DE10033934A1 - Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen - Google Patents
Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten SchaltungenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer auf mit Vertiefungen versehenen Oberflächen von Halbleitersubstraten (Wafern) bei der Herstellung von integrierten Schaltungen. Das Verfahren umfaßt folgende Verfahrensschritte: a. Beschichten der mit den Vertiefungen versehenen Oberflächen der Halbleitersubstrate mit einer ganzflächigen Grundmetallschicht, um eine ausreichende Leitfähigkeit für die galvanische Abscheidung zu erzielen; b. ganzflächiges Abscheiden von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke auf der Grundmetallschicht mit einem galvanischen Metallabscheideverfahren durch In-Kontakt-Bringen der Halbleitersubstrate mit einem Kupferabscheidebad, wobei das Kupferabscheidebad mindestens eine Kupferionenquelle, mindestens eine Additivverbindung zur Steuerung der physikalisch-mechanischen Eigenschaften der Kupferschichten sowie Fe(II)- und/oder FE(III)-Alkansulfonate enthält und wobei zwischen den Halbleitersubstraten und dimensionsstabilen, in dem Bad unlöslichen und mit diesem in Kontakt gebrachten Gegenelektroden eine elektrische Spannung angelegt wird, so daß zwischen den Halbleitersubstraten und den Gegenelektroden ein elektrischer Strom fließt; c. Strukturieren der Kupferschicht.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstruktu
ren aus hochreinem Kupfer, beispielsweise von Leiterbahnen, Durchgangslö
chern, Verbindungskontaktierungen und Anschlußplätzen, auf mit Vertiefungen
versehenen Oberflächen von Halbleitersubstraten (Wafern) bei der Herstellung
von integrierten Schaltungen, insbesondere in Fällen, in denen die Vertiefungen
ein hohes Aspektverhältnis aufweisen.
Zur Herstellung integrierter Schaltungen wird die sogenannte Silizium-Planar
technik eingesetzt, bei der Epitaxie- und Dotierungsverfahren angewendet wer
den. Hierzu werden einkristalline Siliziumscheiben, sogenannte Wafer, mit phy
sikalischen Methoden bearbeitet, um im Mikrometer- und seit einiger Zeit auch
im Sub-Mikrometerbereich (derzeit 0,18 µm; zukünftig hinab bis zu 0,07 µm)
unterschiedlich leitfähige Bereiche auf der Siliziumoberfläche zu bilden.
Der Herstellungsprozeß läßt sich in drei Etappen unterteilen:
- a) Herstellung von Transistoren und deren gegenseitige Isolation; dieser Prozeß wird auch FEOL (Front End of Line) bezeichnet ("Technologie hoch integrierter Schaltungen", D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, 2. Auflage, Springer-Verlag, 1996; "VLSI-Electronic Microstructure Science", Norman G. Einspruch, Editor, insbes. Vol. 19 "Advanced CMOS Technology", J. M. Pimbley, M. Ghezzo, H. G. Parks, D. M. Brown, Academic Press, New York, 1989);
- b) Kontaktierung und Verbindung der einzelnen mono- und polykristallinen Siliziumbereiche des FOEL-Teils gemäß der gewünschten integrierten Schal tung;
- c) Passivierung bzw. Schutz gegen mechanische Beschädigung oder ge gen das Eindringen von Fremdstoffen.
Die Transistoren werden in der zweiten Etappe in der Regel durch Mehrlagen
metallisierung kontaktiert und miteinander verbunden, wobei zur Isolation der
hierfür gebildeten Leiterzüge üblicherweise das dielektrische Siliziumdioxid ver
wendet wird. Derzeit werden Materialien mit einer Dielektrizitätskonstante bis
hinab zu 2,2 erprobt.
Zur Herstellung der Leiterbahnen, der Verbindungskontaktierungslöcher und
der Anschlußplätze wird seit langem eine im allgemeinen 1 µm dicke Alumi
niumschicht mit physikalischen Methoden, beispielsweise einem Aufdampf-
(Elektronenstrahlverdampfungs-) oder einem Sputterverfahren, aufgebracht.
Diese wird durch geeignete Ätzverfahren unter Verwendung eines Photoresists
nachträglich strukturiert.
Aluminium wird in der älteren Literatur als günstigste Alternative der verfügba
ren Materialien zur Herstellung der Leiterbahnen, Verbindungskontaktierungen
und Anschlußplätze beschrieben. Beispielsweise werden Anforderungen an
diese Schicht in "Integrierte Bipolarschaltungen" von H.-M. Rein und R. Ranfft,
Springer-Verlag, Berlin, 1980 angegeben. Die dort genannten Probleme werden
durch bestimmte Verfahrensoptimierungen zwar minimiert, können jedoch nicht
völlig vermieden werden.
In jüngerer Zeit ist es gelungen, Aluminium durch galvanisch abgeschiedenes
Kupfer zu ersetzen (IEEE-Spektrum, January 1998, Linda Geppert, "Solid
State", Seiten 23 bis 28). Insbesondere wegen der höheren elektrischen Leit
fähigkeit, höheren Wärmebeständigkeit sowie Diffusions- und Migrationsfestig
keit hat sich Kupfer als Alternative zu Aluminium als bevorzugtes Material her
ausgestellt. Hierzu wird die sogenannte "Damaszene"-Technik angewendet
(IEEE-Spektrum, January 1998, Linda Geppert, "Solid State", Seiten 23 bis 28
und P. C. Andricacos et al. in IBM J. Res. Developm., Vol. 42, Seiten 567 bis
574). Zunächst wird dazu eine Dielektrikumschicht auf das Halbleitersubstrat
aufgebracht. Die erforderlichen Löcher (vias) und Gräben (trenches) werden zur
Aufnahme der gewünschten Leiterstrukturen geätzt, üblicherweise mit einem
Trockenätzverfahren. Nach dem Aufbringen einer Diffusionsbarriere (meist Ti
tannitrid, Tantal oder Tantalnitrid) und einer Leitschicht (meist gesputtertes Kup
fer) werden die Vertiefungen, d. h. die Löcher und Gräben, galvanisch mit dem
sogenannten trench-filling-Prozeß aufgefüllt. Da das Kupfer dabei ganzflächig
abgeschieden wird, muß der Überschuß an den unerwünschten Stellen nach
träglich wieder entfernt werden. Dies geschieht mit dem sogenannten CMP-
Prozeß (Chemisch-mechanisches Polieren). Durch Wiederholung des Prozes
ses, d. h. mehrmaliges Aufbringen des Dielektrikums (beispielsweise von Sili
ziumdioxid) und Bilden der Vertiefungen durch Ätzen, lassen sich Mehrlagen
schaltungen herstellen.
