DE102006049901A1 - Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine - Google Patents

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Abstract

Bei einer Verbindungsanordnung, bei der ein Presssitzanschluss (1) im Presssitz in eine Durchgangsöffnung (3) einer Platine (2) eingeführt wird, ist an zumindest einem Platineneinführabschnitt des Presssitzanschlusses (1) eine Anschlussplatierung (4) ausgebildet und eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht (5) ist zumindest an einem Presssitzanschlusskontaktierungsabschnitt der Durchgangsöffnung (3) ausgebildet. Eine Kombination von Metallen mit hoher gegenseitiger Löslichkeit wird für das Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht (4) und das Metall zur Ausbildung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht (5) gewählt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine, beispielsweise einer gedruckten Schaltkreiskarte, wobei der Presssitzanschluss in einer Durchgangsöffnung der Platine im Presssitz so eingefügt ist, dass eine höhere Haltekraft sichergestellt ist.
  • Als ein Verfahren zur Befestigung eines Anschlusses an einer Platine, beispielsweise einer gedruckten Schaltkreiskarte, ist es allgemein bekannt, eine Presssitzverbindung zu verwenden, bei der ein Presssitzanschluss in eine Durchgangsöffnung in der Platine eingeführt wird und hierin mechanisch ohne Löten festgelegt wird.
  • Bei der Presssitzverbindung wird der Presssitzanschluss, der eine etwas größere Breite als der Durchmesser der Durchgangsöffnung in der Platine hat, in die besagte Durchgangsöffnung im Presssitz eingeführt, so dass eine mechanische Kontaktlast zwischen dem Anschluss und der Durchgangsöffnung erzeugt wird, so dass eine gute elektrische Verbindung erhalten wird.
  • Um eine geeignete Kontaktlast oder einen Kontaktdruck zwischen den kontaktierenden Abschnitten des Presssitzanschlusses und der Durchgangsöffnung zu erzeugen, wird der Presssitzanschluss üblicherweise mit einer Anschlussform mit Federeigenschaften gebildet, das heißt mit einer sogenannten „Nachgiebigkeitsform"(„compliant shape"). Hierbei bedeutet „ geeignete Kontaktlast" eine Last, welche einen niedrigen Kontaktwiderstand über eine lange Zeitdauer hinweg sicherstellen kann und welche auch keine Schäden wie Laminatablösung, Leiterbahnablösung etc. an der Platine hervorruft.
  • Üblicherweise enthält eine derartige Platine laminierte Schichten, welche jeweils gebildet werden durch ungerichtete Kombination von Glasfasern und dann durch Imprägnieren der Glasfasern mit einem Epoxydharz und durch Verdrahtung von Schaltkreismustern und Durchgangsöffnungen aus einem elektrisch leitfähigen Material an oder auf der Platine. Eine Platierung wird in jeder Durchgangsöffnung aufgebracht und die Durchgangsöffnungen werden elektrisch mit dem Verdrahtungsschaltkreismuster verbunden.
  • Wenn bei einer Presssitzverbindung der Presssitzanschluss in die Durchgangsöffnung eingeführt wird, muss die Einführkraft auf einem derartigen Wert gehalten werden, dass nicht die Platine und/oder die Platierung der Durchgangsöffnung beschädigt werden. Nach dem Einführen ist es notwendig, eine ausreichende Haltekraft (Ausziehverhinderungskraft des Anschlusses) sicherzustellen, um zu verhindert, dass der Presssitzanschluss aufgrund von Wärmezyklen, mechanischen Vibrationen etc. aus der Durchgangsöffnung herausgezogen wird.
