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Stand der
Technik
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Die
Erfindung betrifft einen Prüfkörper für Elektronenmikroskope
gemäß der im
Oberbegriff des Patentanspruches 1 näher definierten Art und ein Verfahren
zur Herstellung eines Prüfkörpers für Elektronenmikroskope.
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Produkte
bzw. Bauteile werden nach deren Herstellung und vor ihrem bestimmungsgemäßen Einsatz
in der Praxis mit geeigneten Reinigungsverfahren von Schmutzpartikeln
befreit bzw. gesäubert. Da
die Sauberkeitsanforderungen ständig
steigen ist auch die Effizienz der Reinigungsprozesse permanent
weiterzuentwickeln. Dies führt
jedoch auch dazu, dass die Anforderungen an die jeweils zur Beurteilung
der Qualität
des Reinigungseffektes eingesetzten Analysemethoden ansteigen.
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Üblicherweise
werden im Rahmen der Qualitätssicherung
zur Sauberkeitsanalyse im Wesentlichen optoelektronische Bildanalysesysteme
eingesetzt. Damit werden auf einem Filter befindliche und von einem
Produkt mittels eines Reinigungsverfahrens entfernte Partikel in
einem Größenbereich
zwischen 30 μm
bis 1500 μm
vermessen und anschließend
in Größenklassen
eingeteilt.
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Sollen
jedoch auch Sauberkeitsanalysen im Bereich von Fertigungen mit besonders
hohen Anforderungen an die Produktsauberkeit durchgeführt werden,
bei welchen auch Schmutzpartikel in einem Größenbereich unterhalb von 30 μm die Funktion
eines Produktes beeinträchtigen,
ist eine Analyse im Wesentlichen nur mit Einsatz von Elektronenmikroskopen,
mit welchen Partikelgrößen bis
zu 2 μm
erfassbar sind, durchführbar.
Zudem weist eine mittels eines Elektronenmikroskops durchgeführte Analyse im
Vergleich zu mittels Lichtmikroskopie durchgeführten Analysen den Vorteil
auf, dass jeweils auch die chemische Zusammensetzung der Partikel
analysierbar ist und somit eine Herkunft der Schmutzpartikel leichter
ermittelbar ist. Damit können
mögliche Schmutzquellen
einfacher lokalisiert und beseitigt werden.
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Die über die
jeweilige Analysemethoden vorliegenden Sauberkeitsanalysen sind
jedoch aufgrund der jeweils unterschiedlich ausgeführten realen
Probenkörper
nachteilhafterweise nur schwer miteinander vergleichbar und die
Auswerteprotokolle der Analysesysteme sind derzeit nur schwer verifizierbar.
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Dies
resultiert aus der Tatsache, dass eine genaue Belegung eines Probenkörpers mit
den während
der Reinigung von den Bauteilen entfernten Schmutzpartikeln verschiedener
Partikelgrößenklassen
nicht bekannt ist und über
eine manuelle Auswertung auch nur schwer ermittelbar ist. Aus diesen Gründen ist
eine Abweichung zwischen dem Auswerteprotokoll eines Bildanalysesystems
und der realen Belegung des Probenkörpers so gut wie nicht verifizierbar.
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Aus
der
DE 101 26 185
A1 ist ein Probenkörper
für optoelektronische
Bildanalysesysteme, der einen ebenen Basiskörper aufweist, auf dem wiederum mehrere
geometrische Strukturen angeordnet sind, sowie ein Verfahren zur
Herstellung eines solchen Prüfkörpers bekannt.
Mit diesem Prüfkörper ist
die Leistungsfähigkeit
verschiedener optoelektronischer Analysesysteme standardisiert überprüfbar.
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Des
Weiteren ist aus der
DE
199 32 357 A1 ein Verfahren zur Herstellung von Proben
mit darauf synthetisch erzeugten Partikeln bekannt, die zur automatischen
Detektion und Analyse von Schmauchpartikeln mittels Rasterelektronenmikroskopie/energiedispersiver
Röntgenmikroanalyse
(REM-EDX) durchführbar
ist.