Nachfolgend sind die technischen Anforderungen an den galvanischen Kupfer
abscheideprozeß wiedergegeben:
- a) Konstante Schichtdicke über die gesamte Waferoberfläche (Planarität); je geringer die Abweichungen von der Sollschichtdicke sind, desto ein facher ist der nachfolgende CMP-Prozeß;
- b) Zuverlässiges trench-filling auch sehr tiefer Gräben mit hohem Aspekt verhältnis; in der Zukunft werden Aspektverhältnisse von 1 : 10 erwartet;
- c) Höchstmögliche elektrische Leitfähigkeit und damit zwangsläufig höchste Reinheit des abgeschiedenen Kupfers; beispielsweise wird gefordert, daß die Summe aller Verunreinigungen in der Kupferschicht weniger als 100 ppm ( 0,01 Gew.-%) beträgt;
- d) Möglichst geringe Korrosionsanfälligkeit der Startschicht zur Kupferab scheidung; dies ermöglicht eine größere Flexibilität der Verfahrensfüh rung.
Es hat sich herausgestellt, daß diese Technik zur Herstellung der Leiterbahnen,
Verbindungskontaktierungen und Anschlußplätze gegenüber dem bisher ver
wendeten Aluminium Vorteile bietet. Allerdings zeigen sich nunmehr auch
Nachteile bei Anwendung der galvanotechnischen Verfahren nach dem Stand
der Technik, die zu einer Verringerung der Ausbeute oder zumindest zu hohen
Kosten bei der Herstellung führen:
- a) Bei Verwendung von löslichen Anoden tritt der Nachteil auf, daß sich die Geometrie der Anoden während des Abscheideprozesses langsam ändert, da sich die Anoden beim Abscheideprozeß auflösen, so daß keine Dimensions stabilität und damit auch keine konstante Feldlinienverteilung zwischen den Anoden und den Wafern erreicht werden kann. Um diesem Problem zumindest teilweise zu begegnen, werden zwar inerte Behälter für stückiges Anodengut eingesetzt, so daß sich die Abmessungen der Anoden während des Abscheide prozesses nicht zu sehr verändern und aufgelöste Anoden relativ leicht wieder ersetzt werden können. Während der Ergänzung dieser sogenannten Anoden körbe mit frischem Anodenmaterial muß der Abscheideprozeß jedoch stillgelegt werden, so daß bei einer erneuten Inbetriebnahme des Prozesses wegen der damit einhergehenden Veränderungen des Bades zunächst nur Probemuster bearbeitet werden können, um wieder konstante stationäre Verhältnisse des Prozesses zu erreichen. Außerdem führt jeder Anodenwechsel zu einer Konta mination des Bades durch Ablösen von Verunreinigungen von den Anoden (Anodenschlamm). Auch von daher ist eine längere Einarbeitungszeit nach dem Anoden-Nachfüllen erforderlich.
- b) Bei Verwendung inerter Anoden verarmt außerdem im Bad gelöstes Kupfer während der Kupferabscheidung. Werden daraufhin Kupfersalze im Bad ergänzt, so führt dies zu einem schwankenden Kupfergehalt in der Lösung. Um diesen wiederum konstant zu halten, muß ein erheblicher regelungstechnischer Aufwand getrieben werden.
- c) Ferner besteht bei Verwendung unlöslicher Anoden die Gefahr, daß an den Anoden Gase entwickelt werden. Diese Gase lösen sich beim Abscheide prozeß von den üblicherweise horizontal gehaltenen Anoden ab und steigen in der Abscheidelösung nach oben. Dort treffen sie auf die ebenfalls üblicherweise horizontal gehaltenen und der Anode gegenüberliegenden Wafer und lagern sich an deren unterer Oberfläche ab. Die Stellen auf der Waferoberfläche, an denen sich die Gasblasen anlagern, werden gegen das homogene elektrische Feld im Bad abgeschirmt, so daß dort keine Kupferabscheidung stattfinden kann. Die derart gestörten Bereiche können zum Ausschuß des Wafers oder zumindest von Teilen des Wafers führen.
- d) Außerdem werden unlösliche Anoden bei der Anwendung von Pulstech niken zerstört, indem die Edelmetallbeschichtungen aufgelöst werden.
- e) Ferner dürfen sich in den mit Kupfer gefüllten Vertiefungen keine Pha sengrenzen durch eine vom Boden der Vertiefungen und/oder den Seitenflä chen her wachsende Kupferschicht oder sogar Hohlräume im Kupfer bilden. Derartiges ist beispielsweise von P. C. Andricacos et al., ibid beschrieben wor den. Eine Verbesserung wurde dort durch Zugabe von Zusätzen zum Abschei debad erreicht, die zur Verbesserung der Schichteigenschaften dienen.
