DE10147659C2 - Gleitelement mit elektrolytisch aufgebrachter Hartchromplattierung, dessen Verwendung und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Gleitelement mit elektrolytisch aufgebrachter Hartchromplattierung, dessen Verwendung und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gleitelement, mit Hartchromplattie
rung, die auf einer Gleitoberfläche derselben aufgebracht ist.
Gleitelemente, wie z. B. ein Kolbenring für einen Verbrennungsmotor, eine Zylinder
laufbuchse, die daran entlanggleitet, ein Kipphebel und eine Nockenwelle, dürfen
keine Festfressneigung aufweisen und sollen verschleißfest in dem Gleitelement
selbst und nicht aggressiv gegenüber dem Gegenstück-Element sein. Um diesen
Anforderungen Rechnung zu tragen, ist es übliche Praxis, eine Hartchromplattierung
mit einer ausgezeichneten Verschleißfestigkeit auf die Oberfläche eines Gleitele
ments, insbesondere auf die äußere Umfangsoberfläche eines Kolbenringes, aufzu
bringen.
Das einfache Aufbringen einer Chromplattierung allein auf das Substrat des Kolben
ringes führt jedoch nicht zu einer ausreichenden Beständigkeit gegen Festfressen,
weil die Hartchromplattierung ein geringes Ölrückhaltevermögen aufweist. Eine
übliche Gegenmaßnahme gegen dieses Problem besteht darin, eine Reihe von ma
schenförmigen Mikrorissen auf der Oberfläche der Chromplattierung durch Auf
bringen einer Chromplattierung zu erzeugen und dann in dem gleichen Chromplat
tierungsbad eine Ätzung durchzuführen durch Anwendung einer Polaritätsumkehr-
Behandlung. Diese Mikrorisse dienen als Schmiermittel-Sümpfe, wodurch das Öl
rückhaltevermögen der Hartchromplattierung verbessert und eine ausgezeichnete
Beständigkeit des chromplattierten Gleitelements gegen Festfressen erzielt werden.
Neuerdings sind jedoch die Anforderungen an einen niedrigeren Treibstoffverbrauch
und eine höhere Leistung strenger geworden und gleichzeitig steigt die Belastung,
die auf verschiedene Teile von Verbrennungsmotoren einschließlich der Kolbenringe
einwirkt. Als Folge davon genügen einige Verbrennungsmotoren heutzutage nicht
mehr den Anforderungen in bezug auf Verschleißfestigkeit, Beständigkeit gegen
Festfressen und Ermüdungsbeständigkeit, selbst wenn sie eine Hartchromplattie
rung, die Mikrorisse aufweist, tragen. Insbesondere werden in der Hartchromplat
tierung des Kolbenringes durch die Polaritätsumkehr-Behandlung des Films Mikro
risse mit einem V-förmigen Querschnitt gebildet. Als Folge davon weist die Hart
chromplattierung anfänglich zwar ein ausreichendes Ölrückhaltevermögen auf. Da
jedoch die Dicke mit fortschreitendem Verschleiß (Abrieb) abnimmt, werden die Öff
nungsfläche und das gesamte Hohlraumvolumen der Mikrorisse kleiner, was zu ei
ner Verschlechterung des Ölrückhaltevermögens und zu einem Mangel an Bestän
digkeit gegen Festfressen führt. Wenn der verchromte Kolbenring in dem Zylinder
gleitet, so kommt es zu Spannungsspitzen, die ihren Ausgangspunkt in den
Böden der V-förmigen Risse (Kerben) haben, wodurch eine Kerbwirkung und
eine beschleunigte Ausbreitung der Risse hervorgerufen werden. Dies führt zu ei
ner Beeinträchtigung der Plattierung und kann schließlich zu einem Bruch führen.
Als Lösung dieses Problems wurde bereits ein Verfahren vorgeschlagen, das die
Stufen umfasst: Abscheidung einer Hartchromplattierungsschicht in einer geringen
Dicke auf der Gleitoberfläche eines kationisch gestalteten Gleitelements, an
schließende Bildung einer Hartchromplattierungs-Dünnfilmschicht, die Mikrorisse
aufweist, durch Erzeugung eines geringfügigen Wachstums der Mikrorisse durch
einen nachfolgenden Polwechsel und Versiegelung der Öffnungen der Mikrorisse
in einer darunterliegenden Schicht mit einer darüberliegenden Schicht, die als
Hartchromplattierungs-Dünnfilmschicht dient, Wiederholung dieser positiven Polung
und des Polwechsels und dadurch Bildung einer Hartchromplattierung, die viele
Poren von Mikrorissen, unabhängig von der Herstellung der Plattierung, aufweist
(vgl. die ungeprüfte japanische Patentpublikation Nr. 10-53881).
Bei der Hartchromplattierungsschicht dieses Vorschlags erreicht der Kerbeffekt,
der durch den Gleitvorgang hervorgerufen wird, erst dann die Mikrorisse der unters
ten Schicht, wenn die unterste Hartchromplattierungsschicht als Folge des Fort
schreitens des Verschleißes der Hartchromplattierung freigelegt wird, wodurch die
Beständigkeit gegen Ermüdung verbessert wird. Obgleich in beiden Fällen die Mik
rorisse einen V-förmigen Querschnitt haben, werden diese Mikrorisse in allen
Schichten unabhängig von der Filmbildungsrichtung erzeugt. Deshalb werden selbst
dann, wenn die Fläche der Öffnung der Mikrorisse und das gesamte Hohlraumvolu
men mit fortschreitendem Verschleiß abnehmen, immer dann neue Mikrorisse sicht
bar, wenn die darunterliegende Hartchromplattierungsschicht freigelegt wird, und
das Ölrückhaltevermögen wird beibehalten.
Aber auch in einer Hartchromplattierung, die Mikrorisse aufweist, die unabhängig
von der Filmbildungsrichtung sind, wie beispielsweise in der ungeprüften japani
schen Patentpublikation Nr. 10-53881 beschrieben, werden in allen Schichten freie
Mikroriss-Porengruppen mit im wesentlichen einheitlicher Größe gebildet. Das heißt
mit anderen Worten, der Boden jeder freien Mikroriss-Porengruppe endet innerhalb
der Hartchromplattierungsschicht, in der diese selbst sich öffnet. In dem Film sind
deshalb die freien Mikroriss-Porengruppen parallel entlang der Richtung, in der sich
die Hartchromplattierungsschichten erstrecken, verteilt. Es treten periodisch Berei
che auf, in denen eine freie Mikroriss-Porengruppe in der Filmwachstumsrichtung
nicht vorhanden ist. In diesem Fall nehmen die Verschleißfestigkeit und die Bestän
digkeit gegen Festfressen periodisch ab zusammen mit dem Fortschreiten des Ver
schleißes des Hartchromplattierungsfilms.
Als eine Lösung dieses Problems wird in der oben genannten ungeprüften japani
schen Patentpublikation Nr. 10-53881 ein Verfahren beschrieben, das die Stufen
Bildung einer Hartchromplattierungsschicht mit einer wellenförmigen Schwellung in
einer ebenen Schicht durch Abscheiden einer Schicht nach der Erzeugung geeig
neter Oberflächen-Unregelmäßigkeiten durch Honen oder dgl. auf der Gleitoberflä
che des Gleitelements, Bildung von Mikrorissen durch einen Polwechsel und an
schließende Wiederholung der Abscheidungs- und Polwechsel umfasst. Bei einer
nach diesem Verfahren hergestellten Mehrschichten-Hartchromplattierung sind die
freien Mikroriss-Porengruppen in Form von wellenförmigen Schwellungen entspre
chend der Wölbung der Schichten verteilt. Beim Fortschreiten des Verschleißes (Abriebs)
der Hartchromplattierung treten deshalb stets Mikrorisse in gleichförmiger
Verteilung auf der Oberfläche des Films auf.