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Zur
Herstellung der Proben wird zunächst
ein Maskenlayout erstellt, in dem die Anzahl der zu detektierenden
bzw. zu analysierenden Strukturen, deren Durchmesser sowie deren
exakte Position auf der Probe festgelegt werden. Zusätzlich werden
Teststrukturen zur späteren
Justage der Proben und deren Abgrenzung untereinander hinzugefügt. Anschließend wird
dieses Layout entsprechend vervielfältigt und auf eine Standard-Chrom-Maske,
welche üblicherweise
bei photolithographischen Prozessen verwendet wird, übertragen.
Für die
Proben werden handelsübliche
Silizium-Wafer als Substratmaterial vorgesehen, die zunächst mit
einem 1 μm
dicken thermischen Oxid, d. h. Siliziumdioxid, versehen und dann
mit Photolack beschichtet werden.
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Im
nachfolgenden Photolithographieprozess werden die definierten Strukturen
mittels der Standard-Chrom-Maske auf die Wafer übertragen, das Oxid im Bereich
der Strukturen entfernt und die Wafer mittels eines PVD-Verfahrens
mit einer 0,7 μm
dicken Blei-Antimon-Schicht versehen. Anschließend wird das noch verbliebene,
sich unter der aufgebrachten Blei-Antimon-Schicht befindliche Siliziumdioxid
mittels eines so genannten "Lift-off-Prozesses" nasschemisch entfernt.
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Durch
Entfernen des Siliziumdioxids wird auch die darüber liegende Blei-Antimon-Schicht
mit abgelöst
und abgetragen. Anschließend
liegt als Zwischenprodukt ein Silizium-Wafer mit darauf angeordneten
geometrischen Strukturen in Form von Blei-Antimon-Inseln vor, der
mit einer dünnen
Photolackschicht versehen wird, um die darauf angeordneten Blei-Antimon-Strukturen
vor mechanischen Beschädigungen
und anderen Umwelteinflüssen,
wie beispielsweise Feuchtigkeit, zu schützen. Dem Photolack sind vor
dem Auftragen geringe Mengen eines feinen Pulvers aus Umweltteilchen,
wie Eisen, Kupfer und Blei, zugegeben, um die Proben einer realistischen
Messaufgabe anzupassen.
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Daran
anschließend
werden die Proben durch Zersägen
der Wafer vereinzelt und mittels geeignetem Klebematerial, wie Leit-C
oder doppelseitiger leitfähiger
Klebefolie, auf Standard-REM-Probenhalter präpariert.
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Nachteilig
dabei ist jedoch, dass die von einem Rastelektronenmikroskop auf
die Proben in Form eines Elektronenstrahls auftreffenden Elektronen über den
Silizium-Wafer in nur derart geringem Umfang ableitbar sind, dass
mit zunehmender Untersuchungsdauer die Proben elektrisch aufgeladen werden
und ein Kontrast des Abbildes der Probenoberfläche auf dem Monitorschirm des
Elektronenmikroskops derart stark beeinträchtigt ist, dass eine Partikelanalyse
in nur stark eingeschränktem
Umfang durchführbar
ist.
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Vorteile der
Erfindung
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Mit
dem erfindungsgemäßen Prüfkörper für Elektronenmikroskope
steht ein so genannter Kalibrierstandard für Elektronenmikroskope zur
Partikelanalytik zur Verfügung,
mittels welchem Fähigkeiten und
Grenzen von Elektronenmikroskopen im Rahmen der Partikelanalytik
aufgezeigt werden können und
mit dem eine Optimierung der Hard- und Software von mit Elektronenmikroskopen
ausgeführten Analysesystemen
durchführbar
ist.
