DE10011595A1 - Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers - Google Patents
Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines SchaltungsträgersInfo
- Publication number
- DE10011595A1 DE10011595A1 DE2000111595 DE10011595A DE10011595A1 DE 10011595 A1 DE10011595 A1 DE 10011595A1 DE 2000111595 DE2000111595 DE 2000111595 DE 10011595 A DE10011595 A DE 10011595A DE 10011595 A1 DE10011595 A1 DE 10011595A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- flexible printed
- carrier
- printed circuit
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3493—Moulded interconnect devices, i.e. moulded articles provided with integrated circuit traces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10477—Inverted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
Bei einem Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers wird die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leitklebstoffs mit der Schaltung verbunden. Es wird auch eine entsprechende Schaltungsanordnung mit einer mittels eines Leitklebstoffs mit einer Schaltung eines Schaltungsträger verbundenen flexiblen bedruckten Schaltung beschrieben. Bei dem Schaltungsträger kann es sich beispielsweise um eine Leiterplatte oder beispielsweise auch um einen spritzgegossenen Schaltungsträger (MID) handeln.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden einer flexiblen be
druckten Schaltung (FPC) mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers.
Sie betrifft ferner eine Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 6.
Bisher wurden die betreffenden Verbindungen durch einen Lötvorgang
oder mittels eines entsprechenden Verbindersystems hergestellt. Beim
Löten ist nun aber zum Erhitzen des jeweiligen Lots eine entsprechende
Wärmebeaufschlagung erforderlich, was eine hinreichende Wärmebestän
digkeit des betreffenden Substrats des Schaltungsträgers voraussetzt.
Verbindersysteme erfordern Metallanschlüsse und Gehäuse. Von Nachteil
ist auch, daß die jeweilige flexible bedruckte Schaltung einem Crimpvor
gang unterzogen werden muß.
Ziel der Erfindung ist es, das Verfahren sowie die Schaltungsanordnung
der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß die zuvor genannten
Nachteile beseitigt sind.
Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens erfindungsgemäß dadurch
gelöst, die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leitklebstoffs mit der
Schaltung verbunden wird.
Auf diese Weise kann die flexible bedruckte Schaltung beispielsweise mit
einer herkömmlichen Leiterplatte (PCB) oder beispielsweise auch mit ei
nem insbesondere dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger
(MID) verbunden werden.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Verwendung eines Leitklebstoffs kann
die flexible bedruckte Schaltung (FPC) auch ohne Verbinder mit der jewei
ligen Leiterplatte (PCB) oder dem jeweiligen spritzgegossenen Schaltungs
träger (MID) verbunden werden. Das übliche Plastikgehäuse mit Metallan
schluß kann somit entfallen. Die erforderliche elektrische Leitfähigkeit er
gibt sich durch den Leitklebstoff.
Die erforderliche Wärmebehandlung ist bei Leitklebern sowohl hinsichtlich
der Temperatur als auch hinsichtlich der Zeit geringer. Damit ist es nun
aber möglich, beispielsweise für einen jeweiligen spritzgegossenen Schal
tungsträger (MID-Technologie) ein Substrat aus einem Kunststoff zu ver
wenden, der nicht Hochtemperatur belastbar sein muß (z. B. 200°C und
mehr). Nachdem das Substrat keinen höheren Temperaturen mehr ausge
setzt werden muß und entsprechend die Temperaturbeständigkeit kein
Kriterium mehr ist, können insbesondere auch solche herkömmliche
Kunststoffe wie PA, ABS, PBT usw. für das Substrat verwendet werden.
Für den bisher üblichen Lötvorgang waren diese Materialien ungeeignet.
Mit der Verwendung eines Leitklebstoffs zur Herstellung der Verbindung
zwischen der flexiblen bedruckten Schaltung und dem spritzgegossenen
Schaltungsträger bzw. der Leiterplatte wird zudem der gesamte Herstel
lungsprozeß für die betreffende Schaltungsanordnung vereinfacht und abgekürzt.
Geringere Herstellungs- und Montagekosten ergeben sich durch
einen kleineren Ofen (kürzere Durchlaufstrecke, geringere Temperatur)
sowie durch die Aufbringung des Leitklebers in demselben Prozeßschritt,
bei dem auch die Kontaktpads weiterer SMD-Bauteile dispenst werden.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung ist entsprechend dadurch
gekennzeichnet, daß die flexible bedruckte Schaltung mittels eines Leit
klebstoffs mit der Schaltung verbunden ist.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprü
chen angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels un
ter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben; in dieser zeigen:
Fig. 1 eine schematische, perspektivische Teilansicht eine Schal
tungsanordnung und
Fig. 2 eine schematische Schnittdarstellung der Schaltungsanord
nung gemäß Fig. 1.
