DE10126591A1 - Testvorrichtung für dynamische Speichermodule - Google Patents

Testvorrichtung für dynamische Speichermodule

Info

Publication number
DE10126591A1
DE10126591A1 DE10126591A DE10126591A DE10126591A1 DE 10126591 A1 DE10126591 A1 DE 10126591A1 DE 10126591 A DE10126591 A DE 10126591A DE 10126591 A DE10126591 A DE 10126591A DE 10126591 A1 DE10126591 A1 DE 10126591A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
test
test device
memory modules
dynamic memory
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10126591A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10126591B4 (de
Inventor
Frank Adler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polaris Innovations Ltd
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE10126591.3A priority Critical patent/DE10126591B4/de
Priority to US10/159,849 priority patent/US7165002B2/en
Publication of DE10126591A1 publication Critical patent/DE10126591A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10126591B4 publication Critical patent/DE10126591B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Testvorrichtung (10) für dynamische Speichermodule (12, 14, 16, 18) mit einer Testelektronik (28) zum Erzeugen von Testsignalen (30). Erfindungsgemäß weist die Testelektronik (28) mindestens eine elektronische Komponente (32, 34, 36) zum Erzeugen der Testsignale auf, die zum Einsatz auf einer Hauptplatine für einen Personal-Computer ausgebildet ist und mindestens einen Speicherkontroller umfasst.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Testvorrichtung für dynamische Speichermodule nach dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Zum Testen von dynamischen Speichermodulen wie DIMMs (Dual Inline Memory Modules) oder RIMMs (Rambus Inline Memory Modules) werden in der Regel spezielle Testsysteme eingesetzt. Derartige Testsysteme sind kostenintensiv und müssen daher in der Produktion optimal ausgelastet werden. Dies erfolgt üblicherweise dadurch, dass mehrere Speichermodule von einem Testsystem parallel getestet werden. Beispielhaft für diese Testsysteme sei hier das System Advantest T5581 der Firma Advantest oder das System Sigma-3 der Firma Darkhorse genannt. Während das System T5581 eine hohe Parallelität und damit hohen Testdurchsatz ermöglicht, erzielt das preisgünstigere System Sigma-3 nur etwa 1/16 des Testdurchsatzes der T5581 für weniger als ein Zehntel der Anschaffungskosten für ein T5581-System.
Zum Testen führt ein Testsystem einem Speichermodul Testsignale zu. Genauer gesagt werden die Testsignale an einen oder mehrere Testsockel geführt, in welche Speichermodule für einen Test eingesetzt werden. Das Handling der Speichermodule, also das Zuführen von Speichermodulen, das Einsetzen der zugeführten Speichermodule in die Testsockel, das Herausnehmen aus den Testsockeln und das Abführen von getesteten Speichermodulen erfolgt in der Regel durch ein automatisches Handlersystem.
Nachteilig an diesen speziellen Testsystemen ist jedoch, dass die Tests nicht oder nur eingeschränkt applikationsnah erfolgen. Konkret bedeutet dies, dass die Testsysteme ein Speichermodul zwar vollständig auf fehlerhafte Speicherzellen oder Logikausfälle mittels spezieller Testprogramme prüfen, den täglichen Einsatz in einem Rechnersystem aber nur unzureichend oder überhaupt nicht abbilden. Zwar werden durch Performancetests die Leistungsgrenzen von Speichermodulen festgestellt und auch die Spannungsabhängigkeit von Speichermodulen gemessen, dies ist jedoch nur ein unzureichender Ersatz für einen applikationsnahen Test.
Als weiterere Nachteile der erwähnten Testsysteme sind deren hoher Preis und die komplizierte Handhabung nennen. Ein T5581-System kostet etwa 4 Mio. Euro, ein Sigma-3-System etwa 300000 Euro. Häufig müssen zudem die Testsysteme von speziell dafür ausgebildeten Personal programmiert und gewartet werden, was die Testkosten zusätzlich erhöht.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Testvorrichtung für dynamische Speichermodule vorzuschlagen, die ein applikationsnahes Testen der Speichermodule ermöglicht und im Vergleich zu den eingangs erwähnten Testsystemen kostengünstig ist.
