SE411231B - Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad - Google Patents

Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad

Info

Publication number
SE411231B
SE411231B SE7805037A SE7805037A SE411231B SE 411231 B SE411231 B SE 411231B SE 7805037 A SE7805037 A SE 7805037A SE 7805037 A SE7805037 A SE 7805037A SE 411231 B SE411231 B SE 411231B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
copper
bath
etching
extraction step
organic solution
Prior art date
Application number
SE7805037A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7805037L (sv
Inventor
H Reinhardt
H D Ottertun
Original Assignee
Mx Processer Reinhardt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mx Processer Reinhardt filed Critical Mx Processer Reinhardt
Priority to SE7805037A priority Critical patent/SE411231B/sv
Priority to US06/028,642 priority patent/US4252621A/en
Priority to EP79850030A priority patent/EP0005415B1/en
Priority to DE7979850030T priority patent/DE2962121D1/de
Priority to JP5353979A priority patent/JPS54146233A/ja
Publication of SE7805037L publication Critical patent/SE7805037L/sv
Publication of SE411231B publication Critical patent/SE411231B/sv

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46—Regeneration of etching compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B3/00—Extraction of metal compounds from ores or concentrates by wet processes
    • C22B3/20—Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching
    • C22B3/26—Treatment or purification of solutions, e.g. obtained by leaching by liquid-liquid extraction using organic compounds
    • C22B3/306—Ketones or aldehydes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

