DE10111948A1 - Formanpassbare Elektrodenstruktur in Schichtbauweise - Google Patents
Formanpassbare Elektrodenstruktur in SchichtbauweiseInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine formanpassbare Elektrodenstruktur in Schichtaufbauweise, insbesondere zur Kontaktierung von flexiblen und verbiegbaren Strukturen. DOLLAR A Aufgabe hierbei ist es, eine zuverlässige Elektrodenstruktur zu schaffen, die robust, flexibel sowie formanpassbar ist, um die reibungslose Funktionsweise eines durch diese Elektrodenstruktur kontaktierten elektrischen Bauelements selbst dann zu gewährleisten, wenn streifenförmige Elektroden der Elektrodenstruktur ausfallen. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird dies durch eine formanpassbare Elektrodenstruktur in Schichtaufbauweise realisiert, die aus mindestens zwei Leiterschichten (3, 5) besteht, zwischen denen sich eine Isolierschicht (4) befindet, wobei die Leiterschichten (3, 5) jeweils parallel angeordnete erste (A, A') und zweite (B, B') Elektrodenstreifen aufweisen und die Elektrodenstreifen (A, B) der ersten Leiterschicht (3) gegenüber den Elektrodenstreifen (A', B') der zweiten Leiterschicht (5) unter einem Winkel (alpha) angeordnet sind, so dass eine netzartige Struktur (N) entsteht, und wobei die ersten Elektrodenstreifen (A) der ersten Leiterschicht (3) mit den ersten Elektrodenstreifen (A') der zweiten Leiterschicht (5) und die zweiten Elektrodenstreifen (B) der ersten Leiterschicht (3) mit den zweiten Elektrodenstreifen (B') der zweiten Leiterschicht (5) über die Isolierschicht (4) an Kreuzungspunkten (K) der netzartigen Struktur (N) miteinander leitend verbunden sind.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine formanpassbare Elektrodenstruktur in
Schichtaufbauweise, insbesondere zur Kontaktierung von flexiblen und verbiegbaren
Strukturen. Derartige Strukruren können beispielsweise piezoelektrische Elemente in
Sensor- und/oder Aktorsystemen sein.
Die Verwendung von interdigitalen Elektrodenstrukturen zur Kontaktierung von
elektronischen Bauelementen, wie beispielsweise Bipolartransistoren, Oberflächenwandlern
(IDW), piezoelektrischen Sensor-/Aktuatorsystemen und dergleichen, ist bekannt. Eine
derartige bekannte interdigitale Elektrodenanordnung ist in Fig. 1 schematisch dargestellt.
Die interdigitale Elektrodenstruktur ist üblicherweise zumindest auf einer Oberfläche des
elektronischen Bauelementes aufgetragen. Zu Schutzzwecken ist in der Regel eine
abschließende Schutzschicht auf der durch Aufdampfen oder den aus der
Leiterplattentechnik bekannten Verfahren (z. B. Kaschieren, Ätzen) aufgetragenen
Elektrodenanordnung aufgebracht. Diese Schutzschicht ist in Fig. 1 jedoch nicht zu sehen.
Ferner ist aus der Druckschrift EP 0145 033 eine Halbleiteranordnung mit interdigitaler
Elektrodenkonfiguration bekannt. Hierbei sind erste und zweite streifenförmige Elektroden
auf einer Halbleiteranordnung aufgetragen und jeweils mit Gebieten eines ersten bzw. eines
zweiten Leitungstyps verbunden. Um wertvolle aktive Bereiche des Bauelements nicht
durch elektrische Anschlüsse zu verschwenden, sind die zur Kontaktierung der in einer
Ebene liegenden ersten und zweiten streifenförmigen Elektroden erforderlichen
Anschlußflächen in einer zweiten Ebene angeordnet. Die zweite Ebene liegt dabei oberhalb
der die streifenförmigen Elektroden enthaltenden Ebene. Eine derartige
Elektrodenstrukturen zielt jedoch primär auf ein Reduzieren der Kontaktanschlußflächen ab,
um möglichst wenig aktive Bauelementfläche für elektrische Anschlüsse zu verschwenden.
