DE3141250A1

DE3141250A1 - Verfahren und vorrichtung zur fortlaufenden bearbeitung von gedruckten leiterplatten

Info

Publication number: DE3141250A1
Application number: DE19813141250
Authority: DE
Inventors: Charles Douglas 33542 Seminole Fla. Eidschun
Original assignee: Micro-Plate Inc
Current assignee: Micro-Plate Inc
Priority date: 1980-10-15
Filing date: 1981-10-14
Publication date: 1982-09-09
Also published as: JPS5794571A; US4371422A

Description

-A-

Verfahren und Vorrichtung zur fortlaufenden Bearbeitung von gedruckten Leiterplatten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur fortlaufenden Bearbeitung von an Aufhängern angebrachten gedruckten Leiterplatten, um den lichtempfindlichen Lack und schließlich die Kupferplattierung von.diesen zu entfernen.

Gedruckte Leiterplatten für elektronische Anwendungen werden normalerweise aus verhältnismäßig inertem Material gebildet, z.B. aus mit FibergLas verstärkten Platten. Derartige Platten werden dabei in einem subtraktiven Verfahren plattiert, vorzugsweise mit einer dünnen Kupferschicht. Diese Plattierung befindet sich normalerweise auf beiden Seiten. Um anschließend die Schaltung zu bilden, wird auf eine oder beide Seiten ein lichtempfindlicher Lack aufgebracht. Der lichtempfindliche Lack ist verhältnismäßig inert für .Plattierungsprozesse, nachdem eine Belichtung und Entwicklung stattgefunden hat, und wenn die Belichtung mit einem Schaltschema erfolgt, stellen die unbelichteten Stellen die zu plattierende Schaltung dar. Anschließend werden die Platten'elektrisch als Kathode in eine das aufzutragende Metall enthaltende Lösung gebracht. Üblicherweise ist dies Kupfer, eine Zinn-Blei-Legierung, Zinn, Nickel oder Gold. Nachdem das Metall, z.B. Kupfer, in der vorgegebenen Dicke aufgebracht worden ist, werden die Leiterplatten gespült, und anschließend wird der plattierte Teil erneut mit einer Zinn-Blei-Legierung plattiert. Die Zinn-Blei-Legierung wird in gleicher Weise wie das Kupfer aufgebracht.

Anschließend wird der lichtempfindliche Lack entfernt und die Kupferkaschierung weggeätzt. Es verbleibt dann die Schaltung, die auf der Platte plattiert worden ist und mit der Zinn-Blei-Legierung bedeckt wurde, die der Ätzung

3HKbG

widersteht, da sie vom Ätzmittel nicht aufgelöst wird. Bei einigen Anwendungen kann die Zinn-Blei-Legierung entfernt werden. Bei anderen Anwendungen dient sie als lötfähige Oberfläche zur Verbindung anderer elektronischer Komponenten mit der gedruckten Leiterplatte.

Bekannte Maschinen zur Entfernung des lichtempfindlichen Lacks und der Kupferplattierung erfordern eine manuelle Orientierung der Platten vor der Bearbeitung und sind damit arbeitsintensiv.. Da die Leiterplatten horizontal orientiert sind, kann sich auf der Oberseite eine Muldenwirkung ergeben, während die Unterseite gegen die Schwerkraft arbeiten muß. Dies führt von Seite zu Seite zu einem Unterschied bei der Entfernung des lichtempfindlichen Lackes und beim Ätzen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, um gedruckte Leiterplatten kontinuierlich und gleichmäßig bearbeiten zu können und die einzelnen Kammern im Aufbau zu vereinheitlichen, so daß die Vorrichtung als Baukastensystem ausgebildet werden kann.

