DE03783419T1 - Arbeitsstück-bearbeitungssystem - Google Patents
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Abstract
Werkstückbearbeitungssystem,
das aufweist:
ein erstes Modul, das einen Ozonerzeuger enthält;
ein zweites Modul, das an das erste Modul angebracht ist, wobei das zweite Modul eine Prozesskammer zum Bearbeiten eines Werkstücks enthält, wobei der Ozonerzeuger angeschlossen ist, um Ozongas der Prozesskammer zuzuführen; und
einen rotierbar gelagerten Rotor innerhalb der Prozesskammer.
ein erstes Modul, das einen Ozonerzeuger enthält;
ein zweites Modul, das an das erste Modul angebracht ist, wobei das zweite Modul eine Prozesskammer zum Bearbeiten eines Werkstücks enthält, wobei der Ozonerzeuger angeschlossen ist, um Ozongas der Prozesskammer zuzuführen; und
einen rotierbar gelagerten Rotor innerhalb der Prozesskammer.
Claims (42)
- Werkstückbearbeitungssystem, das aufweist: ein erstes Modul, das einen Ozonerzeuger enthält; ein zweites Modul, das an das erste Modul angebracht ist, wobei das zweite Modul eine Prozesskammer zum Bearbeiten eines Werkstücks enthält, wobei der Ozonerzeuger angeschlossen ist, um Ozongas der Prozesskammer zuzuführen; und einen rotierbar gelagerten Rotor innerhalb der Prozesskammer.
- System nach Anspruch 1, wobei der Rotor dazu eingerichtet ist, eine erste Kassette und eine zweite Kassette aufzunehmen, wobei jede Kassette einen Satz Werkstücke aufnimmt.
- System nach Anspruch 1, wobei der Ozonerzeuger Ozongas mit einer Rate von mindestens 90 Gramm pro Stunde produziert.
- System nach Anspruch 1, wobei das erste, das zweite und das dritte Modul alle ungefähr die gleiche Breite und Länge haben.
- System nach Anspruch 1, das ferner eine NH4OH-Quelle aufweist, die mit der Prozesskammer verbunden ist.
- System nach Anspruch 1, das ferner eine von Hand betätigte Tür (Klappe) aufweist, die von einer Offen-Position zum Beladen und Entladen des Rotors mit den Werkstücken zu einer Geschlossen-Position für die Bearbeitung bewegbar ist.
- System nach Anspruch 1, das ferner einen Ozonvernichter aufweist, der mit der Prozesskammer zum Umwandeln von Ozon in den Abgasen, die aus der Prozesskammer herausfließen, in Sauerstoff, verbunden ist
- System nach Anspruch 1, wobei der Ozonvernichter enthält: einen Eingang und einen Ausgang, die an das obere Ende angrenzen; eine Kammerabgasleitung, die die Prozesskammer mit dem Eingang des Ozonvernichters verbindet; und eine Systemabgasleitung, die mit dem Ausgang aus dem Ozonvernichter verbunden ist.
- System nach Anspruch 7, wobei der Ozonvernichter einen Katalysator enthält.
- System nach Anspruch 1, das ferner mindestens einen Sprühverteiler in der Prozesskammer zum Besprühen der Werkstücke mit einer Prozessflüssigkeit aufweist.
- System nach Anspruch 1, das ferner eine Zuführung für entionisiertes Wasser im ersten Modul enthält, die an die Prozesskammer angeschlossen ist.
- System nach Anspruch 11, das ferner eine Heizung im ersten Modul zur Beheizung des entionisierten Wassers aufweist.
- System nach Anspruch 1, das ferner einen Anti-Statik Erzeuger in der Prozesskammer aufweist.
- System nach Anspruch 1, das ferner einen Erzeuger für Reinigungsgas im ersten Modul aufweist, wobei der Reinigungsgaserzeuger an die Prozesskammer angeschlossen ist.
- System nach Anspruch 14, wobei der Reinigungsgaserzeuger einen N2-Gaserzeuger aufweist.
