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Die
Erfindung betrifft eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses
mit einer Platine, beispielsweise einer gedruckten Schaltkreiskarte,
wobei der Presssitzanschluss in einer Durchgangsöffnung der Platine im Presssitz
so eingefügt ist,
dass eine höhere
Haltekraft sichergestellt ist.
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Als
ein Verfahren zur Befestigung eines Anschlusses an einer Platine,
beispielsweise einer gedruckten Schaltkreiskarte, ist es allgemein
bekannt, eine Presssitzverbindung zu verwenden, bei der ein Presssitzanschluss
in eine Durchgangsöffnung
in der Platine eingeführt
wird und hierin mechanisch ohne Löten festgelegt wird.
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Bei
der Presssitzverbindung wird der Presssitzanschluss, der eine etwas
größere Breite
als der Durchmesser der Durchgangsöffnung in der Platine hat,
in die besagte Durchgangsöffnung
im Presssitz eingeführt,
so dass eine mechanische Kontaktlast zwischen dem Anschluss und
der Durchgangsöffnung
erzeugt wird, so dass eine gute elektrische Verbindung erhalten
wird.
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Um
eine geeignete Kontaktlast oder einen Kontaktdruck zwischen den
kontaktierenden Abschnitten des Presssitzanschlusses und der Durchgangsöffnung zu
erzeugen, wird der Presssitzanschluss üblicherweise mit einer Anschlussform
mit Federeigenschaften gebildet, das heißt mit einer sogenannten „Nachgiebigkeitsform"(„compliant shape"). Hierbei bedeutet „ geeignete
Kontaktlast" eine Last,
welche einen niedrigen Kontaktwiderstand über eine lange Zeitdauer hinweg
sicherstellen kann und welche auch keine Schäden wie Laminatablösung, Leiterbahnablösung etc.
an der Platine hervorruft.
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Üblicherweise
enthält
eine derartige Platine laminierte Schichten, welche jeweils gebildet
werden durch ungerichtete Kombination von Glasfasern und dann durch
Imprägnieren
der Glasfasern mit einem Epoxydharz und durch Verdrahtung von Schaltkreismustern
und Durchgangsöffnungen
aus einem elektrisch leitfähigen
Material an oder auf der Platine. Eine Platierung wird in jeder
Durchgangsöffnung
aufgebracht und die Durchgangsöffnungen
werden elektrisch mit dem Verdrahtungsschaltkreismuster verbunden.
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Wenn
bei einer Presssitzverbindung der Presssitzanschluss in die Durchgangsöffnung eingeführt wird,
muss die Einführkraft
auf einem derartigen Wert gehalten werden, dass nicht die Platine und/oder
die Platierung der Durchgangsöffnung
beschädigt
werden. Nach dem Einführen
ist es notwendig, eine ausreichende Haltekraft (Ausziehverhinderungskraft
des Anschlusses) sicherzustellen, um zu verhindert, dass der Presssitzanschluss
aufgrund von Wärmezyklen,
mechanischen Vibrationen etc. aus der Durchgangsöffnung herausgezogen wird.
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Hierzu
wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem eine zusammengesetzte
Platierungsschicht mit einer steifen oder harten Körnung an
einer Oberfläche
des Presssitzanschlusses ausgebildet wird und ein physikalischer
Verankerungseffekt zwischen einer Durchgangsöffnung in der Platine und dem
Anschluss aufgebaut wird, so dass die Haltekraft erhöht wird,
nachdem der Presssitzanschluss eingeführt worden ist (siehe JP-A-2004-227800).
Bekannt ist auch ein Verfahren, bei dem eine Goldplatierung auf entweder
den Presssitzanschluss oder die Durchgangsöffnung aufgebracht wird, um
eine entsprechende Oberfläche
hiervon aufzurauhen, oder ein Verfahren, bei dem ein Presssitzanschluss
im Presssitz mit Goldkörnern
an einer Grenzfläche
zwischen dem Presssitzanschluss und der Platine angeordnet wird
und ein Verfahren, bei dem nach dem Einführen eines Presssitzanschlusses
im Presssitz in einer Durchgangsöffnung
Lotpartikel an der Grenzfläche zwischen
den Teilen erhitzt und aufgeschmolzen werden (siehe JP-A-8-153943).