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Dies
wird dadurch erreicht, dass der erfindungsgemäße Prüfkörper für Elektronenmikroskope, der
mit mehreren in unterschiedlicher Form und/oder Größe und in
einer dauerbeständigen
vorgebbaren Belegung auf einem Trägermaterial ange ordnete geometrische
und elektrisch leitfähige
Strukturen aufweist, mit einem elektrischen leitenden Trägermaterial
ausgeführt
ist, so dass eine Aufladung des Prüfkörpers auf einfache Art und
Weise vermieden wird und ein Kontrast des Abbildes der Probenkörperoberfläche am Monitor
eines Elektronenmikroskops durch eine unerwünschte Aufladung des Prüfkörpers nicht beeinträchtigt wird.
Die Aufladung wird dadurch vermieden, dass die auftreffenden Elektronen
des Elektronenmikroskops über
das leitfähige
Trägermaterial auf
einfache Art und Weise abführbar
sind.
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Des
Weiteren bietet der erfindungsgemäße Prüfkörper die Möglichkeit, Partikelanalysen,
die beispielsweise von verschiedenen Bedienpersonen an unterschiedlichen
Gerätetypen
von Elektronenmikroskopen mit variierenden Geräteeinstellungen, mit unterschiedlicher
Auswertesoftware sowie unterschiedlich präparierten Proben durchgeführt werden,
auf einfache Art und Weise miteinander zu vergleichen.
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Der
erfindungsgemäße Prüfkörper stellt
einen Kalibrierstandard für
Elektronenmikroskope zur Partikelanalytik und eine Basis für ein einheitliches, überbetriebliches
System dar, wodurch ein entscheidender Beitrag zur Verbesserung
der Qualitätssicherung
in der Partikelanalytik mit Hilfe der Elektronenmikroskopie vorliegt.
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Des
Weiteren besteht mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung
eines Prüfkörpers für Elektronenmikroskope,
der ein elektrisch leitendes Trägermaterial
und mehrere darauf in einer vordefinierten Belegung angeordnete
geometrische und elektrisch leitende Strukturen aufweist, die Möglichkeit,
geometrische Strukturen auf dem Trägermaterial mit Schichtdicken
zu erzeugen, welche ein Durchdringen der Strukturen von den auf
dem Prüfkörper auftreffenden
Elektronen vermeiden und somit ein eindeutiges und verifizierbares
Prüfergebnis
gewährleisten,
wobei die Verifikation des Prüfergebnisses auch
durch die exakt herstellbare vordefinierte Belegung des Trägermaterials
mit den geometrischen Strukturen in einer definierten Lage sowie
mit einer definierten Größe der Strukturen
möglich
ist.
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Diese
Vorteile werden dadurch erreicht, dass die Strukturen mittels Mikrogalvanoformung
auf dem Trägermaterial
aufgebracht werden und die vordefinierte Belegung des Trägermaterials
mit den Strukturen mittels Photolithographie auf einfache Art und Weise
in der geforderten Präzision
standardisiert umsetzbar ist.
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Das
bedeutet, dass mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in vorteilhafter
Weise reproduzierbare Prüfkörper mit
beliebigen geometrischen Strukturen mit einer vorgegebenen Belegung
auf einfache Art und Weise und kostengünstig erzeugbar sind. Insbesondere
können
mit dem Verfahren nach der Erfindung dauerbeständige Prüfkörper mit einer hohen Präzision gefertigt
werden, die beliebig oft mit gleicher Güte reproduzierbar sind. Damit
kann in vorteilhafter Weise auf Dauer ein standardisierter Abgleich
von eingesetzten Bildanalysesystemen für Elektronenmikroskope zur
Partikelanalyse realitätsnah
erfolgen.
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Die
Realitätsnähe ergibt
sich insbesondere aus der Tatsache, dass die vorgegebene Belegung des
Prüfkörpers mit
den geometrischen Strukturen und auch die Form der Strukturen der
Belegung von realen Filtern und der Form von realen Schmutzpartikeln
nachbildbar bzw. simulierbar sind.