Diese Aufgabe wird durch eine Testvorrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen, Ausgestaltungen und Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, dass sich mindestens eine elektronische Komponente, die zum Einsatz auf Hauptplatinen von Personal-Computern ausgebildet ist und mindestens einen Speicherkontroller umfasst, vorteilhaft für einen applikationsnahen Test von Speichermodulen einsetzen lässt. Der mindestens eine Speicherkontroller steuert nämlich in einer typischen Applikation den Speicher auf der Hauptplatine an. Er reguliert hierzu die zeitlichen Abfolgen von Ansteuersignalen des Speichers (sogenannte Timings) wie Abfolgen von Befehlen und Bewertung von Daten. Die Idee beruht vor allem auf der Erkenntnis, dass ein Großteil von Speichermodulen ohnehin in Personal-Computern zum Einsatz kommt, genauer gesagt auf deren Hauptplatinen eingesetzt wird, und hierbei von den auf diesen Hauptplatinen vorgesehenen elektronischen Komponenten angesteuert werden, so dass ein Test mit derartigen elektronischen Komponenten optimal die spätere Applikation der Speichermodule abbildet.
Ein besonderer Vorteil liegt nun darin, dass diese elektronischen Komponenten Massenprodukte sind und daher entsprechend preisgünstig angeboten werden. In der Regel sind sie auch weit verbreitet und leicht erhältlich. Mittlerweile sind aufgrund der immer weiter fortschreitenden Integration die elektronischen Komponenten sehr klein, d. h. benötigen einen sehr geringen Platz auf der Hauptplatine eines Personal-Computers, und können dadurch bei der erfindungsgemäßen Testvorrichtung beispielsweise direkt in ein Sockel- bzw. Performancebord für ein Handlersystem eingebaut werden. Sie erfordern dadurch auch keine aufwendigen Kühleinrichtungen, welche in der Regel bei den eingangs erwähnten Testsystemen erforderlich sind. Damit ist eine gemäß der Erfindung ausgebildete Testvorrichtung sehr kostengünstig im Vergleich zu einem herkömmlichen Testsystem.
Die elektronischen Komponenten ermöglichen ferner eine Variation der Taktfrequenz von Testsignalen für die zu testenden Speichermodule, wodurch die Leistungs- bzw. Performancegrenzen der Speichermodule getestet werden können (sogenannter Vorhalt im Speichertest; darunter wird die Übertaktung eines dynamischen Speichers verstanden, um dessen Funktionsfähigkeit bei verschiedenen Taktfrequenzen herauszufinden). Schließlich sei noch erwähnt, dass eine derartige Testvorrichtung auch für eine hohe Parallelität erweiterbar ist. Hierzu erfolgt die Ansteuerung mehrerer elektronischer Komponenten synchron und parallel, so dass alle zu testenden dynamischen Speichermodule parallel mit dem gleichen Testprogramm getestet werden.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Testvorrichtung für dynamische Speichermodule umfasst ein Handlersystem zum automatischen Zuführen von zu testenden Speichermodulen, Einsetzen derselben in Testsockel und Abführen getesteter Speichermodule sowie eine Testelektronik zum Erzeugen von Testsignalen, die an elektrische Anschlüsse der Testsockel zum Testen von Speichermodulen geführt sind. Die Testelektronik weist die mindestens eine elektronische Komponente zum Erzeugen der Testsignale auf, die zum Einsatz auf einer Hauptplatine für einen Personal-Computer vorgesehen ist und mindestens einen Speicherkontroller umfasst.