Um die Hartchromplattierungsschichten nach jenem Verfahren zu wölben, ist es je
doch erforderlich, das Ausmaß der Oberflächen-Unregelmäßigkeiten an der Grenz
fläche gegenüber dem zu beschichteten Substrat durch eine Oberflächenbehand
lung, beispielsweise durch Honen, zu steuern. Selbst wenn geeignete Oberflächen-
Unregelmäßigkeiten durch Anwendung einer Oberflächenbehandlung, z. B. durch
Honen, auf der Grenzfläche zu dem Substrat des Gleitelements erzeugt werden,
wird die Wölbung zusammen mit dem Wachsen und der Vervielfältigung der Hart
chromplattierungsschichten geringer und die Hartchromplattierungsschicht in der
Nähe der Oberfläche ist verhältnismäßig eben, wodurch es unmöglich wird, eine pe
riodische Abnahme der Verschleißfestigkeit und der Beständigkeit gegen Festfres
sen vollständig zu verhindern.
Die vorliegende Erfindung wurde entwickelt im Hinblick auf die Umstände, wie sie
vorstehend beschrieben worden sind, und eine erste Aufgabe der Erfindung besteht
darin, ein verchromtes Gleitelement bereitzustellen, das die Verhinderung einer
periodischen Abnahme der Verschleißfestigkeit und der Beständigkeit gegen Fest
fressen auch ohne absichtliche Erzeugung einer Schwellung der Mehrschichten-
Hartchromplattierung erlaubt bei gleichzeitiger wirksamer Nutzung einer Chrom
plattierung, die üblicherweise zu geringen Herstellungskosten verfügbar ist.
Eine zweite Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Herstellungsverfahren für ein
verchromtes Gleitelement zur Verfügung zu stellen, das die Verhinderung einer
periodischen Abnahme der Verschleißfestigkeit und der Beständigkeit gegen Fest
fressen einer mehrschichtigen Chromplattierung erlaubt, ohne dass es erforder
lich ist, absichtlich Oberflächen-Unregelmäßigkeiten auf der Grenzfläche zu dem
Substrat zu erzeugen.
Die oben erstgenannte Aufgabe wird durch den Gegenstand des Anspruchs 1
gelöst.
Die oben zweitgenannte Aufgabe wird durch den Gegenstand des Anspruchs 6
gelöst.
Im Rahmen der Erfindung ist "Plattieren" im Sinne von "elektrolytischem Ab
scheiden" zu verstehen.
In dem erfindungsgemäßen verchromten Gleitelement weisen die Mikrorisse der
einzelnen Hartchromplattierungsschichten, die die mehrschichtige Hartchromplat
tierung bilden, verhältnismäßig flache Abschnitte, in denen ihre Böden in der
Schicht enden, die ihre Öffnungen aufweist, und verhältnismäßig tiefe Abschnitt auf,
in denen die Risse durchgehen, bis sie eine tiefere Position als die Schicht, welche
ihre Öffnungen aufweist, erreichen. Die Poren der Mikrorisse sind daher auch in ei
nem Bereich unmittelbar vor dem Übergang von einer oberen Schicht zu einer unte
ren Schicht der einzelnen Hartchromplattierungsschichten vorhanden. Eine periodi
sche Abnahme des Ölaufnahmevermögens tritt deshalb nicht auf oder das Auftreten
derselben führt, wenn überhaupt, nur zu einer geringen Abnahme des Ölrückhalte
vermögens. Eine stabile Verschleißfestigkeit und Beständigkeit gegen Festfressen
sind für eine lange Zeitspanne stets gewährleistet.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines verchromten Gleit
elements ist es möglich, das verchromte Gleitelement so herzustellen, dass es ein
ausgezeichnetes Gleitvermögen, wie vorstehend beschrieben, aufweist. Bei dem
erfindungsgemäßen Verfahren ist es nicht erforderlich, absichtlich Oberflächen-
Unregelmäßigkeiten zu erzeugen, um die Chromplattierung auf der Grenzfläche
gegenüber dem Substrat zu wölben, wodurch eine Vereinfachung der Oberflächen
behandlungsstufen des Substrats möglich ist.
Durch die vorliegende Erfindung steht insbesondere ein verchromter Kolbenring mit
einer ausgezeichneten Verschleißfestigkeit, einer ausgezeichneten Beständigkeit
gegen Festfressen und einer ausgezeichneten Beständigkeit gegen Ermüdung zur
Verfügung.
Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht, die in schematischer Form den Aufbau einer
Chromplattierung für ein typisches erfindungsgemäßes verchromtes
Gleitelement erläutert.
Das erfindungsgemäße verchromte Gleitelement weist eine Hartchromplattierung
auf, die mindestens zwei Hartchromplattierungsschichten umfasst und auf einer Flä
che vorgesehen ist, die als Gleitoberfläche an der Grenzfläche zu einem Substrat
dienen soll, wobei Mikrorisse, die sich in Richtung auf die äußere Oberflächenseite
der Hartchromplattierungsschichten öffnen, in den einzelnen Hartchromplattierungs
schichten verteilt sind; wobei jeder der Mikrorisse in jeder Hartchromplattierungs
schicht umfasst einen Abschnitt, in dem der Riss innerhalb einer Schicht, welche die
Rissöffnung enthält, endet, und einen Abschnitt, in dem sich der Riss fortpflanzt in
die Hartchromplattierungsschicht, die unter der die Rissöffnung enthaltenden
Schicht angeordnet ist, bezogen auf die Richtung der Tiefe; und worin die Mengen
der Mikrorisse, ausgedrückt durch die Flächenanteile der Mikrorisse in einem Quer
schnitt des Hartchromplattierungsfilms, umfassen eine Menge des Abschnitts, in
dem der Riss innerhalb der die Rissöffnung enthaltenden Schicht endet, in einem
Bereich von 1,5 bis 35,0% und eine Menge des Abschnitts, in dem der Riss sich in
die Hartchromplattierungsschicht unterhalb der Schicht, welche die Rissöffnung ent
hält, fortpflanzt, in einem Bereich von 0,5 bis 25,0%, wobei die Gesamtmenge der
Mikrorisse innerhalb eines Bereiches von 2,0 bis 40,0% liegt.
Das erfindungsgemäße verchromte Gleitelement ist allgemein verwendbar für alle
Gleitelemente. Beispielsweise ist es verwendbar für den äußeren Umfang eines
Kolbenringes, den inneren Umfang einer Zylinderlaufbuchse, für eine Gleitoberflä
che eines Kipphebels, den äußeren Umfang einer Nockenwelle und einen Lagerzapfen-Abschnitt
und unter anderem ist es zweckmäßig verwendbar für einen Kolben
ring.
Die Fig. 1 erläutert in schematischer Form einen Querschnitt eines typischen erfin
dungsgemäßen verchromten Gleitelements. In diesem Gleitelement 101 ist eine
Hartchromplattierung, die ein Laminat aus vier Hartchromplattierungsschichten (2,
3, 4 und 5) umfasst, auf die Gleitoberfläche des Substrats 1 des Gleitelements auf
gebracht. Mikrorisse, die sich auf die Seite der äußeren Oberfläche der Hartchrom
plattierungsschichten hin öffnen, sind in allen Hartchromplattierungsschichten des
Films verteilt. Das heißt mit anderen Worten, darin befinden sich Mikrorisse, die sich
zur Seite der äußeren Oberfläche der ersten Chromplattierungsschicht 2 hin öffnen,
die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten angeordnet ist, Mikrorisse, die
sich zur Seite der äußeren Oberfläche der zweiten Chromplattierungsschicht 3 hin
öffnen, die unmittelbar darüber angeordnet ist, Mikrorisse, die sich zur Seite der äu
ßeren Oberfläche der dritten Chromplattierungsschicht 4 hin öffnen, die darauf auf
laminiert ist, und Mikrorisse, die sich zur Seite der äußeren Oberfläche der vierten
Chromplattierungsschicht 5 hin öffnen, welche die äußerste Schicht darstellt. Die
Mikrorisse sollten vorzugsweise in allen Schichten in dem Hartchromplattierungsfilm
gleichmäßig verteilt sein.