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Bei
einer vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens, bei dem jeweils
mehrere Photolithographieherstellungsschritte und Mikrogalvanoformungsarbeitsschritt
in entsprechend wechselnder Abfolge durchgeführt werden, lassen sich auf dem
elektrisch leitenden Trägermaterial
des Prüfkörpers vorzugsweise
mehrere galvanisch abscheidbare Materialien als Kombination auf
dem Trägermaterial
abscheiden, die wiederum alternativ oder in Kombination nebeneinander, übereinander
und/oder zueinander überlappend
angeordnet sind und zudem mit einer zweidimensionalen oder einer
dreidimensionalen Oberfläche
ausgeführt
sind.
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Zeichnung
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Mehrere
Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden
Beschreibung näher
erläutert.
Es zeigt
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1 mehrere
erfindungsgemäße Prüfkörper für Elektronenmikroskope
vor dem Vereinzeln;
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2 einen
in 1 näher
gekennzeichneten Bereich X in vergrößerter Einzeldarstellung;
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3 einen
der in 2 näher
gekennzeichneten Bereiche Y1 bis Y4 in vergrößerter Einzeldarstellung;
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4 einen
stark schematisiert dargestellten Fertigungsablauf eines erfindungsgemäß ausgeführten Prüfkörpers;
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5 eine
Darstellung eines stark schematisierten Fertigungsablaufes eines
erfindungsgemäß ausgeführten Prüfkörpers, der
sich überlappende und
aus unterschiedlichen Materialien gebildete geometrische Strukturen
aufweist; und
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6 einen
stark schematisierten Fertigungsablauf eines erfindungsgemäß ausgeführten Prüfkörpers, der
mit einem zweilagigen Trägermaterial
ausgebildet ist, wobei der Fertigungsablauf den in 4 und 5 dargestellten
Fertigungsabläufen jeweils
vorgeschaltet ist.
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Beschreibung
der Ausführungsbeispiele
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1 zeigt
einen Wafer 1 der vorliegend mit mehreren Bereichen X ausgeführt ist,
wovon einer in 2 in vergrößerter Einzeldarstellung gezeigt
ist. Des Weiteren ist in 2 ein Bereich Y näher gekennzeichnet,
der wiederum in 3 in vergrößerter Einzeldarstellung graphisch
wiedergegeben ist.
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Der
in 1 dargestellte Wafer 1 besteht aus neun
verschiedenen Prüfkörpern 2 für Elektronenmikroskope,
welche im Anschluss an die in 4 bis 6 dargestellten
Fertigungsabläufe
durch ein aus der Halbleitertechnologie bekanntes Vereinzelungsverfahren,
wie Sägen
oder dergleichen, voneinander separiert werden.
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Der
in 2 näher
dargestellte Prüfkörper 2 weist
vier wenigstens annähernd
quadratisch ausgeführte
Bereiche Y1 bis Y4 auf, die in der in 3 näher dargestellten
Art und Weise mit verschiedenen geometrischen und elektrisch leitfähigen Strukturen 3,
die in unterschiedlicher Form und Lage zueinander auf einem Trägermaterial 4 des
Prüfkörpers 2 bzw. dem
Wafer 1 angeordnet sind, ausgebildet sind. Das Trägermaterial 4 ist
ebenfalls elektrisch leitend ausgeführt und ist mit den geometrischen
Strukturen 3 fest verbunden. Des Weiteren ist der Prüfkörper 2 mit einem
Beschriftungsfeld 5, einer Trennlinie 6 und einem
weiteren Feld 7, auf welchem eine Maskenbeschriftung auftragen
wird, ausgeführt.
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Der
Prüfkörper 2 stellt
einen Kalibrierstandard für
Elektronenmikroskope zur Partikelanalytik dar, der vorliegend metallisch
ausgeführte
geometrische Strukturen 3 in Rechteckform, L-Form und Z-Form
aufweist, die auf dem leitfähigen
und ausdehnungsarmen Trägermaterial 4 mittels
Mikrogalvanoformung aufgebracht sind. Die unterschiedlichen geometrischen
Formen der geometrischen Strukturen 3 stellen jeweils eine
Schematisierung von in der Praxis zu vermessenden Schmutzpartikeln
dar, anhand derer eine Sauberkeitsanalyse bzw. eine Bewertung der
Effizienz von Reinigungsprozessen durchgeführt wird.