l5 40 _7805037-¿r kort har ökat mycket snabbt. Avancerad elektronik, som t.ex. datorer, kräver mycket komplicerade kretskort och tillverkningen av dessa har inneburit att en specialindustri vuxit upp.
Ett kretskort består av ett basmaterial, ofta av plast, på vilket ett tunt kopparskikt har pålagts. Ovanpå kopparskiktet anbringar man ett ledningsmönster en s.k. lay-out, bestående av en skyddande plastfilm. I ett etsbad avlägsnar man därefter all koppar som inte täcks av ledningsmönstret. Efter att ha borrat hål för komponenterna är i princip det enklaste kretskortet fär- digt. _ Etsning av kretskort sker mycket ofta med ammonialkaliska lösningar. Dessa innehåller fri ammoniak, ett eller flera ammonium- salter (t.ex. NHMCI, NHHHCOB) samt oxidationsmedel (t.ex. peroxo- salter, kloriter). Vid etsningen avlägsnas kopparen från de ytor av kretskortet där kopparskiktet är exponerat mot lösningen.
Efterhand stiger kopparhalten i badet till en nivå, där etsnings- hastigheten kraftigt avtar och badet ej längre är användbart.
Denna övre gräns för kopparhalten uppgår till ca. 150 - 170 g/l, beroende på badets sammansättning i övrigt. Efter etsningen sköljes kretskorten rena med vatten.
Uppfinningen avser en metod för regenerering av etsbadet via ett extraktionskemiskt förfarande där kopparen avlägsnas från badet. Detta förfarande, som kan anslutas direkt till etsprocessen, medger även att sköljvattnet kan behandlas på ett miljövänligt sätt. Den extraherade kopparen uttages ur processen som metallísk koppar genom elektrolys.
Förfarandet enligt uppfinningen kännetecknas därav, att man (a) i ett första extraktionssteg avlägsnar en del av kopparínne- hållet i det ammonialkaliska etsbaden genom att bringa badet i kontakt med en Qrganískïlösning innehållande ett reagens, som med koppar bildar en komplex förening som extraheras av den organiska lösningen, och i ett andra extraktionssteg bringar den kopparhaltiga organiska lösningen i kontakt med sköljvattnet från etsprocessen, varvid koppar extraheras ur §kÖ1jVattneÜ och droppar av etsbadet uttvättas ur den organiska lösningen, eller (b) i ett första extraktionssteg avlägsnar koppar ur sköljvattnet från etsprocessen genom att bringa vattnet i kontakt med en organisk lösning inne- hållande ett reagens, som med koppar bildar en komplex förening som extraheras av den organiska lösningen, och i ett andra extraktions- steg bringar den kopparhaltiga organiska lösningen i kontakt med det 50 H0 7805037-4 ammonialkaliska etsbadet, varigenom en del av kopparinnehållet extraheras ur badet, (c) återför det enligt alternativ (a) eller (b) behandlade ammonialkaliska etsbadet till förnyad etsning, (d) i ett återextraktionssteg bringar den organiska lösningen från det andra extraktionssteget enligt laternativ (a) eller (b) i -kontakt med en vattenlösning av svavelsyra, varvid koppar över- går från den organiska lösningen till vattenlösningen, samt (e) återför den organiska lösningen från återextraktionssteget (d) till förnyad extraktion.
Etsning utföres genom att den ammonialkaliska lösningen sprayas på kretskorten i en avskärmad kammare vid en temperatur på 45-5000. Badets sammansättning i avseende på huvudkomponen- terna fri ammoniak och ammoniumsalt (företrädesvis ammonium- klorid) uppgår till ca. 5 M vardera. För att etsningen skall för- löpa med optimal hastighet krävs att kopparhalten i den arbetande etslösningen uppgår till ca. 100 g/1.
Följande kemiska reaktion deltar i etsförloppet: .l=--š= 2 cutlvyljfí O 2+ Cu + Cu(NH3)n + m NH5 n+m)/2 För att driva etsförloppet måste tillräckligt hög halt av tvåvärt koppar uppehållas. För detta krävs tillförsel av ett oxidationsmedel som kan oxidera den envärda kopparen. Med fördel användes luftsyre, varvid reaktion förlöper enligt följande: 2 2 cuuw + 1/2 02 + 2 Mafia-ge cunvayn* + 3)(n+m)/2 3 + H20 (m-n+2)NH När totala kopparhalten stigit till ca. 150-170 g/l är den fria ammoniakhalten i lösningen så låg på grund av komplex- bindningen till kopparen att etsningshastigheten minskar drastiskt.
Etslösningen måste därför befrias från en del av den tvåvärda kopparen för att återfå sin etsningspotential. Detta åstadkommas enligt uppfinningen med hjälp av vätskeextraktion.
