CS208955B1 - Checking apparatus for electrical parameters of electronic circuits - Google Patents
Checking apparatus for electrical parameters of electronic circuits Download PDFInfo
- Publication number
- CS208955B1 CS208955B1 CS788233A CS823378A CS208955B1 CS 208955 B1 CS208955 B1 CS 208955B1 CS 788233 A CS788233 A CS 788233A CS 823378 A CS823378 A CS 823378A CS 208955 B1 CS208955 B1 CS 208955B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- contacts
- plug
- connections
- circuit boards
- contact
- Prior art date
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
vynálezu tím, že na základní desce, po obvodu průchozího otvoru jsou vytvořeny zásuvkové spoje pro desky s vodivými spoji a vedení s kontakty a v základní desce pod zásuvkovými spoji je ; vytvořeno prohloubení hermeticky uzavřené krytem a u zásuvkových spojů jsou vytvořeny otvory, nad deskami s vodivými spoji je uspořádáno víko s otvory pro pohyb vzduchu od otvorů v základní desce к odvádécím pivkům tepla elektronických prvků na deskách s vodivými spoj i, svisle к základní desce jsou uspořádány ve vlastních zásuvkových spojích řídicí desky s vodivými spoji, v čelní části základní desky jsou vytvořeny zásuvkové spoje pro připojení periferních měřicích přístrojů a otvory pro vedení vzduchu, na víku je upevněna přídavná deska s kontakty, na které jsou připojeny přídavné prvky, které jsou spojeny se zásuvkovými spoji, vytvořenými ve víku a umístěnými s přídavnou deskou pod krytem pro hermetické uzavření, zatímco mezi vedeními je uspořádán odnímatelný zásuvný díl spojený s kontakty.
Výhodné provedení vynálezu spočívá v tom, že . zásuvný díl je vytvořen ze dvou odnímatelných kontaktních desek, jejichž kontakty jsou spojeny s odpovídajícími kontakty vedení a s deskami s vodivými spoji, dále jsou na něm upevněny spínací prvky a řídicí cívky, přičemž spínací prvky jsou prostřednictvím prvních přípojů spojeny s kontakty kontaktních desek a výstupní desky, které jsou upevněny na řídicích cívkách a jsou I opatřeny kontakty, na které jsou připojeny druhé přípoje uvedených spínacích prvků, dále přípoje hlavní kontaktní jednotky a přídavné kontaktní jednotky.
Další výhodné provedení vynálezu spočívá v tom, že odnímatelný zásuvný dfl obsahuje dutý válec s postranními kontakty a čelními kontakty, které jsou navzájem spojeny prostřednictvím vedení, přičemž postranní kontakty zásuvného dílu jsou spojeny s kontakty vedení a desek s vodivými spoji a kontaktní jednotka je provedena ve tvaru kruhové desky s otvorem ve středu, po jehož obvodu jsou upraveny sondové kontakty spojené s odpovídajícími čelními kontakty zásuvného dílu.
Výhodnost kontrolního zařízení pro elektrické parametry elektronických obvodů podle vynálezu spočívá zejména v tom, že má vysokou účinnost ochlazování prvků, vyvíjejících teplo.
Předností zařízení podle vynálezu rovněž je, že je zajištěna možnost připojení více nežli jedné kontaktní jednotky a spojení se sondovým zařízením, čímž je dosaženo vysokého koeficientu využití pro celé zařízení kromě vysokofrekvenční kontroly elektrických parametrů.
Zařízení dále umožňuje kontrolu funkce integrovaných velkých obvodů pro operační paměti a mikroprocesory v pouzdru a na desce při mezních frekvencích.
Vynález bude v dalším textu blíže objasněn na příkladech provedení, znázorněných na připojených Výkresech, kde na obr. 1 je znázorněno kontrolní zařízení pro elektrické parametry elek- ί ironických obvodů podle vynálezu v podélném řezu a na obr. 2 je znázoměho zařízení s jiným I provedením zásuvného dflu podle vynálezu v po- ί dělném řezu. j
Kontrolní zařízení pro elektrické parametry! elektronických obvodů obsahuje základní desku (obr. 1), na které jsou uspořádány desky 2 s vodi- vými spoji s elektronickými prvky 3 a se spojovacími kontakty 4 ke kontaktní jednotce 5 nacházející I se v blízkosti desek 2 s vodivými spoji. I
Na základní desce 1 jsou po obvodu průchozího otvoru uspořádány zásuvkové spoje 6 pro desky s vodivými spoji, vedení 7 s kontakty 8, zatím co v základní desce 1 je upraveno pod zásuvkovými spoji 6, prohloubení 9, hermaticky uzavřené kry- í tem 10, upraveným pro přívod vzduchu a pro vytváření odpovídajícího tlaku. Na stěně prohloubení 9, jsou upraveny otvory 11.
