DE19904928A1 - Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern - Google Patents
Verfahren zur Bearbeitung von TranspondernInfo
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Abstract
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Transpondern der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem kostengünstig Transponder ohne Designbeeinträchtigungen hergestellt werden können. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß auf die Oberflächenseiten (2, 3) des Transponders und/oder auf die aus der Oberflächenseite (2, 3) herausragenden Strukturen (4, 5, 6, 7) mit Hilfe von Preßrollen oder -stempel (8) bei Temperaturen unterhalb des Erweichungspunktes der thermoplastischen Folien eine Druckkraft in Richtung der Oberflächennormale ausgeübt wird, so daß durch die Druckeinwirkung die Oberflächenseiten (2, 3) der Folie (1) und die aus ihnen teilweise herausragenden Strukturen (4, 5, 6, 7) soweit planiert werden, daß die Strukturen (4, 5, 6, 7) und/oder Unebenheiten der Folie nicht über die Oberflächenebene der Folie (1) herausragen. DOLLAR A Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern, insbesondere von Transpondern geringer Dicke, die mindestens eine Kunststofffolie als Träger aufweisen und bei denen auf mindestens einer Oberflächenseite Strukturen aus Leiterbahnen angebracht sind.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern,
insbesondere von Transpondern geringer Dicke, die mindestens eine Kunst
stofffolie als Träger aufweisen und bei denen auf mindestens einer Oberflä
chenseite Strukturen aus Leiterbahnen angebracht sind.
Unter Transponder wird hierbei ein Datenträger mit einem elektrisch isolie
renden Körper, vorzugsweise mit einem Kunststoffkörper verstanden, der
mindestens ein Chip enthält, welches elektrisch leitend mit mindestens einer
Spule bzw. einer Antenne verbunden ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist bevorzugt anwendbar zur Herstellung
ebener und bedruckfähiger Oberflächen von Folientranspondern, insbeson
dere zur Herstellung von low-cost-Transpondern mit einer Dicke ≦ 0,6 mm,
die vorzugsweise aus einer Monoschicht-Kunststoffolie als Träger bestehen.
Die nach den im Stand der Technik bekannten Verfahren hergestellten
Transponder der genannten geringen Dickenabmessungen werden häufig als
etikettförmige kontaktlose Transponder für Warenkennzeichnung, Trans
portgutkennzeichnung, Tickets usw. verwendet. Die bekannten Transponder
weisen konstruktions- und verfahrensbedingt mindestens auf einer Oberflä
chenseite Strukturen der additiv und/oder subtraktiv oder drucktechnisch
hergestellten oder drahtförmigen Leiterbahnen auf. Zur Vermeidung des
elektrischen Schlusses der Leiterbahnen untereinander und aus Designgrün
den werden diese Leiterbahnen mit einem Etikett oder Label beklebt.
Dabei ist nachteilig, daß die Transponderdicke vergrößert wird und die
Transponderherstellungskosten steigen. Ein weiterer Nachteil ist, daß die
Leiterbahnen und gegebenenfalls der Transponderchip fühlbar und in gewis
sem Grade sichtbar bleiben.
Außerdem sind diese Transponder wegen der nur mit dem Etikett verdeck
ten Unebenheiten nicht ohne Schwierigkeiten mit herkömmlichen Druckver
fahren z. B. mit Namen, Datum usw. zu bedrucken.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung
von Transpondern der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem kosten
günstig Transponder ohne Designbeeinträchtigungen hergestellt werden
können.
Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe mit den kennzeichnenden
Merkmalen von Patentanspruch 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Anordnung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung zeichnet sich durch eine Reihe von Vorteilen aus.
Die Oberfläche des Folientransponders wird durch mit Ultraschall, Druck
und/oder Wärme beaufschlagte Preßstempel oder -rollen planiert. Dadurch
bleibt die geringe Dicke des Transponders erhalten, die Leiterbahnschlußge
fahr sinkt und es werden prozeßbedingte Transponderunebenheiten
abgebaut. Damit wird eine hohe Designqualität der Oberfläche erreicht.
Weitere Designverbesserungen und das völlige Vermeiden der Leiterbahn
schlußgefahr kann mit einem einzigen nachfolgenden Druckvorgang mit
einer dünnen elektrisch isolierenden Farbschicht erreicht werden.
Beim Planieren mittels Druck und Ultraschall ist die sehr geringe Flächen
maßänderung der Transponderfolie vorteilhaft.