Die Fig. 1 und 2 zeigen in schematischer Darstellung eine Schal
tungsanordnung 10, bei der eine flexible bedruckte Schaltung (FPC) 12
mit einer Schaltung 14 eines Schaltungsträgers 22 verbunden ist. Dabei
ist die flexible bedruckte Schaltung 12 so auf den Schaltungsträger 22
aufgebracht, daß deren Kontaktfläche in der gleichen Richtung, in den
Fig. 1 und 2 nach oben, orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung
14. Die Kontaktflächen können beispielsweise aus Kupfer, Gold, Zinn
und/oder dergleichen bestehen.
Die flexible bedruckte Schaltung 12 ist mittels eines Leitklebstoffs 16 mit
der Schaltung 14 des Schaltungsträgers 22 verbunden. Dabei kann bei
spielsweise eine entsprechende Anzahl von Leitklebertropfen (siehe insbe
sondere Fig. 2) auf die in der gleichen Richtung orientierten Kontaktflä
chen aufgebracht werden.
Bei dem Schaltungsträger 22 kann es sich beispielsweise um eine insbe
sondere herkömmliche Leiterplatte (PCB) oder beispielsweise auch um ei
nen insbesondere dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger
(MID) handeln.
Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind vier Leiterbahnen 18 der fle
xiblen bedruckten Schaltung 12 zu erkennen, die jeweils mittels Leitkleb
stoff 16 mit einem betreffenden leitenden Abschnitt 20, Leiterbahn oder
dergleichen der Schaltung 14 verbunden sind.
Ist als Schaltungsträger 22 beispielsweise ein spritzgegossener Schal
tungsträger (MID) vorgesehen, so kann dieser grundsätzlich auch ein
Substrat aus herkömmlichem Kunststoffmaterial wie insbesondere PA,
ABS, PBT und/oder dergleichen umfassen.
Ein in sogenannter MID-Technologie hergestellter spritzgegossener
Schaltungsträger kann im Gegensatz zur konventionellen, in der Regel auf
duroplastischen Basismaterialien beruhenden Leiterplatte insbesondere
auf thermoplastischen Substratkunststoffen basieren, woraus sich eine
Reihe technologischer, ökonomischer und ökologischer Vorteile ergibt. Die
Verarbeitbarkeit dieser Werkstoffe zu nahezu beliebig gestalteten Form
teilen im Spritzgießprozeß ermöglicht dreidimensional gestaltete Schal
tungsträger, sogenannte MIDs (molded interconnected devices), die eine
weitere Miniaturisierung von Baugruppen, die Realisierung integrierter
elektrischer und mechanischer Funktionen in einem Bauteil, Prozeßket
tenverkürzungen und leichtere Rezyklierbarkeit zulassen.
10
Schaltungsanordnung
12
flexible bedruckte Schaltung (FPC)
14
Schaltung
16
Leitklebstoff
18
Leiterbahn
20
leitender Abschnitt
22
Schaltungsträger, PCB, spritzgegossener Schaltungsträger,
MID, Leiterplatte
Claims (12)
1. Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung (12)
mit einer Schaltung (14) eines Schaltungsträgers (22),
dadurch gekennzeichnet,
daß die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels eines Leitklebstoffs
(16) mit der Schaltung (14) verbunden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so auf den Schaltungsträ
ger (22) aufgebracht wird, daß deren Kontaktfläche in der gleichen
Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Schaltungsträger eine Leiterplatte (22) verwendet und die
flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit
der Leiterplatte (22) verbunden wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein spritzgegossener Schaltungsträger (22) verwendet und die
flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit
dem spritzgegossenen Schaltungsträger (22) verbunden wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (22)
verwendet die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitkleb
stoffs (16) mit dem dreidimensionalen spritzgegossenen Schal
tungsträger (22) verbunden wird.
6. Schaltungsanordnung (10), bei der wenigstens eine flexible be
druckte Schaltung (12) mit einer Schaltung (14) eines Schaltungs
trägers (22) verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels eines Leitklebstoffs
(16) mit der Schaltung (14) verbunden ist.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so auf den Schaltungsträ
ger (22) aufgebracht ist, daß deren Kontaktfläche in der gleichen
Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Schaltungsträger durch eine Leiterplatte (22) gebildet und
die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16)
mit der Leiterplatte (22) verbunden ist.
9. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein spritzgegossener Schaltungsträger (22) vorgesehen und die
flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des Leitklebstoffs (16) mit
dem spritzgegossenen Schaltungsträger (22) verbunden ist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (22)
vorgesehen und die flexible bedruckte Schaltung (12) mittels des
Leitklebstoffs (16) mit dem dreidimensionalen spritzgegossenen
Schaltungsträger (22) verbunden ist.
11. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß der spritzgegossene Schaltungsträger (22) ein Substrat aus ei
nem Kunststoffmaterial wie insbesondere PA, ABS, PBT und/oder
dergleichen umfaßt.
12. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die flexible bedruckte Schaltung (12) so mit dem Schaltungsträ
ger (22) verbunden ist, daß deren Kontaktfläche in der gleichen
Richtung orientiert ist wie die Kontaktfläche der Schaltung (14).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000111595 DE10011595A1 (de) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000111595 DE10011595A1 (de) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10011595A1 true DE10011595A1 (de) | 2001-09-13 |
Family
ID=7634160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000111595 Withdrawn DE10011595A1 (de) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10011595A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004023189A1 (de) * | 2004-05-11 | 2005-12-01 | Tyco Electronics Pretema Gmbh & Co.Kg | Lösbare elektrische Kontaktierung dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger |
WO2007009639A1 (de) | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Printed Systems Gmbh | Verfahren zur herstellung einer dreidimensionalen schaltung |
DE102014200975A1 (de) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift zur Anordnung an einem Loch einer Leiterplatte |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3323469A1 (de) * | 1982-06-30 | 1984-01-05 | Nippon Mektron, Ltd., Tokyo | Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art |
DE4327560A1 (de) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung |
EP0679051A2 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-25 | DETEWE - DEUTSCHE TELEPHONWERKE Aktiengesellschaft & Co. | Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln |
US5675888A (en) * | 1994-07-25 | 1997-10-14 | Owen; Marvin Leroy | Molded printed circuit board with wipe-in connector and method of making same |
-
2000
- 2000-03-10 DE DE2000111595 patent/DE10011595A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3323469A1 (de) * | 1982-06-30 | 1984-01-05 | Nippon Mektron, Ltd., Tokyo | Verfahren zur verbindung zweier schaltungsplatten unterschiedlicher art |
DE4327560A1 (de) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung |
EP0679051A2 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-25 | DETEWE - DEUTSCHE TELEPHONWERKE Aktiengesellschaft & Co. | Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln |
US5675888A (en) * | 1994-07-25 | 1997-10-14 | Owen; Marvin Leroy | Molded printed circuit board with wipe-in connector and method of making same |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
07030218 A * |
JP Patent Abstracts of Japan: 08316603 A * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004023189A1 (de) * | 2004-05-11 | 2005-12-01 | Tyco Electronics Pretema Gmbh & Co.Kg | Lösbare elektrische Kontaktierung dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger |
DE102004023189B4 (de) * | 2004-05-11 | 2017-06-22 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg | Lösbare elektrische Kontaktierung dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger |
WO2007009639A1 (de) | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Printed Systems Gmbh | Verfahren zur herstellung einer dreidimensionalen schaltung |
DE102014200975A1 (de) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift zur Anordnung an einem Loch einer Leiterplatte |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0796477B1 (de) | Folienausführung für die montage von chipkarten mit spulen | |
DE3908481C2 (de) | ||
DE2247902A1 (de) | Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE19638681C2 (de) | Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens | |
DE102011004526B4 (de) | Leiterplatte mit hoher Stromtragfähigkeit und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
EP0106990A1 (de) | Kontaktierungselement für Gedruckte Schaltungen | |
EP0208087A2 (de) | Kunststoffteil mit elektrischen Stromwegen | |
DE4016953C2 (de) | ||
EP0765110B1 (de) | Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine | |
DE19539181C2 (de) | Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren | |
EP2038903A1 (de) | Gehäuse zur aufnahme eines elektronischen bauelements und elektronische bauelementanordnung | |
DE10011595A1 (de) | Verfahren zum Verbinden einer flexiblen bedruckten Schaltung mit einer Schaltung eines Schaltungsträgers | |
EP0148328A2 (de) | Elektrischer Schalter mit durch Teile von Leiterbahnen gebildeten Festkontakten | |
DE102015106518A1 (de) | Elektrisches Bauteil | |
EP2109186A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Stromschiene und einer Leiterplatte | |
EP1282191A2 (de) | Elektrische Schaltung mit streifenf-rmigen Leitern | |
DE19512272C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren | |
WO2001016876A2 (de) | Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte | |
DE102009054236A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines spritzgegossenen Schaltungsträgers | |
EP1501341A2 (de) | Anordnung zum Führen von elektrischen Leiterbahnen | |
DE102007041904A1 (de) | Kombinierte Lötverbindung für Signal- und Lastströme | |
WO2023217580A1 (de) | Lichtmodul für eine kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und verfahren zur herstellung eines lichtmoduls | |
DE2242393C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Schaltungsanordnung aus elektrisch isolierenden Schichten | |
DE202023105944U1 (de) | LED-Modul | |
DE102019219282A1 (de) | Stromrichter für ein Fahrzeug |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |