DD140386A1 - Kontrolleinrichtung fuer elektrische parameter elektronischer schaltungen - Google Patents

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DD140386A1
DD140386A1 DD78209659A DD20965978A DD140386A1 DD 140386 A1 DD140386 A1 DD 140386A1 DD 78209659 A DD78209659 A DD 78209659A DD 20965978 A DD20965978 A DD 20965978A DD 140386 A1 DD140386 A1 DD 140386A1
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Leonid V Dukhovskoi
Leonid M Popel
Vladimir G Reznikov
Viktor B Soloviev
Pavel I Ivashkin
Alexandr G Troshin
Ljudmila N Skovortsova
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Leonid V Dukhovskoi
Leonid M Popel
Vladimir G Reznikov
Viktor B Soloviev
Pavel I Ivashkin
Alexandr G Troshin
Ljudmila N Skovortsova
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Description

Kontrolleinrichtang für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft Zontrollnießeinrichtungen der Impulstechnik und bezieht sich insbesondere auf eine Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen.
Die Einrichtung kann zur Kontrolle bei der Produktion von Erzeugnissen der Mikroelektronik, speziell zur Kontrolle auf hohen Frequenzen, Kontrolle integrierter Schaltungen im Gehäuse und auf der Platte im Bestand einer Sondenanlage, ausgenutzt werdenο
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
-^s ist eine Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen bekannt, bei der auf der Grundplatte Leiterplatten mit elektronischen Elementen und Verbindungskontakten zu einer in der Nähe der Leiterplatten liegenden Kontakteinheit (s. z.Be einen UdSSR-Urheberschein Nr. 475759, Klasse H 03 K 21/36) angeordnet sind«
Bei der bekannten Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen sichert die konstruktive
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Ausführung keinen Anschluß mehrerer Kontakteinheiten.
Der Austausch einer zu kontrollierenden Schaltung in der Kontakte inheii- und die Ausschaltung der Einrichtung zu deren Abkühlung führen zu erheblichen Standzeiten der Ausrüstung.
Dies gestattet es nicht, den erforderlichen hohen Ausnutzungsfaktor für die Ausrüstung neben einer hochfrequenten Kontrolle der elektrischen Parameter der elektronischen Schaltungen zu erhalten·
Bei der bekannten Einrichtung ist die Abkühlung der elektronischen Elemente auf den Leiterplatten erschwert, an deren Effektivität die Anforderungen in dem Maße der Steigerung der Leistung von Baugruppen und ihrer Betriebsfrequenz ansteigen.
Darüber hinaus schließt die genannte konstruktive Ausführung der Einrichtung deren Ausnutzung zur Kontrolle der elektrischen Parameter der integrierten Schaltungen auf den Platten aus«
Ziel der_Erfindung
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die Leistungsfähigkeit der Kontrolle der elektronischen Schaltungen zu erhöhen und eine Punktionskontrolle integrierter Großschaltkreise für Operationsspeicher und Mikroprozessoren im Gehäuse und auf der Platte bei Grenzfrequenzen zu gewährleisten.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Der betreffenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen zu schaffen, deren neue konstruktive Ausführung es gestattet, die Effektivität der Abkühlung zu erhöhen, einen Anschluß mehr als einer Kontakteinheit zu sichern und eine
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Kopplung mit einer Sondenanlage zu verwirklichen, was es erlaubt, einen hohen Ausnutzungsfaktor für die Ausrüstung neben einer hochfrequenten Kontrolle der elektrischen Parameter zu erzielen, und die Funktionsmöglichkeiten der Einrichtung erweitert.