Vorzugsweise ist die mindestens eine elektronische Komponente Teil eines Chipsatzes, der auf der Hauptplatine insbesondere zur Ansteuerung dynamischer Speichermodule vorgesehen ist. Der Chipsatz ist vorzugsweise für einen IBM- kompatiblen Personal-Computer ausgebildet; die mindestens eine elektronische Komponente ist dann vorzugsweise Teil einer Northbridge-Komponente des Chipsatzes. Konkret bedeutet dies, dass in einer bevorzugten Ausführungsform der Testvorrichtung elektronische Komponenten eingesetzt werden, die in der Regel auf IBM-kompatiblen Hauptplatinen verbaut werden. Der Begriff Northbridge wurde von der Firma Intel eingeführt und bezeichnet eine erste Hauptkomponente eines Chipsatzes für eine IBM-kompatible Hauptplatine (Southbridge ist die Bezeichnung für die zweite Hauptkomponente des Chipsatzes), die in der Regel den Zentralprozessor (CPU: Central Processing Unit) mit dem Hauptspeicher, also den dynamischen Speichermodulen auf der Hauptplatine, dem AGP (Advanced Graphics Port)-Steckplatz für eine Grafikkarte und der Southbridge-Komponente verbindet. Der Verbindung erfolgt über den Systembus, den sogenannten Front-Side-Bus.
Vorzugsweise ist ein programmierbarer Frequenzgenerator zur Bereitstellung einer Basis-Taktfrequenz für die mindestens eine elektronische Komponente vorgesehen. Hierdurch wird eine Umprogrammierung der Frequenz zum Testen der dynamischen Speichermodule ermöglicht. Eine Frequenzänderung kann zur "Übertaktung" der dynamischen Speichermodule dienen, wodurch die Spezifikationen der dynamischen Speichermodule in einem weiten Taktfrequenzbereich der Speichermodule gestestet werden können.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Testvorrichtung sind mindestens ein Systemprozessor zum Ausführen mindestens eines Testprogramms für Speichermodule und mindestens ein Arbeitsspeicher zur Speicherung des Testprogramms und von Testergebnissen vorgesehen. Der Systemprozessor kann für einen besonders hohe Performance einen Cache-Speicher aufweisen. Der Arbeitsspeicher ist vorzugsweise ein statisches RAM (Random Access Memory).
Um Rechner an die Testvorrichtung anbinden zu können, kann diese mindestens eine Schnittstelle zur Anbindung eines Rechners aufweisen. Der Rechner ist vorzugsweise zum Laden des mindestens einen Testprogramms in den mindestens einen Arbeitsspeicher, zum Auswerten der Testergebnisse und/oder zur Steuerung des Handlersystems über die Schnittstelle ausgebildet.
In einer derzeit bevorzugten Weiterbildung umfasst die Testelektronik der Testvorrichtung mindestens eine Hauptplatine eines Personal-Computer. Jede Hauptplatine weist hierbei die mindestens eine elektronische Komponente zum Erzeugen der Testsignale auf. Ferner ist die Hauptplatine zum Testen einer vorgegebenen Anzahl von dynamischen Speichermodulen vorgesehen.
Die Hauptplatine kann ferner einen Netzwerkanschluss aufweisen und über diesen mit einem Rechner zum Steuern, insbesondere Hoch- und Herunterfahren der Testvorrichtung, verbunden sein. Der Rechner kann beispielsweise als externer, also nicht integral zur Testvorrichtung gehörender Rechner eine typische Workstation sein, auf der ein Programm zum Steuern der Testvorrichtung ausgeführt wird.
Vorzugsweise sind alle Hauptplatinen vom gleichen Typ, beispielsweise von einem Hersteller. Dies erleichtert die Wartung, da nur ein Hauptplatinen-Typ zu unterstützen ist. Ferner ist dadurch in einem gewissen Rahmen sichergestellt, dass der Stromverbrauch, die Funktionalität, die Hitzeentwicklung im Betrieb, etc. im wesentlichen übereinstimmen. Alle Hauptplatinen können von einem zentralen Frequenzgenerator mit einem externen Takt versorgt werden. Hierdurch wird sichergestellt, dass alle Tests im wesentlichen synchron ablaufen. Um für alle parallel zu testenden Speichermodule die gleiche Spannungsversorgung zu bewerkstelligen, sind alle Hauptplatinen vorzugsweise von einer gemeinsamen Spannungsquelle versorgt sind.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist mindestens ein Speichersockel auf der mindestens einen Hauptplatine mittels eines Adapters mit einem Testsockel verbunden. Ein hierfür geeigneter Adapter umfasst vorzugsweise einen Stecker für einen Speichersockel auf einer Hauptplatine, ein Flachbandkabel zur Signalleitung und einen Stecker zum Ankoppeln an einen Testsockel.