Mikrorisse, die einen V-förmigen Querschnitt haben, sind in Form eines Maschengit
ters in allen Hartchromplattierungsschichten vorgesehen. Die einzelnen kontinuierli
chen Mikrorisse sind so geformt, dass sie sich mindestens zu der Oberfläche hin
öffnen. Davon unabhängige Mikrorisse mit einer geringeren Länge und/oder Tiefe
können in die Zwischenräume zwischen den einzelnen Maschengitter-förmigen Mik
rorissen eingemischt sein. Die von dem Rissboden erreichte Tiefe ist von Ort zu Ort
verschieden selbst unter den einzelnen Mikrorissen auf der Hartchromplattierungs
schicht-Oberfläche. Unabhängige Mikrorisse nehmen daher zu entsprechend dem
Bearbeitungsgrad zum Polieren des Hartchromplattierungsfilms oder entsprechend
dem fortschreitenden Verschleiß (Abrieb).
Mit Ausnahme der ersten Chromplattierungsschicht 2, die der Grenzfläche zu dem
Substrat am nächsten liegt, umfassen die Mikrorisse der einzelnen Hartchromplattie
rungsschichten Abschnitte 6a, in denen die Risse in der Schicht enden, welche die
Rissöffnungen enthalten, bezogen auf die Richtung der Tiefe (d. h. Abschnitte, in
denen die Böden in der Schicht enden, welche die Rissöffnungen enthält), und Ab
schnitte 6b und 6c, in denen die Risse sogar das Innere der Hartchromplattierungs
schicht, die unterhalb der die Rissöffnungen enthaltenden Schicht liegt, erreichen
(d. h. Abschnitte, in denen die Böden das Innere der Hartchromplattierungsschicht
erreichen, die unterhalb der Schicht liegt, welche die Rissöffnungen enthält). Die
Abschnitte, in denen die Mikrorisse durchlaufen, bis sie die darunterliegende Schicht
erreichen, können nicht nur den Abschnitt 6b, in dem die Mikrorisse nur zwei Schich
ten umfassen, sondern auch den Abschnitt 6c enthalten, in dem die Risse drei oder
mehr Schichten umfassen. Die Abschnitte der Mikrorisse, die durchlaufen, bis sie die
darunterliegende Schicht erreichen, können teilweise integriert sein mit den Mikro
rissen, die sich zu der darunterliegenden Schicht hin öffnen.
Bei dem erfindungsgemäßen verchromten Gleitelement wird die Chromplattierung
gebildet durch Aufeinanderlaminieren von zwei oder mehr Hartchromplattierungs
schichten, die Mikrorisse aufweisen. Die Öffnungen der Mikrorisse, die sich zur Seite
der äußeren Oberfläche (zur Seite der gleitenden Oberfläche) der Hartchromplattie
rungsschichten hin öffnen, sind daher versiegelt (abgedichtet) durch die darüberlie
gende Hartchromplattierungsschicht. Als Folge davon sind, obgleich der oben ge
nannte Einkerbungseffekt, der auf das erfindungsgemäße verchromte Gleitelement
einwirkt, die Mikrorisse beeinflusst, die sich zu der äußersten Hartchromplattie
rungsschicht hin öffnen, die Mikrorisse, die sich zu der darunterliegenden Hart
chromplattierungsschicht hin öffnen, bedeckt von und geschützt durch die darüber
liegende Hartchromplattierungsschicht, sodass die zuletzt genannten Mikrorisse erst
dann durch den Kerbeffekt beeinflusst werden, wenn die darüberliegende Schicht
als Folge der Abnutzung (des Verschleißes) verschwindet. Deshalb ist die Hart
chromplattierung des erfindungsgemäßen Gleitelements kaum empfindlich für das
Fortschreiten von Mikrorissen, die durch den Kerbeffekt hervorgerufen werden, es
weist eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Ermüdung auf und leidet kaum unter
einer Beeinträchtigung (Verschlechterung) des Films oder unter einem Bruch des
Gleitelements.
In dem erfindungsgemäßen Gleitelement weisen die in allen Hartchromplattierungs
schichten erzeugten Mikrorisse einen im wesentlichen V-förmigen Querschnitt auf.
Die Öffnungsfläche und das Volumen der offenen Poren der Mikrorisse nimmt daher
ab mit fortschreitender Abnutzung (Verschleiß) des Hartchromplattierungsfilms. So
sind beispielsweise die Öffnungsfläche und das Volumen der offenen Poren der Mik
rorisse in der durch das Symbol b angezeigten Tiefe kleiner als diejenigen in der
durch das Symbol a angezeigten Tiefe. Wenn jedoch eine darüberliegende Hart
chromplattierungsschicht durch die Abnutzung vollständig verschwindet, werden vie
le neue Mikrorisse freigelegt, die sich zu einer darunterliegenden Schicht hin öffnen.
Die Öffnungsfläche und das Volumen der offenen Poren der Mikrorisse nehmen
wieder zu, sodass ein ausgezeichnetes Ölrückhaltevermögen wieder zurückgewon
nen wird. So sind beispielsweise die Öffnungsfläche und das Volumen der offenen
Poren der Mikrorisse in der durch das Symbol d angezeigten Tiefe nahezu gleich
denjenigen in der durch das Symbol a angezeigten Tiefe.
In dem erfindungsgemäßen Gleitelement enthalten ferner die Mikrorisse der einzel
nen Hartchromplattierungsschichten Abschnitte, die bis zum Innern der Hartchrom
plattierungsschicht durchlaufen, die unterhalb der die Öffnungen der Risse enthal
tenden Schicht in Richtung der Tiefe liegt. Deshalb sind selbst in einer Tiefe unmit
telbar vor der Freilegung einer darunterliegenden Hartchromplattierungsschicht als
Folge der Abnahme der darüberliegenden Hartchromplattierungsschicht,
hervorgerufen durch die Abnutzung (den Verschleiß), noch Mikrorisse in einer
ausreichenden Menge vorhanden. So gibt es beispielsweise selbst in einer Tiefe der
Hartchromplattierung, die durch das Symbol c angezeigt wird, noch offene Poren
der Mikrorisse, dargestellt durch die Bezugsziffern 6b und 6c. Das
erfindungsgemäße Gleitelement leidet daher niemals an einer periodischen
Abnahme des Ölrückhaltevermögens, auch nicht beim Fortschreiten des
Verschleißes (der Abnutzung) der Hartchromplattierung,
oder eine solche Abnahme weist, falls sie überhaupt auftritt, nur
einen geringen Variations-Bereich auf, sodass es eine konstante Verschleißfestig
keit und eine konstante Beständigkeit gegen Festfressen aufweist.
Die Menge der Mikrorisse, ausgedrückt durch den Flächenanteil der Mikrorisse über
einen Querschnitt in Richtung der Dicke der Hartchromplattierung, sollte so einge
stellt werden, dass die Abschnitte, in denen die Risse in der die Rissöffnungen ent
haltenden Schicht enden, in einem Bereich von 1,5 bis 35,0% liegen, die Abschnit
te, in denen die Risse durchlaufen bis ins Innere der Hartchromplattierungsschicht,
die unterhalb der die Rissöffnungen enthaltenden Schicht liegt, in einem Bereich von
0,5 bis 25,0% liegen und die Gesamtmenge der Mikrorisse innerhalb eines Berei
ches von 2,0 bis 40,0% liegt. Um das Variieren des Ölrückhaltevermögens in Ab
hängigkeit von der Filmtiefe zu verringern unter gleichzeitiger Aufrechterhaltung ei
nes ausreichenden Ölrückhaltevermögens und einer ausreichenden Festigkeit des
Films als Ganzem ist es erforderlich, die Aufteilungsmengen der Mikrorisse inner
halb der oben genannten Bereiche einzustellen.
Die Aufteilungsmengen der Mikrorisse in der Hartchromplattierungsschicht werden
innerhalb der oben genannten Bereiche in geeigneter Weise eingestellt. Wenn kei
ne speziellen Umstände vorliegen, sollten die Abschnitte, in denen die Risse in der
die Rissöffnungen enthaltenden Schicht enden, vorzugsweise innerhalb eines Berei
ches von 1,5 bis 24,5% liegen, die Abschnitte, in denen die Risse bis in das Innere
der Hartchromplattierungsschicht verlaufen, die unterhalb der die Rissöffnungen
enthaltenden Schicht liegt, sollten vorzugsweise innerhalb eines Bereiches von 0,5
bis 15,0% liegen und die Gesamtmenge der Mikrorisse sollte vorzugsweise inner
halb eines Bereiches von 2,0 bis 25,0% liegen.