Der Nachteil der üblichen Interdigitalelektroden ist, dass bei einer Verletzung bzw. einem
Riss einer streifenförmigen Elektrode der Stromfluss unterbrochen ist, was wiederum die
elektrische Feldverteilung stört. Dies hat einen negativen Einfluss auf die Wirkungsweise des
Halbleiterbauelements. Derartige Verletzungen können durch Risse und Kratzer der
metallischen Elektroden entstehen, die wiederum durch mechanische Spannungen im
Bauelement bzw. durch ein Verbiegen und Verformen des Bauelements hervorgerufen
werden können.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine zuverlässige Elektrodenstruktur zu schaffen, die robust, flexible sowie formanpassbar
ist, um die reibungslose Funktionsweise eines durch diese Elektrodenstruktur kontaktierten
elektrischen Bauelements selbst dann zu gewährleisten, wenn streifenförmige Elektroden
der Elektodenstruktur ausfallen sollten.
Diese Aufgabe wird durch eine formanpassbare Elektrodenstruktur gemäß Patentanspruch 1
gelöst. Weitere vorteilhafte Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.
Erfindungsgemäß zeichnet sich die formanpassbare Elektrodenstruktur durch einen
Schichtaufbau aus, der aus mindestens zwei Leiterschichten besteht, zwischen denen sich
eine Isolierschicht befindet, wobei die Leiterschichten jeweils parallel angeordnete erste und
zweite Elektrodenstreifen aufweisen und die Elektrodenstreifen der ersten Leiterschicht mit
den Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht einen Winkel einschließen, so dass eine
netzartige Struktur entsteht, und wobei die ersten Elektrodenstreifen der ersten
Leiterschicht mit den ersten Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht und die zweiten
Elektrodenstreifen der ersten Leiterschicht mit den zweiten Elektrodenstreifen der zweiten
Leiterschicht über Durchkontaktieren der Isolierschicht an Kreuzungspunkten der
netzartigen Struktur miteinander leitend verbunden sind.
Durch eine derartige schichtweise aufgebaute Elektrodenstruktur wird erreicht, dass bei
einem Ausfall von Elektrodenstreifen ein Stromfluss trotzdem möglich ist, und zwar über die
durchkontaktierten Kreuzungspunkte der Isolierschicht, so dass ersatzweise die
Leiterbahnen auf der zweiten Leiterschicht zum Stromtransport dienen. Auf diese Weise
wird eine Sicherung der Elektrodenstruktur bewirkt. Dies ist insbesondere bei der
Beschaltung von verbiegbaren, beweglichen oder verformbaren Bauelementen erforderlich,
da durch die Verformung, die auf das Bauelement in der Regel durch Aufdampfen
aufgebrachten metallischen Elektrodenstreifen, Risse oder Brüche bekommen können.
Vorteilhafterweise ist eine derartige Elektrodenstruktur auf mindestens einer Oberfläche
eines Grundmaterials aufgetragen, wobei auf der Oberfläche zunächst eine
Rissstopperschicht aufgetragen ist, anschließend die erste Leiterschicht, gefolgt von der
ersten Isolierschicht, der zweiten Leiterschicht und einer abschließenden weiteren
Isolierschicht.
Eine derartige Schichtstruktur zeichnet sich vorteilhafterweise durch einen einfachen
Aufbau aus, der mit üblichen Aufdampfverfahren hergestellt werden kann. Durch das
Auftragen einer Rissstopperschicht zwischen Grundmaterial und erster Leiterschicht wird
zudem ein Übertragen von Rissen auf den Schichtaufbau reduziert bzw. vermieden.
Vorzugsweise ist das Grundmaterial eine piezokeramische Platte, ein piezoelektrisches
Element, eine Faserverbundstruktur mit piezoelektrischen Strukturen oder dergleichen.
Die abschließende Isolierschicht dient dabei in der Regel zum Schutz der Schichtstruktur.
Ferner ist es zur Erzeugung der für die Sensorik bzw. Aktuatorik der piezoelektrischen
Keramik erforderlichen Feldverteilung vorteilhaft, die ersten Elektrodenstreifen der ersten
Leiterschicht mit positiver Spannung und die zweiten Elektrodenstreifen der ersten
Leiterschicht mit negativer Spannung zu beaufschlagen, oder umgekehrt, bzw. die ersten
Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht mit positiver Spannung und die zweiten
Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht mit negativer Spannung zu beaufschlagen, oder
umgekehrt.
