DE10120693A1 - Elektrisches und/oder elektronisches Bauteil, insbesondere Elektrolytkondensator - Google Patents
Elektrisches und/oder elektronisches Bauteil, insbesondere ElektrolytkondensatorInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Bei einem elektrischen oder elektronischen Bauteil, insbesondere einem Elektrolytkondensator, mit einem Gehäuse (1) und zwei Anschlußstiften (2, 3), ist einer der Anschlußstifte (3) als Verpolungsschutz mit einer isolierenden Hülse (4) versehen.
Description
- Die Erfindung betrifft ein elektrisches oder elektronisches Bauteil, insbesondere einen Elektrolytkondensator, mit einem Gehäuse und zwei Anschlußstiften.
- Solche Bauteile sind allgemein bekannt. Die Anschlußstifte dienen dem Anschluß des Bauteils an eine positive und eine negative Spannung, wobei die negative Spannung zumeist gleich dem Massepotential ist.
- Bei manchen Bauteilen, insbesondere bei Elektrolytkondensatoren, muss bei der Montage streng darauf geachtet werden, dass die beiden Anschlußstifte nicht vertauscht werden, da dies zu einer Zerstörung des Bauteils führen kann. Als Schutz gegen eine solche Verpolung wird oftmals ein Anschlußstift, zumeist der Masse-Anschußstift, in doppelter Ausführung vorgesehen. Dies erfordert jedoch eine höhere Anzahl von Löchern in den Leiterplatten, auf denen die Bauteile montiert werden sollen, was einerseits zu einem höheren Fertigungsaufwand und damit zu höheren Kosten führt und andererseits die Induktivität der Leiterplatten in unerwünschter Weise erhöht.
- Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein elektrisches oder elektronisches Bauteil anzugeben, bei dem eine Verpolung nahezu ausgeschlossen ist.
- Die Aufgabe wird durch ein Bauteil gemäß Anspruch 1 gelöst. Eine vorteilhafte Weiterbildung ist im Unteranspruch angegeben.
- Gemäß der Erfindung ist einer der Anschlußstifte mit einer isolierenden Hülse versehen, die Weiterbildung der Erfindung fest mit dem Bauteilgehäuse verbunden ist. Der Anschlußstift mit der Hülse weist somit einen größeren Durchmesser auf und passt nicht in die Leiterplattenlöcher für die üblichen Anschußstifte. Falls das Bauteil auf einer Leiterplatte montiert werden soll, die aus zwei durch eine dünne isolierende Schicht voneinander getrennte Metallplatten besteht, bietet das erfindungsgemäße Bauteil den Vorteil, dass durch die isolierende Hülse auf einfache Weise eine Isolierung des Anschlußstifts, der durch eine der Metallplatten hindurchragt, um mit der darunterliegenden verbunden zu werden, gut gegen die erste Metallplatte isoliert ist.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen
- Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Bauteil und
- Fig. 2 eine vorteilhafte Montageweise.
- Das elektrische oder elektronische Bauteil gemäß Fig. 1, das beispielsweise ein Elektrolytkondensator sein kann, weist ein Gehäuse 1 auf, aus dem zwei Anschußstifte 2 und 3 ragen. Dabei kann der eine Anschußstift 2 beispielsweise zum Anschluß der positiven Versorgungsspannung dienen, also der Pluspol des Bauteils sein, und der andere Anschußstift 3 zum Anschluß des Massepotentials dienen, also der Masse- oder Minuspol sein.
- Im Ausführungsbeispiel ist der Masse-Anschlußstift 3 mit einer isolierenden, fest mit dem Gehäuse 1 verbundenen Hülse 4 versehen, die den Durchmesser des Anschlußstifts 3 vergrößert und damit eine Verpolung des Bauteils verhindert.
- Diesen Verpolungsschutz verdeutlicht das Montagebeispiel in Fig. 2. Dort ist das elektrische oder elektronische Bauteil auf einer Leiterplatte montiert, die aus einer ersten Metallplatte 5, einer zweiten Metallplatte 6 und einer diese verbindenden isolierenden Schicht 7 besteht. Die Leiterplatte weist Löcher 8 und 9 auf, durch die hindurch die Anschlußstifte 2 und 3 des Bauteils gesteckt sind. Der eine Anschlußstift 2 ist mit der ersten Metallplatte 5 beispielsweise durch eine Lötverbindung verbunden. Der andere Anschlußstift 3 ist mit der zweiten Metallplatte 6 verbunden. Das Loch in der ersten Metallplatte, durch das der anderes Anschlußstift 3 hindurchragt, um mit der zweiten Metallplatte verbunden werden zu können, weist einen größeren Durchmesser auf, um die Hülse 4 aufnehmen zu können. Hierdurch wird einerseits ein sicherer Verpolungsschutz erreicht und andererseits ist für eine Isolierung des Anschlußstifts 3 gegen die erste Metallplatte 5 gesorgt.
Claims (2)
1. Elektrisches oder elektronisches Bauteil, insbesondere
Elektrolytkondensator, mit einem Gehäuse (1) und zwei
Anschlußstiften (2, 3),
dadurch gekennzeichnet,
dass einer der Anschlußstifte (3) mit einer isolierenden
Hülse (4) versehen ist.
2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die
isolierende Hülse (4) mit dem Bauteilgehäuse (1) fest
verbunden ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001120693 DE10120693A1 (de) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Elektrisches und/oder elektronisches Bauteil, insbesondere Elektrolytkondensator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001120693 DE10120693A1 (de) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Elektrisches und/oder elektronisches Bauteil, insbesondere Elektrolytkondensator |
Publications (1)
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---|---|
DE10120693A1 true DE10120693A1 (de) | 2003-05-22 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001120693 Ceased DE10120693A1 (de) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Elektrisches und/oder elektronisches Bauteil, insbesondere Elektrolytkondensator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10120693A1 (de) |
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