DE10039558A1 - Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zur Sprühbehandlung von LeiterplattenInfo
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- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Abstract
Es wird eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten vorgeschlagen. Sie verfügt über Transportmittel zum Transportieren der Leiterplatten (2) mit horizontal ausgerichteter Leiterplattenebene. Oberhalb der Transportebene (7) ist eine Düseneinrichtung (16) zum Besprühen der Oberseite (13) der Leiterplatten (2) mit einem flüssigen Behandlungsmittel vorgesehen. Die Vorrichtung ist mit einer Absaugeinrichtung (26) ausgestattet, die ein Absaugen des aufgesprühten Behandlungsmittels von der Oberseite (13) der Leiterplatten (2) während des Besprühvorganges ermöglicht. Auf diese Weise wird ein Rückstau des Behandlungsmittels verhindert und ein qualitativ hochwertiger Behandlungsvorgang gewährleistet.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung
von Leiterplatten bei der Leiterplattenfertigung, mit Trans
portmitteln zum Transportieren der Leiterplatten mit horizon
tal ausgerichteter Leiterplattenebene, und mit einer oberhalb
der Transportebene der Leiterplatten angeordneten Düsenein
richtung zum Besprühen der Oberseite der Leiterplatten mit
einem flüssigen Behandlungsmittel.
Eine derartige Vorrichtung geht aus dem deutschen Gebrauchs
muster G 94 07 413.5 hervor und kann beispielsweise bei der
Ätzbehandlung von Leiterplatten im Rahmen der Leiterplatten
fertigung eingesetzt werden. Schon der bekannten Vorrichtung
lag das Problem zugrunde, daß die von oben her auf die hori
zontal transportierten Leiterplatten aufgesprühte Behand
lungsflüssigkeit nicht rasch genug abfloss, so daß sich ein
Flüssigkeitsstau einstellte, der zu einer ungleichmäßigen Be
handlung und eventuell sogar zu einer Beschädigung der Lei
terplatten führte. Um diesem Problem zu begegnen, hat man in
der G 94 07 413.5 vorgeschlagen, die Düseneinrichtung derart
auszubilden, daß das ausgesprühte Behandlungsmittel mit einem
bevorzugten Richtungssinn quer zur Transportrichtung von den
Leiterplatten abfließt. Wie sich jedoch herausgestellt hat,
ist auch bei einer derart modifizierten Vorrichtung nicht immer
ein optimales Behandlungsergebnis gewährleistet, zumal
dann, wenn der Abströmvorgang durch maschineninterne Instal
lationen behindert wird.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einen
qualitativ hochwertigen, gleichmäßigen Behandlungsvorgang der
Leiterplatten ermöglichen.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Vorrichtung der eingangs
genannten Art, die mit einer Absaugeinrichtung zum Absaugen
des aufgesprühten Behandlungsmittels von der Oberseite der
Leiterplatten während des Besprühvorganges ausgestattet ist.
Somit ergibt sich eine Vorrichtung, bei der ein und dieselbe
Leiterplatte von oben her jeweils gleichzeitig einem Besprüh
vorgang und einem Absaugvorgang ausgesetzt ist. Die Leiter
platten werden beim Durchlaufen der Vorrichtung mit dem ge
wünschten flüssigen Behandlungsmittel besprüht, beispielswei
se mit Ätz-, Entwicklungs-, oder Spülflüssigkeit, wobei dem
Besprühvorgang ein Absaugvorgang parallel geschaltet ist, im
Rahmen dessen die aufgesprühte Flüssigkeit direkt von der
Oberseite der Leiterplatten abgesaugt wird. Auf diese Weise
wird einem Flüssigkeitsstau vorgebeugt und auch bei ein übli
ches Abströmen der Flüssigkeit behindernden technischen In
stallationen werden die Leiterplatten sehr effektvoll von
Flüssigkeitsrückständen befreit. Die Absaugeinrichtung arbei
tet vorteilhaft auch bei Behandlungsvorrichtungen, deren Dü
seneinrichtung keine quer orientierte bevorzugte Abströmrichtung
des Behandlungsmittels erzeugen, doch lässt sie sich
durchaus vorteilhaft mit einer entsprechenden Gestaltung der
Düseneinrichtung, vergleichbar dem in der G 94 07 413.5 ge
schilderten Aufbau, kombinieren.
