DE10050591A1 - Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters sowie Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters sowie Anordnung zur Herstellung eines FolienleitersInfo
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Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters, mit einer elektrisch isolierenden Trägerfolie, auf die wenigstens eine elektrische Leiterbahn aufgebracht wird, die von wenigstens einer weiteren elektrisch isolierenden Schicht abgedeckt wird. Ferner wird eine Anordnung zur Herstellung des Folienleiters beschrieben. DOLLAR A Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die elektrische Leiterbahn zumindest teilweise an ihrer Leiterbahnoberfläche mikrostrukturiert wird, dass die mikrostrukturierte elektrische Leiterbahn unmittelbar zwischen zwei Kunststofffolien eingebracht wird, und dass die Kunststofffolien sowie die zwischen den Kunststofffolien befindliche elektrische Leiterbahn unter thermischen Energieeintrag gegeneinander verpresst werden.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters, mit
einer elektrisch isolierenden Trägerfolie, auf die wenigstens eine elektrische
Leiterbahn aufgebracht wird, die von wenigstens einer weiteren elektrisch
isolierenden Schicht abgedeckt wird. Ferner wird eine Anordnung zur Herstellung
des Folienleiters beschrieben.
Flexible Leiterbahnen oder, wie sie auch genannt werden, Folienleiter werden in der
Computer- und Unterhaltungselektronik sowie im Telekommunikationsbereich zur
Verbindung einzelner Komponenten sowie beweglicher Teile eingesetzt. Sie dienen
sowohl zur Übertragung elektrischer Signale als auch zur Übertragung elektrischer
Energie.
In der Automobilindustrie werden zunehmend Teile des Kabelbaums durch filexible
Leiterbahnen ersetzt, insbesondere in jenen Bereichen der Karrosserie, in denen
aufwendige Teilkabelbäume erforderlich sind, wie z. B. im Türbereich, ist diese
Übertragungstechnologie eine interessante Alternative.
Bei Follenleiter oder kurz FFC verlaufen alle elektrische Leiterbahnen parallel, wobei
die elektrischen Leiterbahnen durch Kunststoff-Folien oder mit Trägerfolien und/oder
Schutzlacken isoliert und gegen äußere Einflüsse geschützt sind. Bei der Auswahl
der eingesetzten Isolations- und Schutzmaterialien spielen bestimmte
Auswahlkriterien wie chemische Resistenz, Flexibilität, sowie elektrische und
mechanische Charakteristika eine große Rolle.
Zur Herstellung der vorgenannten Folienleiter hat sich neben einer Reihe alternativer
Herstellungsprozesse folgendes Verfahren etabliert:
In einem ersten Schritt werden konventionelle Kupferrundlitzen mittels glatter Walzen auf einen rechteckigen Querschnitt gewalzt. Alternativ können die rechteckigen Leiter auch mittels an sich bekannter Schersystemen aus dünne Blechen geschnitten werden. Anschließend wird eine vorgewählte Anzahl von geradlinig verlaufenden Leiterbahnen über ein Kammsystem parallel, in einem definierten Abstand und unter geringer Zugbelastung geführt. Über ein Rollensystem werden Kunststoff- Isolationsschichten einseitig mit Adhäsivklebstoffen beschichtet und anschließend über ein Rollenanpreßsystem mit den elektrischen Leiterbahnen in Kontakt gebracht und unter Druck- und Temperatureinfluß zu einem Verbund gefügt, wobei die elektrischen Leiterbahnen zwischen den Kunststoff-Isolationsschichten in Art einer Sandwich-Struktur zu liegen kommen.