- f) Ein weiterer wesentlicher Nachteil der Damaszene-Technik besteht dar in, daß die aufgebrachte Kupferschicht sehr eben sein muß. Da die Kupfer schicht sowohl in den Vertiefungen als auch auf den erhabenen Stellen des Wafers gebildet wird, entsteht eine sehr ungleichmäßig dicke Kupferschicht. Beim Einsatz der Damaszene-Technik wird die Oberfläche mit dem CMP-Ver fahren geglättet. Dabei kann die erhöhte Polierrate (dishing) über den Struktu ren (trenches und vias) von Nachteil sein. In der Veröffentlichung von P. C. An dricacos et al., ibid ist als bestes Ergebnis eine Kupferschicht gezeigt, bei der über den Vertiefungen noch eine leichte Einkerbung vorliegt. Auch diese führt beim Polieren zu Problemen.
Der vorliegenden Erfindung liegt von daher das Problem zugrunde, die Nachtei
le der bekannten Verfahren zu vermeiden und insbesondere die bei Verwen
dung der günstigeren unlöslichen Anoden erhaltene erhöhte Kontamination der
Kupferüberzüge zu minimieren. Außerdem soll vermieden werden, daß sich
beim Bilden der Kupferstrukturen in Vertiefungen mit einem großen Aspektver
hältnis Elektrolyteinschlüsse in der Kupferstruktur bilden. Darüber hinaus sollen
die Probleme, die sich durch die Ergänzung der Kupfersalze in der Abscheide
lösung ergeben, gelöst werden. Sehr wichtig ist auch die Vermeidung des
dishing-Problems.
Gelöst werden diese Probleme durch das Verfahren nach Anspruch 1. Bevor
zugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angege
ben.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstruktu
ren aus hochreinem Kupfer auf den Halbleitersubstraten (Wafern) bei der Her
stellung von integrierten Schaltungen umfaßt folgende wesentliche Verfahrens
schritte:
- a) Füllen der an den Oberflächen der Wafer liegenden Vertiefungen mit einer vorzugsweise 0,02 µm bis 0,3 µm dicken, ganzflächigen Grund metallschicht zur Herstellung ausreichender Leitfähigkeit (plating base), wobei vorzugsweise ein physikalisches Metallabscheideverfahren und/oder ein CVD-Verfahren und/oder ein PECVD-Verfahren eingesetzt wird;
- b) ganzflächiges Abscheiden von Kupferschichten mit gleichmäßiger
Schichtdicke auf der Grundmetallschicht mit einem galvanischen Metall
abscheideverfahren in einem Kupferabscheidebad,
- a) wobei das Kupferabscheidebad mindestens eine Kupferionen quelle, mindestens eine Additivverbindung zur Steuerung der physikalisch-mechanischen Eigenschaften der Kupferschichten sowie Fe(II)-Alkansulfonat und/oder Fe(III)-Alkansulfonat enthält und
- b) wobei zwischen den Wafern und dimensionsstabilen, in dem Bad unlöslichen und mit diesem in Kontakt gebrachten Gegen elektroden eine elektrische Spannung angelegt wird, so daß zwi schen den Wafern und den Gegenelektroden ein elektrischer Strom fließt, und wobei die elektrische Spannung und der fließen de Strom entweder konstant sind oder in Form von uni- oder bi polaren Pulsen zeitlich verändert werden;
- c) Strukturieren der Kupferschicht, vorzugsweise durch ein CMP-Verfah ren.
Vorzugsweise sind im Kupferabscheidebad weder Kupfermethansulfonat noch
Methansulfonsäure oder ausschließlich Alkansulfonat-Anionen als Anionen
enthalten.
Das Kupferabscheidebad ist insbesondere durch Vermischen der mindestens
einen Kupferionenquelle, des Fe(II)- und/oder des Fe(III)-Alkansulfonats, der
mindestens einen Additivverbindung, einer Säure sowie gegebenenfalls weite
rer Stoffe in Wasser oder einer wäßrigen Lösung erhältlich.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, die Nachteile der ver
schiedenen bekannten Verfahrensvarianten zur Herstellung von integrierten
Schaltungen erstmalig zu vermeiden.
Es wurde überraschend gefunden, daß durch Zusatz von Fe(II)/Fe(III)-Verbin
dungen nicht nur - wie in DE 195 45 231 A1 für die Anwendung in der Leiter
plattentechnik beschrieben - die vorgenannten Nachteile (a) bis (d) behoben
werden können, sondern daß gegen jede Erwartung auch die Reinheit der Kup
ferschichten ausgezeichnet ist und daß vor allem kein Eisen in das Kupfer ein
gebaut wird, so daß das abgeschiedene Kupfer alle Spezifikationen erfüllt, ins
besondere auch die Forderung nach gutem trench-filling, ein Phänomen, für
das es bislang keine plausible wissenschaftliche Erklärung gibt. Besonders
überraschend war die Beobachtung, daß sich sogar eine etwas dickere Metall
schicht über den Vertiefungen bildete als über den erhabenen Strukturen, so
daß der nachteilige Effekt des "dishing" kompensiert wird.
Die Vorteile im einzelnen:
(a) Entgegen aller Erwartung hat sich herausgestellt, daß sich der Kontami
nationsgrad der erzeugten Kupferstrukturen bei Verwendung von dimensions
stabilen, unlöslichen Anoden deutlich absenken läßt, obwohl dem Abscheide
bad weitere Bestandteile, nämlich Eisensalze, zugegeben werden. Typischer
weise enthält das Kupfer nur höchstens 10 ppm Eisen. Das gefundene Ergeb
nis steht in Widerspruch zu der Erwartung, daß durch Zugabe weiterer Stoffe
zum Abscheidebad üblicherweise auch stärker kontaminierte Überzüge erhalten
werden. Daher hat bislang die Forderung bestanden, möglichst reine Chemika
lien für die Herstellung von integrierten Schaltungen zu verwenden. Im allge
meinen wird nämlich davon ausgegangen, daß ausschließlich höchstreine Che
mikalien bei der Herstellung von integrierten Schaltungen eingesetzt werden
dürfen, um Kontaminationen des höchstempfindlichen Silizium zu vermeiden.
