DE10061369A1 - Kontaktverbindung zwischen zwei Kupfer enthaltenden Kontaktstücken - Google Patents

Abstract

Es wird eine Kontaktverbindung zwischen zwei Kupfer enthaltenden Kontaktstücken (10, 11) beschrieben, die miteinander verpresst werden, wobei eine Silberschicht zur Verbesserung des Übergangswiderstandes in Form einer Silberfolie (13) zwischen den Kontaktstücken (10, 11) vorgesehen ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktverbindung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Wenn Kupfer Luft ausgesetzt ist, dann werden die Kupferoberflächen mit mehreren Atomlagen chemiesorbiertem Sauerstoff belegt. Diese Säuerstofflagen erhöhen den Kontaktwiderstand. Wenn solche Kupferkontaktstücke miteinander verbunden werden, dann wird zur Erhöhung der Leitfähigkeit an der Berührungsstelle auf die Kupferkon­ taktflächen Silber aufgebracht, welches entweder elektrolytisch aufgebracht wird, ge­ sputtert oder aufgedampft wird. Aus der Literaturstelle Z. Metallkunde 53, (1962), H. 5, S. 321 ff ist bekannt, wie Sauerstoff in Silber eindiffundiert bzw. darin löslich ist. Durch die Beschichtung mit Silber wird der auf den Kupferkontaktflächen aufliegende Sauer­ stoff in das Silber eindringen, d. h. eindiffundieren, wodurch der Übergangswiderstand zwischen den Kupferkontaktflächen verringert wird.

Die bekannte Methode, Silber auf Kupfer aufzubringen, ist recht kompliziert und auf­ wendig.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kupferkontaktverbindung zu schaffen, die gegenüber der bekannten Verbindung einfacher herzustellen ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Silberschicht durch eine Silberfolie gebildet ist.

Das Aufbringen einer Silberfolie zwischen den Kupferkontaktstücken ist erheblich einfa­ cher auszuführen als das Versilbern durch die bekannten Methoden.

Die Dicke der Folie beträgt in vorteilhafter Weise ca. 0,1 mm, jedoch wäre auch eine Folie ihm µm-Bereich ausreichend zur Aufnahme des adsorbierten Sauerstoffs der bei­ den Kontaktflächen, zwischen die die Folie gelegt wird. Der Sauerstofftransport erfolgt dabei im Entropiegefälle zwischen adsorbiertem Sauerstoff und der sauerstofffreien Sil­ berfolie. Die Diffusion wird durch die klassische Verformung des Silbers bei dem Ver­ pressen der beiden Kontaktflächen gegeneinander begünstigt. Lediglich aus Gründen der besseren Handhabbarkeit wird die Folie mit etwa 0,1 mm Dicke gewählt.

Als besonders vorteilhaft hat sich eine Folie aus reinem Silber herausgestellt.

Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt ist, sollen die Erfindungen sowie weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Verbesserungen der Erfindung näher erläutert und beschrieben werden.

Es zeigt die einzige Figur eine Schnittansicht durch zwei Kontaktflächen.

Zwei Kontaktstücke 10 und 11 aus Kupfer oder einer geeigneten Kupferlegierung besit­ zen Kupferkontaktflächen 12 und 13, die zur Erzielung eines Stromüberganges mittels einer Schrauben - Muttern - Verbindung 14 fest miteinander verbunden sind. Auf den Kupferkontaktstücken 11 und 10 befindet sich Luftsauerstoff, der den Übergangeswi­ derstand zwischen den beiden Kupferkontaktstücken 10 und 11 verschlechtert. Zur Verbesserung des Kontaktübergangswiderstandes ist zwischen die beiden Flächen 12 und 13 eine Folie 15 aus Silber eingelegt, die mittels der Schraubenverbindung 14 zwi­ schen den Kontaktstücken 10 und 11 verpresst wird, so fest, daß aus der Luft nicht wieder Sauerstoff eindringen kann. Der auf den Flächen 12 und 13 befindliche Sauer­ stoff diffundiert in die Silberfolie 15 hinein, wodurch der Übergangswiderstand reduziert bzw. verringert wird.

Claims (2)

1. Kontaktverbindung zwischen zwei Kupfer enthaltenden Kontaktstücken, die mitein­ ander verpresst werden, und mit einer dazwischen angeordneten Silberschicht zur Ver­ besserung des Übergangswiderstandes, dadurch gekennzeichnet, dass die Silber­ schicht eine Silberfolie (13) ist.

2. Kontaktverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Silberfolie eine Dicke von weniger als 0,5 mm aufweist.