In einem ersten Schritt werden konventionelle Kupferrundlitzen mittels glatter Walzen auf einen rechteckigen Querschnitt gewalzt. Alternativ können die rechteckigen Leiter auch mittels an sich bekannter Schersystemen aus dünne Blechen geschnitten werden. Anschließend wird eine vorgewählte Anzahl von geradlinig verlaufenden Leiterbahnen über ein Kammsystem parallel, in einem definierten Abstand und unter geringer Zugbelastung geführt. Über ein Rollensystem werden Kunststoff- Isolationsschichten einseitig mit Adhäsivklebstoffen beschichtet und anschließend über ein Rollenanpreßsystem mit den elektrischen Leiterbahnen in Kontakt gebracht und unter Druck- und Temperatureinfluß zu einem Verbund gefügt, wobei die elektrischen Leiterbahnen zwischen den Kunststoff-Isolationsschichten in Art einer Sandwich-Struktur zu liegen kommen.
Der Adhäsivklebstoff dient zum einen als Haftvermittler zwischen den Kunststoff-
Isolationsschichten und der Leiterbahn, die zumeist aus einer glattgewalzten
Kupferleitung besteht, zum anderen als Verbindungsmedium der Kunststoffe
untereinander.
Zur elektrischen Kontaktierung der auf diese Weise gefertigten FFCs werden
stoffschlüssige Verfahren, z. B. Schweiß- und Lötverbinder, sowie form- und
relbschlüssige Verfahren mit verschiedensten Steckverbindern verwendet.
Insbesondere bei den stoffschlüssigen Verbindungen ist es erforderlich, zunächst am
Verbindungsort die Isolationsschicht ein oder beidseitig zu entfernen. Dazu werden
heiße Klingen, Ultraschall-beaufschlagte Schabmesser, Fräsköpfe oder Laser
eingesetzt. Problematisch jedoch sind hierbei die an den Kupferleitungen
verbleibenden Rückstände des Adhäsivklebstoffes, welche sehr schwer zu entfernen
sind oft die Kontaktierungsstelle erheblich verunreinigen.
Ferner reagieren die meisten eingesetzten Adhäsivkleber hygroskopisch,
insbesondere auf feuchte Wärme, wodurch es in diesen Fällen zu Aufquellungen des
Klebers und zum Teil dadurch zum Versagen der elektrischen Verbindung durch
Kurzschluß kommt. Die Einsatzbereiche von FFCs sind deshalb für zahlreiche
Anwendungen nicht geeignet, beispielsweise ist ihr bisheriger Einsatz aus den
vorstehenden Grüdnen im Automobil sehr begrenzt und problematisch.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines
Folienleiters, mit einer elektrisch isolierenden Trägerfolie, auf die wenigstens eine
elektrische Leiterbahn aufgebracht wird, die von wenigstens einer weiteren elektrisch
isolierenden Schicht abgedeckt wird, derart weiterzubilden, dass die vorstehend zum
Stand der Technik genannten Nachteile vermieden werden können. Insbesondere
soll die mit der Verwendung von Adhäsivklebstoffen verbundene Problematik
bezüglich ihres hygroskopischen Verhaltens und das damit verbundene Aufquellen
des Klebstoffes in feucht-warmen Einsatzbereichen vermieden werden. Das
Verfahren soll dahingehend optimiert werden, dass in möglichst einfachen
Herstellschritten Folienleiter hergestellt werden können, die im gesamten
Technikbereich einsetzbar sind. Die mit dem Verfahren herstellbaren Folienleiter
sollen insbesondere eine höhere Kontaktqualität aufweisen, als es bei bisher
bekannten Folienleitern der Fall ist. Schließlich soll das Verfahren eine
kostengünstige Produktion von Folienleitern gewährleisten.
Ferner soll eine Anordnung angegeben werden, mit der die vorstehend skizzierten
Folienleiter hergestellt werden können.
Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1
angegeben. Gegenstand des Anspruchs 9 ist eine Anordnung zur Herstellung eines
Folienleiters. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merkmale sind
Gegenstand der Unteransprüche sowie der Beschreibung und insbesondere unter
Bezugnahme auf das Ausführungsbeispiel zu entnehmen.