Dies wird dadurch erreicht, daß die Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen eine Grundplatte enthält, auf der Le iterplatten mit elektronischen Elementen und Verbindungskontakten zu einer in der Nähe der Leiterplatte liegenden Hauptkontakteinheit angeordnet sind, und gemäß der Erfindung auf der Grundplatte nach dem Umfang eines Durchgangsloches Steckverbindungen für die Leiterplatten und Führungen mit Kontakten angeordnet und in der Grundplatte unter den Steckverbindungen eine durch eine Abdeckung für die Verdrahtung zu schließende Vertiefung und in der Nähe der Steckverbindungen liegende Löcher ausgeführt, über den Leiterplatten eine Abdeckung für die Platten mit .Löchern zur Luftbewegung von den Löchern in der Grundplatte zu Wärmeableitungen der elektronischen Elemente der Leiterplatten angeordnet, perpendikular zur Grundplatte in eigenen Steckverbindungen Steuerleiterplatten montiert, im Stirnteil der Grundplatte Steckverbindungen für die Kopplung angeordnet und Löcher einer Luftleitung ausgeführt sind, an der Abdekkung für die Platten eine zusätzliche Platte mit Kontakten angeordnet ist, die an zusätzliche Elemente" angeschlossen sind, die mit in der Abdeckung für die Platten montierten und unter einer Abdeckung für die Hermetisierung samt'dar zusätzlichen Platte liegenden Steckverbindungen für Belastungen gekoppelt sind, während zwischen den Führungen mit der Möglichkeit einer Verbindung zu den Kontakten ein Einschub angeordnet ist«.
Zweckmäßig ist, in die Einrichtung eine zusätzliche Kontakteinheit einzuführen und den Einschub mit zwei abnehmbaren Kontaktplatten auszuführen, deren Kontakte mit entsprechenden
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Kontakten der Führungen und Leiterplatten verbunden sind, mit Schaltelementen, Steuerspulen, die auf den Kontaktplatten angeordnet sind und mit ihren Körpern an den Schaltelementen anliegen, deren eine Anschlüsse mit den Kontakten der Kontaktplatten verbunden sind, und Ausgängsplatten, die an den Steuerspulen befestigt sind und Kontakte aufweisen, an die die zweiten Anschlüsse der genannten Schaltelemente und 'die Anschlüsse der Haupt- und der zusätzlichen Kontakteinheit geschaltet sind.
Nicht weniger zweckmäßig ist es, den abnehmbaren Einschub mit einem Hohlzylinder mit untereinander durch Leitungen verbundenen Seiten- und Stirnkontakten auszuführen, wobei die Seitenkontakte des Einschubes mit den entsprechenden Kontakten der Führungen und der Leiterplatten gekoppelt sind, und es ist zweckmäßig, eine Kontakteinheit in Form einer Platte mit einem Loch in der Mitte auszuführen, nach dessen Umfang mit entsprechenden Stirnkontakten des Einschubs verbundene Sonderkontakte liegen.
Die erfindungsgemäße Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen weist eine hohe Effektivität der Abkühlung der Wärme entwickelnden Elemente auf.
Bei der Einrichtung sind der Anschluß mehr als einer Kontakt, einheit und eine Kopplung mit der Sondenanlage ermöglicht, wodurch ein hoher Ausnutzungsfaktor für die Ausrüstung neben einer hochfrequenten Kontrolle der elektrischen Parameter erzielt ist*
Die Einrichtung gestattet es, eine Funktionskontrolle integrierter Großschaltkreise für Ojjerat ions speicher und Mikroprozessoren im Gehäuse und auf der Platte bei Grenzfrequenzen zu gewährleisten.
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Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll nachstehend an Hand einer Beschreibung konkreter Ausführungsbeispiele und beiliegender Zeichnungen näher erläutert werden« Es zeigt: Fig. 1: eine Eontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen, gemäß der Erfindung, im
Längsschnitt; Pig. 2: eine Einrichtung mit anderer Ausführung des Einschubs, gemäß der Erfindung, im Längsschnitt.
Die Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen enthält eine Grundplatte 1 (Fig. 1), auf der Leiterplatten 2 mit elektronischen Elementen 3 und Verbindungskontakten 4 zu einer in der Eähe der Leiterplatten 2 liegenden Kontakteinheit 5 angeordnet sind.
Auf der Grundplatte 1 sind nach dem Umfang eines Durchgangsloches Steckverbindungen 6 für die Leiterplatten, Führungen 7 mit Kontakten 8 angeordnet, während in der Grundplatte 1 unter den Steckverbindungen 6 eine durch eine Abdeckung 10 für die Verdrahtung zu schließende und zur Unterbringung der letzteren, zur Luftaufnahme und zur Erzeugung eines entspre« chenden Druckes erforderliche Vertiefung 9 ausgeführt. An der Wand der Vertiefung 9 sind Löcher 11 ausgeführt.
