WO2008110402A1 - Kupfer-inlay für leiterplatten - Google Patents

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WO2008110402A1
WO2008110402A1 PCT/EP2008/051068 EP2008051068W WO2008110402A1 WO 2008110402 A1 WO2008110402 A1 WO 2008110402A1 EP 2008051068 W EP2008051068 W EP 2008051068W WO 2008110402 A1 WO2008110402 A1 WO 2008110402A1
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circuit board
copper
recess
inlay
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Thomas Preuschl
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Continental Automotive Gmbh
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    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB

Definitions

  • the invention relates to a copper inlay for printed circuit boards according to the preamble of patent claim 1, in particular for gear or motor controls in the automotive industry.
  • the heat dissipation compared to the use of thermo-vias could be significantly improved.
  • the so-called copper inlays By inserting massive copper elements, the so-called copper inlays, into a printed circuit board, the heat generated by the power loss can be safely dissipated by electrical components.
  • the thermal resistance of the circuit board can be significantly reduced. Critical temperature increases can thus be avoided and the module can be operated and maintained within the permissible temperature limits. As a result, the reliability and the life of electronic assemblies can be significantly increased.
  • Such assemblies are also suitable for use in high-frequency engineering.
  • the copper inlay is usually configured in a round or substantially rectangular geometry and with a planar circumference. It can be pressed into the printed circuit board in full board thickness and adapted in its dimensioning to the board thickness.
  • the copper inlay serves on the one hand with its entire top surface as a soldering surface for the application of electrical components and on the other hand as a high-performance heat conduction path through the circuit board.
  • the copper inlay can then be connected on its underside, in turn, depending on the requirements of the housing or an additional heat sink with known planteleitklebern or sauleitfolien.
  • the effect of such a copper inlay can be further increased if the inside of the press-in zone additionally metallized in the printed circuit board, for example copper-plated or nickel-plated.
  • the heat can be distributed in addition to the circuit board surface and the copper inner layers of a printed circuit board and dissipated faster.
  • the pressing of the copper inlays is done mechanically. When pressed into a metallized recess of the circuit board while a secure electrical connection to the inner layers is made.
  • the inlay anchors itself with its planar peripheral surface when pressed into the metallized recess of the printed circuit board. This process is comparable to the known press-in technique of plugs and pins. In the case of the press-fit pins, one of these has to be pressed into the metallized recess, the so-called through-hole, of a printed circuit board.
  • the essential feature is that the pin in cross-section has a larger diagonal than the recess in the circuit board.
  • the press-fitting and cutting of the pin edges into the metallization of the press-fit zone results in a gas-tight electrical cold-welding connection, which, if properly designed, is characterized by high reliability and longevity.
  • the overpressure created during pressing can be taken up in the case of solid execution pins by the deformation of the recess in the printed circuit board. Particularly important here is adherence to tight tolerances on the diameter of the recess, so on the one hand, a secure contact is made, on the other hand, no widening and thus an e- possible destruction of the vias occurs.
  • the tolerance limits could be significantly increased in the press-fit pins by the use of flexible or elastic pins with a variety of deformation zones.
  • the deformation can, if appropriate also in addition to the deformation of the through-connection, be effected by the press-in zone of the
  • the object of the invention is therefore to provide a copper inlay which permits increased tolerance limits in the manufacture of the press-fit connection with a printed circuit board and requires lower press-in forces for producing the secure press-fit connection.
  • a copper inlay for pressing into a recess in a printed circuit board which has a groove profile on its peripheral surface, wherein the grooves are configured essentially perpendicularly.
  • the valleys in the groove profile have to overcome a lower projection of the recess in a flat manner than in the case of copper inlays with a planar circumference.
  • the groove profile can advantageously also significantly easier and better cut into the space provided for the circuit board and produce a secure and long-term stable press-fit.
  • the injection forces can be better distributed by the groove profile in the press-fit zone.
  • the dimensions of the copper inlay and the recess can therefore be manufactured with larger tolerances.
  • the tolerances for the recess in the printed circuit board can be -0.06 / + 0.1 mm.
  • an additional further fixation between the conductor tracks and the inlay can take place in the production process by means of a galvanic copper-plating process.
  • the recess in the circuit board is additionally metallized.
  • the copper inlay according to the invention can cut into this metallization. The result is a cold welding between the peripheral surface of the copper inlay with the groove profile and the metallized surface of the recess of the circuit boards, which can lead to very low transition resistance, for example, ⁇ 0.5 mOhm.