Es versteht sich, daß die Absaugeinrichtung in der Regel
nicht das gesamte aufgesprühte Behandlungsmittel entfernen
kann. Die Absaugintensität kann jedoch problemlos so gewählt
werden, daß der Effekt der sich einstellenden zwangsweisen
Flüssigkeitsabfuhr das Behandlungsergebnis sehr positiv be
einflusst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Un
teransprüchen hervor.
Zweckmäßigerweise ist die Düseneinrichtung so ausgebildet,
daß sie mindestens eine Besprühzone definiert, wobei der Be
sprühzone mit Bezug zur Transportrichtung der Leiterplatten
vor- und/oder nachgeordnete Absaugzonen der Absaugeinrichtung
zugeordnet sind. Das Absaugergebnis ist optimal, wenn sowohl
eine der jeweiligen Besprühzone vorgeordnete als auch eine
nachgeordnete Absaugzone vorhanden ist, da in diesem Falle
das aufgesprühte Behandlungsmittel sowohl vorne als auch hin
ten zuverlässig abgesaugt wird und eine Staubildung unter
bleibt.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausführungsform, bei der meh
rere in der Transportrichtung der Leiterplatten mit Abstand
aufeinanderfolgend angeordnete Besprühzonen vorgesehen sind,
die jeweils durch eine vorgeordnete und eine nachgeordnete
Absaugzone flankiert sind.
Die Absaugeinrichtung ist insbesondere derart ausgebildet,
daß sie ihre Absaugwirkung über die gesamte Leiterplatten
breite hinweg entfaltet.
Die Absaugeinrichtung verfügt vorzugsweise über eine Saugdü
senanordnung, die unmittelbar oberhalb der Transportebene der
Leiterplatten plaziert ist und die zweckmäßigerweise mindes
tens eine Saugdüseneinheit aufweist, die aus einer oder meh
reren sich quer zur Transportebene erstreckenden Saugdüsen
besteht. Bei einer konstruktiv besonders einfachen Lösung
sind die Saugdüseneinheiten von Saugrohren gebildet, die mit
einer oder mehreren schlitzartigen Öffnungen versehen sind,
welche die Saugdüsen repräsentieren.
Die Transportmittel für die Leiterplatten verfügen zweckmäßi
gerweise über untere Transportrollen, auf denen die Leiter
platten während des Besprüh- und Absaugvorganges entlang lau
fen. Zusätzlich können obere Transportrollen vorgesehen sein,
die die Oberseite der Leiterplatten beaufschlagen, um eine
exakte Führung zu gewährleisten und eventuell auch zur siche
ren Fixierung gegenüber der Sogwirkung von oben her. Die obe
ren Transportrollen können vertikal beweglich sein, um eine
selbsttätige Anpassung an die Dicke der jeweiligen Leiter
platte zu erhalten.
Sofern die Absaugeinrichtung derart ausgeführt ist, daß sie
in nur einer oder zweckmäßigerweise in mehreren, in Trans
portrichtung beabstandeten Absaugzonen wirksam ist, kann in
zumindest einer und vorzugsweise in jeder Absaugzone eine
sich quer zur Transportrichtung erstreckende Saugdüsenein
heit, also beispielsweise ein Saugrohr, vorgesehen sein, der
Transportrollen sowohl vorgeordnet als auch nachgeordnet
sind. Es besteht die Möglichkeit, eine jeweilige Saugdüsen
einheit mit den benachbarten oberen Transportrollen zu einer
separat handhabbaren Absaugeinheit zusammenzufassen, die sich
unabhängig von anderen Absaugeinheiten installieren oder aus
wechseln lässt.
Die Transportrollen können beispielsweise von einzelnen, mit
gleicher Drehachse zueinander beabstandeten Rollen gebildet
sein, es wäre aber auch beispielsweise eine walzenartige Aus
gestaltung möglich.