Erfindungsgemäß ist das Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1
dadurch ausgebildet, dass die elektrische Leiterbahn zumindest teilweise an ihrer
Leiterbahnoberfläche mikrostrukturiert wird, bevor sie mit den Kunststoff-Folien zu
einem Folienleiter zusammengefügt wird. So wird die mikrostrukturierte elektrische
Leiterbahn unmittelbar, d. h. ohne Verwendung jeglicher Füge- oder Haftvermittler,
also ohne Adhäsivkleber zwischen zwei Kunststoff-Folien eingebracht. Die
Kunststoff-Folien sowie die zwischen den Kunststoff-Folien befindliche elektrische
Leiterbahn wird nachfolgend unter thermischen Energieeintrag gegeneinander
verpresst.
Die der Erfindung zugrundeliegende Idee basiert auf der mikromechanischen
Verhakung zwischen dem Kunststofffolienmaterial, das unter thermischer
Energiezufuhr wenigstens teilweise erweicht und sich bündig an die
mikrostrukturierte Leiterbahnoberfläche anschmiegt und sich mit dieser nach
entsprechenden Erkalten des Kunststoffmaterials verhakt.
Als Kunststoff-Folienmaterialen eignen sich vorzugsweise thermoplastische
Kunststoffe, die ein bevorzugtes Erweichungsverhalten zeigen und sich somit bündig
an die Mikrostrukturoberfläche der Leiterbahn zu fügen vermögen. Aufgrund der
mikromechanischen Verhakung zwischen der elektrischen Leiterbahn und den
verwendeten Kunststofffolien zur Herstellung eines Folienleiters ist es somit möglich,
vollständig auf jegliche Haft- bzw. Fügevermittler, wie beispielsweise
Adhäsionsklebstoffe, zu verzichten, die zu den Nachteilen führen, wie sie zum Stand
der Technik charakterisiert worden sind.
Das im weiteren noch detailliert zu beschreibende erfindungsgemäße Verfahren führt
grundsätzlich zu folgenden Vorteilen:
Aufgrund des vollständigen Verzichtes auf Adhäsivklebstoffe können die Produktionsabläufe bei der Herstellung von Folienleiter (FFC) erheblich optimiert und verbessert werden, zumal weder Adhäsivklebstoffe bereitgestellt noch diese auf die Kunststoff-Folien aufgebracht werden müssen.
Aufgrund des vollständigen Verzichtes auf Adhäsivklebstoffe können die Produktionsabläufe bei der Herstellung von Folienleiter (FFC) erheblich optimiert und verbessert werden, zumal weder Adhäsivklebstoffe bereitgestellt noch diese auf die Kunststoff-Folien aufgebracht werden müssen.
Der Vorgang des Abisolierens an Kontaktstellen kann mit üblichen Techniken, wie
beispielsweise Messer-, Heissklingen-, Fräs-, Laser- oder sonstigen Systemen
durchgeführt werden, zumal jegliche negativen Effekte wie Schmieren,
Aufschmelzen, Verlaufen, Verbrennen von Adhäsionsklebern, wie es beim Stand der
Technik der Fall ist, nicht mehr auftreten können.
Die Qualität der abisolierten Kontaktstellen an den Folienleitern ist erheblich
verbessert, da keine Klebereste auf den zumeist als Kupferleitern ausgebildeten
elektrischen Leiterbahnen verbleiben. Elektrische Verbindungen mit den
Kontaktstellen können somit nicht weiter in Mitleidenschaft gezogen werden.
Schließlich wird das hygroskopische Verhalten von Folienleitern und insbesondere
ihr Einsatz in feucht-warmen Umgebungsbedingungen verbessert bzw. erst
ermöglicht, zumal sämtliche Aufquellungen durch Wasseraufnahme in Verbindung
mit Wärme und damit verbundene Schäden an den Folienleitern bis hin zum
elektrischen Kurzschluss aufgrund des vollständigen Wegfalls von Adhäsivklebern
nicht mehr auftreten können.