Diese Anforderung beruht darauf, daß der Kontaminationsgrad der elektrischen
Bereiche in einer integrierten Schaltung umso größer ist, je größer der Kontami
nationsgrad der für die Herstellung der Schaltung verwendeten Chemikalien ist.
Eine Kontamination der elektrischen Bereiche im Silizium ist auf jedem Fall zu
vermeiden, da selbst bei geringster Verunreinigung dieser Bereiche nachteilige
Folgen und wahrscheinlich sogar ein Totalausfall der Schaltung zu befürchten
sind.
Verglichen mit Herstelltechniken für integrierte Schaltungen werden in der Lei
terplattentechnik nicht annähernd so hohe Anforderungen an die Reinheit der
Kupferschicht gestellt. Daher konnte der Einsatz von Eisensalzen in jenem Fall
problemlos hingenommen werden.
Darüber hinaus ist bekannt, daß sich Eisen aus galvanotechnischen Bädern
zum Abscheiden von Kupferlegierungen, die Eisen enthalten, als Legierungs
metall mit abscheidet. Beispielsweise ist in "Electrodeposition of high Ms cobalt
iron-copper alloys for recording heads", J. W. Chang, P. C. Andricacos, B. Petek,
L. T. Romankiw, Proc.-Electrochem. Soc. (1992), 92-10 (Proc. Int. Symp. Magn.
Mater. Processes, Devices, 2nd, 1991), Seiten 275 bis 287 für die Abscheidung
einer Kupfer und Eisen enthaltenden Legierung beschrieben, daß ein Gehalt
von Eisen im Abscheidebad (15 g/l FeSO4.7 H2O), der im wesentlichen dem
Eisengehalt im erfindungsgemäßen Kupferabscheidebad entspricht, zu einem
erheblichen Eisengehalt in der Legierung führt. Auch in anderen Veröffentli
chungen wird auf die galvanische Abscheidung von Eisen enthaltenden Legie
rungen hingewiesen, beispielsweise in "pH-changes at the cathode during elec
trolysis of nickel, iron, and copper and their alloys and a simple technique for
measuring pH changes at electrodes", L. T. Romankiw, Proc.-Electrochem.
Soc. (1987), 87-17 (Proc. Symp. Electrodeposition Technol., Theory Pract.),
301-25.
(b) Ferner wird eine sehr gleichmäßige Kupferschichtdicke an allen Stellen
des Wafers erreicht.
Vertiefungen mit üblicherweise sehr geringer Breite bzw. einem sehr geringen
Durchmesser werden sehr schnell vollständig mit Metall gefüllt. Über derartigen
Vertiefungen wird sogar eine etwas größere Dicke des Metalls erreicht als über
den erhabenen Strukturen. Daher ist der Aufwand beim nachfolgenden Polieren
mit dem CMP-Verfahren nicht sehr groß. Die über den Vertiefungen vorliegen
den erhabenen Strukturen können durch eine geeignete Prozeßführung aber
auch vermieden werden, indem ein Umkehrpulsverfahren eingesetzt wird. Da
mit wird der Aufwand beim nachfolgenden Polieren noch weiter minimiert.
Die durch Herstellung nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhaltenen
Kupferschichten sind bei Vertiefungen mit größeren lateralen Abmessungen im
Gegensatz zu den bekannten Verfahren an den Eintrittskanten zu den zu metal
lisierenden Vertiefungen ebenso dick wie an den Seitenwänden und am Boden
der Vertiefungen. Die Kupferschicht folgt weitgehend der Oberflächenkontur der
Waferoberfläche. Dadurch wird der Nachteil vermieden, daß der Querschnitt
der Vertiefungen am oberen Rand bereits vollständig mit Kupfer gefüllt wird,
während sich im unteren Bereich der Vertiefungen noch Abscheidelösung befin
det. Die mit einem derartigen Einschluß von Elektrolyt einhergehenden Proble
me, beispielsweise explosionsartiges Entweichen der eingeschlossenen Flüs
sigkeit beim Erwärmen der Schaltung, Diffusion von Verunreinigungen durch
das Kupfer, werden dadurch vollständig vermieden. Es wird eine gleichmäßig
mit Kupfer ausgefüllte Metallstruktur erhalten, die die üblichen Anforderungen
erfüllt, die bei der Herstellung von integrierten Schaltungen bestehen.
(c) Des weiteren können die Nachteile, die sich durch den Einsatz von lösli
chen (Kupfer-)anoden ergeben, vermieden werden. Insbesondere wird eine
reproduzierbare Feldlinienverteilung innerhalb des Abscheidebades erreicht.
Dagegen ändert sich die Geometrie löslicher Anoden durch die Auflösung stän
dig, so daß zumindest im äußeren Bereich der den Anoden gegenüberliegen
den Wafer keine zeitstabile Feldlinienverteilung erhalten werden kann. Durch
Einsatz der dimensionsstabilen Anoden ist es daher nunmehr möglich, auch
größere Wafer herzustellen als bisher.
Die bei der Ergänzung von verbrauchtem Anodenmaterial auftretenden Proble
me (Kontamination des Bades durch Anodenschlamm und durch andere Ver
unreinigungen, Betriebsunterbrechungen durch Abschalten des Bades und er
neutes Anfahren und Einfahren des Bades) können beim Einsatz unlöslicher
Anoden ebenfalls vermieden werden.