Die gestellte Aufgabe wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren durch die folgenden Schritte gelöst: Einbringen der gedruckten Leiterplatten in eine Förderanordnung, in der sie fortlaufend in horizontaler Richtung befördert werden und sich dabei in einer vertikalen Ebene befinden; Hindurchführung der gedruckten Leiterplatten durch mehrere Kammern, die jeweils als Durchlaß geschlitzte Endelemente aufweisen;

Besprühen der gedruckten Leiterplatten in den Kammern mit einer Wirkflüssigkeit, wobei jede Kammer einen geschlitzten Deckel mit Abschirmmitteln für den Schlitz zur äußeren Umgebung hin aufweist;

Aktivierung einer Kammer mit einem Mittel zum Entfernen des j

lichtempfindlichen Lacks; . :

Aktivierung einer folgenden Kammer mit einem Spülmittel für ;

die Leiterplatten;

Aktivierung einer weiteren Kammer mit einem Ätzmittel für die ! auf den- Leiterplatten verbliebene Plattierung; Aktivierung einer weiteren Kammer mit einem Mittel zum Abspülen der geätzten Leiterplatten;

wobei während aller Schritte auf dem horizontalen Transportweg die Leiterplatten in einer vertikalen Ebene verbleiben.

In Ausgestaltung der Erfindung werden die Leiterplatten innerhalb der Kammern durch Führungsmittel hindurchgeführt, die aus zahlreichen drahtförmigen Elementen bestehen, die beiderdeit.s der Leiterplatten angeordnet sind. Hierdurch wird erreicht, daß die Leiterplatten senkrecht und parallel zu den Seitenwänden der Kammern orientiert bleiben.

Dabei ist es von besonderem Vorteil, wenn das Sprühmittel zum Entfernen des lichtempfindlichen Lacks nach dem Besprühen der Leiterplatten einem unterhalb der Kammer angeordneten Schlammförderer zugeführt wird, der als Filter ausgebildet ist, so daß der Schlamm von der Flüssigkeit abgetrennt wird und die verbliebene Flüssigkeit dann in den Kreislauf zurückgeführt werden kann. Hierdurch wird die Lebensdauer der Lösung zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes erhöht, da diese nicht den entfernten Lack auflösen muß..

Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß mehrere ein Baukastensystem bildende Kammern hintereinander auf einem·Rahmen angeordnet sind, daß am oberen Ende des Rahmens eine Fördervorrichtung angeordnet ist, von der Aufhänger mit den daran befestigten Leiterplatten in die Kammern ragen, daß die Kammern geschlitzte ■ ■

Seitenteile zum Ein- und Auslaß der Leiterplatten aufweisen, daß in den Kammern Vorrichtungen zum Besprühen der Leiterplatten mit einer Wirkflüssigkeit vorgesehen sind, daß jede Kammer einen Deckel mit einem Schlitz aufweist, in dem die Aufhänger entlanglaufen, daß Mittel zum Abdecken der Schlitze vorgesehen sind, die ein Austreten von Wirkflüssigkeit oder Dämpfen oder dergl. aus der Kammer verhindern, und daß der Schlammförderer unterhalb der Kammern als Filter ausgebildet ist.

In Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die Vorrichtungen zum Besprühen der Leiterplatten derart verstellbar angeordnet, daß die Leiterplatten vollständig oder so gut wie gar nicht von der Sprühflüssigkeit getroffen werden. Hierdurch können unterschiedliche Verweilzeiten in den einzelnen Kammern zugelassen werden, so daß alle Kammern gleiche Abmessungen erhalten und dadurch die Vorrichtung als Baukastensystem aufgebaut werden kann. Das System ist dadurch auch kompatibel mit anderen kontinuierlichen Verfahrensschritten, die bei der Herstellung von gedruckten Leiterplatten anfallen, wie z. B. Kupferplattiorung, Entwicklung des lichtempfindlichen Lacks, chemische Behandlungen vor und nach der Plattierung etc.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand.von in der Zeichnung dargestellten' Ausführungsbeispielen näher erläutert. In der Zeichnung bedeuten:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zur Bearbeitung gedruckter Leiterplatten;

Fig. 2 einen Querschnitt durch eine der in Fig. 1 dargestellten Kammern zur Veranschaulichung der Bausteintechnik;

Fig. 3 eine Qüerschnittsdarsteilung einer Bearbeitungskammer mit einem Schlammfilter zur Entfernung von fotoleitendem Lack aus der Sprühflüssigkeit, nachdem diese auf die Leiterplatte eingewirkt hat;

Fig. 4 einen Längsschnitt durch eine Bearbeitungskammer.