Gemäß einer weiteren Alternative zur Erzeugung einer gewünschten Feldverteilung in
einem piezoelektrischen Element, sind die ersten Elektrodenstreifen der ersten Leiterschicht
mit positiver Spannung und die zweiten Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht mit
negativer Spannung beaufschlagt, oder umgekehrt. Ebenso können die ersten
Elektrodenstreifen der zweiten Leiterschicht mit positiver Spannung und die zweiten
Elektodenstreifen der ersten Leiterschicht mit negativer Spannung beaufschlagt sein, oder
umgekehrt. Das heißt, dass die Elektrodenstreifen je nach Anwendungsfall in
gewünschterweise beschaltet werden können. Dies beinhaltet auch, dass die Reihenfolge
der Beschaltung beliebig gewählt werden kann; d. h. erste und zweite Elektrodenstreifen
müssen nicht notwendigerweise mit Spannungen verschiedener Polarität beaufschlagt sein.
Somit zeichnet sich erfindungsgemäße Elektrodenstruktur durch eine äußerst flexible
Anwendbarkeit aus.
Des Weiteren zeichnet sich die erfindungsgemäße Elektrodenstruktur dadurch aus, dass der
Winkel zwischen den Elektrodenstreifen der ersten Leiterschicht und den Elektrodenstreifen
der zweiten Leiterschicht innerhalb eines weiten Bereiches von 0° bis 180° einstellbar ist.
Vorzugsweise beträgt der Winkel jedoch 90°. Wesentlich ist jedoch, dass der genau Wert
des Winkels unkritisch ist, so dass bei der Herstellung keine hohe Genauigkeit erforderlich
ist. Dies vereinfacht den Herstellungsprozess und hält die Herstellungskosten niedrig.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Abbildungen in näheren
Einzelheiten erläutert, in denen zeigt:
Fig. 1 eine interdigitale Elektrodenstruktur mit fingerförmigen Elektroden gemäß dem
Stand der Technik;
Fig. 2 eine schematische Darstellung der schichtförmigen Elektrodenstruktur gemäß der
vorliegenden Erfindung; und
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer netzartigen Anordnung von Elektrodenstreifen,
gebildet durch Elektrodenstreifen einer ersten und einer zweiten Leiterschicht; und
Fig. 4 schematisch die Feldverteilung in einem Bauelement, auf dessen beiden
Oberflächenseiten sich eine erfindungsgemäße Elektrodenstruktur befindet.
Fig. 2 zeigt in schematischer Darstellung einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße
Elektrodenstruktur in Schichtbauweise, die auf einem Grundmaterial 1 ausgebildet ist. Der
Einfachheit halber ist in Fig. 2 der Schichtaufbau lediglich auf einer Oberfläche 1a des
Grundmaterials 1 dargestellt. Das Grundmaterial 1 kann aber ebenso auf beiden
Oberflächenseiten 1a, 1b mit einer derartigen Schichtstruktur versehen sein. Das
Grundmaterial 1 ist vorzugsweise eine piezokeramische Struktur oder eine
Faserverbundstruktur mit piezoelektrischen Elementen. Daneben kann das Grundmaterial 1
ein beliebiges elektronisches Bauelement sein, beispielsweise ein Halbleitertransistor, ein
Interdigitalwandler oder dergleichen. Das Grundmaterial 1 kann eine gewisse Flexibilität
aufweist, wodurch ein Anpassen an gekrümmte Strukturen durch Verbiegen und Verformen
möglich ist.
Wie in Fig. 2 zu sehen ist, befindet sich auf der Oberfläche 1a des Grundmaterials 1 eine
erste Schicht 2. Diese erste Schicht dient als Rissstopper und ist typischerweise 2 µm dick.
Diese Rissstopperschicht 2 besteht z. B. aus einem Polymermaterial. Es können aber auch
andere Materialien verwendet werden, die zur Vermeidung einer Rissausbreitung vom
Grundmaterial auf die Schichtstruktur geeignet sind. Auf der Rissstopperschicht 2 befindet
sich eine erste Leiterschicht 3, die eine Dicke von ungefähr 3 µm aufweist. Diese
Leiterschicht 3 wird typischerweise durch epitaktisches Aufdampfen eines metallischen
Stoffes abgeschieden. Die erste Leiterschicht 3 weist eine Vielzahl von parallelen
Elektrodenstreifen A, B auf, die durch photolithographisches Strukturieren der
Elektrodenschicht 3 und anschließendes Ätzen erhalten werden. Auf der Leiterschicht 3
befindet sich eine erste Isolierschicht 4 mit einer Dicke von ca. 3 µm. Die Isolierschicht kann
aus Polymer bzw. Polymid oder Polyethylennaphtalat bestehen. Auf dieser ersten
Isolierschicht 4 ist eine zweite Leiterschicht 5 in analoger Weise zur ersten Leiterschicht 3
aufgetragen. Entsprechend der ersten Leiterschicht 3 besteht auch die zweite Leiterschicht 5
aus parallel verlaufenden streifenförmigen Elektroden A' bzw. B', die ebenfalls durch
photolithographische Strukturierung und anschließendes chemisches Ätzen erzeugt
werden. Abschließend ist auf der zweiten Leiterschicht 5 zu Schutzzwecke eine weitere
Isolierschicht 6 aufgetragen.
