DD225010A1 - Verfahren zur herstellung von spanabhebend gefertigten innenleiterbuchsen fuer steckverbinder - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Herstellung von spanabhebend hergestellten Innenleiterbuchsen fuer Steckverbinder zum vorzugsweisen Einsatz in der Informationstechnik. Das Ziel der Erfindung ist es, ein kostenguenstiges, edelmetallsparendes Verfahren zur Herstellung von Innenleiterbuchsen zu schaffen, welches ein verbessertes elektrolytisches Auftragen der Edelmetallschicht vorbestimmter Dicke an den sich im Bohrungsinneren befindlichen Kontaktflaechen der Innenleiterbuchse durch gezielte Streuung des Edelmetalles ermoeglicht. Die Erfindung besteht darin, dass als Ausgangsteil fuer den Oberflaechenbeschichtungsprozess geschlitzte, nicht vorgespannte Innenleiterbuchsen eingesetzt werden bzw. die Lamellen vor dem Beschichtungsprozess auf vorzugsweise 110% des Bohrungsdurchmessers nach aussen aufgebogen werden. Nach dem Beschichtungsprozess werden die Kontaktlamellen wie bekannt funktionsbedingt nach innen vorgespannt. Die Erfindung ist anwendbar bei der galvanischen Beschichtung von feinmechanischen Konstruktionsteilen mit Verformungsmoeglichkeiten zur besseren Beschichtung von Innenflaechen.

Description

Verfahren zur Herstellung von spanabhebend gefertigten Innenleiterbuchsen für Steckverbinder

Anwendungsgebiet der Erfindung 5

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung vonspanabhebend gefertigten Innenleiterbuchsen für Steckverbinder zum vorzügsweisen Einsatz in der Inf ormätioh'stechnik.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

In der Informationsübertragung werden Steckverbinder eingesetzt, deren Innenleiterkqntakte nach dem Stift—Buchse—Prinzip ausgeführt sind. Dabei liegt die Kontaktfläche beim Innenleiterstift außen und bei der Innenleiterbuch.se im Inneren. Sin bekannter Verfahrensablauf zur Herstellung von Innenleiterbuchsen ist der folgende:

Die Innenleiterbuchsen werden automatisch in einer Spannung vorgefertigt. Zuerst wird kontaktseitig eine zentrische Bohrung angebracht. Danach folgt die Teilung der Bohrungswandung in einzelne, federnde Kontaktlamellen mittels bekannter Verfahren, wie Scheren oder Schlitzen. Zwecks form- und kraftschlüssiger Kontaktgabe werden nun im gleichen Spannvorgang die Kontaktlamellen nach innen vorgespannt, d. h. zusammengedrückt und damit der effektive Bohrungsdurchmesser verkleinert

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Als letzter, getrennter Arbeitsgang folgt die Beschichtung der Innenleiterbuchsen mit einer Edelmetallschichtkombina— tion, was -aus Gründen der Erreichung einer hohen Kontaktsicherheit und der Verringerung des Kontaktwiderstandes, speziell im Kontaktbereich notwendig ist.

Nachteilig an diesem Verfahrensablauf ist, daß bedingt durch die elektrolytische Beschichtung komplizierter Teilegeome— trie, sehr unterschiedliche Schichtdicken auf den Kontaktflächen vorhanden sind. Bei den Innenleiterbuchsen -wird an der im Bohrungsinneren liegenden Kontaktfläche eine ausreichend dicke Edelmetallschicht benötigt; die Praxis zeigt .jedoch, daß gerade an diesen Stellen, die Schichtdicke ungleichmäßig und dünn ist. Eine im Verhältnis dazu dickere Schicht ist an den Außenkonturen der Lamellen vorhanden, ist dort aber für die elektrische Punktionsfähigkeit des Steckverbinders nicht notwendig. Infolge der schlechten Streuung des Edelmetalls verringert sich die Zuverlässigkeit der Steckverbinder wesentlich bsw. muß der Edelmetalleinsatz erhöht werden.