Über den Leiterplatten 2 ist ein Deckel 12 für die Platten angeordnet, die eine Reihe von Löchern 13 aufweist und eine Luftbewegung von den Löchern 11 zu an einem der Enden der "eiterplatten 2 montierten Wärmeableitungen 14 ermöglicht, an die die auf den Leiterplatten 2 angeordneten, Wärmeenergie erzeugenden elektronischen Elemente 3 angeschlossen sind.
Auf der Grundplatte. 1 sind zur Montage mehrerer Steuerleiterplatten 15 perpendiJ&Lar zur Grundplatte 1 vorgesehene Steck-
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verbindungen 15 angeordnet, während in der Nahe des Stirnteilos des? Grundplatte -1 Steckverbindungen 17 für die Kopplung liegen und ein Loch 18 für die Luftleitung ausgeführt ist.
Über den Leiterplatten-2 sind Steckverbindungen 19 für Belastungen zu jeder Platte 2 und am Deckel 12 für die Platten ' eine Platte 20 mit Kontakten.21 für zusätzliche Elemente 22 angeordnet, während die Eontakte 21 mit den entsprechenden Steckverbindungen 19 für Belastungen gekoppelt sind. Über der Platte 20 und dem Deckel 12 für die Platten ist eine Abdeckung 23 für die Hermetisierung angeordnet.
Zwischen den Führungen 7 ist ein abnehmbarer Einschub 24 mit Kontakten 25 zum Anschluß an die Kontakte 8 der entsprechenden Führungen 7 angeordnet.
Der abnehmbare Einschub 24 ist in Form zweier abnehmbarer Kontakfcplatten 26 und 27 zur Sicherung einer Verbindung der einen Anschlüsse von Schaltelementen 28 und 29 des Einschubs 24 über dessen Kontakte 25 mit den entsprechenden Kontakten 8 und 4 der Führungen 7 und der Leiterplatten 2 ausgeführt. Der Einschub 24 enthält, auch Steuerspulen 30 und 31, die an den Kontaktplatten 26 und 27 angeordnet sind und mit ihren Körpern an den Schaltelementen 28 und 29 anliegen.
An den Steuerspulen 30 und 31 sind Ausgangsplatten 32 und 33 befestigt, an deren Kontakte 34 und 35 die zweiten Anschlüsse der genannten Schaltelemente 28 und 29 und die Anschlüsse der Kontakteinheiten 5 &&& 36 gekoppelt sind.
In Fig# 2 ist ein durch Halte!?: 37 befestigter abnehmbarer Einschub 38 dargestellt, der in Form eines Hohlzylinders mit untereinander durch Leitungen 41 verbundenen Seitenkontakten 39 und Stirnkontakten 40 ausgeführt ist,
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Die Seitenkontakte 39 des Einschubs 38 sind mit den entsprechenden Kontakten 8 und 4 der Führungen 7 und der Leiterplatten 2 verbunden.
Die Kontakteinheit 42 ist in Form einer Platte mit einem Loch in der Mitte ausgeführt, nach dessen Umfang mit den entsprechenden Stirnkontakten 40 des Einschubs 38 gekoppelte Sondenkontakte 43 liegen.
Die erfindungsgemäße Einrichtung arbeitet wie folgt:
Bei der Kontrolle der integrierten Schaltungen im Gehäuse wird die Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen (Fig* 1) vertikal angeordnet.
Die zu kontrollierenden integrierten Schaltungen 44 und 45 werden in die Kontakteinheiten 5 und 35 eingesetzt und mit Hilfe einer der Gruppen der Schaltelemente 29 und 28 an eine entsprechende Leiterplatte 2 angeschlossen.
Zuerst werden an die letztere über Kontakteinheit 5» Schaltelemente 29 und Kontakte 25, 8 und 4 die Anschlüsse der integrierten Schaltung 44 gekoppelt.