Den förbrukade etslösningen blandas i ett extraktionssteg, lämpligen av mixer-settlertyp, med en organisk lösning innehållande ett reagens, som kan bilda ett komplex med koppar och som är extraherbart till den organiska lösningen. Som komplexbildare kan användas t.ex. beta-diketoner eller hydroxioximer. ..-i ,., i. 50 40 vaososv-4, Vid extraktionsförloppet sker följande reaktion: + (n-2)NH + 2 NH: 2+ D \ cu(NH5)n + 2 HA¿Qrg)______cuA2(org) 3 Vid reaktionen frigöres den komplexbundna ammoniaken och etslöskingen får därigenom tillbaka sin etsningspotential. Extrak- tionsutbytet för koppar anpassas så att en för etsprocessen optimal kopparhalt erhålles i raffinatet från extraktionssteget (ca. 100 g/1).
På samma sätt som ovan ektraheras koppar ur etsprocessens sköljvatten i ett andra extraktionssteg. Samtidigt tvättar detta vatten den organiska extraktionslösningen och befriar den från mindre gdroppar av etsbadet som ej hunnit separera.
Den organiska lösningen, innehållande extraherad koppar, kontaktas i ett återextraktionssteg med svavelsyra för att tvätta ut kopparen enligt följande reaktion: CuA + HESOH ;::i:2 HA(org) + CuS0n 2(org) Den organiska lösningen återföres nu till extraktionsstegen för förnyad extraktion av koppar. Svavelsyran elektrolyseras för utvinning av metallisk koppar. Ãterextraktionslösníngen elektrolyseras på konventionellt sätt, varvid följande bruttoreaktion äger rum: à cusou + H2 o=ficu° + 1/2 02+ Hzsou š Vid elektrolysprocessen genereras således svavelsyra, som återföres till återextraktionssteget.
Exempel.
Etsningsprocessen integrerad med återvinningsförfarandet visas i principschemat på ritningen. Systemet har provats in-, dustriellt. Försöksutfallet kan illustreras med följande exempel: Det "förbrukade" etsbadet l hade följande sammansättning: ë_/_l cu 160 NH3(fri) 85 NHHC1 270 -Badet 1 pumpades till en mixer-settleranläggning med ett första Vextraktionssteg 2, ett andra extraktionssteg 3 och ett återextraktions- 40 78050374» steg Ä. Flödè\ av etsbad var O,U 1/min.
I först:\extraktionssteget kontaktades badet med en orga- nisk fotogenlösning 5 innehållande 50 volymsprocent av en beta- -diketon med handelsnamnet LIX-5Ä. Flödet av den organiska lös- ningen var 1,2 l/min. Härvid extraherades koppar ur etsbadet så att halten sjönk till 97 g/1. Raffinatet 6 fick passera ett av- sättningssteg 7 för avskiljning av små icke separerade organiska droppar, varefter det leddes genom ett filter med aktivt kol 8 innan det lagrades i en bufferttank 9. _ Den regenererade lösningen 10 âterfördes till etsprocessen.
Denna kunde därvid drivas som tidigare och kopparhalten i badet kunde stiga till ca. 160 g/1 innan det fick ersättas med regenererad lösning. u Den organiska extraktlösningen ll, som innehöll 20,5 g/1 koppar, kontaktades med sköljlösning 12 i det andra extraktionssteget 3, Sköljlösningen innehöll koppar, ammoniak och ammoniumklorid till 1/10 av halterna i etsbadet, varför kopparhalten var_l6 g/l. Flödet av sköljlösningen var 0,08 l/min.
Kopparhalten i utgående sköljlösning 13 och organisk lös- ning lä uppmättes till 0,10 respektive 21 g/1. Sköljlösningen försattes med natriumhydroxíd (Na0H) 15 till en halt av 20 g/1, varefter lösningen befriades från ammoniak genom indunstning 16.
Bildad kopparhydroxid avskiljes genom sedimentering 17 och vattnet, 0,0H 1/min gick till avlopp 18.
Den organiska lösningen lü leddes till återextraktions- steget U, där den kontaktades med en svavelsyralösning 19 inne- hållande 20 g/1 koppar och 160 g/l fri svavelsyra. Flödet av syra- lösning var 0,8 l/min. Härvid återextraherades kopparen till svavel- syralösningen. Utgående återextraktionslösníng 20 innehöll 47 g/1 koppar.
Den organiska lösningen 5 från återextraktionen innehöll 1,1 g/1 koppar. Den recirkulerades för förnyad extraktion av koppar.
*Utgående svavelsyralösning 20 leddes genom ett flotations- steg 21 och ett filtersteg med aktivt kol 22 via en uppehâllstank 23 och ledningarna 24 och 25 till en elektrolyscell 26, där koppar utfälldes på katoder av titan. Strömtätheten var 1,5 A/dmz och cellspänníngen 2,0 V. Genom elektrolysen sänktes kopparhalten i syralösningen till 20 g/l. Elektrolyten 27 återfördes sedan till Ä bufferttanken 23. Genom ledningarna 2U och 19 kunde den tillföras ._ _.__._., 780503741 mer koppar i återextraktionssteget H. Även om det i anslutning till ritningen visade förfarandet avser ett förfarande där man i extraktionssteg l behandlar etsbadet och i extraktionssteg 2 behandlar sköljvattnet, ligger det också inom uppfinningens ram att omkasta ordningsföljden för extraktionsstegen, d.v.s. så att sköljvattnet behandlas i ett första och etsbadet i ett andra extraktionssteg.