(d) Überraschend ist auch, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren pro
blemlos Vertiefungen mit senr hohen Aspektverhältnissen mit Kupfer gefüllt
werden können, ohne daß sich Gas- oder Flüssigkeitseinschlüsse in dem Kup
ferleiterzug bilden würden. Eine wissenschaftliche Erklärung für dieses Phäno
men ist bislang noch nicht gefunden worden.
Es wurde auch beobachtet, daß manche Elektrolyte ein überraschend gutes
trench-filling-Verhalten aufweisen, während mit anderen ein derartiges Ergebnis
nicht erhalten werden konnte.
Es wird ein Strompuls- oder Spannungspulsverfahren eingesetzt. Beim Puls
stromverfahren wird der Strom zwischen den als Kathode polarisierten Werk
stücken und den Anoden galvanostatisch eingesteift und mittels geeigneter
Mittel zeitlich moduliert. Beim Pulsspannungsverfahren wird eine Spannung
zwischen den Wafern und den Gegenelektroden (Anoden) potentiostatisch ein
gestellt und die Spannung zeitlich moduliert, so daß sich ein zeitlich veränderli
cher Strom einstellt.
Vorzugsweise wird das aus der Technik als Reverse-Pulse-Verfahren bekannte
Verfahren mit bipolaren Pulsen eingesetzt. Insbesondere geeignet sind solche
Verfahren, bei denen die bipolaren Pulse aus einer Folge von 20 Millisekunden
bis 100 Millisekunden dauernden kathodischen und 0,3 Millisekunden bis
10 Millisekunden dauernden anodischen Pulsen bestehen. In einer bevorzugten
Anwendung wird der Peakstrom der anodischen Pulse auf mindestens densel
ben Wert eingestellt wie der Peakstrom der kathodischen Pulse. Vorzugsweise
wird der Peakstrom der anodischen Pulse zwei- bis dreimal so hoch eingestellt
wie der Peakstrom der kathodischen Pulse.
(e) Ferner wird verhindert, daß an den unlöslichen Anoden Gasblasen ent
wickelt werden. Weil afs Anodenreaktion nicht Wasser zersetzt wird gemäß
2 H2O → O2 + 4H+ + 4e-
sondern die Reaktion
Fe2+ → Fe3+ + e-
stattfindet, werden die Probleme vermieden, die bei Anwendung der bekannten
Verfahren mit der Ablagerung dieser Gasblasen auf den den Anoden gegen
überliegenden Wafern einhergehen. Dadurch findet eine elektrische Abschir
mung einzelner Bereiche an den Waferoberflächen während der Kupferabschei
dung nicht statt, so daß insgesamt eine verbesserte Ausbeute bei der Herstel
lung der integrierten Schaltungen erreicht wird. Darüber hinaus wird auch weni
ger elektrische Energie benötigt.
Das zur Kupferabscheidung eingesetzte Bad enthält neben der mindestens
einen Kupferionenquelle, vorzugsweise einem Kupfersalz, beispielsweise Kup
fersulfat, Kupfermethansulfonat oder Kupferfluoroborat, zusätzlich mindestens
einen Stoff zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit des Bades, beispiels
weise Schwefelsäure, Methansulfonsäure oder Fluoroborsäure.
Typische Konzentrationen dieser Grundbestandteile sind nachfolgend angege
ben:
Kupfermethansulfonat | 20-250 g/l |
vorzugsweise | 80-160 g/l |
oder | 180-220 g/l |
Methansulfonsäure, konz. | 50-350 g/l |
vorzugsweise | 160-280 g/l |
oder | 50-90 g/l. |
Grundsätzlich können auch höhere Homologe der Methansulfonate bzw. der
Methansulfonsäure eingesetzt werden, beispielsweise das Ethansulfonat bzw.
die Ethansulfonsäure. Außerdem können auch Schwefelsäure, Amidoschwefel
säure und Fluoroborsäure als Säure sowie die entsprechenden Kupfersalze
dieser Säuren verwendet werden. Selbstverständlich können auch Mischungen
untereinander eingesetzt werden.
Ferner kann in der Abscheidelösung ein Chlorid enthalten sein, beispielsweise
Natriumchlorid oder Salzsäure. Deren typische Konzentrationen sind nachfol
gend angegeben:
Chloridionen (zugegeben beispielsweise als NaCl) | 0,01-0,18 g/l |
vorzugsweise | 0,03-0,10 g/l. |
Darüber hinaus enthält das erfindungsgemäße Bad mindestens eine Additiv
verbindung zur Steuerung der physikalisch-mechanischen Eigenschaften der
Kupferschichten. Geeignete Additivverbindungen sind polymere Sauerstoff ent
haltende Verbindungen, organische Schwefelverbindungen, Thioharnstoffver
bindungen und polymere Phenazoniumverbindungen.
Die Additivverbindungen sind innerhalb folgender Konzentrationsbereiche in der
Abscheidelösung enthalten:
übliche polymere Sauerstoff enthaltende Verbindungen | 0,005-20 g/l |
vorzugsweise | 0,01-5 g/l |
übliche wasserlösliche organische Schwefelverbindungen | 0,0005 - 0,4 g/l |
vorzugsweise | 0,001-0,15 g/l. |
In Tabelle 1 sind einige polymere Sauerstoff enthaltende Verbindungen aufge
führt.
Carboxymethylcellulose
Nonylphenol-polyglykolether
Octandiol-bis-(polyalkylenglykolether)
Octanolpolyalkylenglykolether
Ölsäure-polyglykolester
Polyethylen-propylenglykol
Polyethylenglykol
Polyethylenglykol-dimethylether
Polyoxypropylenglykol
Polypropylenglykol
Polyvinylalkohol
Stearinsäure-polyglykolester
Stearylalkohol-polyglykolether
β-Naphthol-polyglykolether
Nonylphenol-polyglykolether
Octandiol-bis-(polyalkylenglykolether)
Octanolpolyalkylenglykolether
Ölsäure-polyglykolester
Polyethylen-propylenglykol
Polyethylenglykol
Polyethylenglykol-dimethylether
Polyoxypropylenglykol
Polypropylenglykol
Polyvinylalkohol
Stearinsäure-polyglykolester
Stearylalkohol-polyglykolether
β-Naphthol-polyglykolether
In Tabelle 2 sind verschiedene Schwefelverbindungen mit geeigneten funktio
nellen Gruppen zur Erzeugung der Wasserlöslichkeit angegeben.