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In
Abhängigkeit
des jeweils vorliegenden Anwendungsfalls können die in 3 näher dargestellten
geometrischen Strukturen 3 nebeneinander, übereinander
oder überlappend
angeordnet sein, um die realen Gegebenheiten, die durch einen mit
willkürlicher
Belegung an Schmutzpartikeln vorliegenden Filterobjekts charakterisiert
ist, möglichst
exakt abbilden zu können
und die Leistungsfähigkeit
bekannter Analysesysteme in Abhängigkeit
unterschiedlicher Vorgaben bestimmen zu können.
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Die
in 2 dargestellten Bereiche Y1 bis Y4 sind vorliegend
jeweils mit unterschiedlich geformten Strukturen 3 mit
abweichenden Orientierungen sowie mit verschiedenen Partikellängen ausgeführt, um
mit einem Elektronenmikroskop nacheinander mehrere Messungen ohne
zeitaufwändige
Wechsel des zu vermessenden Objekts durchführen zu können.
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Des
Weiteren sind die geometrischen Strukturen 3 der in 2 dargestellten
Bereiche Y1 bis Y4 jeweils aus unterschiedlichen Materialien gebildet, wobei
der erste Bereich Y1 Strukturen aus Nickel, der zweite Bereich Y2
Strukturen aus Kupfer, der dritte Bereich Y3 Strukturen aus Gold
und der vierte Bereich Y4 eine Kombination aus geometrischen Strukturen,
die aus Gold, Nickel oder Kupfer gebildet sind, aufweist.
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Für die Belegung
des Trägermaterials 4 bzw. der
Messfläche
des Prüfkörpers 2 sind
verschiedene Freiheitsgrade vorgesehen, wobei die Belegung des Trägermaterials 4 insbesondere
in Abhängigkeit
der Form der geometrischen Strukturen 3 ausgebildet ist. Unter
der Form der geometrischen Strukturen 3 sind bei einem
Rechteck das Seitenverhältnis
sowie die Abmessungen insgesamt zu verstehen, wobei bei der Auswertung
der Belegung des Prüfkörpers 2 mit einem
mit einem Elektronenmikroskop ausgeführten Analysesystem die Diagonale
einer als Rechteck ausgebildeten geometrischen Struktur 3 von
besonderem Interesse ist.
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Selbstverständlich liegt
es im Ermessen des Fachmannes die geometrischen Strukturen als andere
zweidimensionale geo metrische Formen, wie beispielsweise Dreiecke,
Kreise, Ellipsen oder dergleichen auszuführen. Ein wesentliches Kriterium
bei der Gestaltung der geometrischen Strukturen 3 stellt
die Gestaltung des Umrisses jeder einzelnen geometrischen Struktur 3 dar,
der für
ein einwandfreies Messergebnis klar konturiert ausgebildet sein
sollte.
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Der
in 3 dargestellte Bereich Y zeigt die verschiedenen
Größen, Formen
und Orientierungen der einzelnen geometrischen Strukturen 3.
Die geometrischen Strukturen 3 sind als Rechtecke mit unterschiedlichen
Seitenverhältnissen
und mit Längen zwischen
2 μm bis
3000 μm
ausgebildet.
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Des
weiteren weisen die geometrischen Strukturen 3 eine vorgegebene
bzw. definierte Orientierung auf dem Trägermaterial 4 auf,
die einen weiteren Freiheitsgrad bzw. einen weiteren Parameter der
Belegung des Trägermaterials 4 darstellt.
Die geometrischen Strukturen 3 sind in der Regel nicht
mit der gleichen Orientierung auf dem Trägermaterial 4 angeordnet.
Dies ist darin begründet,
dass die auf realen Filtern angeordneten Schmutzpartikel ebenfalls verschiedene
Orientierungen aufweisen und der Prüfkörper 2 somit so realitätsnah wie
möglich
ausgestaltet ist. Damit kann die Wirksamkeit bzw. Leistungsfähigkeit
der Analysesysteme noch besser überprüft werden.