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Bei
den bisherigen Techniken, wie sie beispielweise in den obigen Druckschriften
genannt sind, ergeben sich jedoch Probleme dahingehend, dass der
Platierungsprozess kompliziert wird und dass zusätzlich zu der Presssitzverbindung
der Schritt des Erhitzens und Aufschmelzens etc. durchgeführt werden
muss.
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Es
ist demnach Aufgabe dieser Erfindung, eine Anordnung zur Verbindung
eines Presssitzanschlusses mit einer Platine zu schaffen, wobei
der Vorgang des Aufbringens einer Platierung auf den Presssitzanschluss,
sowie der Vorgang des Auf bringens einer Platierung auf eine Durchgangsöffnung in der
Platine nicht kompliziert sind und nach der Presssitzverbindung
irgendein nachfolgender Schritt wie Erhitzen und Aufschmelzen nicht
hinzugefügt
werden muss, die Verbindung stabil ist und gleichzeitig über eine
lange Zeitdauer hinweg eine gute Haltekraft erreicht wird, ohne
dass eine Isolationseigenschaft der Platine absinkt.
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Die
obige Aufgabe wird gelöst
durch eine Anordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine,
wobei der Presssitzanschluss in einer Presssitzverbindung in einer
Durchgangsöffnung
in der Platine eingeführt
wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anschlussplatierungsschicht
zumindest in dem Platineneinführabschnitt
des Presssitzanschluss ausgebildet ist und eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht
zumindest in einem Presssitzanschlusskontaktierungsabschnitt der
Durchgangsöffnung
ausgebildet ist, wobei eine Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger
Löslichkeit
entsprechend als Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht
und als Metall zur Ausbildung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht gewählt wird.
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Bevorzugt
wird bei der obigen Anschluss/Platinen-Verbindungsanordnung mit
Presssitz gemäß der Erfindung
die Anschlussplatierungsschicht durch eine Sn Reflow-Platierung
gebildet.
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Bei
der Erfindungsgemäßen Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur
mit Presssitz kann ein Kontaktöl
auf den Presssitzanschluss aufgebracht werden, bevor der Presssitzanschluss
in die Durchgangsöffnung
eingesetzt wird.
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Bei
der Erfindungsgemäßen Anschluss/Platinen-Verbindungsanordnung
mit Presssitz ist der Vorgang des Aufbringens der Platierung auf
den Presssitzanschluss, sowie der Vorgang des Aufbringens der Platierung
auf die Durchgangsöffnung
in der Platine nicht kompliziert und weiterhin ist nach der Presssitzverbindung
irgendein folgender Schritt wie beispielsweise Erhitzen und Aufschmelzen
eines Lots nicht notwendig, die Verbindung ist stabil und gleichzeitig
wird eine gute Haltekraft über
eine lange Zeitdauer hinweg erhalten, ohne dass eine Isolationseigenschaft
der Platine sinkt.
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Weitere
Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben
sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
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Es
zeigt:
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1A und 1B sind
jeweils Ansichten einer Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur mit Presssitz
gemäß der vorliegende
Erfindung, wobei 1A eine Ansicht ist, die den
Zustand vor der Verbindung zeigt und 1B eine
Ansicht ist, die den Zustand nach der Verbindung zeigt;
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2 eine
Tabelle mit gegenseitiger oder wechselseitiger Löslichkeit von Metallen;
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3 eine
Ansicht eines Verfahrens zur Messung einer Haltekraft;
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4 eine
Grafik von Messwerten von Haltekräften für den Fall einer (mehrpoligen)
Verbindereinführung;
und
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5 eine
Grafik von Messwerten von Haltekräften für den Fall einer einzelnen
Stifteinführung.
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Eine
bevorzugte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun näher unter Bezugnahme auf die
Zeichnung beschrieben. Gemäß der 1A und 1B ist
eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer
Platine (nachfolgend „ Verbindungsanordnung" genannt) derart,
dass Presssitzanschlüsse 1 in
einem Presssitzzustand in jeweilige elektrisch leitfähige Durchgangsöffnungen 3 in
einer Platine oder Schaltkreiskarte 2 eingeführt werden.
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Wie
in 1A gezeigt, hat der Presssitzanschluss 1 einen
vorderen Endabschnitt mit einer sich verjüngenden Form, um einen Führungsabschnitt 11 zu
bilden und ein rückwärtiger Endabschnitt
hiervon ist als Anordnungsabschnitt 12 ausgebildet, an
welchen ein zugehöriger
Anschluss (nicht gezeigt) anbringbar ist. Derjenige Abschnitt des
Presssitzanschlusses 1, der zwischen dem Führungsabschnitt 11 und
dem Anordnungsabschnitt 12 liegt, dient als Verbindungsabschnitt 13,
der die innere Oberfläche der
Durchgangsöffnung 3 für eine elektrische
Verbindung hiermit kontaktieren kann. Auf eine Oberfläche des
Presssitzanschlusses 1 ist eine Platierung aufgebracht,
um eine Anschlussplatierungsschicht 4 zu bilden. Die Anschlussplatierungsschicht 4 muss
zumindest an dem Platineneinführabschnitt
des Presssitzanschlusses 1 ausbildet sein oder sie kann
auf dem gesamten Presssitzanschluss 1 ausgebildet sein.
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Verschiedene
elektrisch leitfähige
Bahnen (Leiterbahnen), die in der Zeichnung nicht näher dargestellt
sind, liegen auf einander gegenüberliegenden
Seiten oder Oberflächen
der Platine 2 und die Mehrzahl von Durchgangsöffnungen 3 durchtritt
die Platine 2 wie in 1A gezeigt.
Eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 ist
an einer inneren Umfangsoberfläche
einer jeden Durchgangsöffnung 3 ausgebildet,
sowie an Umfangsrandabschnitten der einander gegenüberliegenden
offenen Enden hiervon. Die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 muss
zumindest an einem Anschlusskontaktierungsabschnitt der Durchgangsöffnung 3 zur
Verbindung mit den elektrisch leitfähigen Bahnen auf den gegenüberliegenden
Seiten oder Oberflächen
der Platine 2 ausgebildet sein.
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In 1A ist
eine Weite (nachfolgend auch als „Anschlussbreite" bezeichnet) des
Verbindungsabschnitts 13 des Presssitzanschlusses 1 größer als ein
Durchmesser der Durchgangsöffnung 3.
Wenn der Presssitzanschluss 1 in die Durchgangsöffnung 3 in
der Platine 2 eingesetzt wird, wird der Verbindungsabschnitt 13 derart
verformt, dass die Anschlussbreite verringert wird und es erfolgt
eine Einführung
im Presssitzzustand in der Durchgangsöffnung 3. Die Anschlussplatierungsschicht 4 des Presssitzanschlusses 1 kontaktiert
die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 der
Platine 2, so dass der Presssitzanschluss 1 in
elektrischer Verbindung mit der Platine 2 ist. Der Presssitzanschluss 1 wird erhalten,
indem eine metallische Platierung auf ein Anschlusssubstrat aufgebracht
wird, das seinerseits gebildet wird durch Pressverformung eines
Metalldrahtes mit guter elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise aus
einer Kupferlegierung.
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Eine
Kombination von Metallen mit hoher wechsel- oder gegenseitiger Löslichkeit
(Löslichkeit ineinander)
wird entsprechend als Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht 4 des
Presssitzanschlusses 1 und als Metall zur Ausbil dung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 der
Platine 2 ausgewählt.
Im Ergebnis der Auswahl der Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger
oder gegenseitiger Löslichkeit
als Metall für
die Anschlussplatierungsschicht 4 und als Metall für die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 baut
sich eine metallische Adhäsion
oder Anhaftung (in etwa nach Art einer Reibschweissung) an der Grenzfläche zwischen
der Durchgangsöffnung 3 und
dem Presssitzanschluss 1 auf, so dass eine hohe Haltekraft
erhalten werden kann.
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2 zeigt
eine Tabelle der Beziehung zwischen der Kombination von Metallen
und deren gegenseitiger oder wechselseitiger Löslichkeit. Insbesondere bedeutet „Auswahl
einer Kombination von Metallen mit hoher gegenseitiger Löslichkeit", dass „eine der
Kombinationen von zwei Metallen mit gegenseitiger Löslichkeit
von nicht kleiner als 0,1% in der Tabelle von 2 ausgewählt wird". Bevorzugt wird
eine Kombination von Metallen mit gegenseitiger Löslichkeit
von nicht kleiner als 1% (in der Tabelle von 2) ausgewählt und
hierdurch kann eine noch bessere Haltekraft erhalten werden.