Wenn die Abschnitte, in denen die Mikrorisse in der Hartchromplattierungsschicht,
welche ihre Öffnungen enthält, angeordnet sind, ausgedrückt durch den oben ge
nannten Flächenanteil innerhalb des Querschnitts, unter 1,5% liegen, nehmen die
freien Poren der Mikrorisse ab, was zu einem schlechteren Ölrückhaltevermögen
führt. In diesem Fall beeinflusst der Einkerbungseffekt die darunterliegende Hart
chromplattierungsschicht, wenn der Mangel an begrenzten Mikrorissen innerhalb
einer Schicht zurückzuführen ist auf Mikrorisse, die über zwei oder mehr Schichten
durchlaufen. In diesem Fall besteht die Neigung, dass leicht eine Fortpflanzung der
Risse auftritt und dadurch eine Beeinträchtigung des Hartchromplattierungsfilms und
eine Abnahme der Bruchbeständigkeit hervorgerufen werden.
Wenn der Schnittflächenanteil der Abschnitte, in denen Mikrorisse lokal in einer
Hartchromplattierungsschicht angeordnet sind, welche die Öffnungen der Risse ent
hält, mehr als 35,0% beträgt, wird die Menge der Mikrorisse, die sich über zwei oder
mehr Schichten erstrecken, verhältnismäßig geringer und die Schwankung des Öl
rückhaltevermögens, die durch die Filmtiefe verursacht wird, wird größer. Wenn Mik
rorisse, die zwei oder mehr Schichten umfassen, in einer Menge gebildet werden,
die ausreicht, um eine Änderung des Ölrückhaltevermögens zu verhindern, führt
dies zu einer ausgeprägteren Neigung zur Beeinträchtigung des Hartchromplattie
rungsfilms.
Wenn der Querschnittsflächenanteil der Abschnitte, in denen die Mikrorisse durch
laufen, bis sie das Innere der Hartchromplattierungsschicht erreichen, die unterhalb
der die Rissöffnungen enthaltenden Schicht liegt, bei unter 0,5% liegt, wird die Ver
änderung des Ölrückhaltevermögens in Abhängigkeit von der Filmtiefe größer.
Wenn der Querschnittsflächenanteil der Abschnitte, in denen die Mikrorisse durch
laufen, bis sie das Innere der Hartchromplattierungsschicht erreichen, die unter der
die Rissöffnungen enthaltenden Schicht liegt, mehr als 25,0% beträgt, beeinflusst
der oben genannte Einkerbungseffekt die darunterliegende Hartchromplattierungs
schicht. Dies führt dazu, dass die Risse sich leicht weiter ausbreiten, wodurch eine
Beeinträchtigung des Hartchromplattierungsfilms und eine Abnahme der Bruchbe
ständigkeit hervorgerufen werden.
Wenn die Gesamtmenge der Abschnitte, welche die Mikrorisse auf eine Schicht be
grenzen, und der Abschnitte, die zwei oder mehr Schichten umfassen, unter 2,0%
liegt, besteht ein Mangel an freien Poren für das Zurückhalten von Schmiermittel,
was zu einem schlechteren Ölrückhaltevermögen führt. Wenn andererseits die Ge
samtmenge mehr als 40,0% beträgt, besteht eine ausgeprägtere Neigung zu einer
Beeinträchtigung des Hartchromplattierungsfilms, was zu einer unzureichenden Fes
tigkeit des Films führt.
Die Dicke der einzelnen Schichten, die die Hartchromplattierung aufbauen und die
Breite der Öffnung der Mikrorisse in den einzelnen Schichten werden in geeigneter
Weise eingestellt durch Berücksichtigung der Art und des Verwendungszweckes des
Gleitelements, auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird. Wenn die Erfin
dung auf einen Kolbenring angewendet wird, kann die Menge der Abschnitte, in de
nen Mikrorisse lokal in einer Hartchromplattierungsschicht vorhanden sind, die ihre
Öffnungen enthält, und der Abschnitte, in denen die Mikrorisse durchlaufen bis zum
Erreichen des Innern der Hartchromplattierungsschicht, die unterhalb der die Öff
nungen der Risse enthaltenden Schicht liegt, innerhalb der oben genannten Berei
che eingestellt werden unter gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer guten Ausgewo
genheit in bezug auf verschiedene Leistungsanforderungen für den Kolbenring
durch Einstellung der Dicke der Hartchromplattierungsschichten, die die Hart
chromplattierung aufbauen, innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm und der
Breite der Öffnung der Mikrorisse, die sich zu der äußeren Oberfläche der Schicht
hin öffnen, auf bis zu 2,0 µm. "Breite der Öffnung der Mikrorisse von bis zu 2,0 µm"
bedeutet, dass die Breite der Öffnung im wesentlichen aller Mikrorisse maximal 0,2 µm
beträgt; dass es folglich keinen Mikroriss mit einer Breite der Öffnung von mehr
als 0,2 µm gibt oder dass die Breite einer Öffnung von mehr als 0,2 µm, falls vor
handen, keinen nachteiligen Einfluss auf die Eigenschaften des Gleitelements aus
übt und daher vernachlässigbar ist.
In diesem Fall sollte die Dicke der Hartchromplattierungsschicht, die als Zwischen
schicht dient, vorzugsweise innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm liegen
und gleichzeitig sollte die äußerste Hartchromplattierungsschicht vorzugsweise eine
Dicke haben, die größer ist als diejenige der Hartchromplattierungsschicht, die als
Zwischenschicht dient, und sie sollte vorzugsweise bis zu 50 µm betragen. Die äu
ßerste Hartchromplattierungsschicht sollte vorzugsweise eine Dicke von mindestens
5 µm haben. In diesem Fall sollte die Breite der Öffnung der Mikrorisse, die auf der
äußersten Hartchromplattierungsschicht erzeugt worden sind, bis zu 0,2 µm betra
gen.
Eine Deformation des verchromten Gleitelements, die durch die Gleitreibung ver
ursacht wird, kann verhindert werden durch die Steifheit eines Abschnitts der Hart
chromplattierung in der Nähe der Oberfläche. Die Bruchfestigkeit kann verbessert
werden durch Erhöhung der Steifheit dieses Abschnitts. Es ist daher möglich, dem
Gleitelement Bruchfestigkeit dadurch zu verleihen, dass man die äußerste Hart
chromplattierungsschicht dicker macht als die Zwischenschicht, um die Steifheit die
ses Abschnitts zu erhöhen. Wenn die Dicke der äußersten Hartchromplattierungs
schicht geringer ist als diejenige der Hartchromplattierungsschicht, die als Zwi
schenschicht dient, weist der Abschnitt des Films in der Nähe der Oberfläche nur
eine unzureichende Steifheit auf. Wenn die Dicke der äußersten Hartchromplattie
rungsschicht mehr als 50 µm beträgt, ist die durch die Gleitreibung verursachte De
formation auf den äußersten Abschnitt beschränkt und es ist kein Effekt in bezug
auf eine Absorption der Verlagerung durch den gesamten Film einschließlich der
Zwischenschicht zu beachten.
Wenn die Hartchromplattierung drei oder mehr Schichten umfasst, ist es zweck
mäßig, die Dicke der äußersten Schicht und der Zwischenschicht innerhalb der oben
genannten Bereiche einzustellen und die Dicke der Hartchromplattierungsschicht,
die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten liegt, sollte vorzugsweise die
größte unter den Hartchromplattierungsschichten sein und bis zu 80 µm betragen.
Das heißt mit anderen Worten, die Schicht, die der Grenzfläche zu dem Substrat am
nächsten liegt, wird in der größten Dicke ausgebildet und die äußerste Plattierungs
schicht wird in der zweitgrößten Dicke ausgebildet. In diesem Fall sollte die Breite
der Öffnung der Mikrorisse, die in der Hartchromplattierungsschicht vorhanden sind,
die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten liegt, bis zu 0,2 µm betragen.