I 4 ! Z Ό Ο

Die in Fig. 1 dargestellte Baukastenanordnung 10 enthält vier aufeinanderfolgende, fluchtende Kammern. Oberhalb der Kammern ist ein Förderer 15 angeordnet, und am Förderer 15 sind zahlreiche Aufhänger 12 angebracht. Der Förderer 16 ist ebenso wie die Verarbeitungstanks 19 an einem Rahmen 16 befestigt. Die Aufhänger 12 sind miteinander durch Kettenplatten 17 verbunden. Alle Aufhänger' sind mit Kontaktschuhanordnungen 30 und mit einem Clip oder Haken 35 zur Anbringung der gedruckten Leiterplatten 11 versehen. Oberhalb der Kontaktschuhanordnung 30 befindet sich ein Isolator 34, wobei die Kontaktschuhanordnung 30 und der Isolator 34 primär für die Kammern von Bedeutung sind, in denen die gedruckten Leiterplatten 11 für die Verarbeitung als Kathode aktiviert werden.

Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß die gedruckten Leiterplatten 11 durch einen Eintrittsschlitz 24 in das eine Ende der Anordnung 10 gelangen. Nach Durchlaufen einer chemischen Verarbeitungskammer 20 gelangen die Leiterplatten in eine Spülkammer 65. Nstch Beendigung aller Schritte verlassen die Leiterplatten 11 die Anordnung durch einen Austrittsschlitz 49.

Aus Fig. 2 ist ersichtlich, daß die gedruckten Leiterplatten 11 durch mehrere Drahtführer 60 geführt werden, die normalerweise aus mit Tetrafluoräthylen oder einem anderen inerten Material bedeckten Edelstahl drahten bestehen, und die sich in Längsrichtung von einem Ende zum anderen Ende der einzelnen Verarbeitungstanks 19 entlang .des Weges der · Leiterplatten 11 erstrecken. Diese Drahtführungen 60 dienen zur Festlegung der Leiterplatten, wo Ungleichmäßigkeiten bei der Sprühbearbeitung auftreten können, und somit werden die Platten in einer im wesentlichen vertikalen Lage gehalten, ohne daß die Gefahr einer Beschädigung besteht. Die Drahtführungen 60 können nach unten geneigt sein oder horizontal verlaufen.

3Η125Ό

Der Tank 19 hat einen geneigten Boden 21, der zu einem Abfluß 48 führt. Die Zuführungsleitungen 23 münden in einen Verteiler 62, der seinerseits Druckflüssigkeit zu den vertikalen Sprühröhren 55 leitet. Die vertikalen Sprühröhren 55 besitzen Düsen 56, die die Flüssigkeit auf die gedruckten Leiterplatten 11 richten.

Jeder Tank 19 ist mit einem Deckel 68 versehen, der einen mittleren Schlitz 66 besitzt. Die aus Kunststoff bestehenden Kettenplatten 17 sind aneinander durch Kettenstifte verbunden, wobei die Länge der Stifte etwas geringer ist als die Breite des Schlitzes 66.'Die Kunststoffkettenplatten 17 liegen somit oberhalb des Schlitzes 66 im Deckel 68 und verhindern, daß Sprühmittel, Dämpfe, Verunreinigungen und dergleichen in die Umgebung gelangen können. Vorzugsweise ist unmittelbar über den Sprühröhren 55 ein Sprühbord 69 vorgesehen. Dieses besitzt ebenfalls einen mittleren Schlitz als Durchlaß für den Aufhänger 12 urd die zugeordnete gedruckte Leiterplatte 11.