3-(Benzthiazolyl-2-thio)-propylsulfonsäure, Natriumsalz
3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
Ethylendithiodipropylsulfonsäure, Natriumsalz
Bis-(p-sulfophenyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfobutyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfohydroxypropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-sulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-trisulfid, Dinatriumsalz
O-Ethyl-dithiokohlensäure-S-(ω-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalz Thioglykolsäure
Thiophosphorsäure-O-ethyl-bis-(ω-sulfopropyl)-ester, Dinatriumsalz
Thiophosphorsäure-tris-(ω-sulfopropyl)-ester, Trinatriumsalz Thioharnstoffverbindungen und polymere Phenazoniumverbindungen als Additivverbindungen werden in folgenden Konzentrationen eingesetzt:
3-Mercaptopropan-1-sulfonsäure, Natriumsalz
Ethylendithiodipropylsulfonsäure, Natriumsalz
Bis-(p-sulfophenyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfobutyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfohydroxypropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Bis-(ω-sulfopropyl)-sulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-disulfid, Dinatriumsalz
Methyl-(ω-sulfopropyl)-trisulfid, Dinatriumsalz
O-Ethyl-dithiokohlensäure-S-(ω-sulfopropyl)-ester, Kaliumsalz Thioglykolsäure
Thiophosphorsäure-O-ethyl-bis-(ω-sulfopropyl)-ester, Dinatriumsalz
Thiophosphorsäure-tris-(ω-sulfopropyl)-ester, Trinatriumsalz Thioharnstoffverbindungen und polymere Phenazoniumverbindungen als Additivverbindungen werden in folgenden Konzentrationen eingesetzt:
0,0001-0,50 g/l, | |
vorzugsweise | 0,0005 - 0,04 g/l. |
Um die erfindungsgemäßen Wirkungen bei der Anwendung des beanspruchten
Verfahrens zu erreichen, sind im Bad zusätzlich Fe(II)- und/oder Fe(III)-Verbin
dungen enthalten. Die Konzentration dieser Stoffe ist nachfolgend angegeben:
Eisen-(II)-methansulfonat | 1-120 g/l |
vorzugsweise | 20-80 g/Liter. |
Geeignete Eisensalze sind Eisen(II)- und Eisen(III)-methansulfonat sowie wei
tere höhere Homologe der Eisen(II)- und Eisen(III)-alkansulfonate, beispiels
weise Eisen(II)- und Eisen(III)-ethansulfonat, Eisen(II)- und Eisen(III)-propan
sulfonat und Eisen(II)- und Eisen(III)-butansulfonat, aus denen sich nach kurzer
Betriebszeit das wirksame Fe2+/Fe3+-Redoxsystem bildet. Diese Salze sind her
vorragend geeignet für wäßrige, saure Kupferbäder.
Als Anoden werden keine löslichen Anoden aus Kupfer eingesetzt, sondern
dimensionsstabile, unlösliche Anoden. Durch Verwendung der dimensionsstabi
len, unlöslichen Anoden kann ein konstanter Abstand zwischen den Anoden
und den Wafern eingestellt werden. Die Anoden sind in ihrer geometrischen
Form problemlos an die Wafer anpaßbar und verändern im Gegensatz zu lösli
chen Anoden ihre geometrischen Außenabmessungen praktisch nicht. Dadurch
bleibt der die Schichtdickenverteilung an der Oberfläche der Wafer beeinflus
sende Abstand zwischen den Anoden und den Wafern konstant.
Zur Herstellung unlöslicher Anoden werden gegenüber dem Elektrolyten wider
standsfähige (inerte) Materialien eingesetzt, wie beispielsweise Edelstahl oder
Blei. Vorzugsweise werden Anoden verwendet, die als Grundwerkstoff Titan
oder Tantal enthalten, das vorzugsweise mit Edelmetallen oder Oxiden der
Edelmetalle beschichtet ist. Als Beschichtung werden beispielsweise Platin,
Iridium oder Ruthenium sowie die Oxide oder Mischoxide dieser Metalle ver
wendet. Für die Beschichtung können neben Platin, Iridium und Ruthenium
grundsätzlich auch Rhodium, Palladium, Osmium, Silber und Gold bzw. deren
Oxide und Mischoxide eingesetzt werden. Eine besonders hohe Widerstands
fähigkeit gegenüber den Elektrolysebedingungen konnte beispielsweise an ei
ner Titananode mit einer Iridiumoxidoberfläche beobachtet werden, die mit fei
nen Partikeln, beispielsweise kugelförmigen Körpern, bestrahlt und dadurch
porenfrei verdichtet wurde.
Da die bei der Abscheidung aus der Abscheidelösung verbrauchten Kupferio
nen durch die Anoden nicht unmittelbar durch Auflösung nachgeliefert werden
können, werden diese durch chemische Auflösung von entsprechenden Kupfer
teilen oder Kupfer enthaltenden Formkörpern ergänzt. Durch die oxidierende
Wirkung der in der Abscheidelösung enthaltenen Fe(III)-Verbindungen werden
in einer Redoxreaktion Kupferionen aus den Kupferteilen oder Formkörpern
gebildet.
Zur Ergänzung der durch Abscheidung verbrauchten Kupferionen wird daher
ein Kupferionen-Generator eingesetzt, in dem Teile aus Kupfer enthalten sind.