Die Anzahl der Mikrorisse der Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu
dem Substrat am nächsten liegt, kann verringert werden und ihre Breite kann gerin
ger gemacht werden durch Ausbildung dieser Hartchromplattierungsschicht in einer
großen Dicke, wodurch die Steifheit der Hartchromplattierung insgesamt verbes
sert wird. Die Dicke der Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem
Substrat am nächsten liegt, wird größer gemacht als die Dicke der äußersten Hart
chromplattierungsschicht, um ein Gleichgewicht zwischen der Steifheit der äußers
ten Hartchromplattierungsschicht und der Zähigkeit der Zwischenschicht einzustel
len, um eine Verlagerung beim Gleiten durch den gesamten Film zu absorbieren.
Wenn die Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem Substrat am
nächsten liegt, dünner ist als die anderen Plattierungsschichten, ist keine wirksame
Verhinderung der Verlagerung in der Nähe der Grenzfläche zu dem Substrat gege
ben. Wenn die Dicke der Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem
Substrat am nächsten liegt, mehr als 80,0 µm beträgt, wird das Verhältnis zwischen
der Dicke der untersten Schicht und der Gesamtdicke des Films größer, was zu ei
ner relativen Abnahme der Anzahl der dünnen Plattierungsschichten führt, die als
Zwischenschichten dienen, wodurch die effektive Ausnutzung des Effekts der Zähig
keit der mehrschichtigen Chromplattierung erschwert wird. Wenn die Hartchrom
plattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten liegt, in der
größten Dicke in dem Film von etwa 80 µm ausgebildet wird, haben die Mikrorisse,
die eine Breite der Öffnung von 0,2 µm aufweisen, eine Tiefe von etwa 50 µm und
ein Anteil einer Dicke von etwa 30 µm der Plattierungsschicht, der keine Mikrorisse
enthält, verbleibt in der Nähe der Grenzfläche zu dem Substrat. Dieser bietet daher
den Vorteil einer ausgezeichneten Korrosionsbeständigkeit und Haftung an dem
Substrat.
Nachstehend wird das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines ver
chromten Gleitelements beschrieben. Das erfindungsgemäße verchromte Gleit
element kann hergestellt werden unter Verwendung eines elektrolytischen Chrom
abscheidungbades durch Abscheiden einer Hartchromplattierung auf die Oberfläche
eines Substrats (eines zu beschichteten Materials), ein anschließendes
elektrolytisches Ätzen durch Umkehr der Polarität für eine Zeitspanne innerhalb
eines Bereiches von 100 bis 2000 µs und ein mindestens einmaliges Wiederholen
des Beschichtens mit Chrom und des Ätzens, wodurch eine Hartchromplattie
rung gebildet wird, die zwei oder mehr Hartchromplattierungsschichten umfasst.
Die Dicke der Hartchromplattierungsschichten und die Anzahl und Tiefe der Mikro
risse werden eingestellt unter Berücksichtigung der verschiedenen Bedingungen,
beispielsweise der Abscheidungstemperatur, der Stromdichte und der Einwirk
dauer beim Beschichten und beim Ätzen durch Polwechsel (Umkehr der Polari
tät).
Erfindungsgemäß wird die Polwechsel-Geschwindigkeit beim Übergang vom Be
schichten mit Chrom zum Ätzen eingestellt zum Zwecke der Bildung von Mikroris
sen, die eine Mischung von verhältnismäßig flachen Abschnitten und tiefen Ab
schnitten umfassen. Wenn die Umschaltung der Polarität vom Beschichten zum
Ätzen schnell beendet ist, bleibt die Tiefe der Mikrorisse innerhalb einer einzigen
Hartchromplattierungsstufe. Wenn andererseits die Polaritätsumschaltung vom Be
schichten zum Ätzen langsam durchgeführt wird, d. h. über einen verhältnismäßig
langen Zeitraum, verbleibt ein Teil der Mikrorisse nicht innerhalb einer einzigen
Schicht, sondern läuft durch bis zum Erreichen der darunterliegenden Schicht, wo
durch tiefe Risse gebildet werden, die sich über zwei oder mehr Schichten ausbrei
ten. Als Folge davon wird in der Hartchormplattierung eine Mikroriss-Gruppe ge
bildet, die Abschnitte, in denen die Risse innerhalb einer einzigen Schicht enden,
und tiefe Abschnitte, die sich über zwei oder mehr Schichten ausbreiten, enthalten.
Das Verfahren beispielsweise zur Herstellung eines Kolbenringes wird nachstehend
im Detail beschrieben. Bei der Herstellung eines Kolbenringes können die üblicher
weise für Kolbenringe verwendeten Materialien, beispielsweise ein rostfreier Mar
tensit-Stahl und ein Si-Cr-Stahl als Substrat verwendet werden. Vor der Verchromung
wird die Oberfläche des zu einer vorgeschriebenen Gestalt geformten Sub
strats Vorbehandlungen, beispielsweise einem Entfetten, einem Spülen und einem
Honen, je nach Bedarf, unterworfen. Beispielsweise umfasst eine Vorbehandlung die
Stufen Entfernen von Fett von der Substrat-Oberfläche durch den Dampf eines or
ganischen Lösungsmittels wie Trichlorethylen (Entfetten) und anschließendes Ent
fernen von Oxiden und dgl. von der Grenzfläche des Substrats durch Eintauchen
des Substrats in Chlorwasserstoffsäure, die auf 30 bis 80°C erhitzt ist, für 15 bis 300 s,
wodurch die Substrat-Oberfläche freigelegt wird (Beizen). Anschließend wird
durch Aufsprühen einer wässrigen Lösung unter Anwendung eines gleichförmigen
Druckes (2 bis 10 kg/mm2), in der harte Teilchen, beispielsweise Keramik-Teilchen,
suspendiert und gelöst sind, auf die gesamte Oberfläche des Substrats die Oberflä
che leicht aufgeraut, um das Haftvermögen der Plattierung zu verbessern (Flüs
sigkeits-Honen).
Nach dieser Vorbehandlung werden eine Plattierung (mit positiver Polarität) und
eine Polaritätsumkehr (Ätzstufe) wiederholt auf die Substrat-Grenzfläche (die Sub
strat-Oberfläche) angewendet zur Bildung von Hartchromplattierungsschichten, die
Mikrorisse aufweisen, durch Aufeinanderlaminieren. Eine saure Chromsäure-
Lösung, wie sie üblicherweise verwendet wird, kann als Chromplattierungsbad ein
gesetzt werden. Das Substrat wird in das Chromplattierungsbad eingetaucht und die
Temperatur des Chromplattierungsbades wird bei 45 bis 75°C gehalten. Durch An
legen einer Stromdichte von 20 bis 100 A/dm2 für eine Anlegedauer von 10 bis 120 s
mit dem Substrat als Anode und der Gegenelektrode als Kathode wird ein elektroly
tisches Polieren durchgeführt.