Grundsätzlich ist es möglich, die Mikrostrukturierung der elektrischen
Leiterbahnoberfläche mit allen an sich bekannten Mikrostrukturierungstechniken
herzustellen. Denkbar wäre es beispielsweise, die zumeist aus Kupferflachleitern
gefertigten elektrischen Leiterbahnen sandzustrahlen, um die gewünschte
Mikrostrukturoberfläche zu erhalten. Eine bevorzugte Mikrostrukturierungstechnik ist
die Verwendung von Mikrostrukturprägewalzen, die an ihrer Walzenoberfläche eine
mikrostrukturierte Oberflächentopografie aufweisen, die im Wege eines
Prägevorganges auf die Leiterbahnoberfläche übertragen wird. Die mit einer
derartigen Prägetechnik erhaltene Strukturierung der Leiterbahnoberfläche bewegt
sich in der Größenordnung einiger µm, so dass eine leichte rauhe Oberfläche
entsteht.
Besonders geeignete Materialien für die elektrischen Leitbahnen sind elektrische
Leiter, die aus einem prägbaren Material bestehen. Besonders geeignet ist
beispielsweise Kupfer oder Kupferlegierungen, weniger geeignet hingegen sind harte
Stahl- oder Weissbleche, die sich erheblich schlechter aufgrund ihrer
Werkstoffeigenschaften prägen lassen.
Nachdem entsprechender Mikrostrukturprägung der elektrischen Leiterbahn, wird die
elektrische Leiterbahn mit den sich vorzugsweise in einem warmplastischen Zustand
befindlichen Kunststofffolien derart in Kontakt gebracht, so dass sich der Kunststoff
der Kunststofffolien in die Oberflächenstruktur bündig einfügt und sich beim
anschließenden Abkühlen der Kunststoffoberflächen mit der Oberflächenstruktur
verhakt. Hierdurch wird eine ausreichende Haftung zwischen den Kunststofffolien
und dem Leitermaterial erreicht, ohne dabei Adhäsionsklebstoffe einzusetzen. Die
damit erreichbaren Vorteile sind vorstehend skizziert.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen
Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die
Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1a, b Oberflächendarstellung einer strukturierten Walze sowie
einer damit strukturierten elektrischen Leiterbahn,
Fig. 2 Prinzipdarstellung der mechanischen Verhakung zwischen
der Kunststoff-Folie und der Mikrostrukturoberfläche der
elektrischen Leiterbahn, sowie
Fig. 3 schematische Darstellung einer Anordnung zur Herstellung
eines Folienleiters.
Wege zur Ausführung der Erfindung, gewerbliche Verwendbarkeit
Fig. 1a zeigt die Oberflächentopografie einer Mikrostrukturwalze, die
Strukturelemente in der Größenordnung im Mikrometerbereich aufweist, d. h. die
einzelnen Mikrostrukturen weisen Strukturtiefen sowie laterale Strukturabstände im
Bereich von wenigen kleiner 100 µm auf. Eben diese Oberflächenstruktur wird nun
im Wege eines Prägeprozesses auf die Oberfläche einer elektrischen Leiterbahn
(siehe Fig. 1b) übertragen. Die elektrische Leiterbahn, die vorzugsweise aus
Kupfermaterial oder sonstigen weichen Weissblechmaterialien bestehen kann, erhält
im Wege des Prägeprozesses das Negativabbild der Oberflächentopologie der
Prägewalze.
In Fig. 2 ist schematisiert die Fügeverbindung zwischen der mikrostrukturierten
elektrischen Leiterbahn 1 und einer Kunststofffolie 21, 22 dargestellt. Die
mikrostrukturierte elektrische Leiterbahn 1 weist eine Mikrostrukturoberfläche 3 auf,
die formgebend für die Fügeverbindung zwischen der elektrischen Leiterbahn 1 und
der Kunststofffolie 21, 22 ist. Wie im weiteren noch detailliert beschrieben wird, wird
zur Fügung die vorzugsweise aus thermoplastischem Material bestehende
Kunststofffolie 21, 22 erwärmt, so dass die Kunststofffolie 21, 22 an ihrer Oberfläche
plastisch erweicht und sich bündig an die Mikrostrukturoberfläche 3 fügt. Nach
entsprechendem Erkalten der Kunststofffolie 21, 22 wird die feste innige Verbindung
zwischen der elektrischen Leiterbahn 1 und der Kunststofffolie 21, 22 regelrecht
durch mechanische Haltekräfte, die im Wege von einer klassischen Verhakung
verstanden werden können, gehalten.