  • Hierzu wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem eine zusammengesetzte Platierungsschicht mit einer steifen oder harten Körnung an einer Oberfläche des Presssitzanschlusses ausgebildet wird und ein physikalischer Verankerungseffekt zwischen einer Durchgangsöffnung in der Platine und dem Anschluss aufgebaut wird, so dass die Haltekraft erhöht wird, nachdem der Presssitzanschluss eingeführt worden ist (siehe JP-A-2004-227800). Bekannt ist auch ein Verfahren, bei dem eine Goldplatierung auf entweder den Presssitzanschluss oder die Durchgangsöffnung aufgebracht wird, um eine entsprechende Oberfläche hiervon aufzurauhen, oder ein Verfahren, bei dem ein Presssitzanschluss im Presssitz mit Goldkörnern an einer Grenzfläche zwischen dem Presssitzanschluss und der Platine angeordnet wird und ein Verfahren, bei dem nach dem Einführen eines Presssitzanschlusses im Presssitz in einer Durchgangsöffnung Lotpartikel an der Grenzfläche zwischen den Teilen erhitzt und aufgeschmolzen werden (siehe JP-A-8-153943).
  • Bei den bisherigen Techniken, wie sie beispielweise in den obigen Druckschriften genannt sind, ergeben sich jedoch Probleme dahingehend, dass der Platierungsprozess kompliziert wird und dass zusätzlich zu der Presssitzverbindung der Schritt des Erhitzens und Aufschmelzens etc. durchgeführt werden muss.
  • Es ist demnach Aufgabe dieser Erfindung, eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine zu schaffen, wobei der Vorgang des Aufbringens einer Platierung auf den Presssitzanschluss, sowie der Vorgang des Auf bringens einer Platierung auf eine Durchgangsöffnung in der Platine nicht kompliziert sind und nach der Presssitzverbindung irgendein nachfolgender Schritt wie Erhitzen und Aufschmelzen nicht hinzugefügt werden muss, die Verbindung stabil ist und gleichzeitig über eine lange Zeitdauer hinweg eine gute Haltekraft erreicht wird, ohne dass eine Isolationseigenschaft der Platine absinkt.
  • Die obige Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine, wobei der Presssitzanschluss in einer Presssitzverbindung in einer Durchgangsöffnung in der Platine eingeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anschlussplatierungsschicht zumindest in dem Platineneinführabschnitt des Presssitzanschluss ausgebildet ist und eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht zumindest in einem Presssitzanschlusskontaktierungsabschnitt der Durchgangsöffnung ausgebildet ist, wobei eine Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger Löslichkeit entsprechend als Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht und als Metall zur Ausbildung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht gewählt wird.
  • Bevorzugt wird bei der obigen Anschluss/Platinen-Verbindungsanordnung mit Presssitz gemäß der Erfindung die Anschlussplatierungsschicht durch eine Sn Reflow-Platierung gebildet.
  • Bei der Erfindungsgemäßen Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur mit Presssitz kann ein Kontaktöl auf den Presssitzanschluss aufgebracht werden, bevor der Presssitzanschluss in die Durchgangsöffnung eingesetzt wird.
  • Bei der Erfindungsgemäßen Anschluss/Platinen-Verbindungsanordnung mit Presssitz ist der Vorgang des Aufbringens der Platierung auf den Presssitzanschluss, sowie der Vorgang des Aufbringens der Platierung auf die Durchgangsöffnung in der Platine nicht kompliziert und weiterhin ist nach der Presssitzverbindung irgendein folgender Schritt wie beispielsweise Erhitzen und Aufschmelzen eines Lots nicht notwendig, die Verbindung ist stabil und gleichzeitig wird eine gute Haltekraft über eine lange Zeitdauer hinweg erhalten, ohne dass eine Isolationseigenschaft der Platine sinkt.
  • Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
  • Es zeigt:
  • 1A und 1B sind jeweils Ansichten einer Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur mit Presssitz gemäß der vorliegende Erfindung, wobei 1A eine Ansicht ist, die den Zustand vor der Verbindung zeigt und 1B eine Ansicht ist, die den Zustand nach der Verbindung zeigt;
  • 2 eine Tabelle mit gegenseitiger oder wechselseitiger Löslichkeit von Metallen;
  • 3 eine Ansicht eines Verfahrens zur Messung einer Haltekraft;
  • 4 eine Grafik von Messwerten von Haltekräften für den Fall einer (mehrpoligen) Verbindereinführung; und
  • 5 eine Grafik von Messwerten von Haltekräften für den Fall einer einzelnen Stifteinführung.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun näher unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. Gemäß der 1A und 1B ist eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine (nachfolgend „ Verbindungsanordnung" genannt) derart, dass Presssitzanschlüsse 1 in einem Presssitzzustand in jeweilige elektrisch leitfähige Durchgangsöffnungen 3 in einer Platine oder Schaltkreiskarte 2 eingeführt werden.
  • Wie in 1A gezeigt, hat der Presssitzanschluss 1 einen vorderen Endabschnitt mit einer sich verjüngenden Form, um einen Führungsabschnitt 11 zu bilden und ein rückwärtiger Endabschnitt hiervon ist als Anordnungsabschnitt 12 ausgebildet, an welchen ein zugehöriger Anschluss (nicht gezeigt) anbringbar ist. Derjenige Abschnitt des Presssitzanschlusses 1, der zwischen dem Führungsabschnitt 11 und dem Anordnungsabschnitt 12 liegt, dient als Verbindungsabschnitt 13, der die innere Oberfläche der Durchgangsöffnung 3 für eine elektrische Verbindung hiermit kontaktieren kann. Auf eine Oberfläche des Presssitzanschlusses 1 ist eine Platierung aufgebracht, um eine Anschlussplatierungsschicht 4 zu bilden. Die Anschlussplatierungsschicht 4 muss zumindest an dem Platineneinführabschnitt des Presssitzanschlusses 1 ausbildet sein oder sie kann auf dem gesamten Presssitzanschluss 1 ausgebildet sein.
  • Verschiedene elektrisch leitfähige Bahnen (Leiterbahnen), die in der Zeichnung nicht näher dargestellt sind, liegen auf einander gegenüberliegenden Seiten oder Oberflächen der Platine 2 und die Mehrzahl von Durchgangsöffnungen 3 durchtritt die Platine 2 wie in 1A gezeigt. Eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 ist an einer inneren Umfangsoberfläche einer jeden Durchgangsöffnung 3 ausgebildet, sowie an Umfangsrandabschnitten der einander gegenüberliegenden offenen Enden hiervon. Die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 muss zumindest an einem Anschlusskontaktierungsabschnitt der Durchgangsöffnung 3 zur Verbindung mit den elektrisch leitfähigen Bahnen auf den gegenüberliegenden Seiten oder Oberflächen der Platine 2 ausgebildet sein.
  • In 1A ist eine Weite (nachfolgend auch als „Anschlussbreite" bezeichnet) des Verbindungsabschnitts 13 des Presssitzanschlusses 1 größer als ein Durchmesser der Durchgangsöffnung 3. Wenn der Presssitzanschluss 1 in die Durchgangsöffnung 3 in der Platine 2 eingesetzt wird, wird der Verbindungsabschnitt 13 derart verformt, dass die Anschlussbreite verringert wird und es erfolgt eine Einführung im Presssitzzustand in der Durchgangsöffnung 3. Die Anschlussplatierungsschicht 4 des Presssitzanschlusses 1 kontaktiert die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 der Platine 2, so dass der Presssitzanschluss 1 in elektrischer Verbindung mit der Platine 2 ist. Der Presssitzanschluss 1 wird erhalten, indem eine metallische Platierung auf ein Anschlusssubstrat aufgebracht wird, das seinerseits gebildet wird durch Pressverformung eines Metalldrahtes mit guter elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise aus einer Kupferlegierung.