- System nach Anspruch 1, das ferner eine Zuführung für trockene Druckluft im ersten Modul aufweist, die an die Prozesskammer angeschlossen ist.
- Alleinstehendes System zum Bearbeiten eines Werkstücks, das aufweist: ein erstes Modul, das eine Zuführung für ein Prozessfluid enthält; ein zweites Modul oben auf dem ersten Modul und an diesem angebracht, wobei das zweite Modul eine Prozesskammer zum Bearbeiten eines Werkstücks enthält, wobei die Zuführung für das Prozessfluid in Verbindung mit der Prozesskammer steht; und ein drittes Modul auf dem zweiten Modul, das an ihm angebracht ist.
- System nach Anspruch 17, wobei das erste Modul eine Basisfläche von 0.5 bis 1.1 Quadratmetern hat.
- System nach Anspruch 17, wobei die Höhe des Systems mehr als dem doppelten der Breite des Systems entspricht.
- System nach Anspruch 17, wobei das dritte Modul eine Systemkontrolleinheit enthält.
- System nach Anspruch 17, wobei die Zuführung für das Prozessfluid einen Ozonerzeuger zum Versorgen der Prozesskammer mit Ozongas aufweist.
- Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers, das die Schritte aufweist: Beladen eines Rotors in einer Prozesskammer mit einer ersten Kassette mit Wafern; Beladen des Rotors mit einer zweiten Kassette mit Wafern; Befeuchten des Wafers mit auf 30–95°C aufgeheiztem Wasser; Rotieren des Rotors; Einleiten von Ozongas in die Prozesskammer, wobei das Ozongas durch eine Schicht des heißen Wassers diffundiert; Entfernen des Ozongases aus der Kammer; und Trocknen der Wafer.
- Verfahren nach Anspruch 22, das ferner den Schritt des Spülens der Wafer aufweist.
- System zum Bearbeiten von Gegenständen, das aufweist: Träger zum Tragen einer Menge von Gegenständen in einer Prozesskammer; Flüssigkeitszufuhreinrichtung, um eine heiße Flüssigkeit auf die Gegenstände zu leiten; Ozonzufuhreinrichtung, um der Prozesskammer Ozon zuzuführen; und Rotiereinrichtung zum Rotieren. der Gegenstände innerhalb der Kammer.
- System zum Bearbeiten eines Gegenstands, das aufweist: eine Prozesskammer; eine Ozongasquelle, die an die Prozesskammer angeschlossen ist; eine Haltevorrichtung in der Prozesskammer zur Aufnahme mindestens eines Gegenstandes; ein Ozonvernichter, der ein oberes Ende hat und einen Eingang und einen Ausgang, die an das obere Ende angrenzen; eine Kammerabgasleitung, die die Prozesskammer mit dem Eingang des Ozonvernichters verbindet; und eine Systemabgasleitung, die an den Ausgang des Ozonvernichters angeschlossen ist.
- System nach Anspruch 25, das ferner ein Gehäuse aufweist, wobei die Prozesskammer und der Ozonvernichter innerhalb des Gehäuses liegen.
- System nach Anspruch 25 mit einem Ozonvernichter, der ferner einen Kanister enthält, der in einem äußeren Behälter getragen ist, und wobei der Kanister einen Katalysator enthält.
- System nach Anspruch 27, wobei der Kanister an einem Deckel auf dem äußeren Behälter aufgehängt ist.
- System nach Anspruch 25, wobei der Ozonvernichter einen Gasflussweg hat, der sich vom Eingang, der an das obere Ende des Vernichters grenzt, durch mindestens eine Öffnung in den Kanister, die an ein unteres Ende des Ozonvernichters grenzt, aufwärts durch den Katalysator in den Kanister und dann durch den Ausgang, der an das obere Ende des Ozonvernichters grenzt, erstreckt.
- System nach Anspruch 28, das ferner einen Entlüfter oder einen Luftstromverstärker aufweist, der an den Ausgang angeschlossen ist, um das Ozongas durch den Katalysator zu ziehen.