Nach der Ausführung von Kontrollmeßoperationen wird die integrierte Schaltung 44 mittels der gleichen Schaltelemente von der Leiterplatte 2 der Einrichtung abgeschaltet.
Während des Auswechselns der integrierten Schaltung 44 gegen eine andere (durch einen Operator oder automatischen Sortierer) wird mit Hilfe der Schaltelemente 28 an die Platte 2 über die Kontakteinheit 36 und die Kontakte 25» 8 und 4 die zweite integrierte Schaltung 45 angeschlossen.
Nach der Ausführung des Kontrollzyklus für ihre elektrischen Parameter wird die integrierte Schaltung 45 mittels der
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gleichen Schaltelemente 28 von der Leiterplatte 2 der Einrichtang abgeschaltet, and es beginnt ein Vorgang für deren Austausch in der Kontakteinheit 36· In dieser Zeit wird die anderes i®. der Einheit 5 montierte Schaltung 44 geprüft.
Dank der erfindungsgeniäßen konstruktiven Ausführung des abnehmbaren Einschubes 24 -wird also für einen - abwechselnden Anschluß der zu kontrollierenden integrierten Schaltungen und 45 an die Meßvorrichtungen der Einrichtung gesorgt.
Dies gestattet es, den Ausnutzungsfaktor für den aufwendigsten Meßteil der Einrichtung um das 1,5- bis 2fache zu erhöhen, die Längen der Verbindungen zwischen den Anschlüssen der zu kontrollierenden integrierten Schaltungen 44 und 45 und den auf den Leiterplatten 2 liegenden Baugruppen der Einrichtung erheblich zu verringern und einander gleich zu machen«
All das sichert eine hochfrequente Kontrolle der elektrischen Parameter und die Gleichwertigkeit der Kontrollergebnisse für die in den verschiedenen Kontakteinheiten 5 und 36 befindlichen integrierten Schaltungen 44 und 45.
Zur effektiven Abkühlung der eine große Menge Wärmeenergie entwickelnden elektronischen Elemente 3 der Leiterplatten 2 wird die Luft über die Luftleitung 18 der durch die Abdeckung 10 für die Verdrahtung zu schließenden Vertiefung 9 zugeführt und gelangt ferner unter entsprechendem Druck durch die Löcher 1i in den Raum zwischen der Grundplatte 1, der oberen AbdecküJ3g 12 und der Abdeckung 23 für die Hermetisierung.
Begrenzt bei der Bewegung durch den oberen Deckel 12 und die Grundplatte 1 sowie durch die Abdeckung 23 für die Hermetisierung und den oberen Deckel 12, bewegt sich die Luft in Richtung von an den Leiterplatten 2 angeordneten Kühlkörpern 14, an die die eine große Menge Wärmeenergie erzeugenden
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Elemente 3 angeschlossen sind.
Darüber hinaus sorgt die Luft, indem sie sich in dem durch den oberen Deckel 12 und die Abdeckung 23 für die Hermetisierung begrenzten Raum bewegt, für eine Abkühlung der an der Platts.20 angeordneten zusätzlichen Elemente 22.
'Derartige konstruktive Ausführung der Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen sichert trotz deren geringer Abmessungen eine effektive Abkühlung der Elemente 3 tmcl 22, deren Wärmeenergieerzeugung mit steigender Prequenz beträchtlich zunimmt*
Zur Schaffung realer Belastungen bei der Kontrolle der integrierten Schaltungen 44 und 45 werden an die Kontakte 21 der Platte 20 vor Beginn der Arbeit der Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen als zusätzliche Elemente 22 austauschbare Belastungselemente gelegt, die über die Steckverbindungen 19 mit den Baugruppen der Leiterplatten 2 gekoppelt werden, und die Abteilung für die Belastungen wird durch die Abdeckung 23 für die Hermetisierung abgeschlossen.
Mit Hilfe der Steuerleiterplatten 16, auf denen die elektronischen Bausteine angeordnet sind, wird eine automatische Steuerung der Einschaltung der zusätzlichen Elemente 22, der Schaltelemente 28 und 29 und der Arbeit der elektronischen Elemente 3 der Einrichtung vorgenommen.