Durch ein zusätzliches Erwärmen der Folie bis nahe zum Erweichungspunkt
wird erreicht, daß nur geringe Ultraschallenergie erforderlich ist, eine
bessere Prozeßsteuerung ermöglicht wird und geringere mechanische
Belastungen von Leiterbahnen, Chip und Kontaktzonen auftreten.
Wird das Planieren mit einer gleichzeitigen Erzeugung von Mattstrukturen
verbunden, ergibt sich eine bessere Farbhaftung, eine bessere Griffigkeit und
eventuell verbliebene Unebenheiten werden kaschiert.
Außerdem ist es möglich, mit dem Planieren gleichzeitig partielle Rauhig
keitsflächen oder Prägezeichen zu erzeugen, die ähnlich einem Wasserzei
chen wirken und der Erhöhung der Fälschungssicherheit dienen. Auf diese
Weise ist auch eine Verbesserung der Transportfähigkeit des Transponders
(Griffigkeit) bei Anwendung der Transponder in Ausgabe- und Kontrollau
tomaten erreichbar.
Ferner ist es möglich, spezielle Designgestaltungen anzubringen, das Planie
ren mit dem Einbringen von Auflegestücken oder dem Einplanieren kleinflä
chiger Labels, Zeichen etc. aus Metall, Kunststoff oder Naturstoffen zu
verbinden. Es ist auch möglich, ein Anbonden an Stoffe in einer weiteren
Stufe, nämlich der Warenkennzeichnung mit Fertigtranspondern vorzusehen
oder den Transponder mit Stoffseitenteilen zu versehen, mit denen er einge
näht werden kann.
Darüber hinaus bestehen Anwendungsmöglichkeiten, das Planieren mit
Dünnprägen von Linien oder Bereichen, z. B. mit Restdicken < 100 µm, zu
verbinden, um Linien zum Abtrennen bestimmter Folienstücke zum Zwecke
des Ungültigmachens oder zum Zwecke des einfachen Abreißens eines
Transponders vom Transpondernutzen zu ermöglichen.
Das Planieren, Aufrauhen, Prägen, Einplanieren und das An- bzw. Aufbon
den kann in einem Schritt oder in mehreren Schritten, mittels Stempel, der
gegen einen Amboß wirkt, oder mittels Planierrollen (Kalandrieren)
erfolgen.
Die Erfindung wird im Folgenden an einem Ausführungsbeispiel näher erläu
tert. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Folie mit einem in eine Kavität eingesetztem Chipge
häuse vor dem Planiervorgang,
Fig. 2 die Folie nach dem Planiervorgang,
Fig. 3 ein Beispiel für einen chipkartengroßen Transponder
und
Fig. 4 eine Anordnung mit bandförmig verbundenen Transpondern.
Aus Fig. 1 ist die Folie 1 mit einem in eine Kavität 17 eingesetzten Chipge
häuse 7 ersichtlich. An die Leiterstücke 4 des Chipgehäuses 7 sind Drähte 6
kontaktiert. Die Kontaktstellen 18, der Draht 6, die Oberseite des
Chipgehäuses 7 und die Leiterstücke 4 befinden sich geringfügig (max. 100 µm)
über der Folienoberseite 2. Weitere Leitbahnen 5 befinden sich direkt
auf der Folienoberseite 2.
Die in Fig. 1 dargestellte Situation besteht im Moment des Aufsetzens des
Planierstempels 8 auf die Folienoberseite 2. Die Folie 1 wird dabei mit ihrer
Unterseite 3 gegen den Planieramboß 9 gedrückt.
Mittels Druck, vorwiegend vertikaler Ultraschallschwingungen und einer
Temperatur, die im Beispiel T = 50°C beträgt, drückt der Planierstempel 8
die über die Oberseite 2 der Folie 1 stehenden Elemente 4, 7, 5, 6, in die
Folie 1 ein.
Fig. 2 zeigt die Folie 1 nach dem Planieren. Bis auf geringe Restuneben
heiten ist die Oberseite 2 der Folie 1 völlig eben. Die Drähte 6, die Kontakt
stellen 18 und die Leiterstücke 4 sind in die Folie 1 eingedrückt und werden
von der Folie 1 teilweise umschlossen.
Fig. 3 zeigt einen chipkartengroßen Transponder 15, dessen Mittenbereich
mit einer Rauhigkeit 10 versehen ist, während die weiteren Oberflächenge
biete Mattbereiche 11 aufweisen. Sowohl im Mattbereich 11 als auch im
Rauhbereich 10 ist ein 30 µm tiefes Prägezeichen 12 mattglänzend einge
prägt.