Bei anderen bekannten Verfahren, z. B. bei Verfahren der Niveaugalvanik oder Maskierung, wird die Edelmetallschichtkombination nur an den für die Funktion erforderlichen Flächen selektiv aufgebracht. Diese Verfahren sind aber bei mittleren und kleinen Stückzahlen bzw. kompliziert geformten Teilen unökonomisch und erfordern einen hohen Grad an materiellen Ausrüstungen.

Informationsquelle: M. J. Hacker:

Selektivgalvanische Abscheidungsverfahren, Metalloberfläche 1979, Heft 4

Ziel der Erfindung

Das Ziel der Erfindung ist ein kostengünstiges, mit normalem •technologischen Aufwand durchführbares und edelmetallsparendes Verfahren zur Herstellung von spanabhebend gefertigten Innenleiterbuchsen für Steckverbinder zur Verbesserung der mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

Wesen der Erfindung

Der Erfindung liegt die technische Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von spanabhebend gefertigten Innenleiterbuchsen für Steckverbinder zu schaffen, welches ein verbessertes elektrolytisches Auftragen der Edelmetallschicht vorbestimmter Dicke an den sich im Bohrungsinneren befindlichen Kontaktflächen der Innenleiterbuchsen durch gezielte Streuung des Edelmetalls ermöglicht.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß als Ausgangsteil für den Oberflächenbeschichtungsprozeß geschlitzte, nicht vorgespannte Innenleiterbuchsen eingesetzt werden. Um eine noch günstigere Streuung des Edelmetalls, in die Bohrung hinein zu erreichen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, die geschlitzte Innenleiterbuchse vor dem Oberflächenbeschichtungsprozeß in ihrem Bohrungsdurchmesser im Berei.ch der Kontaktfläche durch leichtes Aufbiegen der Kontaktlamellen zu erweitern. Nach dem Oberflächenbeschichtungsvorgang werden die Kontaktlamellen funktionsbedingt mittels bekannter Verfahren, wie Rollen bzw. Zusammendrücken,, entsprechend .nach, .innen -.v.o.rgesOanjut. In der weiteren Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der Weitungsdurchmesser zum Aufbiegen der Kontaktlamellen mit vorzugsweise 110 % des Bohrungsdurchmessers festgelegt.

Ausführungsbeispiel

Anhand der Herstellung von gedrehten Innenleiterbuchsen von HP-Rundsteckverbindern soll das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert werden. Die dazugehörigen Zeichnungen zeigen in Fig. 1: die lamellierte, vorgespannte Innenleiterbuchse

nach der Oberflächenbeschichtung Fig. 2: die lamellierte, leicht, erweiterte Innenleiterbuchse nach der Oberflächenbeschichtung Die Schichtdickenverteilung wurde in beiden Fig. zur besseren Darstellung in der oberen Hälfte stark vergrößert dargestellt.

Zwecks zuverlässiger Kontaktgabe ist es notwendig, die kontaktseitige Bohrungswandung der Innenleiterbuchse durch Schlitzen zu lamellieren und die Lamellen mittels bekannter Verfahren vorzuspannen. Im Einsatzfall umschließen diese Lamellen form- und kraftschlüssig den rotationssymmetrischen Gegenkontakt. Die Verfahrensschritte zur Herstellung der Innenleiterbuchse sind nun folgende: Die vorgefertigten Innenleiterbuchsen sind entsprechend Fig. 1 und 2 kontaktseitig mit einer zentrischen Bohrung 4 vom Durchmesser d versehen. Die Bohrungswandung wird, durch Scheren bzw. Sägen in einzelne Lamellen 1 geteilt, daran anschließend können entsprechend Fig. 2 erfindungsgemäß mittels bekannter Verfahren die Lamellen 1 leicht nach außen aufgebogen werden.. Dabei ist die Lamellenweitung — Bohrungsdurchmesser d — abhängig vom Bohrungsdurchmesser d der Bohrung 4- der Innenleiterbuchse und beträgt 110 % 'vom Bohrungsdurchmesser d. Der folgende Arbeitsschritt ist die Oberflächenbeschichtung der Kontaktfläche 2 mit einer Edel- _.. metallschichtk.ombination^ 3 durch bekannte Verfahren der Massehteilgalvänik., Erst danach erhält 'die Innenleiterbuchse die funktionsbedingte Vorspannung - Bohrdurchmesser d — durch Rollen bzw. nach innen Biegen der Lamellen 2. Der Unterschied bezüglich Schichtdicke und Streuungsbrei— te der Edelmetallschichtkombination 3.wird im Gegensatz zu Fig. 1 deutlich. Der erfindungsgemäße Verfahrensablauf ermöglicht die Beeinflussung des Galvanikprozesses derart, daß bedingt durch den wesentlich größeren Durchmesser d bzw. d_ das Edelmetall gezielt und in vorausbestimmbarer Schichtdicke auf die Kontaktfläche 2 abgeschieden wird,