Nach Beendigung des elektrolytischen Polierens wird eine unterste Hartchromplat
tierungsschicht, die der Substrat-Grenzfläche am nächsten liegt, gebildet. Unmittel
bar nach dem elektrolytischen Polieren wird insbesondere die Polarität umgekehrt
mit dem Substrat als Kathode und der Gegenelektrode als Anode und es wird ein
Strom unter Bedingungen angelegt, die umfassen eine Stromdichte von 20 bis 100 A/dm2
und eine Anlegedauer von 10 bis 200 min, um eine Abscheidung von Hartchromplattierungsschichten
in vorgegebenen Dicken zu bewirken. Dann wird die
Polarität innerhalb einer verhältnismäßig kurzen Umschaltzeit umgekehrt. Mit dem
Substrat als Anode und der Gegenelektrode als Kathode wird ein Strom unter sol
chen Bedingungen angelegt, die umfassen eine Stromdichte von 20 bis 100 A/dm2
und eine Anlegezeit von 10 bis 200 s, um ein geringfügiges Abtragen der Hart
chromplattierungsschichten zu bewirken, so dass eine vorgegebene Dicke verbleibt
(Polaritätsumkehr). In dieser Stufe wird die unterste Hartchromplattierungsschicht
gebildet und es ist erforderlich, die Mikrorissbildung innerhalb der untersten Schicht
abzustoppen. Zu diesem Zweck sollte die Umschaltzeit vom Plattieren auf die Polari
tätsumkehr verhältnismäßig kurz sein. Wie vorstehend beschrieben, sollte die un
terste Schicht des Mehrschichten-Hartchromplattierung eines Kolbenringes vor
zugsweise die dickste unter den Schichten der Plattierung innerhalb eines Berei
ches von bis zu 80 µm sein. Unter Berücksichtigung dieser Dicke können Mikrorisse,
die eine Breite der Öffnung von bis zu 0,2 µm und eine geeignete Tiefe haben, ge
bildet werden durch Einstellung der Umschaltzeit vom Plattieren zum Ätzen inner
halb von 100 µs in der Stufe der Bildung der untersten Schicht.
Dann wird eine Hartchromplattierungsschicht, die als Zwischenschicht dient, gebil
det. Nach Beendigung der Polaritätsumkehrstufe bei der Bildung der untersten
Schicht wird insbesondere die Polarität erneut umgekehrt. Mit dem Substrat als A
node und der Gegenelektrode als Kathode wird ein Strom bei einer Stromdichte von
30 bis 120 A/dm2 bei einer Anlegedauer von 2 bis 100 min angelegt, um eine Ab
scheidung einer Hartchromplattierungsschicht mit einer vorgegebenen Dicke zu be
wirken (Plattieren). Dann wird die Polarität für eine kurze Umschaltzeit umgekehrt.
Mit dem Substrat als Anode und der Gegenelektrode als Kathode wird ein Strom
angelegt bei einer Stromdichte von 20 bis 100 A/dm2 und einer Anlegedauer von 10
bis 200 s, um ein geringfügiges Abtragen der Hartchromplattierungsschicht zu be
wirken, so dass eine vorgegebene Dicke verbleibt (Polaritätsumkehrstufe).
Wie vorstehend beschrieben, sollte die Zwischenschicht des Mehrschichten-
Hartchromplattierungs des Kolbenringes vorzugsweise in einer Dicke von 5,0 bis
30,0 µm gebildet werden. Wenn eine Hartchromplattierungsschicht in einer Dicke
dieser Größenordnung gebildet wird, können Mikrorisse, die eine Breite der Öffnung
von bis zu 0,2 µm haben und eine Mischung von verhältnismäßig flachen Abschnit
ten, in denen die Risse innerhalb einer einzelnen Schicht enden, und verhältnismä
ßig tiefen Abschnitten, in denen die Risse sich über zwei oder mehr Schichten aus
breiten, aufweisen, gebildet werden durch Einstellung der Umschaltzeit von der Plat
tierung zu der Polaritätsumkehr innerhalb eines Bereiches von 100 bis 2000 µs.
Die Zwischenschicht unmittelbar auf der untersten Schicht wird gebildet durch diese
zweite Plattierung und die Polaritätsumkehr. Anschließend werden sofort Zwi
schenschichten in der erforderlichen Anzahl gebildet durch Aufeinanderlaminieren
durch Wiederholung des Plattierens und der Polwechsel wie bei den vorstehend
beschriebenen zweiten Schichten.
Nach der Bildung der Zwischenschichten in der erforderlichen Anzahl wird die äu
ßerste dickste Hartchromplattierungsschicht gebildet durch eine finale Plattie
rung und Polaritätsumkehr. Nach Beendigung der Polaritätsumkehrstufe für die
Bildung der Zwischenschichten wird die Polarität umgekehrt. Mit dem Substrat als
Kathode und der Gegenstück-Elektrode als Anode wird ein Strom in einer
Stromdichte von 30 bis 120 A/dm2 für eine Anlegedauer von 2 bis 200 min angelegt,
um eine Abscheidung einer Hartchromplattierungsschicht in einer vorgegebenen
Dicke zu bewirken (Plattierungsstufe). Dann wird die Polarität innerhalb einer kurzen
Umschaltzeit umgekehrt. Mit dem Substrat als Anode und der Gegenstück-Elektrode
als Kathode wird ein Strom in einer Stromdichte von 20 bis 100 A/dm2 für eine
Anlegedauer von 10 bis 200 s angelegt, so dass die Hartchromplattierungsschicht
ein wenig abgetragen wird, wobei eine vorgegebene Dicke zurückbleibt
(Polaritätsumkehrstufe). Wie vorstehend beschrieben, sollte die äußerste Schicht
der Mehrschichten-Hartchromplattierung des Kolbenringes vorzugsweise bis zu
einer Dicke von 5 bis 50 µm gebildet werden. Innerhalb dieses Dickenbereiches ist
es möglich, Mikrorisse zu bilden, die eine Breite der Öffnung von bis zu 0,2 µm
aufweisen und eine Mischung von verhältnismäßig flachen Abschnitten, in denen die
Risse innerhalb einer einzigen Schicht enden, und verhältnismäßig tiefen
Abschnitten, in
denen die Risse sich über zwei oder mehr Schichten ausbreiten, umfasst, durch Ein
stellung der Umschaltzeit von der Plattierungsstufe zu der Polaritätsumkehrstufe
innerhalb eines Bereiches von 100 bis 2000 µs.
Die mehrschichtige Hartchromplattierung wird durch die vorstehend beschriebe
nen Verfahrensschritte (Stufen) fertiggestellt, und es wird ein verchromter
Kolbenring erhalten.
Nachstehend werden Beispiele zur Herstellung eines Kolbenringes als ein ver
chromtes Gleitelement gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben und Be
wertungsergebnisse angegeben.
Es wurde Si-Cr als Substrat für den Kolbenring verwendet. Das Kolbenring-Substrat
wurde durch Verwendung von Trichlorethylen-Dampf entfettet. Dann wurden Ober
flächenoxide und dgl. durch Beizen entfernt durch Eintauchen des Substrats in auf
30 bis 80°C erhitzte Chlorwasserstoffsäure für 15 bis 300 s. Danach wurde eine
wässrige Lösung, hergestellt durch Suspendieren und Auflösen von harten Teilchen,
beispielsweise Keramik-Teilchen, unter Druck (5 kg/mm2) auf die gesamte Oberflä
che des Substrats aufgesprüht unter Ausbildung einer aufgerauten Oberfläche.
Danach wurde ein bekanntes fluoridhaltiges, elektrolytisches Plattierungsbad her
gestellt. Das Kolbenring-Substrat mit seiner aufgerauten Oberflächen-Gestalt wurde
in dieses Plattierungsbad eingetaucht und es wurde ein Strom unter den folgenden
Bedingungen angelegt zum elektrolytischen Polieren:
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 20 s
Nach dem elektrolytischen Polieren wurde die Polarität umgekehrt. Mit dem Substrat
als Kathode und der Gegenelektrode als Anode wurde eine Plattierungsstufe unter
den nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt. Unmittelbar danach
wurde die Polarität mit einer Umschaltzeit von 750 µs umgekehrt. Mit dem Substrat
als Anode und der Gegenstück-Elektrode als Kathode wurde eine Polaritätsumkehr
stufe unter den nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt, wodurch ei
ne unterste Hartchromplattierungsschicht gebildet wurde:
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 30 min
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 90 s
Dann wurde die Polarität erneut umgekehrt. Mit dem Substrat als Kathode und der
Gegenelektrode als Anode wurde die Plattierung unter den nachstehend angege
benen Bedingungen durchgeführt. Unmittelbar danach wurde die Polarität mit einer
Umschaltzeit von 750 µs umgekehrt. Mit dem Substrat als Anode und der Gegen
stück-Elektrode als Kathode wurde die Polaritätsumkehrstufe unter den nachstehend
angegebenen Bedingungen durchgeführt zur Bildung einer Hartchromplattierungs
schicht, die als erste Zwischenschicht diente. Die Plattierungsstufe und die Polari
tätsumkehrstufe zur Herstellung der ersten Zwischenschicht wurden 10 mal wiederholt
zur Bildung von 11 Zwischenschichten einschließlich der ersten Zwischen
schicht.