Vorzugsweise sind die Testsockel auf einem Performanceboard montiert, das für das Handlersystem ausgebildet ist. Hierdurch kann beispielsweise ein bereits in einem Testbereich vorhandenes Handlersystem weiter verwendet werden. Es ist also im Prinzip nicht erforderlich, ein neues Handlersystem für die erfindungsgemäße Testvorrichtung anzuschaffen.
Die dynamischen Speichermodule sind vorzugsweise DIM- und/oder RIM-Module. Derartige Speichermodule sind mittlerweile der Standard insbesondere im Bereich der IBM- kompatiblen Personal-Computer.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren der Zeichnung näher dargestellt. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Testvorrichtung mit einer Testelektronik, die elektronische Komponenten eines Northbridge-Chipsatzes für die Hauptplatine eines Personal- Computers aufweist, und
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Testvorrichtung mit fünf Hauptplatinen eines Personal- Computers.
Im folgenden können gleiche und gleichfunktionale Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Die in Fig. 1 dargestellte Testvorrichtung 10 umfasst vier Testsockel 20, 22, 24 und 26 auf einem Performanceboard 11 zur Aufnahme zu testender dynamischer Speichermodule 12, 14, 16 bzw. 18. Die Speichermodule sind entweder DIM- oder RIM-Module. Ferner ist eine Testelektronik 28 vorgesehen, die Testsignale 30 für die Testsockel 20, 22, 24 und 26 generiert. Die Testsignale 30 dienen zum Testen der dynamischen Speichermodule 12, 14, 16 und 18 und werden daher an Kontaktpins in den Testsockeln 20, 22, 24, 26 geführt.
Die Testelektronik 28 umfasst mehrere gleiche Chipsätze 32, 34 und 36, von denen nur drei dargestellt sind. Durch die gestrichelte Linie ist angedeutet, dass die Testelektronik 28 beliebig durch weitere Chipsätze erweiterbar ist und somit für eine nahezu beliebige Anzahl zu testender Speichermodule erweitert werden kann. Jeder der Chipsätze 32, 34 und 36 ist zum Testen einer vorbestimmten Anzahl vom Speichermodulen vorgesehen und umfasst mindestens einen elektronische Komponente, die wiederum mindestens einen Speicherkontroller aufweist. Hierbei ist die mindestens eine elektronische Komponente Teil einer Northbridge-Komponente des jeweiligen Chipsatzes. Durch die Verwendung derartiger Chipsätze zum Erzeugen von Speicher-Testsignalen wird ein applikationsnahes Testen erreicht, insbesondere durch den mindestens einen Speicherkontroller jedes Chipsatzes.
Der erste Chipsatz 32 fungiert als Master, während alle weiteren Chipsätze 34 und 36 als Slave geschaltet sind. Master bedeutet, dass der erste Chipsatz 32 den Testablauf steuert und hierzu mit einem statischen Speicher als Arbeitsspeicher 42 und einem Treiberbaustein 45 für Schnittstellen und Testprogramm-Upload (seriell, parallel und/oder per USB) verbunden ist. Der Treiberbaustein 45 wiederum kommuniziert mit einer Schnittstelle 44, an die ein Rechner 46, beispielsweise eine Workstation angeschlossen ist. Über den Rechner 46 kann die Testvorrichtung 10 gesteuert werden, insbesondere ein (nicht dargestelltes) Handlersystem zum Zuführen von zu testenden Speichermodulen zu den Testsockeln, Einsetzen in diese und wieder Herausnehmen nach abgeschlossenen Tests sowie Abführen der getesteten Speichermodule.
Zur Steuerung des Testablaufs ist in der Testelektronik 28 ein Systemprozessor 40, beispielsweise ein herkömmlicher Prozessor für Personal-Computer, wie ein Pentium 4-Prozessor der Firma Intel, vorgesehen. Der Systemprozessor 40 weist einen Cache-Speicher 41 zur Steigerung der Performance eines Zugriffs auf den Arbeitsspeicher 42 auf. Schließlich ist ein programmierbarer Frequenzgenerator 38 zur Taktung des Systemprozessors 40 und Vorgeben der Taktfrequenz für die Tests vorgesehen.