- System nach Anspruch 28, das ferner einen Abfluss für Flüssigkeiten am unteren Ende des Ozonvernichters aufweist.
- System nach Anspruch 28, das ferner eine durchlöcherte Platte am unteren Ende des Kanisters aufweist, um dem Ozon den Zufluss am unteren Ende des Kanisters zu ermöglichen.
- Einrichtung zum Vernichten von Ozon, die aufweist: einen Behälter, der ein oberes Ende und ein unteres Ende hat; einen Behältereingang in den Behälter, der an das obere Ende des Behälters angrenzt; einen Behälterausgang in dem Behälter, der an das obere Ende des Behälters angrenzt; einen Kanister innerhalb des Behälters, wobei der Kanister ein oberes und ein unteres Ende besitzt; einen Kanistereingang, der an das untere Ende des Kanisters angrenzt; einen Kanisterausgang, der an das obere Ende des Kanisters angrenzt, wobei der Kanisterausgang zum Behälterausgang führt; und einen Katalysator innerhalb des Kanisters, oberhalb des Kanistereingangs und unterhalb des Kanisterausgangs.
- Einrichtung nach Anspruch 33, wobei der Eingang des Kanisters nach unten zeigt.
- Einrichtung nach Anspruch 33, die ferner einen Abfluss für Flüssigkeiten aufweist, der sich am unteren Ende des Behälters öffnet.
- Einrichtung nach Anspruch 33, die ferner einen Deckel am oberen Ende des Behälters aufweist, wobei das obere Ende des Kanisters an dem Deckel angebracht ist, so das der Kanister innerhalb des Behälters aufgehängt ist.
- Einrichtung zum Vernichten von Ozon, die aufweist: einen Behälter, der einen Katalysator enthält und einen Fließweg durch den Katalysator bildet, wobei der Fließweg ein erstes Teilstück hat, das sich in eine erste Richtung in Richtung eines ersten Endes des Behälters erstreckt, und ein zweites Teilstück, das mit dem ersten Teilstück verbunden ist, und wobei das zweite Teilstück des Fließweges, das sich in eine zweite Richtung durch den Katalysator und in Richtung eines zweiten Endes des Behälters erstreckt.
- Einrichtung nach Anspruch 37, wobei das erste Ende des Behälters das untere Ende ist und die erste Richtung vertikal nach unten gerichtet ist, und wobei das zweite Ende ein oberes Ende des Behälters ist und wobei die zweite Richtung vertikal nach oben gerichtet ist, entgegengesetzt zur ersten Richtung.
- Einrichtung nach Anspruch 37, die ferner einen zweiten Behälter innerhalb des ersten Behälters aufweist, wobei der zweite Behälter ein Eingangsende und ein Ausgangsende besitzt, und den Katalysator zwischen dem Eingang und dem Ausgang enthält, und mit einem oder mehreren Gaseingängen am Eingangsende, und einer Abgasleitung, die direkt oder indirekt mit dem Ausgangsende verbunden ist.
- Verfahren zur Ozonvernichtung, das die Schritte aufweist: Bewegen des Ozons in eine erste Richtung innerhalb eines Behälters; Bewegen des Ozons durch einen Katalysator, in einer zweiten Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, und wobei die zweite Richtung eine vertikale Komponente hat, wobei der Katalysator mindestens etwas von dem Ozon in Sauerstoff umwandelt; und Bewegen des Sauerstoffs und jeglichen zurückbleibenden Ozons aus dem Behälter heraus.
- Verfahren nach Anspruch 40, das ferner die Schritte aufweist: Sammeln von jeglichem Niederschlag an einem unteren Ende des Behälters und dessen Abführung aus dem Behälter.
- Automatisiertes System zum Bearbeiten von Wafern oder flachen Werkstücken, das aufweist: einen Werkstückbehälteraufnahmebereich; eine Kupplungsstation zum Ankuppeln und Öffnen von Werkstückbehältern; eine Übertragungsstation, die an die Kupplungsstation angrenzt; einen oder mehrere Bearbeiter oder Prozessstationen, wobei mindestens eine der Prozessstationen an eine Ozongaszuführung angeschlossen ist; einen Roboter, der zwischen der Übertragungsstation und den Prozessstationen bewegbar ist, um Werkstücke zwischen ihnen hin und her zu bewegen; und eine Einrichtung zum Vernichten von Ozon, die einen Behälter enthält, der einen Katalysator enthält, und einen Flussweg durch den Katalysator bildet, wobei der Flussweg ein erstes Teilstück besitzt, das sich in eine erste Richtung bis zu einem ersten Ende des Behälters erstreckt, und ein zweites Teilstück, das mit dem ersten Teilstück verbunden ist, und wobei das zweite Teilstück des Flussweges sich in eine zweite Richtung erstreckt, durch den Katalysator hindurch und bis zu einem zweiten Ende des Behälters.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US315609 | 2002-12-10 | ||
US10/315,609 US20040109797A1 (en) | 2002-12-10 | 2002-12-10 | Ozone destructor |
US48677103P | 2003-07-10 | 2003-07-10 | |
US486771P | 2003-07-10 | ||
PCT/US2003/036283 WO2004052411A1 (en) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Workpiece processing system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE03783419T1 true DE03783419T1 (de) | 2005-10-13 |
Family
ID=32511027
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003783419 Pending DE03783419T1 (de) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Arbeitsstück-bearbeitungssystem |
DE60320665T Expired - Lifetime DE60320665T2 (de) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Arbeitsstück-bearbeitungssystem |
DE20320727U Expired - Lifetime DE20320727U1 (de) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Werkstückbearbeitungssystem |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60320665T Expired - Lifetime DE60320665T2 (de) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Arbeitsstück-bearbeitungssystem |
DE20320727U Expired - Lifetime DE20320727U1 (de) | 2002-12-10 | 2003-11-13 | Werkstückbearbeitungssystem |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1549357B1 (de) |
AT (1) | ATE393963T1 (de) |
AU (1) | AU2003290835A1 (de) |
DE (3) | DE03783419T1 (de) |
TW (1) | TWI323195B (de) |
WO (1) | WO2004052411A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102513314B (zh) * | 2011-12-29 | 2014-12-31 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 具有氧化钇包覆层的工件的污染物的处理方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6143081A (en) * | 1996-07-12 | 2000-11-07 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus and method, and film modifying apparatus and method |
JPH10261687A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Furontetsuku:Kk | 半導体等製造装置 |
US6701941B1 (en) * | 1997-05-09 | 2004-03-09 | Semitool, Inc. | Method for treating the surface of a workpiece |
JP2000024456A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-25 | Tokyo Electron Ltd | 熱分解性ガスの除去装置及び除去方法 |
JP4176236B2 (ja) * | 1999-06-07 | 2008-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置における紫外線ランプの光量測定方法及び装置 |
JP4014127B2 (ja) * | 2000-10-04 | 2007-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2002353184A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
2003
- 2003-11-13 DE DE2003783419 patent/DE03783419T1/de active Pending
- 2003-11-13 AU AU2003290835A patent/AU2003290835A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-13 DE DE60320665T patent/DE60320665T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 AT AT03783419T patent/ATE393963T1/de active
- 2003-11-13 WO PCT/US2003/036283 patent/WO2004052411A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-11-13 EP EP03783419A patent/EP1549357B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 DE DE20320727U patent/DE20320727U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-09 TW TW092134704A patent/TWI323195B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004052411A1 (en) | 2004-06-24 |
EP1549357A4 (de) | 2005-10-26 |
DE20320727U1 (de) | 2005-04-07 |
TWI323195B (en) | 2010-04-11 |
DE60320665D1 (de) | 2008-06-12 |
EP1549357B1 (de) | 2008-04-30 |
TW200505597A (en) | 2005-02-16 |
AU2003290835A1 (en) | 2004-06-30 |
DE60320665T2 (de) | 2009-05-28 |
ATE393963T1 (de) | 2008-05-15 |
EP1549357A1 (de) | 2005-07-06 |
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