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 15 min
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 90 s
Anschließend wurde die Polarität erneut umgekehrt. Mit dem Substrat als Kathode
und der Gegenstück-Elektrode als Anode wurde die Plattierungsstufe unter den
nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt. Unmittelbar danach wurde
die Polarität mit einer Umschaltzeit von 750 µs umgekehrt. Mit dem Substrat als A
node und der Gegenstück-Elektrode als Kathode wurde die Polaritätsumkehrstufe
unter den nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt zur Bildung einer
äußersten Hartchromplattierungsschicht.
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 20 min
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 60 s
Es wurde wie in dem oben genannten Fall der Herstellung des erfindungsgemäßen
Produkts Si-Cr als Kolbenring-Substrat verwendet. Die Substrat-Oberfläche wurde
durch Einfetten, Beizen und Flüssigkeits-Honen aufgeraut, wie im Falle der Her
stellung des erfindungsgemäßen Produkts.
Dann wurde das Kolbenring-Substrat in ein Plattierungsbad mit der gleichen Zu
sammensetzung wie es zur Herstellung des oben genannten erfindungsgemäßen
Produkts verwendet worden war, eingetaucht und es wurde ein elektrolytisches Po
lieren unter den gleichen Bedingungen wie bei dem erfindungsgemäßen Produkt
durchgeführt. Anschließend wurde die Polarität umgekehrt. Mit dem Substrat als Ka
thode und der Gegenstück-Elektrode als Anode wurde eine Plattierungsstufe unter
den nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt. Unmittelbar nach dem
Plattieren wurde die Polarität mit einer Umschaltzeit von 1500 µs umgekehrt.
Mit dem Substrat als Anode und der Gegenelektrode als Kathode wurde ein Pol
wechsel unter den nachstehend angegebenen Bedingungen durchgeführt zur Bil
dung eines Einzelschicht-Hartchromplattierung.
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 15 min
Stromdichte: 60 A/dm2
Anlegedauer: 90 s
Durch Anwendung des gleichen Herstellungsverfahrens wie bei dem erfindungsge
mäßen Produkt wurden Plattierungs-Bedingungen, welche die Bildung von Filmen
erlaubten, wie in der folgenden Tabelle 1 angegeben eingestellt, und es wurden
Vergleichsprodukte 1 bis 4 hergestellt.
Es wurde eine Amsler-Verschleißtest-Einrichtung verwendet. Ein hergestellter Kol
benring wurde fixiert. Im wesentlichen eine Hälfte eines rotierenden Teils, das als
Gegenstück-Element diente, wurde in ein Öl eingetaucht und mit dem fixierten Stück
in Kontakt gebracht, während eine Belastung angelegt wurde. Unter den nachste
hend angegeben Bedingungen wurde ein Test durchgeführt und der Grad des Ver
schleißes (Abriebsmenge: µm) wurde bestimmt mit einem Stufenprofil mittels eines
Rauhigkeitsmessers.
Gegenstück-Element: FC25 (Härte (HRB): 98)
Schmiermittel: Turbinenöl (#100)
Öltemperatur: 80°C
Umfangs-Rotationsgeschwindigkeit: 1 m/s (478 Upm)
Belastung: 80 kg
Dauer: 7 h
Schmiermittel: Turbinenöl (#100)
Öltemperatur: 80°C
Umfangs-Rotationsgeschwindigkeit: 1 m/s (478 Upm)
Belastung: 80 kg
Dauer: 7 h
Es wurde eine Amsler-Verschleißtest-Einrichtung verwendet. Als fixiertes Teil wurde
ein herstellter Kolbenring verwendet. Es wurde Öl auf ein rotierendes Teil aufgebracht,
das als Gegenstück-Element diente, und das rotierende Teil wurde mit dem
fixierten Teil in Kontakt gebracht, während eine Belastung angelegt wurde. Die Be
lastung wurde linear und kontinuierlich mit einer Geschwindigkeit von 10 kg/min un
ter den nachstehend angegeben Bedingungen erhöht und die Belastung beim Auf
treten eines Festfressens und ein Belastungssignal wurden verwendet als Festfress-
Beständigkeits-Belastung (kg) des getesteten Stückes.
Gegenstück-Element: FC25 (HRB: 98)
Schmiermittel: Spindelöl #2
Öltmperatur: so wie es vorlag
Umfang-Rotationsgeschwindigkeit: 1 m/s (478 Upm)
Schmiermittel: Spindelöl #2
Öltmperatur: so wie es vorlag
Umfang-Rotationsgeschwindigkeit: 1 m/s (478 Upm)
Es wurde eine Ermüdungs-Testeinrichtung vom echten Ring-Typ verwendet. Der
Test wurde 107 mal mit einer Wiederholungs-Geschwindigkeit von 2000 Cyclen/min
wiederholt, während eine vorgeschriebene Belastung auf den Ring einwirkte. Nach
einem 107-fachen Durchgang unter der vorgeschriebenen Belastung wurde die Be
lastung erhöht und der Test wurde 107 mal wiederholt. Die höchste Belastung mit
einem 107-fachen Durchgang wurde als Ermüdungsfestigkeit (kg) des getesteten
Elements angenommen.
Es wurde eine Original-Schlagfestigkeitstest-Einrichtung der Firma verwendet. Die
Schlagenergie einer vorgeschriebenen Belastung wurde angewendet, bis eine Ablö
sung des Plattierungsfilms durch das Auftreffen der Ringkante unter 45° des getes
teten Elements bei einem Hub von 1,5 mm auftrat und die Anzahl der Aufschläge bis
zum Auftreten der Ablösung wurde gezählt.
- 1. Konfiguration des getesteten Elements, wie in der folgeden Tabelle 1 ange geben.
- 1. Die Ergebnisse der Bewertung sind in der Tabelle 2 angegeben durch Expo nentialisierung mit dem gemessenen Wert für das konventionelle Produkt als 100.
Das erfindungsgemäße verchromte Gleitelement weist eine mehrschichtige Hart
chromplattierung aus zwei oder mehr aufeinanderlaminierten Hartchromplattie
rungsschichten auf und Mikrorisse, die sich zur Seite der äußeren Oberfläche der
einzelnen Chromplattierungsschichten hin öffnen, sind in allen Hartchromplattie
rungsschichten vorgesehen sind. Daher ist der Kerbeffekt, der durch das Gleiten
verursacht wird, durch die äußerste Schicht ausgeschaltet und er beeinflusst nicht
die in den darunterliegenden Schichten vorhandenen Mikrorisse, was zu einer aus
gezeichneten Beständigkeit gegen Ermüdung führt und eine Verschlechterung des
Films oder einem Bruch des Gleitelements selbst erschwert. Selbst bei der Abnahme
der freien Poren der Mikrorisse, die sich zu der Oberfläche hin öffnen, als Folge des
Abriebs (Verschleißes) der äußersten Schicht, treten neue Mikrorisse auf, wenn die
darunterliegende Schicht freigelegt wird nach dem vollständigen Verschwinden der
äußersten Schicht durch den Abrieb, wodurch eine Erholung des ausgezeichneten
Ölrückhaltevermögens gewährleistet ist.