  • Eine Kombination von Metallen mit hoher wechsel- oder gegenseitiger Löslichkeit (Löslichkeit ineinander) wird entsprechend als Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht 4 des Presssitzanschlusses 1 und als Metall zur Ausbil dung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 der Platine 2 ausgewählt. Im Ergebnis der Auswahl der Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger oder gegenseitiger Löslichkeit als Metall für die Anschlussplatierungsschicht 4 und als Metall für die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 baut sich eine metallische Adhäsion oder Anhaftung (in etwa nach Art einer Reibschweissung) an der Grenzfläche zwischen der Durchgangsöffnung 3 und dem Presssitzanschluss 1 auf, so dass eine hohe Haltekraft erhalten werden kann.
  • 2 zeigt eine Tabelle der Beziehung zwischen der Kombination von Metallen und deren gegenseitiger oder wechselseitiger Löslichkeit. Insbesondere bedeutet „Auswahl einer Kombination von Metallen mit hoher gegenseitiger Löslichkeit", dass „eine der Kombinationen von zwei Metallen mit gegenseitiger Löslichkeit von nicht kleiner als 0,1% in der Tabelle von 2 ausgewählt wird". Bevorzugt wird eine Kombination von Metallen mit gegenseitiger Löslichkeit von nicht kleiner als 1% (in der Tabelle von 2) ausgewählt und hierdurch kann eine noch bessere Haltekraft erhalten werden.
  • Insbesondere bezugnehmend auf eine Kombination von Platierungsschichtmetallen mit hoher gegenseitiger Löslichkeit sei beispielsweise der Fall genannt, dass bei Verwendung des Presssitzanschlusses 1 mit einer Sn-Platierung hierauf als Anschlussplatierungsschicht 4 eine Kombination von Sn und Au, sowie eine Kombination von Sn und Ag eine gegenseitige Löslichkeit von nicht kleiner als 1% (in Tabelle von 2) haben und eine Kombination von Sn und Sn eine gegenseitige Löslichkeit von 100% (in der Tabelle von 2) hat. Insbesondere sollte somit eine Au-Platierung, eine Ag-Platierung oder eine Sn-Platierung ausgewählt werden, um die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 zu bilden.
  • Die Anschlussplatierungsschicht 4 und die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 können durch ein übliches Platierungsverfahren gebildet werden. Hierbei besteht keine Notwendigkeit, ein spezielles Platierungsverfahren zu verwenden, beispielsweise ein Verfahren zur Ausbildung einer zusammengesetzten Platierungsschicht mit harter Körnung an der Oberfläche. Weiterhin ist es nach dem Einführen des Presssitzanschlusses 1 in die Durchgangsöffnung 3 der Platine 2 nicht notwendig, einen weiteren speziellen Schritt durchzuführen, wie beispielsweise den Schritt des Erhitzens und Aufschmelzens einer Lots und der Presssitzanschluss kann mit der Platine durch das einfache Verfahren des reinen Einpressens des Presssitzanschlusses in die Durchgangsöffnung der Platine verbunden werden.
  • Wenn die metallische Adhäsionskraft ansteigt, wird eine gute Haltekraft nach dem Einführen des Anschlusses erhalten. Jedoch sinkt die Fähigkeit des Gleitens des Presssitzanschlusses 1 während des Einführvorgangs und die Einführkraft steigt an, so dass die Gefahr besteht, dass die Platine und/oder der Anschluss beschädigt werden. Bevorzugt wird daher ein Kontaktöl auf die Oberfläche des Presssitzanschlusses aufgebracht und erst dann wird der Presssitzanschluss 1 in die Durchgangsöffnung 3 eingeführt. Der Überzug oder die Beschichtung mit dem Kontaktöl kann die Einführkraft verringern, die beim Einführen des Presssitzanschlusses 1 in die Durchgangsöffnung 3 entsteht.
  • Zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht 4 wird bevorzugt eine Sn-Platierung verwendet. Bevorzugt wird daher eine Au-Platierung, eine Ag-Platierung oder eine Sn-Platierung verwendet, um die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht 5 zu bilden.
  • Wenn der Presssitzanschluss 1, dessen Anschlussplatierungsschicht 4 durch eine Sn-Platierung gebildet ist, im Presssitz in eine Durchgangsöffnung 3 eingeführt wird, kann die Anschlussplatierungsschicht 4 in manchen Fällen abgeschert oder abgekratzt werden, was zu einer sog. Platierungsabschälung führt. In diesem Fall wird eine Sn-Reflow-Platierung verwendet, um die Anschlussplatierungsschicht 4 auszubilden und hierdurch kann eine Platierungsabschälung befriedigend verhindert werden.
  • Ein Ablauf der Sn-Reflow-Platierung ist wie folgt: Zunächst wird eine Unterschichtplatierungsschicht auf einer Oberfläche eines Substrates aufgebracht. Auf dieser Unterschichtplatierungsschicht wird dann eine Sn-Platierungsschicht ausgebildet. Danach wird eine Hitzebehandlung durchgeführt, um die obigen Platierungsschichten aufzuschmelzen oder in einen Reflow-Zustand zu versetzen, so dass eine Schicht einer Legierung aus dem Unterschichtplatierungsmetall und Sn gebildet wird. Im Ergebnis bildet eine nicht in die Legierung übergegangene Sn-Schicht in einer inseldotierten Weise einen Bereich in der Größe von einigen nm bis 50 nm von der äußersten Oberfläche der Legierungsschicht her. Bevorzugt wird die Wärmebehandlung bei dem Reflow-Prozess in einem Temperaturbereich von ungefähr 200°C bis ungefähr 300°C durchgeführt.
  • Im Fall einer Sn-Reflow-Platierung liegt die Dicke der Platierungsschicht vor der Wärmebehandlung bevorzugt in einem Bereich von 0,1 μm bis 0,7 μm. Innerhalb dieses Bereichs kann eine homogene Platierungsschicht auf die Oberfläche des Verbindungsabschnittes des Presssitzanschlusses ausgebildet werden und weiterhin kann das nicht in Legierung gegangene Sn in einer inseldotierten Weise verteilt werden. Die Unterschichtplatierungsschicht kann aus zwei oder mehr Schichten aufgebaut sein.
  • Der Presssitzanschluss kann beispielsweise durch Stanzen oder sonstiges Bearbeiten eines Anschlusssubstrates in bestimmter Form aus einem Draht eines Metalls mit guter elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise einer Kupferlegierung und dann durch Aufbringen der Platierung auf das Anschlusssubstrat gebildet werden. Obgleich das durch das Stanzen oder Kaltverformen gebildete Anschlusssubstrat über einen gesamten Bereich hiervon gleichförmige Dicke hat, lässt sich ein Teil des Anschlusssubstrates in seiner Dicke ändern, indem ein Pressvorgang oder dergleichen ausgeübt wird, falls dies nötig ist.
  • Obgleich das Anschlusssubstrat des Presssitzanschlusses 1 von 1 eine Nadelöhrform hat, ist das Anschlusssubstrat nicht auf diese Form beschränkt und kann jede andere geeignete Form haben, solange mit dem Presssitzanschluss auch ein Presssitz in der Durchgangsöffnung erreichbar ist. Ein Beispiel von Formen des Presssitzanschlusses, welche im Presssitz in eine Durchgangsöffnung einbringbar sind, ist der Massivtyp, bei dem sich die Querschnittsform des Verbindungsabschnittes beim Einführen nicht verändert und andere Beispiele sind der C-Typ, der M-Typ, der N-Typ und der H-Typ, bei denen sich die Querschnittsform des Verbindungsabschnitts beim Einführen verändert.