In Fig. 3 ist eine schematische Darstellung für eine Anordnung angegeben, mit der
der vorstehend charakterisierte Folienleiter herstellbar ist. Die elektrische Leiterbahn
1, die vorzugsweise als Meterware vorliegt und in an sich bekannter Weise entweder
flächig aus einem Rundmaterial verpresst wird oder aus einem entsprechenden
Flächenmaterial herausgearbeitet wird, beispielsweise im Wege von Stanzen oder
Schneiden, gerät zunächst in eine Mikrostrukturierungseinheit 4, die aus zwei sich
gegenüberliegenden Prägewalzen zusammengesetzt ist. Die Prägewalzen weisen
auf ihrer Walzenoberfläche eine Mikrostrukturierung auf, die im Wege einer
kraftbeaufschlagten Prägung auf die beidseitige Oberfläche der elektrischen
Leiterbahn 1 übertragen wird. In der Detaildarstellung gemäß Fig. 3 ist die
mikrostrukturierte Oberfläche 3 entsprechend angegeben. Die auf diese Weise an
ihrer Leiterbahnoberfläche mikrostrukturierte Leiterbahn wird nun beidseitig mit zwei
Kunststofffolien 21, 22 in einer Fügeeinheit 5 verfügt. Die Fügeeinheit 5 besteht
wiederum aus zwei Walzen, die die beiden Kunststofffolien 21, 22 und die zwischen
diesen eingebrachte elektrische Leiterbahn in Kontakt bringen. Die Kunststofffolien
21, 22 liegen ebenfalls als Meterwaren vor und werden von zwei Zuführeinheiten 6 in
einem vorgewärmten Zustand der Fügeeinheit 5 zugeführt. Zwei beheizbare
Anpresswalzen, die als Thermoeinheit 7 dienen, fügen zum einen beide
Kunststoffolien mit der dazwischen befindlichen elektrischen Leiterbahn
kraftbeaufschlagt gegeneinander, zum anderen erwärmen die Anpresswalzen die
aus thermischem Kunststoffmaterial bestehenden Kunststofffolien derart, so dass
das thermoplastische Kunststoffmaterial erweicht und sich bündig an die
mikrostrukturierten Leiterbahnoberfläche anschmiegt. Nach entsprechendem
Erkalten des auf diese Weise hergestellten Folienleiters ist eine innige Verbindung
zwischen den Kunststofffolien und der Leiterbahnoberfläche gewährleistet. An den
Stellen, an denen die Kunststofffolien unmittelbar miteinander in Berührung treten,
tritt aufgrund der Erwärmung der Kunststofffolien eine stoffschlüssige Verbindung in
Art einer Vulkanisierung ein, so dass auch in diesen Bereichen eine dauerhafte
Verbindung zustande kommt.
Die in Fig. 3 dargestellte Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters dient lediglich
der Veranschaulichung des Grundschemas und zeigt die Verfügung einer einzigen
elektrischen Leiterbahn zwischen zwei Kunststofffolien. Typischerweise werden eine
Vielzahl parallel nebeneinander verlaufende elektrische Leiterbahnen in Form von
Kupferflachbandleiterbahnen der Anordnung zugeführt. Eine derartige Zuführung
kann mit an sich bekannten Kammstrukturen wie zum Stand der Technik erwähnt
erfolgen, die für eine exakte parallele Ausrichtung der einzelnen Leiterbahnen
sorgen.