  • the inventive design of the copper inlay with the groove profile has the advantage that when pressed in a relative movement between the optionally metallized recess in a printed circuit board and the copper inlay and a possible consequent relaxation of the interference fit can be avoided.
  • the press-in connection with a copper inlay according to the invention can therefore have improved shock and vibration resistance. This is particularly advantageous for automotive applications.
  • the copper inlay in addition to the groove profile on the peripheral surface on or more latching noses.
  • the locking lugs can protrude in their vertex beyond the maximum circumference of the groove profile.
  • copper inlay may be coated with tin or SnPb (tinned).
  • the deposited tin or tin alloy layer may have a thickness in a range of 0.4 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • the Aufloten of e- lektrischen components on the inlay surface is much easier.
  • other layers such as a black / brown oxide layer can be applied to the copper inlay, which also improves the corrosion resistance and also allows contacting of the inlay, for example with copper bonding wires.
  • the inventive copper inlays can be produced for series applications by known methods, in particular punching methods. The groove shape and groove size can be adjusted variably depending on the application.
  • the invention further relates to a printed circuit board having at least one recess which is connected by a press-in connection with a copper inlay according to the invention.
  • the copper inlay can in this case be pressed into any type of plated-through printed circuit board, in particular in PCB printed circuit boards and multilayer printed circuit boards, so-called multilayer constructions.
  • the shape of the cutout in the printed circuit board can essentially be adapted to the geometry of the copper inlay. In this case, round and substantially rectangular shapes are preferred, although other embodiments are possible.
  • the displaced by pressing the grooved mountains material can be accommodated in the Rillentaemper so that a complete investment of the peripheral surface of the inlay can be achieved.
  • the recess in the printed circuit board can have a metallized surface in an advantageous embodiment of the invention.
  • the metallization can consist, for example, of copper, nickel, gold, silver, brass (CuZn), tin or other conductive metals or alloys.
  • Tin can be applied, for example, as a chemical tin surface or hot air tinning (HAL).
  • HAL hot air tinning
  • the metallization of the recess may be, for example, a thickness in a rich from 25 microns to 50 microns, preferably> 35 microns and can be produced for example by electroplating.
  • the thickness of the copper inlay may additionally be adapted to the thickness of the printed circuit board.
  • the metallized surface may also have a layer structure of different metal layers.
  • a layer structure may comprise, for example, a copper layer in a thickness of 15 ⁇ m to 30 ⁇ m and a tin or lead / tin layer in a thickness of 5 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the peripheral surface of the copper inlay is substantially completely connected to the metallized surface.
  • the groove depth that is to say the radius difference measured from the outer vertex to the inner lower vertex of the groove profile, and the thickness of the metallized surface of the recess are coordinated such that at each point, in particular at the outer vertices of the groove profile, after Pressing a sufficient residual thickness of the metallization remains.
  • a residual thickness of metallized surface of at least 8 ⁇ m can remain after the press-fitting process.
  • Fig. 1 is a plan view of an inventive copper inlay with a round geometry
  • Fig. 2 is a side view of a copper inlay of FIG. 1 additionally arranged thereon locking lugs.
  • Fig. 1 shows a copper inlay 1 with round geometry and RiI- len 2 on the peripheral surface.
  • FIG. 2 shows an embodiment according to the invention of a copper inlay 1 in a side view with grooves 2 on the circumferential surface and additionally two latching lugs 3 arranged thereon.
  • the latching lugs 3 can project beyond the maximum circumference of the groove profile 2 at their vertex protrude. By means of these locking lugs, the press fit of the copper inlay 1 can be further improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Inlay (1) zum Einpressen in eine Aussparung in einer Leiterplatte wobei dieses an seiner Umfangsfläche ein Rillenprofil (2) aufweist und die Rillen (2) im Wesentlichen senkrecht ausgestaltet sind. Die Erfindung betrifft außerdem Leiterplatten mit mindestens einer Aussparung enthaltend ein erfindungsgemäßes Kupfer-Inlay (1) mit einem Rillenprofil (2).

Description

Beschreibung
Kupfer-Inlay für Leiterplatten
Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Inlay für Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.