Der für die Absaugwirkung benötigte Unterdruck wird vorzugs
weise innerhalb der Vorrichtung selbst erzeugt. Dabei kann
die Vorrichtung ein zur Aufnahme von Behandlungsmittel die
nendes Vorratsbehältnis aufweisen, dem ein mit einer Umwälz
pumpe ausgestatteter Umwälzkreis zugeordnet ist, in den eine
Ejektoreinrichtung eingeschaltet ist. Durch das umgewälzte
Medium wird in der Ejektoreinrichtung eine Saugwirkung her
vorgerufen, die sich an der Saugseite der Ejektoreinrichtung
abgreifen und beispielsweise einer Saugdüsenanordnung aufge
schaltet werden kann. Zweckmäßigerweise wird aus dem Vorrats
behältnis gleichzeitig auch die für die Sprühbehandlung zuständige
Düseneinrichtung gespeist, zu welchem Zweck eine
weitere Pumpe vorgesehen sein kann.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beliegenden Zeich
nung näher erläutert. In dieser zeigen:
Fig. 1 eine erste Bauform der erfindungsgemäßen Vorrich
tung in Seitenansicht und stark schematisiert,
Fig. 2 den in Fig. 1 strichpunktiert umrandeten Bereich
II in vergrößerter Einzeldarstellung, und
Fig. 3 den Ausschnitt aus Fig. 2 in Draufsicht gemäß
Schnittlinie III-III.
Die in Fig. 1 abgebildete und allgemein mit Bezugsziffer 1
bezeichnete Behandlungsvorrichtung ist zur Sprühbehandlung
von Leiterplatten bei der Leiterplattenfertigung vorgesehen.
Beispielsweise kann sie zur Ätzbehandlung, zur Entwicklungs
behandlung und/oder zur Spülbehandlung von Leiterplatten ein
gesetzt werden.
Bevorzugt ist die Behandlungsvorrichtung 1 als Sprühbehand
lungsmodul ausgebildet, also als modulartige Einheit, die
sich mit anderen Arbeitsmodulen beliebiger Art zu einer Anla
ge kombinierten lässt.
Die Behandlungsvorrichtung 1 verfügt über ein Gehäuse 3, das
im Innern einen Behandlungsraum 4 definiert. Zu behandelnde
Leiterplatten 2 werden in einer durch Pfeile angedeuteten
Transportrichtung 5 durch den Behandlungsraum 4 hindurchge
schleust. Geeignete Transportmittel 6 definieren dabei eine
sich horizontal erstreckende Transportebene 7, die die Lei
terplatten 2 mit ebenfalls horizontal ausgerichteter Leiter
plattenebene in der Transportrichtung 5 durchlaufen.
Die Transportmittel 6 enthalten beim Ausführungsbeispiel un
tere Transportrollen 8, die nach Art einer Rollenbahn ver
teilt und ausgerichtet sein können und die zumindest partiell
drehangetrieben sind um die Leiterplatten vorwärtszubewegen.
Während des Hindurchlaufens durch den Behandlungsraum 4 lie
gen die Leiterplatten 2 mit ihrer flächigen Unterseite von
oben her auf den unteren Transportrollen 8 auf und werden
durch diese horizontal verlagert.
Die Transportmittel 6 verfügen beim Ausführungsbeispiel zu
sätzlich über obere Transportrollen 12, die oberhalb der
Transportebene 7 längs dieser verteilt sind und die auf der
vertikal nach oben orientierten Oberseite 13 der die Behand
lungsvorrichtung 1 durchlaufenden Leiterplatten 2 abrollen
können. Diese oberen Transportrollen 12 verfügen zweckmäßi
gerweise über keinen eigenen Antrieb und dienen der Stabili
sierung der Horizontallage der Leiterplatten 2. Sie können
die Funktion von Niederhaltern übernehmen. Mittels nicht nä
her dargestellter Maßnahmen, beispielsweise in vertikalen
Schlitzen beweglich geführter Drehachsen, kann gewährleistet
werden, daß die oberen Transportrollen 12 vertikal beweglich
sind und sich in ihrer Höhenposition selbsttätig an die Lei
terplattendicke anpassen.
Während ihres Transportes längs der Transportebene werden die
Leiterplatten 2 in der Regel in aufeinanderfolgender Reihen
folge verlagert. Ihre beiden großflächigen Seiten weisen da
bei nach oben bzw. unten. Der Durchlauf durch die Behand
lungsvorrichtung 1 findet bevorzug im Rahmen einer kontinu
ierlichen Bewegung statt.
