DD227634A1 - Weichloetflussmittel - Google Patents
Weichloetflussmittel Download PDFInfo
- Publication number
- DD227634A1 DD227634A1 DD26823984A DD26823984A DD227634A1 DD 227634 A1 DD227634 A1 DD 227634A1 DD 26823984 A DD26823984 A DD 26823984A DD 26823984 A DD26823984 A DD 26823984A DD 227634 A1 DD227634 A1 DD 227634A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- rosin
- flux
- soldering
- soft solder
- saccharin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Weichloetflussmittel vorzugsweise zum Schwalloeten bei der Leiterplattenfertigung in der Elektrotechnik/Elektronik. Ziel ist es, die Kosten der Loettechnologie zu senken und Aufgabe ein Flussmittel bereitzustellen, das nach dem Loeten nicht entfernt werden muss. Das wird unter Verwendung von Kolophonium als Reoxidationsschutzkomponente, einer organischen Saeure als Aktivator und einem Loesungsmittel wie Ethanol oder Isopropanol geloest, indem im Flussmittel Polyvinylbutyral und/oder Saccharin in einer Gesamtmenge von 0,2...20 Gewichtsprozent enthalten sind.
Description
Weichlötflußmittel
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Weichlötflußmittel vorzugsweise zum SchwallÖten und hat Bedeutung bei allen Lötprozessen einschließlich des Reflow-Lötens, bei denen die Sprödigkeit der hinterbleibenden Lötrückstände, insbesondere des Kolophoniums, stört, vor allem bei der Leiterplattenfertigung in der Elektrotechnik/Elektronik,
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen Es ist bekannt, Lötflußmittel anzuwenden, deren Rückstände nach dem Löten nicht entfernt werden. Für diesen Anwendungsfall kommen vorrangig Kolophoniumflußmittel in Betracht, da Kolophonium Aktivatoren einbetten kann und keine wesentlichen Absenkungen der Isolationswiderstände festzustellen sind. In früheren Entwicklungsphasen der Leiterplattentechnik wurden Kolophoniumflußmittelrückstände auch auf Leiterplatten belassen.
Kolophonium ist jedoch spröde und bricht leicht. Prüfspitzen können das Kolophonium zum Abbröckeln bringen. Das hat ungünstige Folgen für die Funktion von Prüfgeräten, wie VV, Rubin in Elektronik-Industrie 11 (1980), 1, S, 59 u. 60 feststellte, und bedingt unter anderm auch die Forderung nach Entfernung der Kolophoniumflußmittelreste.
*"l
In DE-PS 27 25 701 ist eine Flußmittelzubereitung vorgestellt, die auf Basis eines neutralen Esters wie Pentasrythrittetrabenzoat beruht und nicht zum Abbröckeln der Lötreste führt, da auf Kolophonium" verzichtet werden kann. Die Herstellung des Esters ist jedoch schwierig und das Produkt dem entspre-. chend teuer. -
Ziel der Erfindung
Die Erfindung hat das Ziel, die Löttechnologie so zu verbessern, daß das Flußmittel nicht abbröckelt, daß Arbeitszeit und Material eingespart wird und damit die Kosten gesenkt werden.
Wesen der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Weichlötflußmittel auf Kolophoniumbasis bereitzustellen t das nach dem Löten nicht entfernt werden muß.
Diese Aufgabe wird unter Verwendung von Kolophonium als Reoxidationsschutzkomponente und einer organischen Säure als Aktivator in einem Lösungsmittel wie Ethanol oder Isopropanol erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß im Flußmittel Polyvinylbutyral und/ oder Saccharin in einer Gesamtmenge von 0,2 »., 20 Gewichtsprozent enthalten sind.
Die Lot rückstände eines solchen Flußmittels brauchen nach dem Löten nicht entfernt zu werden. Die Isolationswiderstände im Klima (40 °C/93 % relative Luftfeuchte) sinken nicht .unter
10 -Q. ab. Die Lötrückstände sind nach dem Löten nicht spröde. Die Prüfprozesse werden nicht durch Verkleben der Prüfspitzen oder Hineinfallen von sprödem Kolophoniummaterial in die unter den zu prüfenden Leiterplatten befindlichen Meßaufbauten gestört. Die Herstellungskosten für das Flußmittel sind gering.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung wird nachstehend an drei Ausführungsbeispielen näher erläutert.
!«Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von
3 kg Adipinsäure 15 kg Kolophonium
6 kg Polyvinylbutyral IO "kg Saccharin 66 kg Isopropanol
2. Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von 1,5 kg Salicylsäure
22,0 kg Kolophonium
0,5 kg Polyvinylbutyral 76,0 kg Ethanol
3. Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von
4 kg Bernsteinsäure 18 kg Kolophonium
3 kg Saccharin • 75 kg Isopropanol
Claims (1)
- ErfindungsanspruchWeichlötflußmittel, vorzugsweise zum Schwaliöten, bestehend aus Kolophonium als Reoxidationsschutzkomponente und einer organischen Säure als Aktivator und einem Lösungsmittel wie Ethanol oder Isopropanol, dadurch gekennzeichnet, daß Polyvinylbutyral und/oder Saccharin in einer Gesamtmenge von 20 Gewichtsprozent enthalten sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (de) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Weichloetflussmittel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (de) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Weichloetflussmittel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD227634A1 true DD227634A1 (de) | 1985-09-25 |
Family
ID=5561229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (de) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Weichloetflussmittel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD227634A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235575A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Degussa | Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen |
-
1984
- 1984-10-10 DD DD26823984A patent/DD227634A1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235575A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Degussa | Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2725701A1 (de) | Flussmittel-zubereitung und deren verwendung in einem verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen | |
DE69837224T2 (de) | Mit bleifreiem Lötmittel verbundene elektronische Vorrichtung | |
DE69401453T2 (de) | Zusammensetzung für die Behandlung von Kupfer oder Kupferlegierungen | |
DE3102015C2 (de) | ||
DE19711350B4 (de) | Lötflussmittel | |
DE2921827A1 (de) | Halogenfreies flussmittel fuer die weichloetung auf kolophoniumbasis | |
DE3645211C2 (de) | Flußmittel für das Löten von Leiterplatten | |
DE60009229T2 (de) | Flammhemmende Adhäsivmaterialien und Elektromaterialien mit ihrer Verwendung | |
DD227634A1 (de) | Weichloetflussmittel | |
DE2828197A1 (de) | Halogenfreies flussmittel fuer die weichloetung auf kolophoniumbasis | |
DE4132545A1 (de) | Loet-flussmittel vom rueckstandsarmen typ | |
DE102014109457A1 (de) | Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern | |
DE4235575C2 (de) | Weichlotpaste zum Löten von elektronischen Schaltungen | |
EP0288828B1 (de) | Halogenfreies Flussmittelgemisch und seine Verwendung | |
DE3205315A1 (de) | Flussmittel zur verwendung beim weichloeten | |
DE1203331B (de) | Anordnung elektronischer Bauelemente mit mehreren Anschlussdraehten auf Grundplatten mit gedruckter Leitungsfuehrung | |
DE202005006151U1 (de) | Bleifreie Lotlegierung | |
DE4216414A1 (de) | Prozeßflüssigkeit für das Vorverzinnen und Löten | |
DD148193A1 (de) | Verfahren zur herstellung korrosionsverhindernder ueberzuege mit flussmitteleigenschaften | |
DE102005031181A1 (de) | Leiterplatte mit einer Oberfläche mit mehreren Kontaktflächen, Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte | |
DE69016553T2 (de) | Herstellungsverfahren von Leiterbahnen für Hybridschaltungen, insbesondere für Leistungs-Hybridschaltungen. | |
DD213868A1 (de) | Zusatz fuer weichloetflussmittel | |
DE2804947A1 (de) | Kupferlegierungen und deren anwendung | |
DD229423A1 (de) | Phenolharz-nitrilkautschuk-klebstoff erhoehter thermischer bestaendigkeit | |
DE2245186A1 (de) | Verfahren zum bestuecken einer leiterplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENJ | Ceased due to non-payment of renewal fee |