Stand der Technik
In der Entwicklung der Leiterplattentechnik spielen die stän- dig steigenden Anforderungen der elektrischen Verbindungstechnik eine große Rolle. Die Bestückungsdichte elektrischer Bauelemente auf Leiterplatten nimmt immer mehr zu, da immer komplexere Schaltungen auf immer kleinerem Raum unterzubringen sind. Hierdurch und durch den Einsatz von Leistungsbau- elementen, die teilweise eine hohe Verlustleistung in Form von Wärme erzeugen, werden auch zunehmende Anforderungen an ein besseres Wärmemanagement, das heißt die gezielte Abführung der Verlustwärme vom Entstehungsort und deren Abgabe an die Umgebung, gestellt.
Mit der Einführung der Kupfer-Inlay-Technologie konnte die Wärmeabführung gegenüber dem Einsatz von Thermo-Vias deutlich verbessert werden. Durch das Einfügen von massiven Kupferelementen, den so genannten Kupfer-Inlays, in eine Leiterplatte kann die durch die Verlustleistung entstehende Wärme von e- lektrischen Bauelementen sicher abgeführt werden. Der thermische Widerstand der Leiterplatte kann deutlich reduziert werden. Kritische Temperaturanstiege können so vermieden und die Baugruppe innerhalb der zulässigen Temperaturgrenzen betrie- ben und gehalten werden. Hierdurch können die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer von elektronischen Baugruppen deutlich gesteigert werden. Solche Baugruppen sind auch für den Einsatz in der Hochfrequenztechnik geeignet. Das Kupfer-Inlay wird üblicherweise in runder oder im Wesentlichen rechteckiger Geometrie und mit planarem Umfang ausgestaltet. Es kann in voller Leiterplattendicke in die Leiterplatte eingepresst werden und in seiner Dimensionierung an die Leiterplattendicke angepasst sein. Das Kupfer-Inlay dient dabei einerseits mit seiner gesamten Oberseitenfläche als Lötfläche für die Aufbringung von elektrischen Bauelementen und andererseits als Hochleistungswärmeleitpfad durch die Leiterplatte. Das Kupfer-Inlay kann dann an seiner Unterseite wiederum je nach Anforderung mit dem Gehäuse oder einem zusätzlichen Kühlkörper mit bekannten Wärmeleitklebern oder Wärmeleitfolien verbunden werden.
Die Wirkung eines solchen Kupfer-Inlays kann nochmals erhöht werden, wenn die Innenseite der Einpresszone in der Leiterplatte zusätzlich metallisiert, beispielsweise verkupfert o- der vernickelt, ist. Hierbei kann die Wärme zusätzlich an der Leiterplattenoberfläche und den Kupferinnenlagen einer Leiterplatte verteilt und schneller abgeführt werden.
Das Einpressen der Kupfer-Inlays erfolgt mechanisch. Beim Einpressen in eine metallisierte Aussparung der Leiterplatte wird dabei eine sichere elektrische Anbindung zu den Innenlagen hergestellt. Das Inlay verankert sich mit seiner planaren Umfangsflache beim Einpressen in der metallisierten Aussparung der Leiterplatte. Dieser Vorgang ist der bekannten Einpresstechnik von Steckern und Stiften vergleichbar. Bei den Einpressstiften muss ein solcher in die metallisierte Aussparung, die so genannte Durchkontaktierung, einer Leiterplatte gepresst werden. Das wesentliche Merkmal ist dabei, dass der Stift im Querschnitt eine größere Diagonale aufweist als die Aussparung in der Leiterplatte. Durch das Einpressen und Einschneiden der Stiftkanten in die Metallisierung der Einpresszone entsteht eine gasdichte elektrische Kaltschweiss- Verbindung, die sich bei richtiger Ausführung durch eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Die beim Einpressen entstehende Uberpressung kann bei Stiften in massiver Ausfuhrung durch die Verformung der Aussparung in der Leiterplatte aufgenommen werden. Besonders wichtig ist hierbei die Einhaltung enger Toleranzen beim Durchmesser der Aussparung, damit zum einen ein sicherer Kontakt hergestellt wird, zum anderen jedoch keine Aufweitung und damit eine e- ventuelle Zerstörung der Durchkontaktierungen erfolgt.