Mit Hilfe der Steckverbindungen 17 kommt die Kopplung mit den peripheren Steuergeräten der Einrichtung zustande.
Im ganzen gestattet es die Anwendung der oben beschriebenen konstruktiven Lösung der Einrichtung, deren Ausnutzungsfaktor und Vielfachbereitschaft sowie die Frequenz und die Aussage-
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sicherheit der Eontrollergebnisse zu erhöhen.
Außerdem gestattet es das Vorhandensein des abnehmbaren Einschubes 24, ihn durch einen anderen zweckentsprechenden zu ersetzen und die Einrichtung samt den kontaktierenden Sondenanlagen zur Kontrolle der integrierten Schaltungen a.uf den Platten einzusetzen·
In diesem. !Pall wird bei der Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen der Einschub 24, der zwei Kontalrfceinheiten 5 und 36$ Kontaktplatten 26 und und Ausgangsplatten 32 und 33 in sich einschließt, zwischen denen die Steuerspulen 30 und 31 für die Schaltelemente 28 und 29 liegen, der Einrichtung entnommen« An dessen Stellen wird der Einschub 38 (Fig. 2) gesetzt.
Mit dem Stirnteil des Einschubes 38 ist die Kontakteinheit 42 gekoppelt.
Die Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen arbeitet bei einer Kontrolle integrierter Schaltungen auf einer Platte folgenderweise.
Die Einrichtung wird zwischen einer Platte 46 mit einem Kristall einer integrierten Schaltung 47 und einem Mikroskop aufgestellt« Dank den Löchern in der Grundplatte 1, der Kontakteinheit 42 und dem Einschub 38 wird mittels Mikroskop eine Sichtkontrolle der Lage der Sondenkontakte 43 in bezug auf die an der Platte 46 liegenden Kontaktflächen des Kristalls der integrierten Schaltung 47 ermöglicht«,
Nach einer Justierung (Übereinstimmung der Enden der Sondenkontakte 43 mit den Mitten der Kontaktflächen der integrierten Schaltung 47) werden die Sondenkontakte 43 mit den Kontaktflächen der z\i kontrollierenden integrierten Schaltung 47 kontaktiert.
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Die Signale vom Ausgang der Leiterplatte 2 gelangen über die Kontakte 4, 8 und 39 sowie über die Leitungen 41 auf die Stirnkontakte 40, mit denen die entsprechenden Sondenkontakte 43 verbunden sind,
Ferner folgen die Signale auf die Kontaktflächen der zu kontrollierenden elektronischen Schaltung 47, wodurch die Ausführung der Kontrollmeßoperationen bei der Kontrolle der elektrischen Parameter der integrierten Schaltungen 47 auf der Platte 46 gesichert wird.
Dank der erfindungsgemäßen konstruktiven Ausführung der Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen wird also deren Anwendung zur Kontrolle der integrierten Schaltungen 47 auf- den Platten 46 sichergestellt.
Hierbei bleiben die elektrischen Kenndaten der Einrichtung vollständig erhalten, was die Effektivität ihrer Anwendung bei der Produktion der Erzeugnisse der Mikroelektronik wesentlich erhöht. /
Die Einrichtung ist hauptsächlich zur Kontrolle integrierter Großschaltkreise von Operationsspeichern und Mikroprozessoren in einem Gehäuse und auf einer Platte vorgesehen.