Claims (5)

vsososv-4 PATENTKRAV
1. Förfarande för återvinning av ett ammonialkaliskt etsbad från en etsprocess i vilken föremål av koppar etsas med det ammoni- alkaliska etsbadet och sedan sköljs med vatten, varvid etsbadet be- står av en vattenlösning som förutom koppar innehåller fri ammoniak, minst ett ammoniumsalt, samt eventuellt ett oxidationsmedel, k ä n n e t e c k n a t därav, att man: (a) i ett första extrak- tionssteg avlägsnar en del av kopparinnehållet i det ammonialkaliska etsbadet genom att bringa badet i kontakt med en organisk lösning innehållande ett reagens, som med koppar bildar en komplex förening som extraheras av den organiska lösningen, och i ett andra extrak- tionssteg bringar den kopparhaltiga organiska lösningen i kontakt , med sköljvattnet från etsprocessen, varvid koppar extraheras ur sköljvattnet och droppar av etsbadet uttvättas ur den organiska lös- ningen, eller (b) i ett första extraktionssteg avlägsnar koppar ur sköljvattnet från etsprocessen genom att bringa vattnet i kontakt med en organisk lösning innehållande ett reagens, som med koppar bildar en komplex förening som extraheras av den organiska lös- ningen, och i ett andra extraktionssteg bringar den kopparhaltiga organiska lösningen i kontakt med det ammonialkaliska etsbadet, varigenom en del av kopparinnehållet extraheras ur badet, (c) åter- för det enligt alternativ (a) eller (b) behandlade ammonialkaliska etsbadet till förnyad etsning, (d) i ett återextraktionssteg bringar den organiska lösningen från det andra extraktionssteget enligt al- ternativ (a) eller (b) i kontakt med en vattenlösning av svavelsyra, varvid koppar övergår från den organiska lösningen till vattenlös- ningen, samt (e) återför den organiska lösningen från återextrak- tionssteget (d) till förnyad extraktion. _
2. Förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t därav att'man ur den kopparhaltiga vattenlösningen av svavelsyra utvinner koppar genom elektrolys, och recirkulerar elektrolyten till förnyad återextraktion.
3. Förfarande enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t därav att man renar den till elektrolysen gående kopparhaltiga vattenlös- ningen av svavelsyra genom att bringa den att passera en bädd av aktivt kol.
4. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav att man renar det till förnyad etsning gående etsbadet genom att bringa det att passera en bädd av aktivt kol. 180503?-4 ¿
5. Förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t därav att man befriar det från det andra extraktionssteget enligt alterna- tiv (a) respektive det första extraktionssteget enligt alternativ (b) avgående vattnet från ammoniak och resterande koppar genom att försätta det med alkali, koka bort fri ammoniak, samt frånseparera utfälld kopparhydroxid. ANFöRnA PUBLIKATIONER:
SE7805037A 1978-05-02 1978-05-02 Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad SE411231B (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7805037A SE411231B (sv) 1978-05-02 1978-05-02 Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad
US06/028,642 US4252621A (en) 1978-05-02 1979-04-10 Process of regenerating an ammoniacal etching solution
EP79850030A EP0005415B1 (en) 1978-05-02 1979-04-19 A process of regenerating an ammoniacal etching solution
DE7979850030T DE2962121D1 (en) 1978-05-02 1979-04-19 A process of regenerating an ammoniacal etching solution
JP5353979A JPS54146233A (en) 1978-05-02 1979-05-02 Regeneration of ammonia type etching solution

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7805037A SE411231B (sv) 1978-05-02 1978-05-02 Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7805037L SE7805037L (sv) 1979-11-03
SE411231B true SE411231B (sv) 1979-12-10

