DD278819A1

DD278819A1 - Vorrichtung zum wahlweisen einseitigen schmelzfluessigen teilbeschichten von metallbaendern mit einer loetfaehigen schicht aus zinn oder zinn-blei-legierungen

Info

Publication number: DD278819A1
Application number: DD32407288A
Authority: DD
Inventors: Thomas Dietz
Original assignee: Elektronische Bauelemente Dorf
Priority date: 1988-12-27
Filing date: 1988-12-27
Publication date: 1990-05-16

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum wahlweisen einseitigen schmelzfluessigen Teilbeschichten von Metallbaendern mit einer loetfaehigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen. Es wird eine in ihrem Aufbau einfache Vorrichtung, die fuer die Herstellung von teilverzinntem Bandmaterial, das insbesondere in den Bereichen der Elektrotechnik/Elektronik genutzt wird, vorgestellt. Durch eine erfindungsgemaesse Anordnung eines geeigneten Hohlprofils in einem Loetbad wird unter Ausnutzung der Kapillaritaet Bandmaterial beim Darueberhinwegziehen einseitig verzinnt. Das Hohlprofil ist unter der Lotoberflaeche mit Oeffnungen versehen, damit das Lot verschmutzungsfrei in das Innere nachlaufen kann. Das Hohlprofil ist je nach geforderter Verzinnbreite austauschbar. Das Metallband wird keinen grossen thermischen Belastungen ausgesetzt.

Description

neues nicht verunreinigtes Zinn fließt von unten nach. Das Metallband wird dabei in der Berührungsbreite überraschenderweise gleichmäßig verzinnt, wobei die Zinndicke durch den auf Schwerkraft beruhenden Abfließeffekt und den gegenläufig

auftretenden Ashäsionskräften bestimmt wird.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung gewährleistet weiterhin, daß die thermische Belastung des teilverzinnten Bandes auf ein Minimum beschränkt bleibt. Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist ihr einfacher Aufbau mit einfachen

Mitteln.

Ausführungsbeispiel

Die Erfindung wird an nachstehendem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 näher erläutert.

In einem Lötbad 4 wird ein Hohlprofil lan geeigneter Stelle durch, für die Erfindung unwesentlich, Befestigungselemente fixiert.

Das Hohlprofil 1 ragt um einen Betrag von etwa 3mm über den Lotspiegol, parallel zu diesem, hinaus. Der Spalt 2 beträgt etwa 0,4mm. Die Breite des Hohlprofils 1 an der Spaltöffnung entspricht in dieser Anordnung der Verzinnbreite. Das Hohlprofil 1 ist bei dieser Variante seitlich unter der Zinnoberfläche geöffnet und gewährleistet so den Zinnfluß in das Innere. Durch die

Geschlossenheit des Hohlprofils 1 oberhalb der Lotoberflächa wird eine Oxidation bzw. der Zufluß von Verunreinigungen

verhindert. Das im Spalt 2 durch die Kapillarität emporgestiegene Lot wird von darüberhinweggezogenem, gereinigtem und mit Flußmittel versehenem Bandmaterial 3 durch die Adhäsionskräfte aufgenommen, und es bildet sich durch den gleichzeitig

auftretenden Abstreifprozeß eine gleichmäßige Zinnschicht auf dem Metallband aus. Die Geschwindigkeit des Bandmaterials wird dabei dem Lötprozeß angepaPt.

In Fig.2 ist ein Hohlprofil, daß die Öffnungen für den Loteintritt seitlich aufweist, dargestellt.

Claims

1. Vorrichtung zum wahlweisen einseitigen schmelzflüssigen Teilbeschichten von Metallbändern mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen, in der der an sich bekannte Effekt der Kapillarität einer benetzenden Flüssigkeit ausgenützt wird, gekennzeichnet dadurch, daß ein Hohlprofil (1) aus benetzbarem aber nicht in Lösung gehenden Materials derart gestaltet ist, daß zwei gegenüberliegende Seiten einen für den Effekt der Kapillarwirkung zugänglichen Spalt (2) bilden, an den Schmalseiten geschlossen ist und unterhalb des Lotspiegels Öffnungen (3) vorhanden sind, derart im Lötbad (4) angeordnet und befestigt ist, daß das Hohlprofil (1) geringfügig aber parallel zum Lotspiegel herausragt und quer oder schräg zur Verzinnrichtung angeordnet sowie austauschbar ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Hohlprofil (1) oberhalb des Lotspiegels nach Richtung des Spaltes (2) verjüngt ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Hohlprofil (1) aus einem mit Lot benetzbarem aber nicht in Lösung gehenden Material besteht.