Claims (3)

  1. 20.4.1979 54 653/13
    Erfindungsanspruch
    Kontrolleinrichtung für elektrische Parameter elektronischer Schaltungen, die eine Grundplatte enthält, auf der Leiterplatten mit elektronischen Elementen und Verbindungskontakten zu einer in der Nähe der Lei- ' terplatten liegenden Hauptkontakteinheit angeordnet sind, gekennzeichnet dadurch, daß auf der Grundplatte (1) nach dem Umfang eines Durchgangsloches Steckverbindungen (6) für die Leiterplatten (2) und Führungen (7) mit Kontakten (8) angeordnet und in der Grundplatte (1) unter den Steckverbindungen (6) eine durch eine Abdeckung (10) für die Verdrahtung zu schließende Vertiefung (9) und in der Nähe der Steckverbindungen (6) liegende Löcher (11) ausgeführt, über den Leiterplatten (2) ein Deckel (12) für die Platten mit Löchern (13) zur Luftbewegung von den Löchern (11) in der Grundplatte (1) zu Wärmeableitungen (14) der elektronischen Elemente (3) der Leiterplatten (2) angeordnet ist, perpendicular zur Grundplatte (1) in eigenen Steckverbindungen (15) Steuerleiterplatten (16) montiert, im Stirnteil der Grundplatte (1) Steckverbindungen (17) für die Kopplung angeordnet und Löcher (18) einer Luftleitung ausgeführt sind, an dem Deckel (12) für die Platten eine zusätzliche Platte (20) mit Kontakten (21) angeordnet ist, die' an zusätzliche Elemente (22) angeschlossen sind, die mit im Deckel (12) für die Platten montierten und unter einer Abdeckung (23) für die Hermetisierung samt der zusätzlichen Platte (20) liegenden Steckverbindungen (19) für Belastungen gekoppelt sind, während zwischen den Führungen (7) mit der Möglichkeit einer Verbindung zu den Kontakten (8) ein abnehmbarer Einschub (24 bzw» 38)
    9/l iSDD -i q 7 es * "/W >ί Λ J> "V
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    20.4.1979 54 653/13
    angeordnet ist.
  2. 2. Einrichtung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß sie eine zusätzliche Kontakteinheit (36) aufweist und der Einschub (24) zwei abnehmbare Kontaktplatten (26 und 27), deren Kontakte (25) mit den entsprechenden Kontakten (8 und 4) der Führungen
    ('"") (7) und der Leiterplatten (2) verbunden sind, Schaltelemente (28 und 29), Steuerspulen (30 und 31), die auf den Kontaktplatten (26 und 27) angeordnet sind und mit ihren Körpern an den Schaltelementen (28 und 29) anliegen, deren eine Anschlüsse mit den Kontakten (25) der Kontaktplatten (26 und 27) verbunden sind, und Ausgangsplatten (32 und 33)» die an den Steuerspulen (30 und 31) befestigt sind und Kontakte (34 und 35) aufweisen, an die die zweiten Anschlüsse der genannten Schaltelemente (28 und 29) und die Anschlüsse der Hauptkontakteinheit (5) und der zusätzlichen Kontakteinheit (36) geschaltet sind, enthält.
  3. ) 3* Einrichtung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß der abnehmbare Einschub (38) einen Hohlzylinder mit untereinander durch Leitungen (41) verbundenen Seitenkontakten (39) und Stirnkontakten (40) enthält, wobei die Seitenkontakte (39) des Einschubes (38) mit den " entsprechenden Kontakten (8 und 4) der Führungen (7) und der Leiterplatten (2) gekoppelt sind, und eine Kontakteinheit (42) in Form einer Platte mit einem Loch in der Mitte ausgeführt ist, nach dessen Umfang mit den entsprechenden Stirnkontakten (40) des Einschubes (38) verbundene Sondenkontakte (43) liegen«
    Risrzo LJeifen Zeichnungen
DD78209659A 1977-12-12 1978-12-11 Kontrolleinrichtung fuer elektrische parameter elektronischer schaltungen DD140386A1 (de)

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SU2553561 1977-12-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1209554A (en) * 1968-04-17 1970-10-21 Associated Semiconductor Mft Improvements in electrical component test apparatus
FR2356950A1 (fr) * 1976-07-02 1978-01-27 Cii Honeywell Bull Appareil de mesure automatique de parametres dynamiques de circuits electroniques

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IT7830665A0 (it) 1978-12-06
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PL124855B1 (en) 1983-02-28
PL211670A1 (pl) 1979-09-10
FR2411417B1 (de) 1981-06-26
HU177423B (en) 1981-10-28
FR2411417A1 (fr) 1979-07-06
BG30285A1 (en) 1981-05-15

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