1
Leiterbahn
21
,
22
Kunststoff-Folien
3
Mikrostrukturierte Oberfläche
4
Mikrostrukturierungseinheit
5
Fügeeinheit
6
Zuführeinheit
7
Thermoeinheit
Claims (15)
1. Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters,
mit einer elektrisch isolierenden Trägerfolie, auf die wenigstens eine elektrische
Leiterbahn aufgebracht wird, die von wenigstens einer weiteren elektrisch
isolierenden Schicht abgedeckt wird,
dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leiterbahn zumindest teilweise an
ihrer Leiterbahnoberfläche mikrostrukturiert wird,
dass die mikrostrukturierte elektrische Leiterbahn unmittelbar zwischen zwei
Kunststofffolien eingebracht wird, und
dass die Kunststofffolien sowie die zwischen den Kunststofffolien befindliche
elektrische Leiterbahn unter thermischen Energieeintrag gegeneinander verpresst
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnoberfläche teilweise oder ganzflächig
derart oberflächenbehandelt wird, dass die behandelte Leiterbahnoberfläche eine
Oberflächentopographie mit Strukturgrößen im µm-Bereich erhält.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrostrukturierung mittels Sandstrahlverfahren
oder Prägen hergestellt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrostrukturierung mittels einer
mikrostrukturierten Prägewalzeneinrichtung durchgeführt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolien aus thermoplastischen Material
bestehen,
und dass der thermische Energieeintrag derart durchgeführt wird, dass sich
erweichtes Kunststoffmaterial der Kunststofffolien bündig an die mikrostrukturierte
Leiterbahnoberfläche fügt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, dass als Material für die elektrische Leiterbahn Kupfer
verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leiterbahn vor der
Mikrostrukturierung aus einem Flachmaterial gewonnen oder aus einem
Rundmaterial flächig verpresst wird, so dass die elektrische Leiterbahn die Form
eines rechteckigen Flachleiters annimmt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leiterbahn ohne Verwendung von
Haft- oder Fügemittel zwischen die Kunststofffolien eingebracht wird.
9. Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters zur Durchführung des
Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, dass eine Mikrostrukturierungseinheit vorgesehen ist, die
die Leiterbahnoberfläche der elektrischen Leiterbahn mikrostrukturiert,
dass eine Zuführeinheit für zwei Kunststofffolien vorgesehen ist, die die
Kunststofffolien einer Fügeeinheit zuführt, die die Kunststofffolien sowie die zwischen
den Kunststofffolien eingebrachte elektrische Leiterbahn miteinander verfügt sowie
einer Thermoeinheit, die die miteinander verfügten Kunststofffolien erwärmt.
10. Anordnung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrostrukturierungseinheit ein
mikrostrukturiertes Wälzrollenpaar ist, durch das die elektrische Leiterbahn
durchführbar ist.
11. Anordnung nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leiterbahn sowie die Kunststofffolien
als Meterware vorliegen.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrostrukturierungseinheit, die Zuführeinheit,
die Fügeeinheit sowie die Thermoeinheit in unmittelbarer Abfolge angeordnet sind,
so dass die als Meterwaren ausgebildete elektrische Leiterbahn sowie die
Kunststofffolien in einem durchgängigen Strang verarbeitbar sind.
13. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, dass die Zuführeinheit die der Fügeeinheit zugeführten
Kunststofffolie erwärmt.
14. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, dass die Fügeeinheit aus wenigstens einem Rollenpaar
besteht, durch das die Kunststofffolien samt elektrischer Leiterbahn
druckbeaufschlagt hindurchführbar sind.
15. Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Thermoeinheit ein beheizbares Rollenpaar
aufweist, durch das die Kunststofffolien erhitzbar und gegeneinander verpressbar
sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000150591 DE10050591A1 (de) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters sowie Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters |
Applications Claiming Priority (1)
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DE2000150591 DE10050591A1 (de) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters sowie Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10050591A1 true DE10050591A1 (de) | 2002-04-25 |
Family
ID=7659552
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE2000150591 Withdrawn DE10050591A1 (de) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines Folienleiters sowie Anordnung zur Herstellung eines Folienleiters |
Country Status (1)
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DE (1) | DE10050591A1 (de) |
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