Bei der Verwendung der Kupfer-Inlays in Leiterplatten müssen gegenüber der Stifteinpresstechnik noch höhere Anforderungen bei der Fertigung eingehalten werden. So werden Kupfer-Inlay und die metallisierte Oberflache der Aussparung der Leiterplatte in der Einpresszone im Wesentlichen vollständig zur Anlage gebracht. Durch deren massiven Aufbau und die voll- standige Einpassung in die Aussparung müssen noch exakter als bei den massiven Einpressstiften sehr enge Toleranzen in der Fertigung der Leiterplatten für die Einpressverbindung eingehalten werden. Dies erfordert demnach eine sehr genaue Gro- ßenabstimmung von metallisierter Aussparung in der Leiter- platte und der Kupfer-Inlays. Zum einen muss eine gasdichte Verbindung zwischen der Umfangsflache und der metallisierten Durchkontaktierung hergestellt werden, zum anderen dürfen die Rander der Aussparung in der Leiterplatte nicht zu stark beansprucht werden.
Die Toleranzgrenzen konnten bei den Einpressstiften durch den Einsatz flexibler oder elastischer Stifte mit unterschiedlichsten Verformzonen deutlich vergrößert werden. Die Verformung kann hierbei, gegebenenfalls auch zusatzlich zur Verfor- mung der Durchkontaktierung, durch die Einpresszone des
Stifts aufgenommen werden. Hierdurch konnten die notwendigen Einpresskrafte zusatzlich deutlich verringert werden. Eine vergleichbare Möglichkeit der Vergrößerung der Toleranzgrenzen bei der Fertigung und der Verringerung der Einpress- krafte beim Herstellungsprozess der Einpressverbindung ist bei den massiven Kupfer-Inlays nicht gegeben. Aufgabenstellung
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Kupfer-Inlay zur Verfugung zu stellen, das in der Fertigung der Einpressverbindung mit einer Leiterplatte vergrößerte Toleranzgrenzen er- laubt und zur Herstellung der sicheren Einpressverbindung geringere Einpresskrafte benotigt.
Dies wird erfindungsgemaß mit einem Kupfer-Inlay entsprechend des Patentanspruchs 1 erreicht. Erfindungsgemaß wird vorgeschlagen, ein Kupfer-Inlay zum Einpressen in eine Aussparung in einer Leiterplatte zur Verfugung zu stellen, das an seiner Umfangsflache ein Rillenprofil aufweist, wobei die Rillen im Wesentlichen senkrecht ausgestaltet sind. Bei gleichem maximalen äußeren Radius des Inlays ist durch die Taler im Rillenprofil flachenbezogen ein geringerer Überstand der Aussparung zu überwinden als bei Kupfer- Inlays mit planarem Umfang. Durch diese Maßnahme kann das Einpressen des Kupfer-Inlays in die Aussparung in einer Leiterplatte mit deutlich geringeren Einpresskraften erfolgen als bei Kupfer-Inlays mit planarem Umfang. Das Rillenprofil kann sich vorteilhafterweise zudem deutlich leichter und besser in die dafür vorgesehene Aussparung der Leiterplatte einschneiden und eine sichere und langzeitstabile Einpressverbindung herstellen. Die Einpresskrafte können durch das RiI- lenprofil in der Einpresszone besser verteilt werden. Vorteilhafterweise können die Abmessungen des Kupfer-Inlays und der Aussparung daher mit größeren Toleranzen gefertigt werden. Die Toleranzen für die Aussparung in der Leiterplatte können -0,06/+0,l mm betragen. In dieser Ausfuhrungsform kann im Herstellungsprozess neben der Verankerung des Inlays durch das Einpressen in die gefräste oder gebohrte Aussparung noch eine zusatzliche weitere Fixierung zwischen der Leiterbahnen und dem Inlay durch einen galvanischen Verkupferungsprozess erfolgen . In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist die Aussparung in der Leiterplatte zusatzlich metallisiert. Auf die- se Weise kann sich das erfindungsgemaße Kupfer-Inlay in diese Metallisierung einschneiden. Es entsteht eine Kaltverschwei- ßung zwischen der Umfangsflache des Kupfer-Inlay mit dem Rillenprofil und der metallisierten Oberflache der Aussparung der Leiterplatten, die zu sehr geringen Ubergangswiderstan- den, beispielsweise < 0,5 mOhm fuhren kann.
Zusatzlich hat die erfindungsgemaße Ausgestaltung des Kupfer- Inlays mit dem Rillenprofil den Vorteil, dass im eingepress- ten Zustand eine Relativbewegung zwischen der gegebenenfalls metallisierten Aussparung in einer Leiterplatte und dem Kupfer-Inlay und eine möglicherweise daraus folgende Lockerung des Presssitzes vermieden werden kann. Die Einpressverbindung mit einem erfindungsgemaßen Kupfer-Inlay kann daher eine ver- besserte Stoß- und Vibrationsfestigkeit aufweisen. Dies ist besonders für Anwendungen in der Automobiltechnik vorteilhaft.