In Fig. 4 ist eine Anordnung mit mehreren Transpondern 15 dargestellt, die
noch bandförmig verbunden sind. In den Transponder 15 ist ein 20 µm
dickes metallisches Auflegestück 16 beim Flanieren in die Folienoberseite 2
eingeprägt worden. Der Transponder 15 weist weiterhin mit einer Gesamtfo
liendicke von 250 µm eine 100 µm tiefe Prägelinie 13 und einen ≦ 150 µm
tiefen Prägebereich 14 auf. Die Prägelinie 13 ermöglicht das Abtrennen der
durch die Prägelinie 13 vorseparierten Ecke zu Kontrollzwecken. Der Präge
bereich 14 erleichtert das maschinelle Trennen der Transponder 15 vom
bandförmigen Nutzen.
1
Folie
2
Folienoberseite
3
Folienunterseite
4
Leiterstück
5
Leiterbahn
6
Draht
7
Chip, Chipgehäuse
8
Planierstempel
9
Planieramboß
10
Rauhbereich
11
Mattbereich
12
Prägezeichen
13
Prägelinie
14
Prägebereich
15
Transponder, Chipkarte
16
Auflagestück
17
Kavität
18
Kontaktstelle
Claims (11)
1. Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern, insbesondere von Trans
pondern geringer Dicke, die mindestens eine thermoplastische Kunststofffo
lie (1) als Träger aufweisen und bei denen auf mindestens einer
Oberflächenseite Strukturen (4, 5, 6, 7) elektrischer Leiter angebracht
und/oder bei der in eine Kunststofffolie Drähte eingebracht sind, dadurch
gekennzeichnet, daß auf die Oberflächenseiten (2, 3) des Transponders
und/oder auf die aus der Oberflächenseite (2, 3) herausragenden Strukturen
(4, 5, 6, 7) mit Hilfe von Preßrollen oder -stempel (8) bei Temperaturen unter
halb des Erweichungspunktes der thermoplastischen Folien eine Druckkraft
in Richtung der Oberflächennormale ausgeübt wird, so daß durch die Druck
einwirkung die Oberflächenseiten (2, 3) der Folie (1) und die aus ihnen
teilweise herausragenden Strukturen (4, 5, 6, 7) soweit planiert werden, daß
die Strukturen (4, 5, 6, 7) und/oder Unebenheiten der Folie nicht über die
Oberflächenebene der Folie (1) herausragen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien
oberflächen (2, 3) und die aus ihnen teilweise herausragenden Strukturen
(4, 5, 6, 7) zusätzlich einer vibrierenden Bewegung ausgesetzt wird, indem auf
den Preßstempel (8) bzw. auf die Preßrollen Ultraschallschwingungen einge
leitet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Folienoberfläche (2, 3) zusätzlich bis nahe zum Erweichungspunkt erwärmt
wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Seite der Folienoberflä
che (2, 3) mit dem Planieren gleichzeitig Mattstrukturen (11) erzeugt
werden.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Seite der Folienoberflä
che (2, 3) mit dem Planieren gleichzeitig partielle Rauhigkeitsflächen (10)
erzeugt werden.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Planieren Prägezeichen (12) auf die
Folienoberfläche (2, 3) aufgebracht werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Prägezei
chen (12) mit einer Zeichentiefe von 10 . . . 40 µm aufgebracht werden.
8. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Planieren auf mindestens einer Seite
der Folienoberfläche (2, 3) Auflegestücke (16) eingebracht werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem
Planieren Zusatzteile an den Transponder angebondet werden.
10. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß beim Planieren Linien (13) oder Bereiche
(14) der Folie (1) mit Restdicken < 100 µm dünn geprägt werden.
11. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Planieren und das Aufbringen von
Zusatzteilen in einem Schritt erfolgt.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
DE1999104928 DE19904928B4 (de) | 1999-02-06 | 1999-02-06 | Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke |
Applications Claiming Priority (1)
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DE1999104928 DE19904928B4 (de) | 1999-02-06 | 1999-02-06 | Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke |
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DE19904928A1 true DE19904928A1 (de) | 2000-08-31 |
DE19904928B4 DE19904928B4 (de) | 2006-10-26 |
Family
ID=7896689
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE1999104928 Expired - Lifetime DE19904928B4 (de) | 1999-02-06 | 1999-02-06 | Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke |
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DE19904928B4 (de) | 2006-10-26 |
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