-01-14
JP4855711B2 (ja) 2012-01-18
CN1696708A (zh) 2005-11-16

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