Anstelle der Kunststof fket.tenplatten 17 oberhalb des Schlitzes 66 und des Deckels .68 können auch andere Mittel zur Abschirmung verwendet werden. Beispielsweise können neben dem Schlitz 66 nachgiebige Bürsten oder Abstreifer so angebracht werden, daß sie den Schlitz überlappen und flexibel den Durchlaß des Aufhängers 12 mit dem Werkstück 11 erlauben. Stattdessen können auch zwei Verteiler beiderseits des mittleren Schlitzes so angebracht werden, daß sie einen Druckluftstrom nach unten in den Schlitz richten, der wirksam das Austreten eines Sprühmittels, von Dämpfen, Verunreinigungen und dergleichen in die Umgebungsluft verhindert.

Anhand der nachfolgenden Beschreibung der in Fig. 3 und 4 dargestellten Kammern zur Durchführung chemischer Prozesse wird noch ersichtlich, daß die zuvor in Verbindung mit Fig. 2 beschriebenen Elemente im wesentlichen bei beiden

3 1 41 ? 5 Q

Einheiten gleich sind, so daß damit die gesamte Anordnung 10 nach dem Baukastenprinzip aufgebaut werden kann. Fig. 3 zeigt als Beispiel die Kammer zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes, während Fig. 4 eine Kammer für einen Ätzprozeß zeigt„ obwohl diese sich nicht von Kammern für andere chemische Prozesse, z.B. für die Entwicklung, zu unterscheiden braucht. Aus Gründen der Veranschaulichung sind die Bezugsziffern in der Ätzkammer 40 jeweils mit einem hochgestellten? Strich versehen.

Aus Fig. 3 ist ersichtlich, daß der Rahmeil 16 den Tank 19 trägt und der Tankboden 21 geneigt ist, so daß Flüssigkeit zum Abfluß 48 läuft. Nur bei der Kammer 20 zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes ist ^m unteren Teil des Abflusses 48 eine Schlammrinne 25 vorgesehen. Die Schlammrinne 25 befördert die Lösung für die Entfernung des lichtempfindlichen Lackes abwärts zu einem aufwärts geneigten Schlammförderer 26. Der Schlammförderer 26 ist ein poröses Filtermedium und erlaubt das Hdndurchlaufen der Lösung zur Entfernung des lichtempiindlichen Lackes in das Reservoir 28, so daß die Lösung durch die Pumpe 13 wieder in den Kreislauf über die Leitung 23 gegeben werden kann. Am Ende des Schlammförderers 26 ist ein Schlammeimer 27 mit weiteren Mitteln zur Entwässerung desjenigen Schlammanteils vorgesehen, der beim Transport auf dem Schlammförderer 26 noch nicht entwässert wurde. Der Schlammeimer 27 ist abnehmbar und kann ausgewechselt werden, wenn der Schlamm als Abfall weggeworfen wird. Durch Filterung des Schlamms auf dem Schlammförderer 26 und die Durchführung dieses Vorganges mit einer stetigen kontinuierlichen Geschwindigkeit wird die Lösung des lichtempfindlichen Lackes nicht so stark verschmutzt oder verdünnt wie·bei chargenmäßiger Verarbeitung, und somit ist eine Rezirkulation durch die Leitung 23 über einen wesentlich größeren Zeitraum möglich als beim Stand der Technik.

3HT250

Die Spülkammern 65 sind im wesentlichen so ausgebildet wie in Fig. 2, 3 und 4, jedoch erfordern sie nicht unbedingt eine Schlammrinne 25, einen Schlammförderer 26 oder einen Schlammeimer 27. Die Spülkammern 65 werden normalerweise nach jeder Kammer vorgesehen, in der eine chemische Verarbeitung erfolgt, also hinter der Kammer 20 zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes und hinter der Kammer 40 zum Ätzen des Kupfers. ·

In der in Fig. 4 dargestellten Ätzkammer 40 setzt sich der Förderer 15' fort, und der Tank 19' ruht auf dem Rahmen 16'. Das Reservoir 28' wird von den Abflüssen 48■ gespeist, die ihrerseits durch den geneigten Boden 21' des Tanks 19' gespeist werden.