Zum Betrieb der Testvorrichtung 10 wird mittels des Rechners 46 eines oder mehrere Testprogramme über die Schnittstelle 44 und den Treiberbaustein 45 in den Arbeitsspeicher 42 geladen. Nach erfolgten Laden kann ein Hauptprogramm über den Rechner 46 gestartet werden, das vom Systemprozessor 40 ausgeführt wird. Dieses Hauptprogramm kann das (nicht dargestellte) Handlersystem steuern. Für die eigentlichen Tests der dynamischen Speichermodule sind dann verschiedene Unterprogramme vorgesehen. Die gesamte Testelektronik 28 kann in dem Performanceboard 11 untergebracht sein, das an das (nicht dargestellte) Handlersystem für die Speichermodule angepasst ist. Um für die zu testenden Speichermodule Spezifikationen erstellen zu können, können die Taktfrequenzen zum Betreiben der Speichermodule verändert werden, die im wesentlichen vom Systemprozessor 40 und den Chipsätzen 32, 34 und 36 bestimmt werden. Dies kann durch Umprogrammierung des programmierbaren Frequenzgenerators 38 erfolgen.
Fig. 2 zeigt eine weitere Testvorrichtung mit einem Performanceboard 118 für ein (nicht dargestelltes) Handlersystem. Das Performanceboard 118 umfasst eine Trägerplatte 132 und eine Platine 130, auf der Testsockel 88, 90, 92, 94 und 96 montiert und elektrisch verdrahtet sind. Die Testsockel 88, 90, 92, 94 und 96 dienen jeweils zur Aufnahme eines dynamischen Speichermoduls 120, 122, 124, 126 und 128 zum Testen.
Jeder Testsockel 88, 90, 92, 94 und 96 wird jeweils von einer Hauptplatine 50, 52, 54, 56 bzw. 58 angesteuert. Die Hauptplatinen sind alle vom gleichen Typ und normalerweise für einen Personal-Computer vorgesehen. Im Sinne der Erfindung werden sie nun zum applikationsnahen Speichermodul- Testen eingesetzt. Die Hauptplatinen 50, 52, 54, 56 und 58 weisen jeweils einen Chipsatz 60, 62, 64, 66 bzw. 68 auf, der mindestens eine elektronische Komponente mit mindestens einem Speicherkontroller umfasst. Die Signale des Speicherkontrollers jeder elektronischen Komponente jedes Chipsatzes 60, 62, 64, 66 und 68 werden einem Speichersockel 98, 100, 102, 104 und 106 auf jeder Hauptplatine 50, 52, 54, 56 bzw. 58 zugeführt.
Die Signale werden von den Speichersockeln 98, 100, 102, 104 und 106 über jeweils einen Adapter 108, 110, 112, 114 bzw. 116 dem jeweiligen Testsockel 88, 90, 92, 94 bzw. 96 des Performanceboards 118 zugeführt.
Die Hauptplatinen 50, 52, 54, 56 und 58 weisen jeweils einen Netzwerkanschluss 70, 72, 74, 76 bzw. 78 auf, der beispielsweise ein Ethernetanschluss sein kann. Über den Netzwerkanschluss ist jede Hauptplatine mit einem Rechner 80 zum Steuern der gesamten Testelektronik der Testvorrichtung verbunden. Der Rechner 80, beispielsweise eine Workstation, steuert auch einen zentralen Frequenzgenerator 82, der einen externen Takt für die Hauptplatinen 50, 52, 54, 56 und 58 zur Verfügung stellt. Hierdurch wird ein synchrones Arbeiten der Hauptplatinen und damit ein synchroner Testablauf sichergestellt. Eine Spannungsquelle 86, in der Regel ein Schaltnetzteil mit ausreichender Leistung, versorgt alle Hauptplatinen mit elektrischer Energie.
Der Betrieb unterscheidet sich von der in Fig. 1 dargestellten Testvorrichtung kaum, so dass für eine Erläuterung auf den entsprechenden Beschreibungsteil von Fig. 1 verwiesen sei. 10 Testvorrichtung
11 Performanceboard
12, 14, 16, 18 Speichermodul
20, 22, 24, 26 Testsockel
28 Testelektronik
30 Testsignale
32 Master-Chipsatz
34, 36 Slave-Chipsatz
38 Frequenzgenerator
40 Systemprozessor
41 Cache-Speicher
42 Arbeitsspeicher
44 Schnittstelle
45 Treiberbaustein
46 Rechner
50, 52, 54, 56, 58 Hauptplatine
60, 62, 64, 66, 68 Chipsatz
70, 72, 74, 76, 78 Netzwerkanschluss
80 Rechner
82 Frequenzgenerator
84 Takt
86 Spannungsquelle
88, 90, 92, 94, 96 Testsockel
98, 100, 102, 104, 106 Speichersockel
108, 110, 112, 114, 116 Adapter
118 Performanceboard
120, 122, 124, 126, 128 dynamisches Speichermodul
130 Platine
132 Trägerplatte