Zur Regenerierung der durch Verbrauch an Kupferionen verarmten Abschei
delösung wird diese an den Anoden vorbeigeführt, wobei sich Fe(III)-Verbin
dungen aus den Fe(II)-Verbindungen bilden. Anschließend wird die Lösung
durch den Kupferionen-Generator hindurchgeleitet und dabei mit den Kupfer
teilen in Kontakt gebracht. Dabei reagieren die Fe(III)-Verbindungen mit den
Kupferteilen unter Bildung von Kupferionen, d. h. die Kupferteile lösen sich auf.
Gleichzeitig werden die Fe(III)-Verbindungen in die Fe(II)-Verbindungen über
führt. Durch Bildung der Kupferionen wird die Gesamtkonzentration der in der
Abscheidelösung enthaltenen Kupferionen konstant gehalten. Vom
Kupferionen-Generator aus gelangt die Abscheidelösung wieder zurück in den
mit den Wafern und den Anoden in Kontakt stehenden Elektrolytraum.
Durch diese spezielle Technik kann die Konzentration der Kupferionen in der
Abscheidelösung sehr leicht konstant gehalten werden.
Für die Kupferabscheidung werden die Wafer üblicherweise horizontal gehalten.
Dabei wird darauf geachtet, daß die Rückseite des Wafers nicht mit der Ab
scheidelösung in Kontakt kommt. Den Wafern sind Anoden im Abscheidebad,
ebenfalls horizontal gehalten, direkt gegenüber angeordnet.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zum Bilden von
Leiterbahnen, Verbindungskontaktierungen und Anschlußplätzen in an den
Oberflächen von Wafern liegenden Vertiefungen. Üblicherweise werden die
Oberflächen der Wafer vor der Bildung dieser metallischen Strukturen aus Sili
ziumdioxid gebildet. Zur Herstellung der Leiterbahnen und Verbindungskontak
tierungen wird Kupfer hierzu in grabenartigen oder als Sackloch ausgebildeten
Vertiefungen abgeschieden.
Um auf der dielektrischen Oberfläche der Siliziumdioxidschicht eine Kupfer
schicht galvanisch abscheiden zu können, muß erstere zunächst elektrisch
leitend gemacht werden. Außerdem müssen geeignete Vorkehrungen getroffen
werden, um die Diffusion von Kupferatomen in das darunterliegende Silizium zu
verhindern.
Um eine Diffusionssperre zwischen der Kupferschicht und Silizium zu erzeugen
wird daher beispielsweise eine Nitridschicht (beispielsweise Tantalnitridschicht)
mit einem Sputterverfahren gebildet.
Anschließend wird die Grundmetallschicht erzeugt, die eine elektrisch leitfähige
Grundlage für die anschließende galvanische Metallisierung bildet. Als Grund
metallschicht wird eine vorzugsweise 0,02 µm bis 0,3 µm dicke, ganzflächige
Schicht erzeugt, vorzugsweise mit einem physikalischen Metallabscheidever
fahren und/oder einem CVD-Verfahren und/oder einem PECVD-Verfahren.
Beispielsweise kann eine aus Kupfer bestehende Grundmetallschicht abge
schieden werden.
Danach wird die etwa 1 µm dicke Kupferschicht nach dem vorstehend beschrie
benen Verfahren galvanisch abgeschieden. Selbstverständlich kann diese
Schicht auch dünner oder dicker sein, beispielsweise von 0,2 µm bis 5 µm.
Nach der Bildung dieser Kupferschicht wird die Struktur der Leiterbahnen, Ver
bindungskontaktierungen und Anschlußplätze übertragen. Hierzu können übli
che Strukturierungsverfahren angewendet werden. Beispielsweise kann die
gebildete Kupferschicht mit einer Resistschicht überzogen werden und an
schließend durch Entfernen der Resistschicht an den Stellen wieder freigelegt
werden, an denen keine Leiterbahnen, Verbindungskontaktierungen oder An
schlußplätze gebildet werden sollen. Schließlich wird die Kupferschicht in den
freigelegten Bereichen entfernt.
In der als "Damaszener Kupfermetallisierung" bekannt gewordenen Verfahrens
weise wird Kupfer insbesondere in den graben- bzw. lochartigen Vertiefungen
abgeschieden und das sich auf der Oberfläche des Wafers außerhalb der Ver
tiefungen abgeschiedene Kupfer mit einem Polierverfahren, das auf mecha
nischen und chemischen Methoden beruht (CMP-Verfahren), selektiv entfernt.
Nachfolgend wird ein Beispiel für das erfindungsgemäße Verfahren angegeben.
Zur Herstellung einer Kupferschicht wurde ein mit Vertiefungen (trenches, vias)
versehener Wafer zuerst mit einer Diffusionsbarriere aus Tantalnitrid und an
schließend mit einer etwa 0,1 µm dicken Kupferschicht, die beide mit Sputter
verfahren gebildet wurden, überzogen. Zur weiteren Abscheidung der Kupfer
schicht mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wurde ein Kupferabscheidebad
mit folgender Zusammensetzung eingesetzt:
CH3SO3H | 230 g/l |
Cu(CH3SO3)2 | 138 g/l |
Fe(CH3SO3)2 | 65 g/l |
Sauerstoff enthaltende polymere Netzmittel in Wasser |
Das Kupfer wurde unter folgenden Bedingungen abgeschieden:
Umwälzleistung des Bades: 15 l/min
unlösliche Anoden
Raumtemperatur
Umwälzleistung des Bades: 15 l/min
unlösliche Anoden
Raumtemperatur
Zuerst wurde die Kupferschicht in den Gräben (trenches) 30 sec lang bei kon
stantem Gleichstrom mit einer kathodischen Stromdichte von 1 A/dm2 abge
schieden. Danach wurde 30 sec lang ein Umkehrpulsverfahren mit folgenden
Parametern angewendet:
kathodischer Puls:
Dauer tkath = 80 msec
Peakstrom Ip = 2 A/dm2
Dauer tkath = 80 msec
Peakstrom Ip = 2 A/dm2
anodischer Puls:
Dauer tkath = 20 msec
Peakstrom Ip = 4 A/dm2
Dauer tkath = 20 msec
Peakstrom Ip = 4 A/dm2
Danach wurde 40 sec lang ein Verfahren mit konstantem Gleichstrom ange
wendet. Die kathodische Stromdichte betrug 3 A/dm2.