Beim Durchlaufen der Behandlungsvorrichtung 1 werden die Lei
terplatten 2 mit einem flüssigen Behandlungsmittel besprüht.
Im Falle einer Ätzbehandlung kann eine Ätzflüssigkeit zum
Einsatz kommen, die auf Kupferchlorid oder auf einem alkali
schen Mittel basiert. Die Ätzflüssigkeit ätzt auf an sich be
kannte Weise nicht benötigte Kupferschichtanteile von den
Leiterplatten-Oberflächen weg, so daß nur noch die für eine
elektronische Schaltung benötigten Leiterbahnen verbleiben.
Bei anderen Behandlungsarten werden entsprechend andere Be
handlungsflüssigkeiten verwendet.
Das flüssige Behandlungsmittel wird in Form von Sprühstrahlen
14 von oben her auf die als Oberseite 13 bezeichnete, nach
oben weisende Leiterplattenfläche einer jeweiligen Leiter
platte 2 aufgebracht. Die Sprühstrahlen 14 werden von einer
Vielzahl von stationären Sprühdüsen 15 erzeugt, die in einer
auch als Düsenstock bezeichenbaren Düseneinrichtung 16 zusam
mengefasst sind. Diese befindet sich innerhalb des Behandlungsraumes
4 oberhalb der von den Leiterplatten 2 durchlau
fenen Transportebene 7.
Über ein teils nur schematisch angedeutetes, in der Regel aus
Rohrleitungen zusammengesetztes Sprühkanalsystem 17 sind alle
Sprühdüsen 15 an eine Versorgungspumpe 18 angeschlossen, die
das Behandlungsmittel zuführt. Dieses Behandlungsmittel, in
Fig. 1 mit Bezugsziffer "22" bezeichnet, befindet sich in
einem Vorratsbehältnis 23 der Behandlungsvorrichtung 1 und
dabei vorzugsweise unterhalb des in einem Behandlungsbehält
nis 24 ausgebildeten Behandlungsraumes 4. Dabei sind das Be
handlungsbehältnis 24 und das Vorratsbehältnis 23 zweckmäßi
gerweise als Baueinheit ausgeführt und stehen derart fluid
technisch miteinander in Verbindung, daß im Behandlungsraum 4
versprühtes Behandlungsmittel in das Vorratsbehältnis 23 zu
rückfließen kann. Das Behandlungsmittel durchläuft somit wäh
rend des Behandlungsvorganges einen Kreislauf, der durch die
Versorgungspumpe 18 aufrechterhalten wird.
Die Behandlungsvorrichtung 1 kann zusätzlich eine weitere Dü
seneinrichtung 25 aufweisen, die ebenfalls von der Versor
gungspumpe 18 gespeist wird und die unterhalb der Transport
ebene 7 der Leiterplatten 2 in dem Behandlungsraum 4 angeord
net ist. Diese weitere Düseneinrichtung 25 besprüht die Lei
terplatten 2 beim Durchlaufen der Behandlungsvorrichtung 1
von unten her an ihrer Unterseite.
Problematisch bei der Behandlung von Leiterplatten 2 ist die
Behandlung der während des Behandlungsprozesses nach oben
weisenden Leiterplattenfläche, die vorliegend als Oberseite
13 bezeichnet wird. Aufgrund der starken Sprühstrahlen 14 und
des hohen Durchsatzes kann das aufgesprühte Behandlungsmittel
nicht sofort wieder abströmen, so daß sich Flüssigkeitsstaus
ergeben, die eine lange Verweildauer der Behandlungsflüssig
keit auf der Leiterplatten-Oberseite 13 zur Folge haben. Be
sonders ausgeprägt ist dieses Verhalten in Fällen, in denen
wie beim Ausführungsbeispiel Bestandteile der Transportmittel
6 - hier die oberen Transportrollen 12 - mit der Oberseite 13
der Leiterplatten 2 zusammenwirken, da diese dem aufgesprüh
ten Behandlungsmittel ein zusätzliches Abströmhindernis ent
gegensetzen. Bei der Sprühbehandlung der Unterseite der Lei
terplatten tritt dieses Problem nicht auf, weil das Behand
lungsmittel selbsttätig schwerkraftbedingt nach unten fällt.
