DE10120257A1 - Anschlußträger für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Abstract

Der Anschlußträger besitzt einen dreidimensional aus Isolierstoff geformten Grundkörper, der auf seiner Oberseite eine Auflagefläche für das Bauelement sowie Innenkontakte zur elektrischen Verbindung mit Bauteilanschlüssen und auf seiner Unterseite aus Isolierstoff angeformte Höcker zur Bildung von Außenkontakten aufweist. Die Innenkontakte sind über Leiterbahnen und Durchkontaktierungen mit den Außenkontakten auf der Unterseite verbunden. Die Durchkontaktierungen werden durch Mikrobohrungen in einem Durchkontaktierungsbereich vorzugsweise mit Laserbohrung erzeugt, wobei in dem Durchkontaktierungsbereich die Wandstärke des Grundkörpers durch eine Vertiefung verringert ist. Auf diese Weise ist eine schnelle und wirtschaftliche Herstellung der Mikrobohrungen und des gesamten Anschlußträgers mittels Laserbearbeitung möglich.

Description

Die Erfindung betrifft einen Anschlußträger für mindestens ein elektronisches Bauelement mit einem dreidimensional aus Isolierstoff geformten Grundkörper, der auf seiner Oberseite eine Auflagefläche für das Bauelement sowie Innenkontakte zur elektrischen Verbindung von Bauteilanschlüssen des Bauelemen­ tes und der auf seiner Unterseite aus Isolierstoff angeform­ te, zumindest teilweise zur Bildung von Außenkontakten mit Kontaktmetall beschichtete Höcker aufweist, wobei die Innen­ kontakte über Leiterbahnen mit jeweils zugeordneten Außenkon­ takten verbunden sind. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlußträgers.

Aus der US 5 069 626 A ist ein aus Isolierstoff geformter Zwischenträger für elektrische Bauelemente bekannt, auf des­ sen Unterseite im Randbereich umlaufend eine große Zahl von zinnenartigen Höckern angeordnet ist, die mit einer Metallbe­ schichtung als Außenkontakte dienen. Auf der Oberseite ist im Mittelbereich ein Chip angeordnet, dessen Anschlüsse über Bonddrähte mit Leiterbahnen verbunden sind, die strahlenför­ mig in nutartigen Vertiefungen des Grundkörpers zum Außenrand verlaufen und dort über senkrechte Nuten oder Durchgangslö­ cher mit den Außenkontakten verbunden sind. Dieser Zwischen­ träger besitzt im Vergleich zum eigentlichen Bauelement eine sehr große Ausdehnung, die dann gerechtfertigt ist, wenn ein Bauelement, zum Beispiel ein IC, mit sehr vielen Anschlüssen kontaktiert werden muß.

Aus der EP 0 782 765 ist ebenfalls bereits ein spritzgegosse­ nes, dreidimensionales Substrat aus einem elektrisch isolie­ renden Polymer bekannt, auf dessen Unterseite beim Spritzgie­ ßen mitgeformte Polymerhöcker flächig angeordnet sind. Diese Technologie wird als PSGA (Polymer Stud Grid Array) bezeichnet. Die Polymerhöcker sind mit einer lötbaren Endoberfläche versehen und bilden so Außenanschlüsse, die über integrierte Leiterzüge mit Innenanschlüssen für eine auf dem Substrat an­ geordnete Halbleiterkomponente verbunden sind. Die Polymer­ höcker dienen als elastische Abstandshalter des Moduls gegen­ über einer Leiterplatte und sind so in der Lage, unterschied­ liche Ausdehnungen zwischen Leiterplatte und Zwischenträger auszugleichen. Die Halbleiterkomponente kann entweder auf der Unterseite des Zwischenträgers über Bonddrähte kontaktiert und über Leiterbahnen mit den auf der gleichen Seite ange­ formten Polymerhöckern verbunden sein. Möglich ist aber auch eine Anordnung des Chips auf der Oberseite des Zwischenträ­ gers, wobei eine Verbindung mit der Unterseite und den Poly­ merhöckern über Durchkontaktierungs-Löcher in Betracht kommt. Für die Durchkontaktierung werden Mikrobohrungen mit einem Durchmesser von weniger als 200 µm (sog. Vias oder µ-Vias) vorgesehen, die mit einer leitenden Oberfläche beschichtet werden. Da derartige Mikrobohrungen mit mechanischen Bohrern kaum noch erzeugt werden können, ist man dazu übergegangen, diese durch Laserbohren zu erzeugen. Allerdings können durch Spritzgießen nur Grundkörper mit einer bestimmten Mindestdic­ ke geformt werden, die bisher einen wirtschaftlichen Einsatz eines Lasers zum Einbringen der erforderlichen Mikrobohrungen nicht gestattet.