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Insbesondere
bezugnehmend auf eine Kombination von Platierungsschichtmetallen
mit hoher gegenseitiger Löslichkeit
sei beispielsweise der Fall genannt, dass bei Verwendung des Presssitzanschlusses 1 mit
einer Sn-Platierung hierauf als Anschlussplatierungsschicht 4 eine
Kombination von Sn und Au, sowie eine Kombination von Sn und Ag
eine gegenseitige Löslichkeit
von nicht kleiner als 1% (in Tabelle von 2) haben
und eine Kombination von Sn und Sn eine gegenseitige Löslichkeit
von 100% (in der Tabelle von 2) hat.
Insbesondere sollte somit eine Au-Platierung, eine Ag-Platierung oder eine
Sn-Platierung ausgewählt
werden, um die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 zu
bilden.
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Die
Anschlussplatierungsschicht 4 und die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 können durch
ein übliches
Platierungsverfahren gebildet werden. Hierbei besteht keine Notwendigkeit,
ein spezielles Platierungsverfahren zu verwenden, beispielsweise
ein Verfahren zur Ausbildung einer zusammengesetzten Platierungsschicht
mit harter Körnung an
der Oberfläche.
Weiterhin ist es nach dem Einführen
des Presssitzanschlusses 1 in die Durchgangsöffnung 3 der
Platine 2 nicht notwendig, einen weiteren speziellen Schritt
durchzuführen,
wie beispielsweise den Schritt des Erhitzens und Aufschmelzens einer
Lots und der Presssitzanschluss kann mit der Platine durch das einfache
Verfahren des reinen Einpressens des Presssitzanschlusses in die
Durchgangsöffnung
der Platine verbunden werden.
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Wenn
die metallische Adhäsionskraft
ansteigt, wird eine gute Haltekraft nach dem Einführen des
Anschlusses erhalten. Jedoch sinkt die Fähigkeit des Gleitens des Presssitzanschlusses 1 während des
Einführvorgangs
und die Einführkraft
steigt an, so dass die Gefahr besteht, dass die Platine und/oder der
Anschluss beschädigt
werden. Bevorzugt wird daher ein Kontaktöl auf die Oberfläche des
Presssitzanschlusses aufgebracht und erst dann wird der Presssitzanschluss 1 in
die Durchgangsöffnung 3 eingeführt. Der Überzug oder
die Beschichtung mit dem Kontaktöl
kann die Einführkraft
verringern, die beim Einführen
des Presssitzanschlusses 1 in die Durchgangsöffnung 3 entsteht.
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Zur
Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht 4 wird bevorzugt
eine Sn-Platierung verwendet. Bevorzugt wird daher eine Au-Platierung,
eine Ag-Platierung oder eine Sn-Platierung verwendet, um die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 zu bilden.
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Wenn
der Presssitzanschluss 1, dessen Anschlussplatierungsschicht 4 durch
eine Sn-Platierung gebildet ist, im Presssitz in eine Durchgangsöffnung 3 eingeführt wird,
kann die Anschlussplatierungsschicht 4 in manchen Fällen abgeschert
oder abgekratzt werden, was zu einer sog. Platierungsabschälung führt. In
diesem Fall wird eine Sn-Reflow-Platierung verwendet, um die Anschlussplatierungsschicht 4 auszubilden
und hierdurch kann eine Platierungsabschälung befriedigend verhindert
werden.
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Ein
Ablauf der Sn-Reflow-Platierung ist wie folgt: Zunächst wird
eine Unterschichtplatierungsschicht auf einer Oberfläche eines
Substrates aufgebracht. Auf dieser Unterschichtplatierungsschicht wird
dann eine Sn-Platierungsschicht ausgebildet. Danach wird eine Hitzebehandlung
durchgeführt,
um die obigen Platierungsschichten aufzuschmelzen oder in einen
Reflow-Zustand zu versetzen, so dass eine Schicht einer Legierung
aus dem Unterschichtplatierungsmetall und Sn gebildet wird. Im Ergebnis bildet
eine nicht in die Legierung übergegangene Sn-Schicht
in einer inseldotierten Weise einen Bereich in der Größe von einigen
nm bis 50 nm von der äußersten
Oberfläche
der Legierungsschicht her. Bevorzugt wird die Wärmebehandlung bei dem Reflow-Prozess
in einem Temperaturbereich von ungefähr 200°C bis ungefähr 300°C durchgeführt.