Zur Behebung des geschilderten Problems ist die Behandlungs
vorrichtung 1 zusätzlich mit einer Absaugeinrichtung 26 aus
gestattet, deren Einzelheiten vor allem aus Fig. 1 und 2
gut ersichtlich sind. Sie ermöglicht ein Absaugen des von
oben her aufgesprühten Behandlungsmittels von der Oberseite
13 der Leiterplatten 2, während bezüglich der betreffenden
Leiterplatte 2 gleichzeitig ein Besprühvorgang durch die Dü
seneinrichtung 16 stattfindet. Das aufgesprühte Behandlungs
mittel wird also größtenteils bereits kurz nach dem Auftref
fen auf der Leiterplatte 2 wieder von dieser abgesaugt, wobei
zweckmäßigerweise eine Absaugleistung gewählt wird, die zu
mindest der Besprühleistung entspricht, so daß prinzipiell
das gesamte aufgesprühte Behandlungsmittel abgesaugt werden
könnte. Es versteht sich, daß in der Regel nicht das gesamte
aufgesprühte Behandlungsmittel abgesaugt wird, da dieses
teilweise auch über den seitlichen Rand der Leiterplatten 2
ablaufen und nach unten fallen kann.
Entsprechend der Ausgestaltung der Düseneinrichtung 16 ist
die Behandlungsvorrichtung 1 mit einer, oder vorzugsweise mit
mehreren in der Transportrichtung 5 beabstandet aufeinander
folgend angeordneten Besprühzonen 27 aufgestattet. Eine Be
sprühzone 27 findet sich jeweils dort, wo ein Sprühstrahl 14
die Transportebene 7 oder eine auf dieser entlanglaufende
Leiterplatte 2 trifft.
Die Absaugeinrichtung 26 ist zweckmäßigerweise derart ausge
bildet, daß jede Besprühzone 27 in der Transportrichtung 5
zwischen zwei Absaugzonen 28 liegt, in denen eine Absaugung
stattfindet. Jeder Besprühzone können somit zwei Absaugzonen
28 zugeordnet sein, die mit Bezug zur Transportrichtung 5
vorgeordnet und nachgeordnet sind.
Ein Sprühstrahl 14 trifft in der Besprühzone 27 üblicherweise
über die gesamte Leiterplattenbreite hinweg auf die die Be
sprühzone 27 durchlaufende Leiterplatte 2 auf (Auftreffzone
32). Dabei teilt sich der Sprühstrahl 14 vergleichbar der
schematischen Darstellung aus Fig. 2 und 3 in der Auf
treffzone 32 auf, so daß sich zwei Hauptströmungen 14a, 14b
ergeben, deren eine entgegen der Transportrichtung 5 und de
ren andere gleichgerichtet mit der Transportrichtung 5 ver
läuft, und zwar über die gesamte Leiterplattenbreite b hin
weg. Diese Hauptströmungen 14a, 14b gelangen somit in die der
Besprühzone 27 vor- und nachgeordneten Absaugzonen 28, wo sie
von der Absaugeinrichtung 26 nach oben hin abgesaugt werden.
Der größte Teil des aufgesprühten Behandlungsmittels wird so
mit durch Absaugung von der Oberseite 13 der Leiterplatten 2
abgeführt. Verbleibende Anteile des aufgesprühten Behand
lungsmittels können wie üblich quer zur Transportrichtung 5
über die seitlichen Ränder der Leiterplatten 2 hinweg abflie
ßen und in das Behandlungsbehältnis 24 abtropfen.
Von denjenigen Absaugzonen 28, die sich zwischen zwei aufein
anderfolgenden Besprühzonen 27 befinden, wird zweckmäßiger
weise jeweils ein Hauptstrom beider benachbarter Sprühstrah
len 14 gleichzeitig abgesaugt.