Aus der EP 0 645 953 A1 ist weiterhin ein Verfahren zur Her­ stellung eines Substrates bekannt, bei dem das Substrat mit einer Mulde versehen wird, in welcher das Bauelement versenkt angeordnet ist, um die Gesamtdicke des Moduls gering zu hal­ ten. Die Durchgangsbohrungen zur elektrischen Verbindung der unterschiedlichen Substratebenen liegen allerdings im Bereich der vollen Dicke des Substrats, während unterhalb des Bauele­ ments lediglich relativ weite, beim Spritzgießen angeformte Löcher zur Wärmeabfuhr vorgesehen sind.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen Anschlußträger der eingangs genannten Art und ein Herstellverfahren für diesen Anschlußträger anzugeben, der aufgrund seiner geometri­ schen Gestaltung zwar einerseits die geforderte Stabilität und Zuverlässigkeit durch eine entsprechende Wandstärke be­ sitzt, andererseits aber eine einfache und wirtschaftliche Erzeugung der Leiterstrukturen und Durchkontaktierungen, ins­ besondere mit Hilfe der Laserbearbeitung, ermöglicht. Der An­ schlußträger soll im übrigen im Hinblick auf das zu kontak­ tierende Bauelement möglichst wenig zusätzlichen Raum benöti­ gen.

Erfindungsgemäß wird dieses Ziel bei dem eingangs genannten Anschlußträger dadurch erreicht, daß der Grundkörper aufgrund mindestens einer Vertiefung in seiner Unterseite und/oder Oberseite mindestens einen Durchkontaktierungsabschnitt mit verminderter Dicke aufweist, daß im Bereich des Durchkontak­ tierungsabschnittes mindestens eine zwischen der Oberseite und der Unterseite durchkontaktierte Mikrobohrung vorgesehen ist und daß jede Mikrobohrung auf der Oberseite über eine Leiterbahn mit einem Innenkontakt und auf der Unterseite über eine Leiterbahn mit einem Außenkontakt verbunden ist, wobei im Bereich der Vertiefung die Leiterbahnen jeweils über eine abgeschrägte Seitenwand dieser Vertiefung geführt sind.

Durch die Geometrie des erfindungsgemäßen Anschlußträgers kann dieser generell eine Wandstärke haben, wie sie aus spritzgußtechnischen oder anderen Gründen erforderlich ist, während diese Wandstärke lediglich partiell in den Bereichen verringert ist, in denen eine Durchkontaktierung erfolgen soll. Die Mikrobohrungen im Bereich der verringerten Wand­ stärke sind nicht nur wesentlich einfacher und wirtschaftli­ cher herzustellen, sondern die aufzubringende Kontaktbe­ schichtung ist auch wegen der geringeren Länge der Bohrungen einfacher und zuverlässiger herzustellen. Die Vertiefung hat weiterhin vorzugsweise ringsum, zumindest aber nach einer Seite eine abgeschrägte Seitenwand, was nicht nur eine Er­ leichterung beim Spritzgießen bedeutet, sondern vor allem auch die Herstellung der Leiterbahnen zu den Mikrobohrungen hin erleichtert. Diese können somit über die ganze Länge zum Beispiele durch Laserstrukturieren einer zuvor ganzflächig aufgebrachten Metallschicht erzeugt werden.