Das Beschichtungsergebnis ist an Hand von Querschliffen durch den Wafer
ermittelbar. Die Kupferschicht über Vertiefungen war genauso dick wie die Kup
ferschicht über erhabenen Stellen auf dem Wafer.
Die Ausbeute bei der galvanischen Abscheidung von Kupfer auf dem Wafer
betrug ungefähr 100%. Das bedeutet, daß die bei dem Versuch geflossene
Ladungsmenge etwa der abgeschiedenen Kupfermenge auf dem Wafer ent
sprach.
Claims (13)
1. Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem
Kupfer auf mit Vertiefungen versehenen Halbleitersubstratoberflächen bei der
Herstellung von integrierten Schaltungen, insbesondere in Vertiefungen mit
hohem Aspektverhältnis, mit folgenden Verfahrensschritten:
- a) Beschichten der mit den Vertiefungen versehenen Halbleitersubstrat oberflächen mit einer ganzflächigen Grundmetallschicht, um eine aus reichende Leitfähigkeit für das galvanische Bilden der Leiterstrukturen zu erzielen;
- b) ganzflächiges Abscheiden von Kupferschichten mit gleichmäßiger
Schichtdicke auf der Grundmetallschicht mit einem galvanischen Metall
abscheideverfahren durch In-Kontakt-Bringen der Halbleitersubstrate mit
einem Kupferabscheidebad,
- a) wobei das Kupferabscheidebad mindestens eine Kupferionen quelle, mindestens eine Additivverbindung zur Steuerung der physikalisch-mechanischen Eigenschaften der Kupferschichten sowie Fe(II)-Alkansulfonat und/oder Fe(III)-Alkansulfonat enthält und
- b) wobei zwischen den Halbleitersubstraten und dimensionsstabi len, in dem Bad unlöslichen und mit diesem in Kontakt gebrachten Gegenelektroden eine elektrische Spannung angelegt wird, so daß zwischen den Halbleitersubstraten und den Gegenelektroden ein elektrischer Strom fließt;
- c) Strukturieren der Kupferschicht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Kupferab
scheidebad weder Kupfermethansulfonat noch Methansulfonsäure enthalten sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Kupferab
scheidebad ausschließlich Alkansulfonat-Anionen als Anionen enthalten sind.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß das Kupferabscheidebad durch Vermischen mindestens der minde
stens einen Kupferionenquelle, des Fe(II)- und/oder des Fe(III)-Alkansulfonats,
der mindestens einen Additivverbindung sowie einer Säure in Wasser oder ei
ner wäßrigen Lösung erhältlich ist.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß im Kupferabscheidebad Methansulfonat als Alkansulfonat enthalten
ist.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß der Strom mit einer zeitlichen Abfolge von uni- oder bipolaren Pulsen
verändert wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Strom mit
einer zeitlichen Abfolge von bipolaren Pulsen, bestehend aus einer Folge von
20 Millisekunden bis 100 Millisekunden dauernden kathodischen und 0,3 Milli
sekunden bis 10 Millisekunden dauernden anodischen Pulsen, verändert wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 und 7, dadurch gekennzeichnet,
daß im Falle bipolarer Pulse der Peakstrom der anodischen Pulse auf minde
stens denselben Wert eingestellt wird wie der Peakstrom der kathodischen Pul
se.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß im Falle bipolarer Pulse der Peakstrom der anodischen Pulse zwei- bis
dreimal so hoch eingestellt wird wie der Peakstrom der kathodischen Pulse.
10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß mindestens eine Additiverbindung verwendet wird, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus polymeren Sauerstoff enthaltenden Verbindun
gen, organischen Schwefelverbindungen, Thioharnstoffverbindungen und poly
meren Phenazoniumverbindungen.
11. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß mit Edelmetallen oder Oxiden der Edelmetalle beschichtete iner
te Metalle als dimensionsstabile, unlösliche Gegenelektroden eingesetzt wer
den.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß mit Iridium
oxid beschichtetes und mittels feiner Partikel bestrahltes Titan-Streckmetall als
Gegenelektrode eingesetzt wird.
13. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Konzentration der Verbindungen der Kupferionenquelle im
Kupferabscheidebad zeitlich konstant gehalten wird, indem Kupferteile oder
Kupfer enthaltende Formkörper mit dem Kupferabscheidebad in Kontakt ge
bracht und Kupfer durch Reaktion mit im Bad enthaltenen Fe(III)- und/oder
Fe(III)-ionen aufgelöst wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000133934 DE10033934A1 (de) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
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DE2000133934 DE10033934A1 (de) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen |
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DE10033934A1 true DE10033934A1 (de) | 2002-01-24 |
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ID=7648719
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000133934 Withdrawn DE10033934A1 (de) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen |
Country Status (1)
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---|---|
DE (1) | DE10033934A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011036076A3 (en) * | 2009-09-28 | 2011-11-24 | Basf Se | Copper electroplating composition |
-
2000
- 2000-07-05 DE DE2000133934 patent/DE10033934A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011036076A3 (en) * | 2009-09-28 | 2011-11-24 | Basf Se | Copper electroplating composition |
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