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Einen
weiteren Freiheitsgrad der Belegung des Trägermaterials 4 stellt
die Vorgabe einer absoluten Position jeder einzelnen geometrischen
Struktur 3 auf dem Trägermaterial 4 dar.
Die Absolutkoordinaten einer geometrischen Struktur 3 auf
dem Trägermaterial 4 sind
insbesondere dann von besonderem Interesse, wenn der Prüfkörper 2 bzw.
die Messfläche
des Prüfkörpers in
mehrere Mess- bzw. Prüffelder
unterteilt wird und mehrere geometrische Strukturen 3 an
der Grenze zwischen zwei, drei oder vier Messfeldern angeordnet
sind. Idealerweise wird die Gesamtheit einer solchen Struktur in
einem Messfeld vollständig
und in den anderen Messfeldern nicht erfasst.
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Liefert
das Analysesystem nach der Erfassung der geometrischen Strukturen 3 in
seiner Auswertung eine von der tatsächlichen Anzahl der geometrischen
Strukturen abweichende Anzahl, so kann die Abweichung darin begründet sein,
dass das Analysesystem anstatt einer geometrischen Struktur 3 mehrere
oder gar keine geometrische Strukturen 3 erkennt und klassifiziert.
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Weiter
ist die Belegung des Trägermaterials 4 durch
eine Anzahl an geometrischen Strukturen 3 einer bestimmten
Größenklasse
sowie in Abhängigkeit
eines Abstandes zwischen jeweils zwei benachbarten Strukturen vorgegeben.
Die geometrischen Strukturen 3 werden vorzugsweise sehr
nahe nebeneinander platziert, um überprüfen zu können, wie das Analysesystem
diese auflöst.
Dabei ist von besonderem Interesse, ob das Analysesystem aus den
vielen kleinen geometrischen Strukturen eine einzige geometrische
Struktur bildet oder ob es alle einzeln auflösen und einzeln klassifizieren
kann.
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Eine
besondere Beständigkeit
des Prüfkörpers 2 wird
dadurch erreicht, dass das Trägermaterial 4 und
die geometrischen Strukturen jeweils mit wenigstens annähernd gleichen
thermischen Ausdehnungskoeffizienten ausgeführt sind, da temperaturbedingte
Längenänderungen
des Trägermaterials 4 und
der geometrischen Strukturen 3 keine allzu großen Abweichungen
voneinander aufweisen und die Gefahr einer Ablösung der geometrischen Strukturen 3 von
dem Trägermaterial 4 wesentlich
verringert wird.
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4 zeigt
den Prüfkörper 2 jeweils
in einer schematisierten Querschnittansicht während verschiedener Produktionsstufen
S1 bis S4, wobei unter Produktionsstufe S4 ein erfindungsgemäß ausgeführter Probenkörper 1 in
seiner endgültigen
Form dargestellt ist. In Produktionsstufe S1 liegt zunächst ein
aus einer Titanplatte bestehendes Trägermaterial 4 vor,
das für
den weiteren Prozess entsprechend vorbehandelt ist.
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Anschließend wird
auf das Trägermaterial 4 bzw.
auf die Titanplatte Photoresist 5 in flüssiger Form mit Hilfe eines
Spincoaters oder in Form einer Folie mit Hilfe eines Laminators
aufgebracht. Daran anschließend
wird der Photoresist 5 durch eine auf das Trägermaterial 4 angepasste
Maske hindurch, die vorzugsweise eine Glasmaske ist, belichtet.
Die nicht dargestellte Maske enthält die vordefinierte Belegung
des Trägermaterials 4 mit
den geometrischen Strukturen 3 in einer positiven oder
negativen Darstellung, wobei letztgenannte Alternativen in Abhängigkeit
des jeweils verwendeten Photoresisttyps stehen, da entweder die
belichteten oder die nicht belichteten Bereiche des Photoresists 5 durch
Entwickeln von dem Trägermaterial 4 entfernt
werden.