Family

ID=20334815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7805037A SE411231B (sv) 1978-05-02 1978-05-02 Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4252621A (sv)
EP (1) EP0005415B1 (sv)
JP (1) JPS54146233A (sv)
DE (1) DE2962121D1 (sv)
SE (1) SE411231B (sv)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE420737B (sv) * 1980-03-18 1981-10-26 Mx Processer Reinhardt Forfarande for extraktion av koppar ur en ammoniakalisk kopparlosning samt medel for utforande av forfarandet
US4329210A (en) * 1980-03-28 1982-05-11 Robert W. Becker Method of regenerating etchant and recovering etched metal
US4371422A (en) * 1980-10-15 1983-02-01 Micro-Plate, Inc. Continuous processing of printed circuit boards
DE3305319A1 (de) * 1983-02-16 1984-08-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrolytisches vollregenerierverfahren einer ammoniakalischen aetzloesung
DE3348401C2 (en) * 1983-02-16 1993-08-26 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Electrolyte regeneration of ammoniacal etching soln.
DE3308849A1 (de) * 1983-03-12 1984-09-13 Didier Werke Ag Verfahren zur aufbereitung von metallhaltigen aetzloesungen und zur rueckgewinnung des metalls
DE3340343A1 (de) * 1983-04-13 1984-10-18 Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich Verfahren und anlage zum regenerieren einer ammoniakalischen aetzloesung
DE3732177C2 (de) * 1987-09-24 1996-01-18 Mr Metall Recycling Gmbh Verfahren zur Rückgewinnung von Metallen aus Metall-Kunststoffabfällen und dergleichen
US5196095A (en) * 1990-04-03 1993-03-23 Henkel Corporation Process for recovering a metal from an aqueous solution comprising a mixture of metal chlorides
US5188703A (en) * 1992-01-27 1993-02-23 Diversified Recycling Technology Method and apparatus for recovering copper and regenerating ammoniacal etchant from spent ammoniacal etchant
DE4241080C1 (de) * 1992-12-05 1994-02-17 Guetling Gmbh Verfahren zur Überführung von Kupfer aus kupferhaltigen Abwässern in die verbrauchte Kupferchlorid-Ätze aus der Leiterplattenfertigung
IT1261515B (it) * 1993-08-13 1996-05-23 In Tec Italia Int Env Tech Srl Procedimento per il recupero delle soluzioni di incisione dei metalli spente.
US5560838A (en) * 1994-12-05 1996-10-01 Training `N` Technology, Inc. Process and apparatus for converting spent etchants
JP3392259B2 (ja) * 1995-05-12 2003-03-31 株式会社アイン エッチング廃液の再利用方法
DE19521352A1 (de) * 1995-06-12 1996-12-19 Henkel Kgaa Verfahren zur Aufarbeitung ammoniakalischer Metallösungen
US5908605A (en) * 1995-09-07 1999-06-01 Henkel Corporation Copper recovery process
WO1999013130A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-18 Grs Recycling Gmbh & Co. Kg Verfahren zur aufbereitung alkalischer metallhaltiger ätzlösungen
DE19815288A1 (de) * 1998-04-06 1999-10-07 Celi Ivo Letterio Verfahren zur energiesparenden und abwasserfreien Aufbereitung ammoniakalischer Metallösung aus dem Ätzvorgang zur Herstellung der Leiterplatten
SE512160C2 (sv) * 1999-03-02 2000-02-07 Mecer Holdings Corp Förfarande för återvinning av koppar från ett alkaliskt etsbad
KR100802810B1 (ko) * 2000-05-08 2008-02-12 동경 엘렉트론 주식회사 액 처리 장치, 액 처리 방법, 반도체 디바이스 제조 방법,반도체 디바이스 제조 장치
CN101024546B (zh) * 2007-01-31 2010-10-06 何剑波 铜蚀刻液再生循环方法及装置
SE531697C2 (sv) * 2007-07-11 2009-07-07 Sigma Engineering Ab Etsnings- och återvinningsförfarande
US10514242B1 (en) 2015-10-14 2019-12-24 The University Of Massachusetts Method and apparatus for electrochemical ammunition disposal and material recovery