Die Sprühröhren 55' sind in gleicher Weise mit Düsen 56' versehen, und die Speisung erfolgt mittels eines Verteilers 62', der seinerseits durch die Flüssigkeitspumpe 13' und die Leitung 23' konstant mit Druckflüssigkeit zum Aufsprühen der Ätzlösung auf die gedruckten Leiterplatten II"¹ versorgt wird. Bei vielen Prozessen, bei denen eine kontinuierliche Verarbeitung angewendet wird, ist in bestimmten Kammern eine maximale Verweilzeit vorgesehen, die toleriert werden kann, und in anderen Kammern eine minimale Verweilzeit. Die Differenz zwischen dem Minimum und dem Maximum

wird auch.als "Prozeßfenster" bezeichnet. Um dieses Prozeß- j

fenster bei Aufrechterhaltung einer konstanten Fördergeschwindigkeit zu erreichen, anstatt die Kammer einer Baueinheit i zu verkürzen, was ein Baukastensystem unmöglich machen und spezielle Ausbildungen erfordern würde, und um ferner alle \ anderen Faktoren im wesentlichen konstant zu halten, sind die Sprühröhren 55 und die Sprühdüsen 56 am Verteiler 62 so an- i

gebracht, daß sie aus der Position, in der sie im wesentlichen senkrecht zum Werkstück orientiert sind, um 180° gedreht werden können, so daß das Sprühmittel auf die Seiten-, wand des Tanks 19 trifft und nahezu inaktiv ist. Die Umkeh-

rung der Strömungsrichtuncj hat keine Änderungen in der Sprühgeschwindigkeit oder im Sprühschema an anderen Stationen zur Folge. Ferner wird da::ür gesorgt, daß das Düsenschema am Eihgangsteil zur Kammer umgekehrt wird, so daß die kleine Menge an Sprühmittel, die von den Wänden des Tanks 19 zurückprallt, im wesentlichen unwirksam auf das Produkt bleibt, wenn dieses in die Kammer eintritt, in der in der zuvor beschriebenen Weise die wirksame Verweilzeit verringert wird. Je nach dem verwendeten Prozeß gibt es eine erwünschte längste wirksame Verweilzeit und eine erwünschte kürzeste effektive . Verweilzeit in den einzelnen Kammern 20, 40, 65. Es gibt ferner eine höchste Geschwindigkeit, bei der der Förderer 15 betrieben werden kann, bei der noch die längste wirksame Verweilzeit in einer gegebenen Kammer erreicht wird, vorausgesetzt, daß die Kammern alle die gleiche Länge besitzen. Daher wird die Geschwindigkeit des Förderers'durch die längste wirksame Verweilzeit festgelegt. Wenn eine gegebene Kammer eine wirksame Verweilzeit haben muß, die kleiner ist als die längste wirksame Verweilz;it, dann kann mit Hilfe der Sprühröhren 55 und der Düsen 56 die wirksame'Verweilzeit durch Deaktivierung von Teilen des Prozeßvorgangs in der gegebenen Kammer 20, 40, 65 verkürzt werden.

Das Verfahren zur Bearbeitung der gedruckten Leiterplatten 11 beginnt damit, daß die gedruckten Leiterplatten an den Aufhängern 12 befestigt werden, die entlang des horizontal verlaufenden Förderers 15 angebracht sind. Die Leiterplatten verlaufen dann in vertikaler Orientierung durch die Kammern 20, 40, 65, deren Seitenelemente geschlitzt sind, damit die Leiterplatten in die Kammern hinein und aus diesen herausgelangen können. Innerhalb der Kammern werden die Leiterplatten von den Sprühröhren 55 besprüht. Die Aufhänger 12 sind miteinander durch Kettenplatten verbunden, die zugleich die Abdeckung für den Schlitz 66 im Deckel 68 der Kammern bilden und dadurch die Kammern praktisch nach außen abschließen. In den Kammern wird zunächst der licht-