Im Folgenden wird anhand von Fig. 3 die relative Anordnung der Elektrodenstreifen in den
Leiterschichten 3 und 5 genauer erläutert. Wie oben erwähnt, weisen die Leiterschichten 3
und 5 eine streifenförmige Struktur mit parallel verlaufenden Elektrodenfingern auf. Die
Elektrodenstreifen haben dabei eine Breite von ca. 5 µm. In Fig. 3 sind die einzelnen
parallelen Elektrodenstreifen der Leitungsschicht 3 mit A und B bezeichnet. Die
Elektrodenstreifen der darüber angeordneten Leiterschicht 5 sind entsprechend mit A' und
B' bezeichnet. Aus Fig. 3 ist ersichtlich, dass die Elektrodenstreifen der ersten Leiterschicht 3
senkrecht zu den Elektrodenstreifen der zweiten Leitungsschicht 5 verlaufen. Dieser Winkel
ist in Fig. 3 mit α bezeichnet. Neben dem in Fig. 3 dargestellten Winkel von 90° kann
prinzipiell jeder Winkel größer 0° und kleiner 180° gewählt werden. Dies bedeutet, das der
Winkel α bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Elektrodenstruktur unkritisch ist, so
dass keine exakte Ausrichtung erforderlich ist, was den Herstellungsprozess vereinfacht und
kostengünstig macht. Aufgrund einer derartigen Anordnung von Elektrodenstreifen der
ersten und zweiten Leiterschichten entsteht die in Fig. 3 mit N bezeichnete netzartige
Struktur.
Die Elektrodenstreifen A, B der ersten Leitungsschicht 3 kreuzen, wie in Fig. 3 zu sehen ist,
die Elektrodenstreifen A', B' der zweiten Leitungsschicht 5, wobei die beiden Ebenen jedoch
zunächst elektrisch durch die Isolierschicht 4 voneinander isoliert sind. Es sei angemerkt,
dass die Isolierschicht 4 in Fig. 3 nicht zu sehen ist. In Fig. 3 ist eine Abfolge der
Elektrodenstreifen ABA bzw. A'B'A' dargestellt. Selbstverständlich ist die Anordnung nicht
auf diese Abfolge beschränkt, sondern jede beliebige Reihenfolge kann gewählt werden.
Ferner sind erfindungsgemäß die ersten Elektrodenstreifen A der Leiterschicht 3 mit den
ersten Elekrtodenstreifen A' der zweiten Leiterschicht 5 an den in Fig. 3 mit K1 bezeichneten
Knotenpunkten miteinander verbunden. In analoger Weise sind die zweiten
Elektrodenstreifen B der ersten Leiterschicht 3 mit den zweiten Elektrodenstreifen B' der
zweiten Leiterschicht 5 über Knotenpunkte K2 miteinander verbunden. Die Kontaktierung
an den Knotenpunkten K1, K2 wird durch Durchkontaktieren der Isolierschicht 4
durchgeführt. Dieses Durchkontaktieren kann beispielsweise durch thermisches und/oder
mechanisches Einwirken oder durch Überspannungsverschweissung durchgeführt werden.
Besonders vorteilhaft ist das Durchkontaktieren per Ultraschall.