Claims (15)

1. Testvorrichtung (10) für dynamische Speichermodule (12, 14, 16, 18) mit einer Testelektronik (28) zum Erzeugen von Testsignalen (30) für die Speichermodule, dadurch gekennzeichnet, daß die Testelektronik (28) mindestens eine elektronische Komponente (32, 34, 36) zum Erzeugen der Testsignale (30) aufweist, die zum Einsatz auf einer Hauptplatine für einen Personal-Computer ausgebildet ist und mindestens einen Speicherkontroller umfasst.
2. Testvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Handlersystem zum automatischen Zuführen von zu testenden Speichermodulen, Einsetzen derselben in Testsockel (20, 22, 24, 26), Herausnehmen aus den Testsockeln und Abführen der getesteten Speichermodule vorgesehen ist und die Testsignale (30) an elektrische Anschlüsse der Testsockel (20, 22, 24, 26) zum Testen von Speichermodulen geführt sind.
3. Testvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine elektronische Komponente (32, 34, 36) Teil eines Chipsatzes ist, der auf der Hauptplatine insbesondere zur Ansteuerung dynamischer Speichermodule vorgesehen ist.
4. Testvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Chipsatz für einen IBM-kompatiblen Personal-Computer ausgebildet und die mindestens eine elektronische Komponente (32, 34, 36) Teil einer Northbridge-Komponente des Chipsatzes ist.
S. Testvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein programmierbarer Frequenzgenerator (38) zur Bereitstellung einer Basis-Taktfrequenz für die mindestens eine elektronische Komponente vorgesehen ist.
6. Testvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Systemprozessor (40) zum Ausführen mindestens eines Testprogramms für dynamische Speichermodule und mindestens ein Arbeitsspeicher (42) zur Speicherung des Testprogramms und von Testergebnissen vorgesehen sind.
7. Testvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Schnittstelle (44) zur Anbindung eines Rechners (46) vorgesehen ist, der zum Laden des mindestens einen Testprogramms in den mindestens einen Arbeitsspeicher (42), zum Auswerten der Testergebnisse und/oder zur Steuerung des Handlersystems ausgebildet ist.
8. Testvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Testelektronik mindestens eine Hauptplatine (50, 52, 54, 56, 58) eines Personal-Computers umfasst, welche die mindestens eine elektronische Komponente (60, 62, 64, 66, 68) zum Erzeugen der Testsignale aufweist und zum Testen einer vorgegebenen Anzahl von dynamischen Speichermodulen (120, 122, 124, 126, 128) vorgesehen ist.
9. Testvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß einen Netzwerkanschluss (70, 72, 74, 76, 78) aufweist und über diesen mit einem Rechner (80) zum Steuern, insbesondere zum Hoch- und Herunterfahren der Testvorrichtung, verbunden ist.
10. Testvorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß alle Hauptplatinen (50, 52, 54, 56, 58) vom gleichen Typ sind.
11. Testvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß alle Hauptplatinen (50, 52, 54, 56, 58) von einem zentralen Frequenzgenerator (82) mit einem externen Takt (84) versorgt sind.
12. Testvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß alle Hauptplatinen (50, 52, 54, 56, 58) von einer gemeinsamen Spannungsquelle (86) versorgt sind.
13. Testvorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Speichersockel (98, 100, 102, 104, 106) zur Aufnahme eines dynamischen Speichermoduls auf der mindestens einen Hauptplatine (50, 52, 54, 56, 58) mittels eines Adapters (108, 110, 112, 114, 116) mit einem Testsockel (88, 90, 92, 94, 96) verbunden ist.
14. Testvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Testsockel (88, 90, 92, 94, 96) auf einem Performanceboard (18) montiert ist, das für das Handlersystem ausgebildet ist.
15. Testvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die dynamischen Speichermodule DIM- und/oder RIM-Module sind.
DE10126591.3A 2001-05-31 2001-05-31 Testvorrichtung für dynamische Speichermodule Expired - Fee Related DE10126591B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10126591.3A DE10126591B4 (de) 2001-05-31 2001-05-31 Testvorrichtung für dynamische Speichermodule
US10/159,849 US7165002B2 (en) 2001-05-31 2002-05-31 Test device for dynamic memory modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10126591.3A DE10126591B4 (de) 2001-05-31 2001-05-31 Testvorrichtung für dynamische Speichermodule