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Die
in der zweiten Produktionsstufe S2 von 4 dargestellten
und von dem Photoresist 5 freigelegten Bereiche des Trägermaterials 4 werden durch
ein galvanisches Abscheidungsverfahren mit dem elektrisch leitenden
Material der geometrischen Strukturen 3 ausgefüllt, wobei
die Materialdicke der geometrischen Strukturen 3 zwischen
einigen Hundert Nanometern bis hin zu einigen Hundert Mikrometern
variierbar ist. Die Höhe
der geometrischen Strukturen 3 sollte jedoch die Schichtdicke
des zuvor aufgetragenen Photoresists 5 nicht übersteigen,
wobei dieser Fertigungszustand des Prüfkörpers in 4 in
der dritten Produktionsstufe S3 näher gezeigt ist.
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Anschließend wird
der sich noch auf dem Trägermaterial 4 befindliche
Rest des Photoresists 5 vom Trägermaterial 4 gestrippt,
so dass ein in der vierten Produktionsstufe S4 dargestellter und
vorliegend aus Titan bestehendem Trägermaterial 4 und aus
Nickel bestehenden geometrischen Strukturen gebildeter Prüfkörper 2 ohne
Photoresist vorliegt.
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In 5 sind
drei weitere Produktionsstufen S5 bis S7 dargestellt, welche den
in 4 dargestellten Produktionsstufen S1 bis S4 nachgeschaltet
sind. Dabei wird der in Produktionsstufe S4 dargestellte Prüfkörper 2 erneut
ganzflächig
mit einer weiteren Photoresistschicht 6 versehen und durch
eine weitere vordefinierte und nicht näher dargestellte Maske hindurch
derart belichtet und daran anschließend entwickelt, dass das Trägermaterial 4 sowie
die abgeschiedenen geometrischen Strukturen 3 in dem in der
fünften
Produktionsstufe S5 dargestellten Bereichen mit der weiteren Photoresistschicht 6 ausgeführt ist.
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Anschließend wird
auf den photoresistfreien Bereichen des Trägermaterials 4 und
der geometrischen Strukturen 3 galvanisch Gold abgeschieden, so
dass ein in 5 in der sechsten Produktionsstufe S6
dargestellter Prüfkörper 2 vorliegt,
der aus sich überlappenden
geometrischen Strukturen 3A und 3B gebildet ist,
die aus Nickel und aus Gold bestehen.
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Anschließend wird
die in den Produktionsstufen S5 und S6 vorliegende weitere Photoresistschicht 6 von
dem Trägermaterial 4 und
den aus Nickel und Gold gebildeten geometrischen Strukturen 3A und 3B entfernt
bzw. von diesen gestrippt, so dass der in der siebten Produktionsstufe
S7 dargestellte Prüfkörper 2 vorliegt,
der eine zweite mögliche Ausgestaltung
eines erfindungsgemäßen Prüfkörpers 2 darstellt.
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In 6 sind
drei weitere Produktionsstufen S8 bis S10 dargestellt, welche den
in 4 und 5 dargestellten Produktionsstufen
S1 bis S4 bzw. S5 bis S7 zeitlich vorgelagert sind und bei der Herstellung
einer dritten Ausführungsform
eines Prüfkörpers durchlaufen
werden. In der zehnten Produktionsstufe S10 liegt generell ein in 4 in
der vierten Produktionsstufe S2 dargestelltes vorbereitetes Trägermaterial 4 vor,
das im Unterschied zu 4 zweischichtig ausgeführt ist
und mit einer entsprechend strukturierten Photoresistschicht 5 ausgebildet
ist. Dabei ist die Photoresistschicht 5 auf einer elektrisch
leitend ausgeführten
ersten Trägermaterialschicht 4A aufgebracht.