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Im
Fall einer Sn-Reflow-Platierung liegt die Dicke der Platierungsschicht
vor der Wärmebehandlung
bevorzugt in einem Bereich von 0,1 μm bis 0,7 μm. Innerhalb dieses Bereichs
kann eine homogene Platierungsschicht auf die Oberfläche des
Verbindungsabschnittes des Presssitzanschlusses ausgebildet werden
und weiterhin kann das nicht in Legierung gegangene Sn in einer
inseldotierten Weise verteilt werden. Die Unterschichtplatierungsschicht
kann aus zwei oder mehr Schichten aufgebaut sein.
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Der
Presssitzanschluss kann beispielsweise durch Stanzen oder sonstiges
Bearbeiten eines Anschlusssubstrates in bestimmter Form aus einem Draht
eines Metalls mit guter elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise einer
Kupferlegierung und dann durch Aufbringen der Platierung auf das
Anschlusssubstrat gebildet werden. Obgleich das durch das Stanzen
oder Kaltverformen gebildete Anschlusssubstrat über einen gesamten Bereich
hiervon gleichförmige
Dicke hat, lässt
sich ein Teil des Anschlusssubstrates in seiner Dicke ändern, indem
ein Pressvorgang oder dergleichen ausgeübt wird, falls dies nötig ist.
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Obgleich
das Anschlusssubstrat des Presssitzanschlusses 1 von 1 eine Nadelöhrform hat, ist das Anschlusssubstrat
nicht auf diese Form beschränkt
und kann jede andere geeignete Form haben, solange mit dem Presssitzanschluss
auch ein Presssitz in der Durchgangsöffnung erreichbar ist. Ein
Beispiel von Formen des Presssitzanschlusses, welche im Presssitz
in eine Durchgangsöffnung
einbringbar sind, ist der Massivtyp, bei dem sich die Querschnittsform
des Verbindungsabschnittes beim Einführen nicht verändert und
andere Beispiele sind der C-Typ, der M-Typ, der N-Typ und der H-Typ,
bei denen sich die Querschnittsform des Verbindungsabschnitts beim
Einführen
verändert.
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Die
Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur mit Presssitz gemäß der Erfindung
kann als Verbindungsstruktur oder Verbindungsanordnung zur Verbindung
verschie dener Steuerkarten oder Steuerplatinen verwendet werden;
für den
Fall, dass die Verbindungsanordnung der Erfindung zur Verbindung von
Verdrahtungsplatinen miteinander in einer kritischen Umgebung verwendet
wird, wo beispielsweise starke Vibrationen, hohe Temperatur, hohe
Luftfeuchtigkeit etc. vorliegen, beispielsweise in einem Kraftfahrzeug,
in Industrieanlagen- und -geräten
etc., kann eine optimale Verbindungsstruktur erhalten werden, bei
der hohe Zuverlässigkeit über eine
lange Zeitdauer hinweg beibehalten wird, selbst wenn die Umgebungsbedingungen
belastend sind.
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Ein
Beispiel der Erfindung und ein Vergleichsbeispiel werden nachfolgend
beschrieben.
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(Beispiel 1)
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Es
werden bedruckte Platinen vorbereitet, bei denen eine Unterschicht-Cu-Platierungsschicht mit
einer Dicke von 25 bis 50 μm
an jeder Durchgangsöffnung
ausgebildet wird und eine zusätzlich Ag-Platierungsschicht
mit einer Dicke von 0,1 bis 0,3 μm
wird auf der Oberfläche
dieser Unterschicht-Platierungsschicht ausgebildet. Eine Unterschicht-Ni-Platierungsschicht
und eine Sn-Platierungsschicht werden nacheinander auf einer Oberfläche eines
jeden von Presssitzanschlüssen
ausgebildet und danach wird eine Reflow-Behandlung durchgeführt, so
dass der sich ergebende Presssitzanschluss eine Unterschicht-Ni-Platierungsschicht
mit einer Dicke von 1 bis 1,3 μm
und eine dünne
Sn-Reflow-Platierungsschicht mit einer Dicke von 0,3 bis 0,5 μm hat. Mit
dieser Kombination haben das Sn der Anschlussplatierungsschicht
des Presssitzanschlusses und das Ag der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht
der Platine eine wechselseitige Löslichkeit von nicht weniger
als 1%.