Hierzu 1 Seite Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betiifft eine in ihrem Aufbau einfache Vorrichtung zum wahlweisen einseitigen schmelzflüssigen Teilbeschichten von Metallbändern mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierung, das für verschiedene Zwecke besonders in der Elektrotechnik/Elektronik als teilverzinntes Material Verwendung findet.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Es sind verschiedenste Vorrichtungen und Anlagen zum kontinuierlichen Teilverzinnen bekannt geworden. In der DE-PS 3346142 wird ein Verfahren mit Vorrichtung vorgestellt, in der die zu erwartende Schichtdicke des Lotes durch eine dosierte Zugführung des Lotes eingestellt wird. Mit diesem Verfahren bzw. dieser Vorrichtung kann zwar der Lotabstreifer entfallen, es macht sich aber eine aufwendige Lotzuführungeinrichtung notwendig. Dabei ist ein sehr genaues Beachten bzw. Einstellen von Lötbadtemperatur, Geschwindigkeit des Metallbandes sowie des Zuführdrahtes usw. erforderlich. Außerdem muß der Lothaltekörper für jede Aufgabenstellung besonders und kompliziert gestaltet werden, wenn eine Teilverzinnung des Metallbandes an beliebiger Stelle mit bestimmter Breite erfolgen soll. In der DE-AS 1300761 wird eine Vorrichtung zum Dickverzinnen vorgestellt, mit deren Hilfe, wie der Titel schon aussagt, extrem hohe Schichtstärken erreicht werden sollen. Für viele Anwendungsfälle ist das aber unökonomisch und eine Vergeudung von wertvollem Schichtmaterial. Diese Vorrichtung mag für die Verzinnung der Leiterzüge von Leiterplatten geeignet sein, ist aber für eine kontinuierliche Verzinnung von Bandmaterial aus Gründan der Materialökonomie ungeeignet. Außerdem ist die verwendete Vorrichtung verhältnismäßig kompliziert und wartungsaufwendig.

Ziel der Erfindung

Das Ziel der Erfindung ist es, mit einer einfachen Vorrichtung Bandmaterial mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen mit hinreichender Genauigkeit teilzuverzinnen. Die Verrichtung soll schnell umrüstbar sein und keinen großen Einstellaufwand erfordern.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung sehr einfachen Aufbaus zum wahlweisen einseitigen schmelzflüssigen Teilbeschichten von Metallbändern zu schaffen. Dabei soll eine verhältnismäßig geringe Schichtdicke aufgetragen werden, als auch die Schicht an beliebiger Stelle sowie beliebiger Breite auf dem Bandmaterial angeordnet werden können. Die thermische Belastung des Metallbandes soll so gering wie möglich gehalten werden. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein Hohlprofil aus benatzbarem aher nicht in Lösung gehendem Material in ein Lötbad eintaucht und geringfügig über den l.otspiegel herausragt. Das Hohlprofil ist dabei so gestaltet, daß 2 gegenüberliegende Seiten einen geringen Abstand aufweisen, damit der physikalische Effekt der Kapillarwirkung auftreten kann. Das an sich geschlossene Profil ist unterhalb des Lotspiegels mit Öffnungen versehen, damit Lot unabhängig von der Befestigungsvariante des Hohlprofils verschmutzungsfrei in das Innere nachlaufen kann. Diese Hohlprofilanordnung ist je nach geforderter Verzinnbreite austauschbar und quer oder schräg zur Verzinnrichtung des Metallbandes befestigbar. Beim Darüberhinwegziehen des durch die Bandführeinrichtung geführten, gereinigten und durch Flußmittel vorbereiteten Metallbandes wird das durch Kapillarwirkung in Hohlprofil hochgestiegene Zinn durch die Adhäsionskräfte aufgenommen und