d. h. die bessere Metallabscheidung auf der innen liegenden Kontaktflache 2 der Innenleiterbuchse wird dadurch erreicht, daß bei gleichen Beschichtungsbedingungen seitens des Beschi'chtungsverfahrens mehr Edelmetall in die Bohrung 4 streuen kann und gleichzeitig die Edelmetallschichtdicke auf den für die Kontaktgabe funktionslosen Außenkonturen der Innenleiterbuchse verringert werden kann.

Somit wurde die Möglichkeit geschaffen, eine für die Funktion des Steckverbinders optimale Edelmetallschic-ht abzuscheiden, was zu erheblichen Einsparungen an Edelmetall führt, ohne negative Beeinflussung der elektrischen Eigen— schäften des Steckverbinders. Der.Einsatz teurer Elektrolyte mit besserer Streufähigkeit entfällt.

Ein Verhaken der Teile in der Massenteilgalvanik wird teilespezifisch durch Optimierung der Schlitzbreite, der Wanddicke bzw. der Lamellenweitung vermieden. Der Galvanikpro— zeß läuft wie bekannt ab, durch die Erfindung ergeben sich keine Änderungen am verfahrenstechnischen Ablauf. Die Anwendung des Verfahrens ist unabhängig von der Teilestück— zahl, es ist bereits bei kleinen und mittleren Stückzahlen ökonomisch und auch bei kompliziert geformten Teilen eins e ΐ ζ b ar.

' Ein Ve it ere" r 'Vorteil 'des "erf indungsgemäßen Verfahrens ist' in der besseren Beseitigung von Elektrolyt-, Beiz— und Spülmittelrückständen im Bohrungsbereich' zu sehen.

Claims (1)

1. Patentanspruch

   Verfahren »χ Herstellung von spanabhebend gefertigten ' Innenleiterbuchsen für Steckverbinder, die kcntaktse,-ti' lamelliert ausgeführt sind und mittels bekannter

   Verfahren der «assenteilgalvanik oberflaohenbeschichte, sind gekennzeichnet dadurch, daß als Aussangsteile fur den Oberflächenbeschichtungsprozeß geschlitzte, nicht vorgespannte Innenleiterbuchsen eingesetzt werden bzw. daß die geschlitzten Innenleiterbuchsen vor dem OberfIachenbeschichtungsprozeS durch leichtes Aufbiegen der Lamellen (1) in ihr«» Bohrungsdurchmesser (d) im Bereicn der Kentaktfläche (2) erweitert werden und daß nach dem Oberflächenbeschichtvmgsvorgans die Lamellen (1) funkticnsbedingt mittels bekannter Verfahren nach innen vorgespannt werden.

   Verfahren zur Herstellung von spanabhebend gefertigten Innenleiterbuchsen für Steckverbinder nach Punkt 1 ge kennzeichnet dadurch, daß der Bohrungsdurchmesse. (d,p I„ geweiteten Zustand der Lamellen (D vorzugsweise 110 .* des Bohrungsdurchmessers (d) der Bohrung (4) oeträgt.

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