Die Trägermaterialschicht 4A ist
auf einer zweiten Träger materialschicht 4B aufgebracht,
die entweder elektrisch leitend oder nicht leitend ausgeführt ist,
wobei die erste Trägermaterialschicht 4A vorzugsweise
aus einer ausdehnungsarmen Eisen-Nickel- oder NiCo-Legierung, aus Titan,
Chrom, Palladium etc. gebildet sein kann, während die zweite Trägerschicht 4B vorzugsweise
aus Keramik, Glas oder Silizium gebildet ist. Falls Materialien
wie Keramik, Glas oder Silizium verwendet werden, ist es möglich, durch
Sputterprozesse wie PVD, CVD eine leitende Schicht aufzubringen.
Danach können
andere Metalle darauf abgeschieden werden.
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Bei
einer weiteren vorteilhaften und nicht näher dargestellten Ausführungsform
des Prüfkörpers sind
die geometrischen Strukturen wenigstens bereichsweise durch eine
geeignete wechselweise Aneinanderreihung mehrerer Photolithographie-
und Mikrogalvanoformungsfertigungsschritte mit einer dreidimensionalen
Oberfläche
ausgeführt,
um eine zusätzliche
Information der Funktionsfähigkeit
des jeweils verwendeten Analysesystems in Richtung der dritten Dimension,
d. h. der Höhe
von Partikeln, zu erhalten und die Funktionsweise der Analysesysteme in
dieser Dimension überprüfen zu können.
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Anhand
dieses gesteigerten Informationsgehaltes, der sich nunmehr aus der
chemischen Zusammensetzung eines zu analysierenden Körpers sowie
den Formfaktoren des Körpers
in allen drei Dimensionen zusammensetzt, ist nunmehr ein Rückschluss
möglich,
ob es sich um einen die Funktionsweise des betreffende Produktes
schädigenden
Partikel handelt oder nicht.
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Dies
ist beispielsweise dann von Interesse, wenn ein mittels des Analyseverfahrens
entdeckter bzw. verifizierter metallischer Partikel vorliegt, der nach
einem durchgeführten
Reinigungsverfahren z. B. noch an einem gesäuberten Injektor eines Benzin- oder
Dieseleinspritzsystems vorhanden war. Wird von dem Analysesystem
jedoch eine Faser oder ein Kunststoffpartikel erkannt, der erwartungsgemäß keine
Schädigung
während
des Betriebes eines Injektors hervorruft, können aufwendige und kostenintensive
Maßnahmen
zur Vermeidung der Schmutzquelle unterbleiben.
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Die
vorbeschriebenen und generell aus jedem auf einem elektrisch leitfähigen Trägermaterial galvanisch
abscheidbaren Material herstellbaren geometrischen und leitfähig ausgeführten Strukturen 3 können beispielsweise
aus Zinn, Chrom, Silber, Aluminium, Kobalt, Cadmium, Platin oder
dergleichen sowie aus einer Legierung der vorgenannten Elemente
gebildet sein, wobei zur Abdeckung eines breiten Kontrast- und Helligkeitsbereiches
auch Elemente mit geringen atomaren Massen auf dem Trägermaterial
des Prüfkörpers als
geometrische Strukturen vorgesehen sein können.
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Die
Schichtdicke der geometrischen Strukturen sollte im Allgemeinen
derart ausgeführt
sein, dass ein eventuell von dem Trägermaterial ausgehendes Hintergrundsignal
im Bereich der geometrischen Strukturen von diesen unterdrückt bzw.
vermieden wird, wobei diese Vorgabe erfahrungsgemäß mit Schichtdicken
von größer gleich
1 μm erfüllbar ist.
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Mit
dem erfindungsgemäßen Prüfkörper steht
ein so genannter Kalibrierstandard für Elektronenmikroskope bzw.
für Rasterelektronenmikroskope
(REM-EDX) zur Verfügung,
mit dem eine standardisierte Möglichkeit
von Abgleich- und Optimierungsfunktionen, wie Kontrast und Helligkeit
sowie eine Vielzahl von zu bestimmenden Größen, z. B. Länge, Fläche etc.,
durchführbar
ist, der als Basis für
ein einheitliches, überbetriebliches
System zur Qualitätssicherung
in der Partikelanalytik mit Hilfe der Elektronenmikroskopie eingesetzt
werden kann.