In dem erfindungsgemäßen verchromten Gleitelement umfassen die Mikrorisse der
einzelnen Hartchromplattierungsschichten, die die mehrschichtige Hartchromplat
tierung aufbauen, verhältnismäßig flache Abschnitte, deren Böden innerhalb einer
die Öffnungen der Risse enthaltenden Schicht enden, und tiefe Abschnitte, in denen
die Risse durchlaufen, bis sie eine Schicht erreichen, die tiefer liegt als die die Öff
nungen der Risse enthaltenden Schicht. Daher gibt es selbst in dem Bereich unmit
telbar vor dem Übergang von einer oberen Hartchromplattierungsschicht zu einer
darunterliegenden Schicht freie Poren von Mikrorissen. Dies verhindert eine periodi
sche Abnahme des Ölaufnahmevermögens oder die Abnahme des Ölaufnahmever
mögens ist, falls eine solche überhaupt auftritt, gering. Als Folge davon sind eine
stabile Verschleißfestigkeit und Beständigkeit gegen Festfressen bei der Langzeit-
Verwendung gewährleistet.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines verchromten Gleit
elementes ist es möglich, ein verchromtes Gleitelement herzustellen, das die vor
stehend beschriebenen ausgezeichneten Gleiteigenschaften aufweist. Bei dem er
findungsgemäßen Verfahren ist es nicht erforderlich, absichtlich Oberflächen-
Unregelmäßigkeiten zu erzeugen, um die Chromplattierung auf der Substrat-
Grenzfläche zu wölben, wodurch eine Vereinfachung des Verfahrens zur Behand
lung der Oberfläche des Substrats möglich ist.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erhält man insbesondere einen verchrom
ten Kolbenring mit einer ausgezeichneten Verschleißfestigkeit, Beständigkeit gegen
Festfressen und Beständigkeit gegen Ermüden. Der verchromte Kolbenring, auf
den die Erfindung angewendet wird, ist bei niedrigen Kosten verfügbar und weist ein
Leistungsvermögen auf, das demjenigen eines konventionellen verchromten Kol
benringes überlegen ist, wodurch einer Verbesserung der Leistung eines Verbren
nungsmotors mittlerer Qualität wegen des Gleichgewichts mit wirtschaftlichen Vortei
len erzielt werden kann.
Auf die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2000-300449,
eingereicht am 29. September 2000, welche die Beschreibung, die Patentansprüche,
Zeichnungen und eine Zusammenfassung umfasst, wird hier ausdrücklich Bezug
genommen.
Claims (7)
1. Verchromtes Gleitelement mit einer elektrolytisch aufgebrachten Hartchromplattie
rung, die mindestens zwei Hartchromplattierungsschichten umfasst, auf einem Sub
strat, wobei
in den einzelnen Hartchromschichten Mikrorisse verteilt sind, die sich zur Seite der vom beschichteten Substrat abgewandten Oberflächen der Hartchromschich ten hin öffnen,
jeder der Mikrorisse in jeder Hartchromschicht Abschnitte aufweist, in denen die Risse innerhalb einer die Öffnungen der Risse enthaltenden Schicht enden, und Abschnitte, in denen die Risse sich in die Hartchromschicht unterhalb der die Öff nungen der Risse enthaltenden Schicht, bezogen auf die Richtung der Tiefe, erstrecken,
die Mengen der Mikrorisse, ausgedrückt durch die Flächenanteile der Mikrorisse in einem Querschnitt der Hartchromplattierung, eine Menge der Abschnitte, in de nen die Risse innerhalb der die Öffnungen der Risse enthaltenden Schicht enden, in einem Bereich von 1,5 bis 35% und eine Menge der Abschnitte, in denen die Risse sich in die Hartchromschicht unterhalb der die Öffnungen der Risse enthal tenden Schicht hinein erstrecken, in einem Bereich von 0,5 bis 25,0%, umfassen, wobei die Gesamtmenge der Mikrorisse in einem Bereich von 2,0 bis 40% liegt.
in den einzelnen Hartchromschichten Mikrorisse verteilt sind, die sich zur Seite der vom beschichteten Substrat abgewandten Oberflächen der Hartchromschich ten hin öffnen,
jeder der Mikrorisse in jeder Hartchromschicht Abschnitte aufweist, in denen die Risse innerhalb einer die Öffnungen der Risse enthaltenden Schicht enden, und Abschnitte, in denen die Risse sich in die Hartchromschicht unterhalb der die Öff nungen der Risse enthaltenden Schicht, bezogen auf die Richtung der Tiefe, erstrecken,
die Mengen der Mikrorisse, ausgedrückt durch die Flächenanteile der Mikrorisse in einem Querschnitt der Hartchromplattierung, eine Menge der Abschnitte, in de nen die Risse innerhalb der die Öffnungen der Risse enthaltenden Schicht enden, in einem Bereich von 1,5 bis 35% und eine Menge der Abschnitte, in denen die Risse sich in die Hartchromschicht unterhalb der die Öffnungen der Risse enthal tenden Schicht hinein erstrecken, in einem Bereich von 0,5 bis 25,0%, umfassen, wobei die Gesamtmenge der Mikrorisse in einem Bereich von 2,0 bis 40% liegt.
2. Verchromtes Gleitelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
Dicke der einzelnen Hartchromplattierungsschichten im Bereich von 5,0 bis 30 µm
liegt und die Breite der Öffnungen der genannten Mikrorisse bis zu 0,2 µm beträgt.
3. Verchromtes Gleitelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Dicke der äußersten Hartchromplattierungsschicht größer ist als die Dicke der übrigen Hartchromschichten und innerhalb eines Bereiches von bis zu 50 µm liegt;
die Dicke der übrigen Hartchromschichten innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm liegt und
die Breite der Öffnung der Mikrorisse in den einzelnen Schichten bis zu 0,2 µm beträgt.
die Dicke der äußersten Hartchromplattierungsschicht größer ist als die Dicke der übrigen Hartchromschichten und innerhalb eines Bereiches von bis zu 50 µm liegt;
die Dicke der übrigen Hartchromschichten innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm liegt und
die Breite der Öffnung der Mikrorisse in den einzelnen Schichten bis zu 0,2 µm beträgt.
4. Verchromtes Gleitelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Hartchromplattierung drei oder mehr Hartchromplattierungsschichten umfasst;
die Dicke der Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten liegt, am größten ist und innerhalb eines Bereiches von bis zu 80 µm liegt;
die Dicke der äußersten Hartchromplattierungsschicht die nächst größte ist und innerhalb eines Bereiches von bis zu 50 µm liegt;
die Dicke der übrigen Hartchromplattierungsschichten innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm liegt und
die Breite der Öffnung der Mikrorisse in den Schichten bis zu 0,2 µm beträgt.
die Hartchromplattierung drei oder mehr Hartchromplattierungsschichten umfasst;
die Dicke der Hartchromplattierungsschicht, die der Grenzfläche zu dem Substrat am nächsten liegt, am größten ist und innerhalb eines Bereiches von bis zu 80 µm liegt;
die Dicke der äußersten Hartchromplattierungsschicht die nächst größte ist und innerhalb eines Bereiches von bis zu 50 µm liegt;
die Dicke der übrigen Hartchromplattierungsschichten innerhalb eines Bereiches von 5,0 bis 30,0 µm liegt und
die Breite der Öffnung der Mikrorisse in den Schichten bis zu 0,2 µm beträgt.
5. Verwendung des verchromten Gleitelements nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als
Kolbenring.
6. Verfahren zur Herstellung eines verchromten Gleitelements nach einem der Ansprü
che 1 bis 4 mit folgenden Verfahrensschritten:
- - elektrolytische Abscheidung einer Hartchromschicht auf einem als Kathode ge schalteten Substrat,
- - elektrolytische Ätzung durch Umkehr der Polarität, d. h. durch Schaltung des Sub strats als Anode, innerhalb einer Zeitspanne von 100 bis 2000 µs und
- - mindestens einmalige Wiederholung der Beschichtung und der Ätzung zur Bil dung einer Hartchromplattierung aus mindestens zwei Hartchromplattierungs schichten.
7. Verfahren zur Herstellung eines verchromten Gleitelements nach Anspruch 6 mit
folgenden Verfahrensschritten:
- - elektrolytische Abscheidung einer Hartchromschicht auf dem als Kathode ge schalteten Substrat und anschließende Ätzung durch Polaritätsumkehr innerhalb einer Zeitspanne von weniger als 100 µs,
- - elektrolytische Abscheidung einer weiteren Hartchromschicht als Zwischenschicht mit anschließender Ätzung durch Polaritätsumkehr innerhalb einer Zeitspanne von 100 bis 2000 µs und
- - Bildung weiterer Zwischenschichten und einer äußersten Hartchromplattierungs schicht durch Wiederholung von elektrolytischer Abscheidung und Ätzung.
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