Der Sinn und Zweck des Durchkontaktierens der Isolierschicht 4 an den Knotenpunkten K1,
K2 wird anhand der in Fig. 3 eingezeichneten Strompfade deutlich. Es sei angenommen,
dass der erste Elektrodenstreifen A der ersten Leiterschicht 3 unterbrochen ist,
beispielsweise durch einen Riss R in der Metallisierung. Dies hat zur Folge, dass dieser
Elektrodenstreifen ausfällt und zur elektrischen Stromversorgung des Bauelements 1 nicht
mehr beiträgt. Mit anderen Worten, der Strom kann nicht mehr direkt entlang des
Elektrodenstreifens A von Punkt a) nach Punkt d) fließen, wie es ohne Riss R der Fall sein
würde. Der Normalfall des ununterbrochenen Stromflusses ist in Fig. 3 mit Pfeil P1
angedeutet. Um einen derartigen Ausfall eines Elektrodenstreifens zu kompensieren bzw.
zu umgehen, sind die Elektrodenstreifen A und B, wie oben beschrieben, mit den
entsprechenden Elektrodenstreifen A' und B' der anderen Leiterschicht über die
Knotenpunkte K1 bzw. K2 miteinander verbunden. Auf diese Weise wird gewährleistet,
dass der Strom alternative über den Knotenpunkt K1 in den entsprechenden
Elektrodenstreifen A' der anderen Leitungsschicht fließen kann, und über diesen zu Punkt b)
gelangt. An Punkt b) kann eine Verzweigung des Stromflusses erfolgen. Der Strom fließt
z. B. über einen weiteren Knotenpunkt K1 in einen ersten Elektrodenstreifen A der ersten
Leitungsschicht und entlang dieses Elektrodenstreifens A von Punkt b) nach Punkt c). An
Punkt c) kann in analoger Weise eine weitere Verzweigung erfolgen, so dass der
Stromtransport erneut von einem Elektrodenstreifen A' der anderen Leiterschicht
übernommen wird und an dem Punkt d) über einen weiteren ersten Kontenpunkt K1 wieder
auf den ursprünglichen, unterbrochenen Elektodenstreifen A gelangt. Auf diese Weise wird
der Riss R wirksam umgangen. Mit anderen Worten wird durch das Bereitstellen einer
weiteren Leiterschicht mit entsprechenden Elektrodenstreifen eine Sicherung bzw.
Redundanz bewirkt, so dass bei einer Unterbrechung eines Elektrodenstreifens automatisch
ein alternativer Strompfad zur Verfügung steht. Dieser alternative Strompfad ist in Fig. 3 mit
Pfeil P2 bezeichnet und deutet den Stromfluss über die Punkte a), b), c) und d) an. Auf diese
Weise wird weiterhin eine zuverlässige Stromversorgung gewährleistet und einem
möglichen Ausfall von Elektrodenstreifen wird zuverlässig vorgebeugt. Derartige Ausfälle
können z. B. durch Risse der metallischen Elektrodenfinger entstehen, die wiederum durch
Verbiegen und Verformen des Bauelements, auf dem sie aufgebracht sind, hervorgerufen
werden. Folglich wird auf einfache Weise der Strom umgelenkt, so dass eine Unterbrechung
eines Elektrodenstreifens keine nachteiligen Auswirkungen hat und eine zuverlässige
Stromversorgung gewährt ist.
Abschließend ist in Fig. 4 eine Feldverteilung innerhalb eines Grundmaterials 1, das
beispielsweise eine piezoelektrische Platte ist, dargestellt. Hierbei ist eine erfindungsgemäße
Elektrodenstruktur auf beiden Oberflächenseite 1a, 1b aufgebracht und die ersten
Elektrodenstreifen A der ersten Leiterschicht 3 sind mit positiver Spannung und die zweiten
Elektrodenstreifen B der ersten Leiterschicht 3 sind mit negativer Spannung beaufschlagt, so
dass sich die in Fig. 4 dargestellte Feldverteilung ergibt. Dies bedeutet, dass in diesem Fall
die erste Leiterschicht 3 die felderzeugenden streifenförmigen Elektroden A, B bereitstellt,
und die Elektrodenstreifen A', B' der zweiten Leiterschicht 5 zur Sicherung der
felderzeugenden streifenförmigen Elektrodenstreifen A, B dienen, nämlich aufgrund der
Verbindung der entsprechenden ersten A, A' und zweiten Elektrodenstreifen B, B' an den
Knotenpunkten K1 bzw. K2 über die Isolierschicht 4.
