DE10196330T1 - Harzverkapselungsverfahren für elektronische Teile und Schablone für das Verfahren - Google Patents

Harzverkapselungsverfahren für elektronische Teile und Schablone für das Verfahren

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resin
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Kenji Kanbara
Kazuo Ando
Shiro Okada
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Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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