  • Die Anschluss/Platinen-Verbindungsstruktur mit Presssitz gemäß der Erfindung kann als Verbindungsstruktur oder Verbindungsanordnung zur Verbindung verschie dener Steuerkarten oder Steuerplatinen verwendet werden; für den Fall, dass die Verbindungsanordnung der Erfindung zur Verbindung von Verdrahtungsplatinen miteinander in einer kritischen Umgebung verwendet wird, wo beispielsweise starke Vibrationen, hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit etc. vorliegen, beispielsweise in einem Kraftfahrzeug, in Industrieanlagen- und -geräten etc., kann eine optimale Verbindungsstruktur erhalten werden, bei der hohe Zuverlässigkeit über eine lange Zeitdauer hinweg beibehalten wird, selbst wenn die Umgebungsbedingungen belastend sind.
  • Ein Beispiel der Erfindung und ein Vergleichsbeispiel werden nachfolgend beschrieben.
  • (Beispiel 1)
  • Es werden bedruckte Platinen vorbereitet, bei denen eine Unterschicht-Cu-Platierungsschicht mit einer Dicke von 25 bis 50 μm an jeder Durchgangsöffnung ausgebildet wird und eine zusätzlich Ag-Platierungsschicht mit einer Dicke von 0,1 bis 0,3 μm wird auf der Oberfläche dieser Unterschicht-Platierungsschicht ausgebildet. Eine Unterschicht-Ni-Platierungsschicht und eine Sn-Platierungsschicht werden nacheinander auf einer Oberfläche eines jeden von Presssitzanschlüssen ausgebildet und danach wird eine Reflow-Behandlung durchgeführt, so dass der sich ergebende Presssitzanschluss eine Unterschicht-Ni-Platierungsschicht mit einer Dicke von 1 bis 1,3 μm und eine dünne Sn-Reflow-Platierungsschicht mit einer Dicke von 0,3 bis 0,5 μm hat. Mit dieser Kombination haben das Sn der Anschlussplatierungsschicht des Presssitzanschlusses und das Ag der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht der Platine eine wechselseitige Löslichkeit von nicht weniger als 1%.
  • (Vergleichsbeispiel 1)
  • Bedruckte Platinen und Presssitzanschlüsse werden mit dem gleichen Vorgang wie im obigen Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass eine Ni-Platierungsschicht mit einer Dicke von 1 bis 1,3 μm an einer Oberfläche eines jeden Presssitzanschlusses ausgebildet wird. Das Ni der Anschlussplatierungsschicht des Presssitzan schlusses und das Ag der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht der Platine haben eine gegenseitige Löslichkeit von weniger als 0,1%.
  • Die Presssitzanschlüsse von Beispiel 1 und die Presssitzanschlüsse vom Vergleichsbeispiel 1 werden in Form eines 65-poligen Verbinders zusammengebaut und die Presssitzanschlüsse werden in eine gedruckte Platine mit einer Geschwindigkeit von 2 mm/sec im Presssitz eingeführt, so dass eine Verbindereinführung erfolgt. In einem anderen Test wurden die Presssitzanschlüsse vom Beispiel 1, sowie die Presssitzanschlüsse vom Vergleichsbeispiel 1 einzeln in die Platine mit einer Geschwindigkeit von 50 mm/min im Presssitz eingeführt, so dass eine individuelle Stifteinführung erfolgt. Die Presssitzeinführung der Presssitzanschlüsse wird an entsprechenden fünf Arten von Platinen mit jeweiligen Durchgangsöffnungsdurchmessern von ∅ 0.95, ∅ 1.0, ∅ 1.1, ∅ 1.2 und ∅ 1.25 durchgeführt.
  • Die Haltekräfte werden ermittelt, nachdem die Presssitzanschlüsse von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1 in die Durchgangsöffnungen der bedruckten Platinen im Presssitz eingeführt wurden. Dieser Test wird für die verbindereingeführten Anschlüsse als auch für die als einzelne Stifte eingeführten Anschlüsse durchgeführt. Genauer gesagt, wie ich 3 gezeigt, wird ein Führungsabschnitt 11 am vorderen Ende des Presssitzanschlusses 1 in Richtung eines Pfeils PO durch eine Auswerfvorrichtung 6 geschoben und die zu diesem Zeitpunkt maximal auftretende Last oder Kraft wird als Haltekraft für den Presssitzanschluss definiert. Die Auswerfgeschwindigkeit beträgt hierbei 10 mm/min.