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10126591A1 true DE10126591A1 (de) 2002-12-12
DE10126591B4 DE10126591B4 (de) 2016-01-14

Family

ID=7686805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10126591.3A Expired - Fee Related DE10126591B4 (de) 2001-05-31 2001-05-31 Testvorrichtung für dynamische Speichermodule

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7165002B2 (de)
DE (1) DE10126591B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10344877B3 (de) * 2003-09-26 2004-12-30 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Testen eines Speichermoduls

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7509532B2 (en) * 2000-09-13 2009-03-24 Kingston Technology Corp. Robotic memory-module tester using adapter cards for vertically mounting PC motherboards
US7437261B2 (en) * 2003-02-14 2008-10-14 Advantest Corporation Method and apparatus for testing integrated circuits
DE10319516A1 (de) * 2003-04-30 2004-12-09 Infineon Technologies Ag Prüfverfahren und Prüfvorrichtung für Hochgeschwindigkeits-Halbleiterspeichereinrichtungen
US7739536B2 (en) * 2004-04-02 2010-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Intelligent frequency and voltage margining
EP2273279A1 (de) * 2005-04-27 2011-01-12 Aehr Test Systems, Inc. Vorrichtung zur Prüfung elektronischer Vorrichtungen
US7369958B1 (en) * 2007-02-19 2008-05-06 Inventec Corporation System and method for setting motherboard testing procedures
US7725783B2 (en) * 2007-07-20 2010-05-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for repeatable drive strength assessments of high speed memory DIMMs
TW200915176A (en) * 2007-09-19 2009-04-01 Asustek Comp Inc Method for setting actual operation frequency of memory and setting module thereof
US7797583B2 (en) 2008-02-25 2010-09-14 Kingston Technology Corp. Fault diagnosis of serially-addressed memory modules on a PC motherboard
CN102565518A (zh) * 2010-12-16 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电流平衡测试系统
CN103035301A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 内存条参数的测试方法及其测试设备
CN103033767A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 中央处理器参数的测试方法及其测试设备
TWI502596B (zh) * 2012-08-15 2015-10-01 Wistron Corp 記憶體測試方法、記憶體測試裝置及其轉接器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19625876B4 (de) * 1995-03-03 2005-11-03 Advantest Corp. Automatisches Prüfmanipulatorsystem für IC-Prüfer
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US6040691A (en) * 1997-05-23 2000-03-21 Credence Systems Corporation Test head for integrated circuit tester arranging tester component circuit boards on three dimensions
US6351827B1 (en) * 1998-04-08 2002-02-26 Kingston Technology Co. Voltage and clock margin testing of memory-modules using an adapter board mounted to a PC motherboard
WO2001063311A2 (en) * 2000-02-22 2001-08-30 Don Mccord Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit
US6622103B1 (en) * 2000-06-20 2003-09-16 Formfactor, Inc. System for calibrating timing of an integrated circuit wafer tester
KR20020014031A (ko) * 2000-08-14 2002-02-25 이국상 반도체 메모리 테스트 장치
US6742144B2 (en) * 2000-09-13 2004-05-25 Kingston Technology Co. Local heating of memory modules tested on a multi-motherboard tester