In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung weist das Kupfer-Inlay zusatzlich zum Rillenprofil an der Umfangsflache ein oder mehrere Rastnasen auf. Die Rastnasen können in ihrem Scheitelpunkt über den maximalen Umfang des Rillenprofils heraus ragen. Durch diese Rastnasen kann der Presssitz des Kupfer-Inlays nochmals verbessert werden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann das
Kupfer-Inlay zusatzlich beispielsweise mit Sn oder SnPb überzogen (verzinnt) sein. Die aufgebrachte Zinn- oder Zinnlegierungsschicht kann eine Dicke in einem Bereich von 0,4 μm bis 2 μm aufweisen. Durch das Verzinnen kann die Korrosionsbe- standigkeit erhöht werden. Außerdem wird das Aufloten von e- lektrischen Bauelementen auf die Inlay-Oberflache deutlich erleichtert. Alternativ können auch andere Schichten, beispielsweise eine Black/Brown-Oxidschicht auf das Kupfer-Inlay aufgetragen werden, die ebenfalls die Korrosionsbeständigkeit verbessert und darüber hinaus eine Kontaktierung des Inlays beispielsweise mit Kupfer-Bonddrahten ermöglicht. Die erfindungsgemaßen Kupfer-Inlays können für Serienanwendungen durch bekannte Verfahren, insbesondere Stanzverfahren gefertigt werden. Die Rillenform und Rillengroße kann dabei je nach Anwendung variabel angepasst werden.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine Leiterplatte mit mindestens einer Aussparung, die mit einem erfindungsgemaßen Kupfer-Inlay durch eine Einpressverbindung verbunden ist. Das Kupfer-Inlay kann dabei in jede Art durchkontaktierter Lei- terplatte, insbesondere in PCB - Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten, so genannten Multilayer-Aufbauten, eingepresst sein.
Die Aussparung in der Leiterplatte kann in ihrer Form im We- sentlichen auf die Geometrie des Kupfer-Inlays angepasst sein. Bevorzugt sind hierbei runde und im Wesentlichen rechteckige Formen, wobei auch andere Ausgestaltungen möglich sind. Das durch Einpressen der Rillenberge verdrängte Material kann in den Rillentalern aufgenommen werden, so dass eine vollständige Anlage der Umfangsflache des Inlays erzielt werden kann.
Die Aussparung in der Leiterplatte kann in einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung eine metallisierte Oberflache aufweisen. Beim Einpressen kann eine Kaltverschweißung zwischen Kupfer-Inlay Umfangsflache mit dem Rillenprofil und der Leiterplatten-Durchkontaktierung entstehen, die zu sehr geringen Ubergangswiderstanden, zum Beispiel ≤ 0,5 mOhm fuhren kann. Die Metallisierung kann beispielsweise aus Kupfer, Ni- ekel, Gold, Silber, Messing (CuZn) , Zinn oder anderen leitfa- higen Metallen oder Legierungen bestehen. Zinn kann beispielsweise als chemische Zinn-Oberflache oder durch Heiß- luftverzinnung (HAL) aufgetragen werden. Die chemisch Zinn- Oberflache wird erfindungsgemaß bevorzugt, da diese besonders gut für die Einpresstechnik geeignet ist. Die Metallisierung der Aussparung kann beispielsweise eine Dicke in einem Be- reich von 25 μm bis 50 μm, bevorzugt > 35 μm aufweisen und kann zum Beispiel durch Galvanisierung erzeugt werden. Die Dicke des Kupfer-Inlays kann zusätzlich an die Dicke der Leiterplatte angepasst sein. Beim Einpressen in die metallisier- te Aussparung kann sich ein erfindungsgemäßes Kupfer-Inlay mit dem Rillenprofil und gegebenenfalls zusätzlich mit den Rastnasen in die Metallisierung einschneiden und eine sichere Verankerung und Kaltverschweißung in der Einpresszone bilden.
Die metallisierte Oberfläche kann auch einen Schichtaufbau verschiedener Metallschichten aufweisen. Ein solcher Schichtaufbau kann beispielsweise eine Kupferschicht in einer Dicke von 15 μm bis 30 μm und eine Zinn oder Blei/Zinnschicht in einer Dicke von 5 μm bis 25 μm umfassen.
In einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird die Umfangsoberflache des Kupfer-Inlays mit der metallisierten Oberfläche im Wesentlichen vollständig verbunden. Vorteilhafterweise sind die Rillentiefe, das heißt die Radiusdiffe- renz gemessen vom äußeren Scheitelpunkt bis zum inneren unteren Scheitelpunkt des Rillenprofils, und die Dicke der metallisierten Oberfläche der Aussparung derart aufeinander abgestimmt, dass an jeder Stelle, insbesondere an den äußeren Scheitelpunkten des Rillenprofils, nach dem Einpressvorgang eine ausreichende Restdicke der Metallisierung verbleibt. Besonders bevorzugt kann nach dem Einpressvorgang eine Restdicke an metallisierter Oberfläche von mindestens 8 μm verbleiben .
Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von zwei Ausführungsvarianten in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert.
In dieser zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Kupfer-Inlay mit runder Geometrie Fig. 2 eine Seitenansicht auf ein Kupfer-Inlay aus Fig. 1 mit zusätzlich daran angeordneten Rastnasen.
Fig. 1 zeigt ein Kupfer-Inlay 1 mit runder Geometrie und RiI- len 2 an der Umfangsflache . Hierdurch kann das Einpressen des Kupfer-Inlays 1 in eine Aussparung in einer Leiterplatte mit deutlich geringeren Einpresskräften erfolgen. Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass im eingepressten Zustand eine Relativbewegung zwischen der gegebenenfalls metallisierten Aussparung in einer Leiterplatte und dem Kupfer-Inlay 1 und eine möglicherweise daraus folgende Lockerung des Presssitzes vermieden werden kann. Die Einpressverbindung mit einem erfindungsgemäßen Kupfer-Inlay 1 kann daher eine verbesserte Stoß- und Vibrationsfestigkeit aufweisen.
Fig. 2 zeigt eine erfindungsgemäße Ausgestaltung eines Kup- fer-Inlays 1 in einer Seitenansicht mit Rillen 2 an der Um- fangsfläche und zusätzlich zwei daran angeordneten Rastnasen 3. Die Rastnasen 3 können in ihrem Scheitelpunkt über den ma- ximalen Umfang des Rillenprofils 2 heraus ragen. Durch diese Rastnasen kann der Presssitz des Kupfer-Inlays 1 nochmals verbessert werden.
Zusammenfassend kann aufgrund des Rillenprofils der Umfangs- fläche des Kupfer-Inlays demnach eine verbesserte Einpressverbindung zu einer metallisierten Aussparung in einer Leiterplatte gebildet werden. Zudem können Kupfer-Inlay und die Aussparung in der Leiterplatte mit größeren Toleranzen hergestellt werden, was eine einfache Herstellung der elektroni- sehen Baugruppen ermöglicht. Gleichzeitig können alle Vorteile der Kupfer-Inlay-Technologie genutzt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Kupfer-Inlay (1) zum Einpressen in eine Aussparung in einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass dieses an seiner Umfangsflache ein Rillenprofil (2) aufweist, wobei die Rillen im Wesentlichen senkrecht ausgestaltet sind.
2. Kupfer-Inlay (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dieses an seinem Umfang zusätzlich zu den Rillen (2) ein oder mehrere Rastnasen (3) aufweist.
3. Kupfer-Inlay (1) nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass dieses mit Zinn oder Zinn/Blei-Legierung beschichtet ist.
4. Leiterplatte mit Aussparung, enthaltend ein darin einge- presstes Kupfer-Inlay (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3.
5. Leiterplatte nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung eine metallisierte Oberfläche aufweist.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung der Oberfläche aus Kupfer, Nickel, Silber, Gold, Messing oder Zinn besteht.
7. Leiterplatte nach Anspruch 5 oder 6 dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung eine Dicke im Bereich von 25 μm bis 50 μm, bevorzugt eine Dicke von mindestens 35 μm aufweist .
8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass sie eine PCB Leiterplatte und/oder eine mehrschichtige Leiterplatte ist.
9. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 8 dadurch gekennzeichnet, dass das Rillenprofil (2) des Kupfer-Inlays (1) in der Einpresszone mit der Oberfläche der Aussparung teilweise oder vollständig zur Anlage gebracht ist.
10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 5 bis 9 dadurch gekennzeichnet, dass an jeder Stelle der Einpresszone zwischen Kupfer-Inlay (1) und der Aussparung eine metallisierte Oberfläche von mindestens 8 μm verbleibt.
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