Das Absaugen des aufgesprühten Behandlungsmittels geschieht
zweckmäßigerweise mittels einer unmittelbar oberhalb der
Transportebene 7 der Leiterplatten 2 installierten Saugdüsen
anordnung 33. Diese enthält beim Ausführungsbeispiel pro Ab
saugzone 28 eine sich parallel zur Transportebene 7 quer und
insbesondere rechtwinkelig zur Transportrichtung 5 erstre
ckende Saugdüseneinheit 34, bevorzugt in einer Ausgestaltung
als Saugrohr 35. Jedes Saugrohr 35 ist an seinem nach unten
weisenden, der Transportebene 7 zugewandten Umfangsabschnitt
mit mindestens einer, vorzugsweise aber mit mehreren Saugdü
sen 36 versehen, die zusammengenommen die gesamte Leiterplat
tenbreite b überdecken. Bevorzugt handelt es sich bei den
Saugdüsen 36 um schlitzartige Öffnungen des Saugrohres 35,
die im Falle einer Mehrfachanordnung gemäß Fig. 3 eine mit
der Längserstreckung des Saugrohres 35 zusammenfallende Saugdüsenreihe
bilden können, wobei eine Überlappung aufeinander
folgender Saugdüsen 36 in der Rohrlängsrichtung empfehlens
wert ist.
Die Saugdüseneinheiten 34 bzw. Saugrohre 35 können stirnsei
tig an Haltekörpern 37 fixiert sein, über die eine bevorzugt
lösbare Befestigung am Behandlungsbehältnis 24 erfolgen kann.
In diesem Zusammenhang besteht auch die vorteilhafte Möglich
keit, die einzelnen Saugdüseneinheiten 34 jeweils gemeinsam
mit benachbarten oberen Transportrollen 12 zu separat hand
habbaren Absaugeinheiten 38 zusammenzufassen. Auf diese Weise
lässt sich sehr leicht ein modularer Aufbau realisieren. Es
kann insbesondere vorgesehen sein, jeder Saugdüseneinheit 34
zwei obere Transportrollen 12 zuzuordnen, die sich quer zur
Transportrichtung 5 erstrecken, wobei eine davon der Saugdü
seneinheit 34 bezüglich der Transportrichtung 5 vorgeordnet
und die andere nachgeordnet ist. Diese oberen Transportrollen
12 können an den endseitig vorgesehen Haltekörpern 37 drehge
lagert sein.
Die oberen Transportrollen 12, wie im übrigen auch die unte
ren Transportrollen 8, können beispielsweise gemäß Fig. 3
aus Einzelrollen 42 bestehen, die mit gemeinsamer Drehachse
43 über die Leiterplattenbreite b hinweg mit Abstand zueinan
der aufgereiht sind. Es versteht sich jedoch, daß der Aufbau
der Transportrollen im Prinzip beliebig ist und beispielswei
se auch walzenförmige Gestaltungen möglich sind. Zweckmäßi
gerweise ist die Anordnung jedoch stets so getroffen, daß die
Sprühstrahlen 14 nach dem Aufprall auf einer Leiterplatte 2
und der anschließenden Umlenkung die Möglichkeit haben, die
benachbarten oberen Transportrollen 12 zu passieren und in
den Einflussbereich der sich daran anschließenden Saugdüsen
einheiten 34 zu gelangen.
Die Saugdüsenanordnung 33 steht mit einem Absaugkanalsystem
44 in Verbindung, über das im Bereich der Saugdüsen 36 die
gewünschte Absaugwirkung hervorgerufen wird. Das Absaugkanal
system 44 kann vergleichbar dem Sprühkanalsystem 17 zumindest
partiell aus Rohrleitungen bestehen und ist in der Zeichnung
nur schematisch angedeutet. Geeignete Rohrleitungen können
beispielsweise an den Haltekörpern 37 angeschlossen werden,
um durch diese hindurch eine Verbindung mit dem Innenraum des
jeweils zugeordneten Saugrohres 35 herzustellen. Es versteht
sich, daß auch ein direkter Anschluss möglich wäre.
Das Absaugkanalsystem 44 ist an die Saugseite einer Ejektor
einrichtung 45 angeschlossen, die beispielsweise im Innern
des Vorratsbehältnisses 23 oder an sonstiger geeigneter Stel
le innerhalb der Behandlungsvorrichtung 1 untergebracht ist.