Selbstverständlich können auch die Elektrodenstreifen A', B' der zweiten Leiterschicht 5 als
felderzeugende Elektroden dienen, d. h. die Elektrodenstreifen A', B' werden mit positiver
bzw. negativer Spannung beaufschlagt, und die Elektrodenstreifen A, B der ersten
Leiterschicht 3 dienen zur Sicherung der felderzeugenden Elektrodenstreifen aufgrund der
Kontaktierung über die Isolierschicht 4 an den Knotenpunkten K1 bzw. K2. Daneben kann
auch eine Beschaltung der einzelnen Elektrodenstreifen derart gewählt werden, dass
beispielsweise die ersten Elektrodenstreifen A der ersten Leiterschicht 3 mit positiver
Spannung beaufschlagt werden und die zweiten Elektrodenstreifen B' der zweiten
Leiterschicht 5 mit negativer Spannung beaufschlagt werden, oder umgekehrt. Die Wahl der
Beschaltung ergibt sich je nach Anwendungsbedarf.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Elektrodenstruktur wird selbst dann eine zuverlässige
Stromversogung eines kontaktierten Bauelements erreicht, wenn Risse oder
Beschädigungen aufgrund von mechanischen Spannungen, Verformungen etc. in einer
oder mehreren streifenförmigen Elektroden auftreten.
Claims (9)
1. Formanpassbare Elektrodenstruktur in Schichtaufbauweise, dadurch
gekennzeichnet, dass sie mindestens zwei Leiterschichten (3, 5) aufweist,
zwischen denen sich eine Isolierschicht (4) befindet, wobei die Leiterschichten (3, 5)
jeweils parallel angeordnete erste (A, A') und zweite (B, B') Elektrodenstreifen
aufweist und die Elektrodenstreifen (A, B) der ersten Leiterschicht (3) mit den
Elektrodenstreifen (A', B') der zweiten Leiterschicht (5) einen Winkel (α)
einschließen, so dass eine netzartige Struktur (N) entsteht, und wobei die ersten
Elektrodenstreifen (A) der ersten Leiterschicht (3) mit den ersten Elektrodenstreifen
(A') der zweiten Leiterschicht (5) und die zweiten Elektrodenstreifen (B) der ersten
Leiterschicht (3) mit den zweiten Elektrodenstreifen (B') der zweiten Leiterschicht (5)
über die Isolierschicht (4) an Kreuzungspunkten (K1, K2) der netzartigen Struktur (N)
miteinander leitend verbunden sind.
2. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass sich auf mindestens einer Oberfläche (1a) eines Grundmaterials (1) zunächst
eine Rissstopperschicht (2) befindet, und dass darauf die Schichtabfolge erste
Leiterschicht (3), Isolierschicht (4), zweite Leiterschicht (5) sowie eine weitere
Isolierschicht (6) aufgetragen ist.
3. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die Rissstopperschicht (2) aus einem Polymermaterial besteht.
4. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die weitere Isolierschicht (6) für Schutzzwecke dient.
5. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dass das Grundmaterial (1) eine piezoelektrische Keramik, ein piezoelektrisches
Element, eine Faserverbundstruktur mit piezoelektrischen Elementen oder
dergleichen ist.
6. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die ersten Elektrodenstreifen (A) der ersten Leiterschicht (3) mit positiver
Spannung und die zweiten Elektrodenstreifen (B) der ersten Leiterschicht (3) mit
negativer Spannung beaufschlagt sind, oder umgekehrt, bzw. die ersten
Elektrodenstreifen (A') der zweiten Leiterschicht (5) mit positiver Spannung und die
zweiten Elektrodenstreifen (B') der zweiten Leiterschicht (5) mit negativer Spannung
beaufschlagt sind, oder umgekehrt.
7. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die ersten Elektrodenstreifen (A) der ersten Leiterschicht (3) mit positiver
Spannung und die zweiten Elektrodenstreifen (B') der zweiten Leiterschicht (5) mit
negativer Spannung beaufschlagt sind, oder umgekehrt, bzw. die ersten
Elektrodenstreifen (A') der zweiten Leiterschicht (5) mit positiver Spannung und die
zweiten Elektrodenstreifen (B) der ersten Leiterschicht (3) mit negativer Spannung
beaufschlagt sind, oder umgekehrt.
8. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der Winkel (α) zwischen den Elektrodenstreifen (A, B) der ersten Leiterschicht
(3) und den Elektrodenstreifen (A', B') der zweiten Leiterschicht (5) größer 0° und
kleiner 180° ist.
9. Formanpassbare Elektrodenstruktur nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterschicht (3, 5) eine metallisch
aufgedampfte und anschließend photolithographisch strukturierte und geätzte
Struktur aufweist.
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