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10344877B3 (de) * 2003-09-26 2004-12-30 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Testen eines Speichermoduls
US7246278B2 (en) 2003-09-26 2007-07-17 Infineon Technologies Ag Apparatus for testing a memory module

Also Published As

Publication number Publication date
US7165002B2 (en) 2007-01-16
DE10126591B4 (de) 2016-01-14
US20020183955A1 (en) 2002-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10126591A1 (de) Testvorrichtung für dynamische Speichermodule
DE112006002265B4 (de) Zuverlässiges Rechnen mit einem Mehrkern-Prozessor
DE60002574T2 (de) Unterspannungssteuerung von multiprozessorbasiertem rechnersystem
DE102005027243A1 (de) Halbleiter-Testvorrichtung zum gleichzeitigen Testen einer Vielzahl von Halbleiter Vorrichtungen
DE69636406T2 (de) Spannungsregelmodul mit einer erweiterungsmöglichkeit
EP1857827B1 (de) Schaltungsanordnung mit einer seriellen Testschnittstelle bzw. serielles Testbetriebsverfahren
DE8803316U1 (de) Digitalrechner mit steckbarer Erweiterungskarte
DE112006002097T5 (de) Vorsehen genauer Zeitsteuerung zwischen mehreren standardisierten Prüfinstrumentenchassis
DE112021002897T5 (de) Verfahren und vorrichtung zum sichern von speichermodulen
DE10344877B3 (de) Vorrichtung zum Testen eines Speichermoduls
DE69832077T2 (de) Leiterplattenanordnung
EP2079002B1 (de) Mainboard zum Einsatz in Systemen mit unterschiedlichen Spannungsversorgungskonzepten
DE10244922A1 (de) Programmgesteuerte Einheit und Verfahren zum Debuggen von einer programmgesteuerten Einheit ausgeführten Programmen
DE10319516A1 (de) Prüfverfahren und Prüfvorrichtung für Hochgeschwindigkeits-Halbleiterspeichereinrichtungen
EP1046921B1 (de) Anordnung zur Durchführung von Burn-In-Behandlungen von Halbleitervorrichtungen auf Waferebene
DE60224107T2 (de) Verfahren und einheit zur programmierung eines speichers
EP1826680B1 (de) Verfahren zum betreiben einer Erweiterungskarte
DE112006002098T5 (de) Vorsehen genauer Zeitsteuerung innerhalb eines standardisierten Prüfinstrumentenchassis
DE10213009A1 (de) Verfahren zum elektronischen Testen von Speichermodulen
DE10260996B4 (de) Speichersteuerchip,-steuerverfahren und -steuerschaltung
DE102013114884A1 (de) Einrichtung zum Testen einer Grafikkarte
DE10235454B4 (de) Integrierter Speicher und Verfahren zur Funktionsüberprüfung eines integrierten Speichers
DE68923690T2 (de) Verfahren und Anordnung zum Zuführen elektrischer Energie zu elektronischen Komponenten.
DE10323413B4 (de) Prüfverfahren, Prüfsockel und Prüfanordnung für Hochgeschwindigkeits- Halbleiterspeichereinrichtungen
DE10208737B4 (de) Adaptervorrichtung für Speichermodule

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

R018 Grant decision by examination section/examining division
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee