DD227634A1 - Soft solder fluxes - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Weichloetflussmittel vorzugsweise zum Schwalloeten bei der Leiterplattenfertigung in der Elektrotechnik/Elektronik. Ziel ist es, die Kosten der Loettechnologie zu senken und Aufgabe ein Flussmittel bereitzustellen, das nach dem Loeten nicht entfernt werden muss. Das wird unter Verwendung von Kolophonium als Reoxidationsschutzkomponente, einer organischen Saeure als Aktivator und einem Loesungsmittel wie Ethanol oder Isopropanol geloest, indem im Flussmittel Polyvinylbutyral und/oder Saccharin in einer Gesamtmenge von 0,2...20 Gewichtsprozent enthalten sind.The invention relates to a Weichloetflussmittel preferably for Schwalloeten in printed circuit board manufacturing in electrical engineering / electronics. The goal is to lower the cost of loo technology and provide a flux to task, which does not need to be removed after soldering. This is achieved by using rosin as a reoxidation inhibiting component, an organic acid activator, and a solvent such as ethanol or isopropanol, by including in the flux polyvinyl butyral and / or saccharin in a total amount of from 0.2 to 20% by weight.
Description
WeichlötflußmittelSoft solder fluxes
Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention
Die Erfindung betrifft ein Weichlötflußmittel vorzugsweise zum SchwallÖten und hat Bedeutung bei allen Lötprozessen einschließlich des Reflow-Lötens, bei denen die Sprödigkeit der hinterbleibenden Lötrückstände, insbesondere des Kolophoniums, stört, vor allem bei der Leiterplattenfertigung in der Elektrotechnik/Elektronik,The invention relates to a Weichlötflußmittel preferably for SchwallÖten and has significance in all soldering processes including reflow soldering, in which the brittleness of the remaining solder residues, especially the rosin disrupts, especially in printed circuit board manufacturing in electrical engineering / electronics,
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen Es ist bekannt, Lötflußmittel anzuwenden, deren Rückstände nach dem Löten nicht entfernt werden. Für diesen Anwendungsfall kommen vorrangig Kolophoniumflußmittel in Betracht, da Kolophonium Aktivatoren einbetten kann und keine wesentlichen Absenkungen der Isolationswiderstände festzustellen sind. In früheren Entwicklungsphasen der Leiterplattentechnik wurden Kolophoniumflußmittelrückstände auch auf Leiterplatten belassen.Characteristic of the known technical solutions It is known to use solder fluxes whose residues are not removed after soldering. For this application are primarily rosin flux into consideration, since rosin activators can embed and no significant reductions in insulation resistance are observed. In earlier development phases of printed circuit board technology, rosin flux residues were also left on printed circuit boards.
Kolophonium ist jedoch spröde und bricht leicht. Prüfspitzen können das Kolophonium zum Abbröckeln bringen. Das hat ungünstige Folgen für die Funktion von Prüfgeräten, wie VV, Rubin in Elektronik-Industrie 11 (1980), 1, S, 59 u. 60 feststellte, und bedingt unter anderm auch die Forderung nach Entfernung der Kolophoniumflußmittelreste.Rosin, however, is brittle and breaks easily. Probes can cause the rosin to crumble. This has unfavorable consequences for the function of test equipment, such as VV, Rubin in electronics industry 11 (1980), 1, S, 59 u. 60 determined, and requires, among other things, the demand for removal of Kolophoniumflußmittelreste.
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In DE-PS 27 25 701 ist eine Flußmittelzubereitung vorgestellt, die auf Basis eines neutralen Esters wie Pentasrythrittetrabenzoat beruht und nicht zum Abbröckeln der Lötreste führt, da auf Kolophonium" verzichtet werden kann. Die Herstellung des Esters ist jedoch schwierig und das Produkt dem entspre-. chend teuer. -In DE-PS 27 25 701 a flux preparation is presented, which is based on a neutral ester such as Pentasrythrittetrabenzoat and does not lead to crumbling of the solder residues, as can be dispensed rosin. "However, the preparation of the ester is difficult and the product of the corresponding expensive ... -
Ziel der ErfindungObject of the invention
Die Erfindung hat das Ziel, die Löttechnologie so zu verbessern, daß das Flußmittel nicht abbröckelt, daß Arbeitszeit und Material eingespart wird und damit die Kosten gesenkt werden.The invention has the aim of improving the soldering technology so that the flux does not crumble, that labor and material is saved and thus the costs are reduced.
Wesen der ErfindungEssence of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Weichlötflußmittel auf Kolophoniumbasis bereitzustellen t das nach dem Löten nicht entfernt werden muß.The invention has for its object to provide a soft solder rosin-based t that does not have to be removed after soldering.
Diese Aufgabe wird unter Verwendung von Kolophonium als Reoxidationsschutzkomponente und einer organischen Säure als Aktivator in einem Lösungsmittel wie Ethanol oder Isopropanol erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß im Flußmittel Polyvinylbutyral und/ oder Saccharin in einer Gesamtmenge von 0,2 »., 20 Gewichtsprozent enthalten sind.This object is achieved by using rosin as reoxidation protection component and an organic acid as activator in a solvent such as ethanol or isopropanol according to the invention that in the flux polyvinyl butyral and / or saccharin in a total amount of 0.2 »., 20 weight percent are included.
Die Lot rückstände eines solchen Flußmittels brauchen nach dem Löten nicht entfernt zu werden. Die Isolationswiderstände im Klima (40 °C/93 % relative Luftfeuchte) sinken nicht .unterThe solder residues of such flux need not be removed after soldering. Insulation resistance in the climate (40 ° C / 93 % relative humidity) does not decrease
10 -Q. ab. Die Lötrückstände sind nach dem Löten nicht spröde. Die Prüfprozesse werden nicht durch Verkleben der Prüfspitzen oder Hineinfallen von sprödem Kolophoniummaterial in die unter den zu prüfenden Leiterplatten befindlichen Meßaufbauten gestört. Die Herstellungskosten für das Flußmittel sind gering.10 -Q. from. The solder residues are not brittle after soldering. The test processes are not disturbed by gluing the test probes or dropping brittle rosin material into the test setups under the printed circuit boards under test. The cost of manufacturing the flux is low.
Ausführungsbeispielembodiment
Die Erfindung wird nachstehend an drei Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention will be explained in more detail below with reference to three exemplary embodiments.
!«Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von! "Production of a Weichlötflußmittels by mixing
3 kg Adipinsäure 15 kg Kolophonium3 kg adipic acid 15 kg rosin
6 kg Polyvinylbutyral IO "kg Saccharin 66 kg Isopropanol6 kg polyvinyl butyral IO "kg saccharin 66 kg isopropanol
2. Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von 1,5 kg Salicylsäure2. Preparation of a soft soldering flux by mixing 1.5 kg of salicylic acid
22,0 kg Kolophonium22.0 kg of rosin
0,5 kg Polyvinylbutyral 76,0 kg Ethanol0.5 kg polyvinyl butyral 76.0 kg ethanol
3. Herstellung eines Weichlötflußmittels durch Vermischen von3. Preparation of a Weichlötflußmittels by mixing
4 kg Bernsteinsäure 18 kg Kolophonium4 kg succinic acid 18 kg rosin
3 kg Saccharin • 75 kg Isopropanol3 kg saccharin • 75 kg isopropanol
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (en) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Soft solder fluxes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (en) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Soft solder fluxes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD227634A1 true DD227634A1 (en) | 1985-09-25 |
Family
ID=5561229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD26823984A DD227634A1 (en) | 1984-10-10 | 1984-10-10 | Soft solder fluxes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD227634A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235575A1 (en) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Degussa | Soft solder paste for soldering electronic device under protective gas - contg synthetic hydrocarbon resin with low acid no which does not leave corrosive residue, in contrast to rosin-based solder. |
-
1984
- 1984-10-10 DD DD26823984A patent/DD227634A1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235575A1 (en) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Degussa | Soft solder paste for soldering electronic device under protective gas - contg synthetic hydrocarbon resin with low acid no which does not leave corrosive residue, in contrast to rosin-based solder. |
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