Diese Ejektoreinrichtung 45 ist außerdem in einen Umwälzkreis
46 eingeschaltet, der mit einer Umwälzpumpe 47 ausgestattet
ist. Der Umwälzkreis 46 ist ein geschlossener Kreislauf, wo
bei die Umwälzpumpe 47 Behandlungsmittel 22 aus dem Vorrats
behältnis 23 ansaugt und durch die Ejektoreinrichtung 45 hin
durchpresst, wobei das aus der Ejektoreinrichtung 45 ausströ
mende Medium wieder in das Vorratsbehältnis 23 zurückgelangt.
Beim Hindurchströmen der Ejektoreinrichung 45 bewirkt das
zirkulierende Behandlungsmittel an einem Sauganschluss 48 der
Ejektoreinrichtung 45 einen Unterdruck, der über das Absaug
kanalsystem 44 zur Saugdüsenanordnung 33 weitergeleitet wird.
Bedingt durch die geschilderte Wirkungsweise wird das von der
Oberseite der Leiterplatten 2 abgesaugte Behandlungsmittel
durch den Sauganschluss 48 der Ejektoreinrichtung 45 hindurch
ebenfalls in das Vorratsbehältnis 23 zurückgeführt.
Es liegt somit ein interner, geschlossener Kreislauf des ge
samten Behandlungsmittel vor, was externe Saugaggregate erüb
rigt und Abscheide- bzw. Filtervorgänge überflüssig macht.
Die Ejektoreinrichtung 45 ist zweckmäßigerweise in an sich
bekannter Weise mit einer Venturidüse ausgestattet. Um den
geforderten Leistungsansprüchen genügen zu können, können oh
ne weiteres mehrere derartige Venturidüsen vorgesehen sein,
wobei auch die Möglichkeit besteht, die Saugdüsenanordnung 33
in einzelne Stufen zu unterteilen, die dann jeweils unabhän
gig voneinander mit Unterdruck beaufschlagt werden.
Bei der abgebildeten Behandlungsvorrichtung hat sich eine
konstruktive Auslegung als vorteilhaft erwiesen, bei der un
mittelbar aufeinanderfolgende Absaugzonen 28 in der Trans
portrichtung 5 mit etwa 10 cm zueinander beabstandet sind,
wobei die in der gleichen Richtung gemessene Strahlbreite des
dazwischen verlaufenden Sprühstrahls 14 etwa im Bereich zwi
schen 5 mm und 15 mm liegt.
Claims (15)
1. Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten bei
der Leiterplattenfertigung, mit Transportmitteln (6) zum
Transportieren der Leiterplatten (2) mit horizontal ausge
richteter Leiterplattenebene, und mit einer oberhalb der
Transportebene (7) der Leiterplatten (2) angeordneten Düsen
einrichtung (16) zum Besprühen der Oberseite (13) der Leiter
platten (2) mit einem flüssigen Behandlungsmittel, gekenn
zeichnet durch eine Absaugeinrichtung (26) zum Absaugen des
ausgesprühten Behandlungsmittels von der Oberseite der Lei
terplatten (2) während des Besprühvorganges.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch min
destens eine durch die Düseneinrichtung (16) definierte Be
sprühzone (27) und durch der Besprühzone (27) mit Bezug zur
Transportrichtung (5) der Leiterplatten (2) vor- und/oder
nachgeordnete Absaugzonen (28) der Absaugeinrichtung (26).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch mehre
re in der Transportrichtung (5) der Leiterplatten (2) mit Ab
stand aufeinanderfolgend angeordnete Besprühzonen (27), die
jeweils von einer vorgeordneten und einer nachgeordneten Ab
saugzone (28) flankiert sind.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Absaugeinrichtung (26) derart ausge
bildet ist, daß sie ihre Absaugwirkung über die gesamte Lei
terplattenbreite hinweg entfaltet.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Absaugeinrichtung (26) eine Saugdü
senanordnung (33) aufweist, die unmittelbar oberhalb der
Transportebene (7) der Leiterplatten (2) plaziert ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Saugdüsenanordnung (33) mindestens eine, aus einer oder
mehreren sich quer zur Transportrichtung (5) erstreckenden
Saugdüsen (36) zusammengesetzte Saugdüseneinheit (34) auf
weist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Saugdüseneinheit (34) von einem mit einer oder mehreren
Saugdüsen (36) versehenen Saugrohr (35) gebildet ist, das
sich oberhalb der Transportebene (7) quer zur Transportrich
tung (5) erstreckt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeich
net, daß eine jeweilige Saugdüse (36) von einer schlitzarti
gen Öffnung gebildet ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Definition der Transportebene (7) un
tere Transportrollen (8) vorgesehen sind, die die Leiterplat
ten (2) tragen, wobei zusätzlich obere Transportrollen (12)