Ein vorteilhaftes, erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstel­ lung eines Anschlußträgers besteht darin, daß ein flacher Grundkörper aus Kunststoff durch Warmformung gewonnen wird, wobei zumindest ein Teilbereich durch Ausbildung einer Ver­ tiefung mit zumindest einer schrägen Seitenwand von der Ober­ seite und/oder der Unterseite her eine geringere Dicke als der übrige Teil des Grundkörpers erhält, und wobei an der Un­ terseite des Grundkörpers Polymerhöcker einstückig aus dem gleichen Material angeformt werden,
daß weiterhin Mikrobohrungen im Bereich der geringeren Dicke durch Bestrahlung mit einem Laser erzeugt und anschließend mit Kontaktmaterial ausgebildet werden,
daß sowohl die Oberseite als auch die Unterseite des Grund­ körpers einschließlich der Polymerhöcker zumindest teilweise mit Kontaktmetall beschichtet werden,
daß die Kontaktschichten mit einem Laserstrahl strukturiert werden, um Innenkontakte auf der Oberseite, Außenkontakte auf den Höckern der Unterseite, Leiterbahnen zwischen den Innen­ kontakten und den Durchgangslöchern auf der Oberseite sowie zwischen den Durchgangslöchern und den Außenkontakten auf der Unterseite zu bilden und voneinander zu isolieren.

Vorzugsweise ist die Vertiefung auf der Unterseite des Grund­ körpers vorgesehen. Sie kann dann auf einfache Weise, auch nach dem Aufbringen des Bauelementes, mit Vergußmasse aufge­ füllt werden, wodurch die Mikrobohrungen abgedichtet werden.

In weiterer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Anschlußträ­ gers sind die Innenkontakte durch Metallbeschichtung von Noc­ ken gebildet, welche einstückig auf der Oberseite des Grund­ körpers angeformt sind und zumindest jeweils eine schräg ab­ fallende Flanke aufweisen, über die eine Leiterbahn geführt ist. Diese schrägen Flanken der die Innenkontakte tragenden Nocken haben den gleichen Zweck wie die schrägen Wände der Vertiefung. Auch in diesem Fall ist es so möglich, durch La­ serstrukturierung die einzelnen Leiterbahnen der gesamten Oberseite des Grundkörpers voneinander zu isolieren.

Die Innenkontakte sind zweckmäßigerweise im Bereich zwischen der Auflagefläche für das Bauelement und dem seitlichen Rand des Grundkörpers angeordnet. Handelt es sich um ein Bauele­ ment mit verhältnismäßig wenig Anschlüssen, so genügt es, wenn die Innenkontakte lediglich auf einer Seite angeordnet sind. Es ist aber durchaus möglich, entsprechende Innenkon­ takte auf zwei oder auch mehr Seiten, jeweils zwischen dem Bauelement und dem seitlichen Rand, anzuordnen.

In einer vorteilhaften Weiterbildung ist außerdem vorgesehen, daß der Grundkörper auf seiner Oberseite umlaufende Seiten­ wände aufweist, die das Bauelement und die Innenkontakte um­ schließen, so daß der Grundkörper wannenförmig den Unterteil eines Gehäuses bildet. Dieses Gehäuse kann durch einen Deckel oder durch einfaches Ausgießen des von den Seitenwänden um­ schlossenen Raums abgeschlossen werden.

Soll der Anschlußträger ein Bauelement aufnehmen, welches auf seiner Oberseite einen Hohlraum bestimmter Höhe erfordert, so kann dieser Hohlraum durch entsprechend hohe Seitenwände und einen Deckel erzeugt werden. Wenn die Seitenwände des Grund­ körpers entsprechend hoch gestaltet sind, genügt ein flacher Deckel. Möglich ist aber auch das Aufsetzen eines kappenarti­ gen Deckels, der somit selbst einen Teil der Seitenwände bil­ det. Der Freiraum über und neben dem Bauelement kann aber auch gegebenenfalls durch Ausgießen mit einem Material ge­ füllt werden, das beispielsweise bestimmte Wellenausbrei­ tungseigenschaften besitzt.

Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen an­ hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 einen erfindungsgemäß gestalteten Anschlußträger mit Deckel, in dem ein nicht sichtbares Bauelement angeordnet ist,

Fig. 2 eine Ansicht von oben auf den Anschlußträger von Fig. 1 (ohne Bauelement),

Fig. 3 eine Ansicht auf die Unterseite des Anschlußträgers von Fig. 1,

Fig. 4 einen Schnitt IV-IV durch den Anschlußträger mit Bau­ element in Fig. 1,

Fig. 5 eine Schnittansicht V-V aus Fig. 4 und

Fig. 6 einen vergrößerter Ausschnitt VI aus Fig. 4 (ohne Bauelement).

Der in der Zeichnung dargestellte Anschlußträger besteht aus einem Grundkörper 1, der dreidimensional aus einem polymeren Kunststoff spritzgegossen ist. Im gezeigten Beispiel besitzt dieser Grundkörper zur Oberseite hin seitlich umlaufende Sei­ tenwände 2. An seiner Unterseite ist er mit ebenfalls aus dem gleichen Material angeformten Höckern 3 versehen. Diese Höc­ ker sind zumindest auf ihren Endflächen mit Anschlußkontakten 4 in Form einer Metallbeschichtung versehen. Außerdem sind sie an ihren Flanken zumindest teilweise metallisiert, um später noch zu beschreibende Leiterbahnen zu bilden.

Im Inneren weist der Grundkörper 1 eine Auflagefläche 5 für ein Bauelement 6 (siehe Fig. 4 und 5) auf, das beispielswei­ se ein Oberflächenwellenfilter oder irgendein anderes elek­ tronisches Bauelement sein kann. In einem von dem Bauelement 6 nicht belegten Seitenabschnitt sind zwischen der Auflage­ fläche 5 für das Bauelement 5 und einer Seitenwand 2 jeweils Nocken 7 in einer der Anzahl der Bauelementanschlüsse ent­ sprechenden Zahl vorgesehen. Die Nocken 7 besitzen zumindest eine schräg abfallende Seitenflanke 7a. Auf ihrer Oberseite sind die Nocken 7 jeweils mit Innenkontakten 8 in Form einer Metallbeschichtung versehen. Die Metallbeschichtung zieht sich in Form einer Leiterbahn zumindest über eine der schrä­ gen Seitenflanken 7a auf den Grund der Auflagefläche 5. Für Bauelemente mit einer größeren Anzahl von Anschlüssen könnten natürlich auch weitere Nocken mit Innenkontakten entlang der übrigen Längsseiten des Grundkörpers 1, also zwischen dem Bauelement 6 und den Seitenwänden 2, vorgesehen werden.

Der Grundkörper 1 besitzt in seinem Mittelbereich auf der Un­ terseite eine Vertiefung 9, die schräg abfallende Seitenwände 9a besitzt und so einen Durchkontaktierungsbereich 10 im Bo­ den des Grundkörpers 1 bildet, dessen Dicke d2 wesentlich ge­ ringer ist als die Dicke d1 des eigentlichen Grundkörpers 1(siehe Fig. 6). In diesem Durchkontaktierungsbereich 10 ist eine Reihe von Mikrobohrungen 11 vorgesehen, deren Innenwände mit einer Kontaktbeschichtung 12 versehen sind, die sich am unteren Ende in Form einer Leiterbahn 13 über die schräge Seitenwand 9a der Vertiefung 9 fortsetzt und auf der Unter­ seite des Grundkörpers 1 zu einem zugehörigen Höcker 3 bzw. zu dem von dem Höcker getragenen Außenkontakt 4 erstreckt. Auf der Oberseite setzt sich diese Kontaktbeschichtung 12 in Form einer Leiterbahn 14 zu einem zugehörigen Innenkontakt 8 auf einem Nocken 7 fort.

Bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Anschlußträgers wird zunächst der Grundkörper durch Spritzgießen einschließ­ lich der Seitenwände 2, der Höcker 4 und der Vertiefung 9 auf der Unterseite sowie der Nocken 7 auf der Oberseite ausge­ formt. Im Bereich der Vertiefung 9 bzw. des Durchkontaktie­ rungsbereiches 10 werden dann die erforderlichen Mikrobohrun­ gen 11 mittels Laserbohrung erzeugt. Diese Mikrobohrungen oder Vias besitzen beispielsweise einen Durchmesser von 200 µm oder vorzugsweise weniger. Danach werden die Mikrobohrun­ gen mit einer Beschichtung aus Kontaktmetall ausgekleidet. Außerdem werden sowohl die Oberseite als auch die Unterseite des Grundkörpers 1 mit Kontaktmetall beschichtet. Danach wer­ den diese Metallschichten auf der Oberseite und auf der Un­ terseite des Grundkörpers mit einem Laser so strukturiert, daß voneinander isolierte Leiterbahnen 13 und 14 und die In­ nenkontakte 8 auf den Nocken 7 sowie die Außenkontakte 4 auf den Höckern 3 freigespart und gegeneinander isoliert sind. Diese Strukturierung kann mit einem Laser allein erfolgen. Möglich ist aber auch ein bekanntes Verfahren, bei dem die Metallschicht zunächst mit einem Ätzresist bedeckt, die Lei­ terbahnstrukturen mit dem Laser durch Abtragen des Ätzresists freigelegt und nicht benötigte Metallbereiche weggeätzt wer­ den.

Das Bauelement 6 wird dann auf die Auflagefläche 5 des Grund­ körpers gelegt, und seine Bauteilanschlüsse werden über Bond­ drähte 15 mit zugehörigen Innenkontakten 8 verbunden. Wie an­ hand von Fig. 4 und 5 zu sehen ist, sind die Seitenwände 2 des Grundkörpers höher als das einzulegende Bauelement 6. Da­ durch wird über dem Bauelement ein vorgegebener Hohlraum 16 freigehalten, der mit einem Deckel 17 abgeschlossen wird. Dies ist beispielsweise für Bauelemente wie Oberflächenwel­ lenfilter und dergleichen von Bedeutung. Der Hohlraum 16 kann aber auch mit einem Material mit vorgegebenen Eigenschaften, etwa für eine bestimmte Wellenausbreitung, gefüllt werden. In diesem Fall könnte der Abschluß in der gewünschten Höhe über dem Bauelement auch ohne zusätzlichem Deckel 17 erhalten wer­ den.

Die Vertiefung 9 an der Unterseite kann ebenfalls mit einer Vergußmasse gefüllt und abgedichtet werden. Wie bereits frü­ her erwähnt, könnte anstelle oder zusätzlich zu der Vertie­ fung 9 an der Unterseite eine entsprechende Vertiefung an der Oberseite des Grundkörpers 1 vorgesehen werden. Natürlich ist es auch möglich, mehrere Vertiefungen nebeneinander vorzuse­ hen und dadurch mehrere Durchkontaktierungsbereiche im Grund­ körper auszubilden.

Natürlich sind auch andere Ausführungsformen und Abwandlungen gegenüber dem dargestellten und beschriebenen Beispiel mög­ lich. So kann das Bauelement in der Flip-Chip-Technologie un­ mittelbar mit seinen Bauteilanschlüssen nach unten auf die Innenkontakte aufgesetzt werden, so daß diese keinen Platz neben dem Bauelement beanspruchen. Auch ist es denkbar, die Mikrobohrungen anstatt durch das beschriebene Laserbohren mit einem geeigneten mechanischen Stanz- oder Bohrverfahren zu erzeugen.

Claims (11)

1. Anschlußträger für mindestens ein elektronisches Bauele­ ment (6) mit einem dreidimensional aus Isolierstoff geformten Grundkörper (1), der auf seiner Oberseite eine Auflagefläche (5) für das Bauelement (6) sowie Innenkontakte (8) zur elek­ trischen Verbindung mit Bauteilanschlüssen des Bauelementes (6) und auf seiner Unterseite aus Isolierstoff angeformte, zumindest teilweise zur Bildung von Außenkontakten (4) mit Kontaktmetall beschichtete Höcker (3) aufweist, wobei die In­ nenkontakte (8) über Leiterbahnen (14) mit jeweils zugeordne­ ten Außenkontakten (4) verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Grund­ körper (1) aufgrund mindestens einer Vertiefung (9) in seiner Unterseite und/oder Oberseite mindestens einen Durchkontak­ tierungsbereich (10) mit verminderter Dicke (d2) aufweist, daß in dem Durchkontaktierungsbereich (10) mindestens eine zwischen der Oberseite und der Unterseite durchkontaktierte Mikrobohrung (11) vorgesehen ist und daß jede Mikrobohrung (11) auf der Oberseite über eine Leiterbahn (14) mit einem Innenkontakt (8) und auf der Unterseite über eine Leiterbahn (13) mit einem Außenkontakt (4) verbunden ist, wobei im Be­ reich der Vertiefung (9) die Leiterbahnen (13) jeweils über eine abgeschrägte Seitenwand (9a) der Vertiefung (9) geführt sind.

2. Anschlußträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertie­ fung (9) auf der Unterseite des Grundkörpers (1) vorgesehen ist und nachträglich mit Vergußmasse gefüllt ist.

3. Anschlußträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertie­ fung im wesentlichen zentral unterhalb der Auflagefläche (5) für das Bauelement (6) angeordnet ist.

4. Anschlußträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Innen­ kontakte (8) durch eine Metallbeschichtung auf Nocken (7) ge­ bildet sind, welche einstückig auf der Oberseite des Grund­ körpers (1) angeformt sind und zumindest jeweils eine schräg abfallende Flanke (7a) aufweisen, über die eine Leiterbahn (14) geführt ist.

5. Anschlußträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Innen­ kontakte (8) zumindest auf einer Seite der Auflagefläche (5) für das Bauelement (6) zwischen diesem und dem seitlichen Rand des Grundkörpers (1) angeordnet sind.

6. Anschlußträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Grund­ körper (1) auf seiner Oberseite umlaufende Seitenwände (2) aufweist.

7. Anschlußträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Grund­ körper (1) mit seinen Seitenwänden (2) und einer Abdeckung (17) ein Gehäuse bildet, wobei die Abdeckung (17) die Höhe des einzusetzenden Bauelementes (6) um einen vorgegebenen Wert übersteigt.

8. Verfahren zur Herstellung eines Anschlußträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein flacher Grundkörper (1) aus Isolierstoff durch Warmformung gewonnen wird, wobei zumindest ein Teilbereich durch Ausbildung einer Vertiefung (9) mit zumindest einer schrägen Seitenwand (9a) von der Oberseite und/oder der Unterseite eine geringere Dic­ ke (d2) als der übrige Teil (d1) des Grundkörpers (1) erhält und wobei an der Unterseite des Grundkörpers Polymerhöcker (3) einstückig aus dem gleichen Isolierstoff angeformt wer­ den,
daß weiterhin Durchgangsbohrungen (11) im Bereich der gerin­ geren Dicke (10) durch Bestrahlung mit einem Laser erzeugt und anschließend mit Kontaktmetall ausgekleidet werden, daß sowohl die Oberseite als auch die Unterseite des Grund­ körpers (1) einschließlich der Höcker (3) zumindest teilweise mit Kontaktmetall beschichtet werden,
daß die Kontaktschichten mit einem Laserstrahl strukturiert werden, um Innenkontakte (8) auf der Oberseite, Außenkontakte (4) auf den Höckern der Unterseite, Leiterbahnen (14) zwi­ schen den Innenkontakten und den Durchgangslöchern (11) auf der Oberseite sowie zwischen den Durchgangslöchern (11) und den Außenkontakten (4) auf der Unterseite zu bilden und von­ einander zu isolieren.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Formung des Grundkörpers (1) auf der Oberseite zumindest ent­ lang einer Längsseite erhöhte Kontaktnocken (7) mit jeweils zumindest einer schräg abfallenden Flanke (7a) angeformt wer­ den, auf denen dann durch die Metallbeschichtung die Innen­ kontakte (8) ausgebildet werden.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Formung des Grundkörpers (1) dessen Oberseite mit ringsum nach oben stehenden Seitenwänden (2) versehen wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen von Innenkontakten (8) freien Bereich der Oberseite des Grundkörpers (1) ein Bauelement (6) mit nach oben gerichteten Bauteilanschlüssen gesetzt wird und daß dann die Bauteilan­ schlüsse über Bonddrähte (15) mit den Innenkontakten verbun­ den werden.