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(Vergleichsbeispiel 1)
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Bedruckte
Platinen und Presssitzanschlüsse werden
mit dem gleichen Vorgang wie im obigen Beispiel 1 hergestellt, mit
der Ausnahme, dass eine Ni-Platierungsschicht mit einer Dicke von
1 bis 1,3 μm
an einer Oberfläche
eines jeden Presssitzanschlusses ausgebildet wird. Das Ni der Anschlussplatierungsschicht
des Presssitzan schlusses und das Ag der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht der
Platine haben eine gegenseitige Löslichkeit von weniger als 0,1%.
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Die
Presssitzanschlüsse
von Beispiel 1 und die Presssitzanschlüsse vom Vergleichsbeispiel
1 werden in Form eines 65-poligen Verbinders zusammengebaut und
die Presssitzanschlüsse
werden in eine gedruckte Platine mit einer Geschwindigkeit von 2
mm/sec im Presssitz eingeführt,
so dass eine Verbindereinführung
erfolgt. In einem anderen Test wurden die Presssitzanschlüsse vom
Beispiel 1, sowie die Presssitzanschlüsse vom Vergleichsbeispiel
1 einzeln in die Platine mit einer Geschwindigkeit von 50 mm/min
im Presssitz eingeführt,
so dass eine individuelle Stifteinführung erfolgt. Die Presssitzeinführung der
Presssitzanschlüsse
wird an entsprechenden fünf
Arten von Platinen mit jeweiligen Durchgangsöffnungsdurchmessern von ∅ 0.95, ∅ 1.0, ∅ 1.1, ∅ 1.2
und ∅ 1.25 durchgeführt.
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Die
Haltekräfte
werden ermittelt, nachdem die Presssitzanschlüsse von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel
1 in die Durchgangsöffnungen
der bedruckten Platinen im Presssitz eingeführt wurden. Dieser Test wird
für die
verbindereingeführten
Anschlüsse
als auch für
die als einzelne Stifte eingeführten
Anschlüsse
durchgeführt.
Genauer gesagt, wie ich 3 gezeigt, wird ein Führungsabschnitt
11 am vorderen Ende des Presssitzanschlusses 1 in Richtung
eines Pfeils PO durch eine Auswerfvorrichtung 6 geschoben
und die zu diesem Zeitpunkt maximal auftretende Last oder Kraft
wird als Haltekraft für den
Presssitzanschluss definiert. Die Auswerfgeschwindigkeit beträgt hierbei
10 mm/min.
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4 zeigt
eine Grafik von Messwerten der Haltekräfte für den Fall einer Verbindereinführung. 5 ist
eine Grafik von Messwerten der Haltekräfte für den Fall von einzelnen Stifteinführungen.
In den Grafiken der 4 und 5 bezeichnet
jeder Punkt (kleine runde Markierung) einen Mittelwert von Haltekräften und
horizontale Linien zeigen jeweils Maximumwert beziehungsweise Minimumwert
an und eine Variation im Messwert wird durch eine vertikale Linie angegeben.
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In
dem Grafiken der 4 und 5 gibt eine
horizontal Achse den Durchgangsöffnungsdurchmesser
an und eine vertikale Achse gibt die Haltekraft an. Wie in den 4 und 5 gezeigt, werden
bei jeder Art von Einführung
im Beispiel 1 unter Verwendung der Sn-platierten Anschlüsse höhere Haltekräfte als
im Vergleichsbeispiel 1 unter der Verwendung der Ni-platierten Anschlüsse erhalten.
Dies zeigt, dass, wenn eine Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger
Löslichkeit
jeweils für
das Metall der Anschlussplatierungsschicht 4 und das Metall der
Durchführungsöffnungsplatierungsschicht 5 gewählt wird,
dann eine gute Haltekraft erhalten wird.