vorgesehen sind, die von oben her mit den Leiterplatten (2)
zusammenwirken können und die vorzugsweise zur Anpassung an
die jeweilige Leiterplattendicke vertikal beweglich sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Absaugeinrichtung (26) in einer oder in mehreren in
Transportrichtung (5) beabstandeten Absaugzonen (28) wirksam
ist, wobei in mindestens einer Absaugzone (28) eine sich quer
zur Transportrichtung (5) erstreckende Saugdüseneinheit (34)
mit benachbarten, vor- und/oder nachgeordneten oberen Trans
portrollen (12) vorgesehen ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens eine Saugdüseneinheit (34) mit benachbarten
oberen Transportrollen (12) zu einer separat handhabbaren Ab
saugeinheit (38) zusammengefasst ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, gekenn
zeichnet durch eine Ausgestaltung als Sprühbehandlungsmodul.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Sprühbehandlung eine Ätzbehandlung,
eine Entwicklungsbehandlung und/oder eine Spülbehandlung ist.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß ein das zu sprühende Behandlungsmittel
aufnehmendes Vorratsbehältnis (23) vorgesehen ist, dem auch
das abgesaugte Behandlungsmedium zugeführt wird.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß ein zur Aufnahme von Behandlungsmittel
dienendes Vorratsbehältnis (23) vorgesehen ist, dem ein mit
einer Umwälzpumpe (47) ausgestatteter Umwälzkreis (46) zuge
ordnet ist, der eine Ejektoreinrichtung (45) enthält, wobei
an der Saugseite der Ejektoreinrichtung der Abgriff des für
den Absaugbetrieb erforderlichen Unterdruckes erfolgt.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015221646A1 (de) | 2015-11-04 | 2017-05-04 | Gebr. Schmid Gmbh | Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung |
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CN101985752B (zh) * | 2009-07-28 | 2013-01-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 喷蚀装置 |
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JP3180385U (ja) * | 2012-10-04 | 2012-12-13 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | 基板のエッチング装置 |
CN107744917A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-03-02 | 苏州市亿利华电子有限公司 | 一种快速装夹的pcb板涂胶装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4121032A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden, insbesondere leiterplatten |
DE9407413U1 (de) * | 1994-05-04 | 1994-07-07 | Pill Gertrud | Vorrichtung zur Ätzbehandlung von Leiterplatten |
DE19830212A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-20 | Angew Solarenergie Ase Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Gegenständen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Blechen, Glasplatten, Leiterplatten, Keramiksubstraten |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5002616A (en) * | 1989-08-28 | 1991-03-26 | Chemcut Corporation | Process and apparatus for fliud treatment of articles |
US5614264A (en) * | 1995-08-11 | 1997-03-25 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus and method |
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2000
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- 2002-02-11 US US10/071,210 patent/US6656279B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4121032A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-07 | Schmid Gmbh & Co Geb | Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden, insbesondere leiterplatten |
DE9407413U1 (de) * | 1994-05-04 | 1994-07-07 | Pill Gertrud | Vorrichtung zur Ätzbehandlung von Leiterplatten |
DE19830212A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-20 | Angew Solarenergie Ase Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Gegenständen, insbesondere scheibenförmigen Gegenständen wie Blechen, Glasplatten, Leiterplatten, Keramiksubstraten |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015221646A1 (de) | 2015-11-04 | 2017-05-04 | Gebr. Schmid Gmbh | Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung |
WO2017076640A1 (de) | 2015-11-04 | 2017-05-11 | Gebr. Schmid Gmbh | Behandlungsfluid-absaugvorrichtung und diese enthaltende ätzvorrichtung |
DE102015221646A8 (de) * | 2015-11-04 | 2017-11-02 | Gebr. Schmid Gmbh | Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung |
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