  • 4 zeigt eine Grafik von Messwerten der Haltekräfte für den Fall einer Verbindereinführung. 5 ist eine Grafik von Messwerten der Haltekräfte für den Fall von einzelnen Stifteinführungen. In den Grafiken der 4 und 5 bezeichnet jeder Punkt (kleine runde Markierung) einen Mittelwert von Haltekräften und horizontale Linien zeigen jeweils Maximumwert beziehungsweise Minimumwert an und eine Variation im Messwert wird durch eine vertikale Linie angegeben.
  • In dem Grafiken der 4 und 5 gibt eine horizontal Achse den Durchgangsöffnungsdurchmesser an und eine vertikale Achse gibt die Haltekraft an. Wie in den 4 und 5 gezeigt, werden bei jeder Art von Einführung im Beispiel 1 unter Verwendung der Sn-platierten Anschlüsse höhere Haltekräfte als im Vergleichsbeispiel 1 unter der Verwendung der Ni-platierten Anschlüsse erhalten. Dies zeigt, dass, wenn eine Kombination von Metallen mit hoher wechselseitiger Löslichkeit jeweils für das Metall der Anschlussplatierungsschicht 4 und das Metall der Durchführungsöffnungsplatierungsschicht 5 gewählt wird, dann eine gute Haltekraft erhalten wird.

Claims (7)

  1. Eine Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses (1) mit einer Platine (2), wobei der Presssitzanschluss (1) in einem Presssitzzustand in einer Durchgangsöffnung (3) der Platine (2) eingeführt wird, aufweisend: eine Anschlussplatierungsschicht (4), welche zumindest an einem Platineneinführabschnitt des Presssitzanschlusses (1) ausgebildet ist; und eine Durchgangsöffnungsplatierungsschicht (5), welche zumindest an einem Presssitzanschlusskontaktierungsabschnitt der Durchgangsöffnung (3) ausgebildet ist, wobei eine Kombination aus Metallen mit hoher wechselseitiger Löslichkeit entsprechend als Metall zur Ausbildung der Anschlussplatierungsschicht und als Metall zur Ausbildung der Durchgangsöffnungsplatierungsschicht gewählt wird.
  2. Die Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine nach Anspruch 1, wobei die Anschlussplatierungsschicht (4) durch eine Sn-Reflow-Platierung gebildet ist.
  3. Die Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine nach Anspruch 1, wobei vor dem Einführen des Presssitzanschlusses (1) in die Durchgangsöffnung (3) ein Kontaktöl auf den Presssitzanschluss (1) aufbringbar ist.
  4. Die Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine nach Anspruch 1, wobei die Anschlussplatierungsschicht (4) durch eine Sn-Platierung gebildet ist.
  5. Die Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine in Anspruch 1, wobei die Durchgangsöffnungsplatierungsschicht durch eine Au-Platierung, eine Ag-Platierung oder eine Sn-platierung gebildet ist.
  6. Die Anordnung zur Verbindung eine Presssitzanschlusses mit einer Platine in Anspruch 2, wobei eine Hitzebehandlung in dem Reflow-Prozess in einem Temperaturbereich von ungefähr 200°C bis ungefähr 300°C erfolgt.
  7. Die Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine in Anspruch 2, wobei im Fall der Sn-Reflow-Platierung die Dicke der Platierungsschicht vor der Hitzebehandlung ein einem Bereich von 0,1 μm bis 0,7 μm liegt.
DE102006049901A 2005-10-26 2006-10-23 Anordnung zur Verbindung eines Presssitzanschlusses mit einer Platine Withdrawn DE102006049901A1 (de)

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