.. i : :.:-: 1 3U1250

empfindliche Lack entfernt, während bei mehrschichtigen Anwendungen zunächst ein ÄtzVorgang für .Kupfer erfolgt. Dann wird eine Spülung vorgenommen und anschließend (in Abhängigkeit von dem verwendeten Verfahren) entweder Kupfer weggeätzt oder lichtempfindlicher Lack entfernt. Nach Verlassen der letzten Kammer werden die Leiterplatten gespült und dann mit Luft, ggfs. mittels eines Gebläses, getrocknet.

Für die Entfernung des lichtempfindlichen Lackes ■ und für den Ätzvorgang werden im wesentlichen zwei Arten von Sprühdüsen verwendet, nämlich der ebene Typ und der Konustyp. Ein Beispiel für den ebenen Typ sind die Vee-Jet Düsen der Serie vom Typ H-U und vom Typ U, die von der Firma Spraying Systems Company of Wheaton, Illinois vertrieben werden. Eine typische ebene Düse ist eine Einviertelzoll-Düse mit der Bezeichnung HU 5010. Als Konustyp ist die "Full Jet-Düse" bekannt, die ebenfalls von der Firma Vee-Jet vertrieben wird. Eine Ausführungsform trägt die Bezeichnung "Eijiviertelzoll HH 12 sq". Bei der beschriebenen Anordnung .sind etwa 96 solcher Düsen vorgesehen. Bei der Entfernung des lichtempfindlichen Lackes sind die zuerst die gedruckte Leiterplatte besprühenden Düsen vom Konustyp, die dazu dienen, den Film zu erweichen und die Lösungsflüssigkeit in diesen chemisch- eintreten zu lassen. Am Ende der Kammer werden, ebene Düsen verwendet, deren Sprühschema vertikal orientiert ist, so daß die auftreffende Flüssigkeit sowohl den Film von der Leiterplatte entfernt als auch unter den Rand der Überplattierung von Kupfer kriecht, die von früheren Bearbeitungsschritten der Leiterplatte herrühren kann. Es .können auch Mischungen dieser Düsen für ein veränderbares Sprühmuster in den mittleren Bereichen verwendet werden. Die Düsen am oberen Ende der Einheit sind ebene Düsen, die so orientiert sind, daß das Sprühmuster horizontal verläuft. Dies bewirkt eine Feuchtigkeitssperre zwischen der Sprühflüssigkeit weiter unten im Tank, so daß die Neigung vermindert wird, daß nach außen herausgesprüht wird. Hierdurch wird außerdem das Ge-

. 1 f:.x ·■" 3U125Q

stell gereinigt, das sowohl durch die Lösung zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes als auch durch das Ätzmittel verunreinigt werden kann. In einer typischen Zelle von etwa 2,50 m beträgt die Strömungsmenge der Lösung etwa 750 l/min. Diese Menge wird über etwai 96 Düsen verteilt, wobei der Düsendruck etwa 0,15 bis 0,35 kg/cm² beträgt. Bei der Entfernung der Plattierung werden etwa gleiche Anteile und Orientierungen sowie .auch Strömungsmeingen und Drücke verwendet. In den Spülkamraern sind weniger Düsen angeordnet, und das Sprühmuster ist im wesentlichen qfleichmäßig vom Eingang bis zum Ausgang der Kammern.

Die obigen Erläuterungen verstärken den Wunsch, daß die Kettenplatten die Schlitze in den einzelnen Kammern abdecken, damit ein Sprühen nach außen so klein wie möglich gehalten wird. Unabhängig davon, welche Lösung zur Entfernung des lichtempfindlichen Lackes, welches Spülmittel·, welche Ätzlösung oder welche Kombination dieser Flüssigkeiten verwendet wird, wird die resultierende Verunreinigung durch aus den Tanks austretende Flüssigkeit durch die Kettenplattenanordnung bemerkenswert reduziert wenn nicht sogar beseitigt.