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3440036A (en) * 1966-05-16 1969-04-22 Nassau Smelting & Refining Co Recovery of copper from copper-bearing solutions
US3700416A (en) * 1970-09-04 1972-10-24 Kerr Mc Gee Chem Corp Extraction of vanadium and copper with fluorinated beta-diketones
US3971652A (en) * 1972-02-21 1976-07-27 Metallurgical Development Company Ammoniacal extraction of copper from metallic materials
AU469403B2 (en) * 1972-02-28 1976-02-12 Ici Australia Limited A process forthe recovery and separation of metal valves
IE41200B1 (en) * 1973-08-24 1979-11-07 Henkel Corp Aromatic diketones and their use in the extraction of metal values from aqueous solutions
DE2451006A1 (de) * 1974-10-26 1976-04-29 Hoechst Ag Extraktionsverfahren
US4058585A (en) * 1975-11-10 1977-11-15 General Mills Chemicals, Inc. Solvent extraction of metals from acidic solutions with quaternary ammonium salts of hydrogen ion exchange agents
US4060447A (en) * 1976-03-29 1977-11-29 Philip A. Hunt Chemical Corporation Process for etching of metal
US4039405A (en) * 1976-05-14 1977-08-02 Continental Oil Company Leaching copper ores and solvent extraction of the copper-bearing solutions
US4083758A (en) * 1976-09-27 1978-04-11 Criterion Process for regenerating and for recovering metallic copper from chloride-containing etching solutions

Also Published As

Publication number Publication date
EP0005415B1 (en) 1982-02-17
US4252621A (en) 1981-02-24
EP0005415A1 (en) 1979-11-14
DE2962121D1 (en) 1982-03-25
SE7805037L (sv) 1979-11-03
JPS6253592B2 (sv) 1987-11-11
JPS54146233A (en) 1979-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE411231B (sv) Forfarande for atervinning av ett ammonialkaliskt etsbad
JP5608078B2 (ja) 銅のエッチング方法および使用済みエッチング溶液の回収方法
US4944851A (en) Electrolytic method for regenerating tin or tin-lead alloy stripping compositions
CN107686893B (zh) 退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收单质锡的方法
US2908557A (en) Method of etching copper
EP0183775B1 (en) Selective nickel stripping compositions and method of stripping
CN104894599A (zh) 一种退锡废液的回收利用工艺
Hoffmann The purification of copper refinery electrolyte
US4329210A (en) Method of regenerating etchant and recovering etched metal
US4828661A (en) Process for recovery of metals from metal/plastic waste
US6833479B2 (en) Antimisting agents
US4424097A (en) Metal stripping process and composition
JPH08311664A (ja) エッチング廃液の再利用方法
JP2007016259A (ja) ヨウ素イオンを循環使用する金剥離液による金の回収方法システム
CN104120427A (zh) 配线基板的处理方法以及使用该方法制造的配线基板
EP1165861B1 (en) Copper recovery process
CA1040133A (en) Electrolytically refining silver with complexing of copper ions
JP3392336B2 (ja) エッチング廃液の再利用方法
JP2015209584A (ja) 金の剥離液、およびそれを用いた金の回収方法、回収装置
JPH11140673A (ja) 銅エッチング液の廃液の再生方法
JPH11140672A (ja) 銅エッチング液の廃液の再生方法
POWDER Etching process to selectively remove copper
KR100563299B1 (ko) 산성동폐액과 염기성동폐액을 단일공정에서 동시 처리하여 동화합물 및 부식액 등으로 재이용하기 위한 추출후액을 동시에 제조하는 방법과, 그 추출후액 및 동화합물
KR100710481B1 (ko) 주석 박리 조성물 및 그를 이용한 주석 박리 방법
JPH0146591B2 (sv)

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 7805037-4

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7805037-4

Format of ref document f/p: F