Claims

3H1250 EIKENBERG & BRÜMMERSTEDT PATENTANWÄLTE IN HANNOVER Micro-Plate, Inc. . 246/102 Patentansprüche

1.) Verfahren zur fortlaufenden Bearbeitung von an iufhängern angebrachten gedruckten Leiterplatten, um den lichtempfindlichen Lack und schließlich die Kupferplattierung von diesen zu entfernen, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

Einbringen der gedruckten Leiterplatten in eine Förderanordnung, in der sie fortlaufend in horizontaler Richtung befördert werden und sich dabei in einer vertikalen Ebene . befinden;

Hindurchführung der gedruckten Leiterplatten durch mehrere Kammern, die jeweils als Durchlaß geschlitzte Endelemente aufweisen;

Besprühen der gedruckten Leiterplatten·in den Kammern mit· einer Wirkflüssigkeit, wobei jede Kammer einen geschlitzten Deckel mit Abschirmmitteln für den Schlitz zur äußeren Umgebung hin aufweist;

Aktivierung einer Kammer mit einem Mittel zum Entfernen des lichtempfindlichen Lackes;

Aktivierung einer folgenden Kammer mit einem Spülmittel für die Leiterplatten;

Aktivierung einer weiteren Kammer mit einem Ätzmittel für die auf den Leiterplatten verbliebene Plattierung; Aktivierung einer weiteren Kammer mit einem Mitel zum Abspülen der geätzten Leiterplatten;

wobei während aller Schritte auf dem horizontalen Tränsportweg die Leiterplatten in einer vertikalen Ebene verbleiben.

2. ■ Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten innerhalb der Kammern durch Führungsmittel hindurchgeführt werden, die aus zahlreichen drahtförmigen Elementen bestehen, die beiderseits der Leiterplatten angeordnet sind.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sprühmittel zum Entfernen des lichtempfindlichen Lackes nach dem Besprühen der Leiterplatten einem unterhalb der Kammer angeordneten Schlammförderer zugeführt und der Schlamm von der Flüssigkeit abgetrennt wird, worauf die verbleibende Flüssigkeit dann in den Kreislauf zurückgeführt wird.

4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere ein Baukastensystem bildende Kammern (19, 40, 65) hintereinander auf einem Rahmen (16) angeordnet sind, daß am oberen Ende des Rahmens eine Fördervorrichtung (15) angeordnet ist, von der Aufhänger (12) mit den daran befestigten Leiterplatten (11) in die Kammern ragen, daß die Kammern (19, 40, 65) geschlitzte Seitenteile zum Einlaß und Auslaß der Leiterplatten (11) aufweisen, daß in den Kammern Vorrichtungen (55) zum Besprühen der Leiterplatten mit einer Wirkflüssigkeit vorgesehen sind, daß jede Kammer einen Deckel (68) mit einem Schlitz (66) aufweist, in dem die Aufhänger (12) entlanglaufen, daß Mittel (17) zum Abdecken der Schlitze (66) vorgesehen sind, die ein Austreten von Wirkflüssigkeit

oder Dämpfen oder dergleichen aus den Kammern verhindern, und daß der Schlammförderer (26) unterhalb der Kammern als Filter ausgebildet ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (55) zum Besprühen der Leiterplatten

(11) derart verstellbar angeordnet sind, daß die Leiterplatten vollständig oder so gut wie gar nicht von der Sprühflüssigkeit getroffen werden.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsmittel aus Drähten (60) bestehen, die in Längsrichtung der Kammern von einem Ende zum anderen verlaufen und die gedruckten Leiterplatten (12) zwischen sich einschließen, so daß diese parallel zu den Seitenwänden der Kammern gehalten werden.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufhänger (12) durch Kettenplatten (17) miteinander verbunden sind, und daß die Kettenplatten zugleich als Abdeckung der Schlitze (66) in den Deckel (68) der Kammern dienen.