Nad deskami 2 s vodivými spoji je upraveno víko 12, které má otvory 13 a které umožňuje pohyb vzduchu od otvorů 11 к odvádécím ústrojím 14 tepla, uspořádaným na jednom konci desek 2 s vodivými spoji, přičemž na tato odváděči ústrojí 14 tepla jsou napojeny elektronické prvky 3 vytvářejí1 cí tepelnou energii.
Na základní desce jsou upraveny, kolmo к ní, zásuvkové spoje 15, zatím co v blízkosti čelní části základní desky 1 jsou upraveny zásuvkové spoje 17 pro připojení různých periferních obvodů a otvor 18 pro přívod vzduchu.
Nad deskami 2 s vodivými spoji jsou uspořádány zásuvkové spoje 19 zátěží pro každou desku s vodivými spoji a na víku 12 je uspořádaná deska 20 s kontakty 21 pro přídavné prvky 22, přičemž kontakty 21 jsou spojeny neznázoměným způsobem se zásuvkovými spoji Ϊ9 zátěží. Nad deskou 20 a víkem 12 desek je upraven kryt 23 pro dosažení hermetizace.
Mezi vedeními 7 je uspořádán odnímatelný zásuvný díl 24 s kontakty 25 pro připojení na kontakty 8 odpovídajících vedení 7.
Odnímatelný zásuvný díl 24 je proveden ve tvaru dvou odnímatelných kontaktních desek 26 a 27, na kterých jsou umístěny spínací prvky 28 a 29 a prostřednictvím kontaktů 25 jsou spojeny s odpovídajícími kontakty 8 a 4 vedeních 7 a desek > 2 s vodivými spoji. Zásuvný díl 24 obsahuje také řídicí cívky 30 a 31, které jsou uspořádány na kontaktních deskách 26 a 27 a které svými tělesy přiléhají na spínací prvky 28 a 29.
Na řídicích cívkách 30 a 31 jsou upevněny výstupní desky 32 a 33, na jejichž kontakty 34 a 35 jsou připojeny druhé přípoje uvedenýqh spínacích prvků 28 a 29 a přípoje kontaktních jednotek 5 a 36.
V obr. 2 je znázorněn odnímatelný zásuvný díl upevněný prostřednictvím držáku 37 a který je vytvořen jako dutý válec s postranními kontakty 29 a čelními kontakty 40, které jsou navzájem spojeny vedeními 41.
Postranní kontakty 39 zásuvného dílu 38 jsou spojeny· s odpovídajícími kontakty 8 a 4 a desek 2 s vodivými spoji.
Kontaktní jednotka 42 je vytvořena ve tvaru [ kruhové desky s otvorem uprostřed, po jehož [obvodu ' leží · sondové kontakty 43 spojené s odpoj vídajícími čelními kontakty 40 zásuvného dílu
Zařízení podle vynálezu pracuje následovně.
Při kontrole integrovaného obvodu v pouzdru se kontrolní zařízení pro elektrické parametry, elektronických · obvodů · (obr. 1) uvede do svislé polohy.
Kontrolované integrované · obvody 44 a · 45 se vloží do kontaktních jednotek 5 a 36 a pomocí jedné skupiny spínacích prvků 29, resp. 28 se Í připojí naodpovídající desky 2 s vodivými spoji.
Nejdříve se · připojí na tuto desku 2 s vodivými spoji prostřednictvím kontaktů 25,8 a 4 spínacích prvků 29 a · prostřednictvím kontaktní jednotky 5, . integrovaný obvod 44. I
Po provedení kontrolních měřicích operací · sá? integrovaný obvod 44 odpojí prostřednictvím stejných spínacích.iprvků 29 od desky 2 s vodivými spoji a tím i od zařízení.
Behem výměny mtegrovaného obvodu 44 za jiný, například pomocí operátoru nebo automatického třídiče, se připojí na desku 2 s vodivými spoji, druhý integrovaný obvod ·45 prostřednictvím spínacích prvků 28, kontaktů 25, 8 a 4 a kontaktní jednotky 36.
Pá provedení kontrolního cyklu elektrických parametrů se integrovaný obvod 45 prostřednictvím •stejných spínacích'prvků 28 odpojí od desky 2 ·· s vodivými ' spoji,· a ^započne výměna tohoto integrovaného · obvodu 45 v kontaktní jednotce 36. V této době se zkouší druhý integrovaný obvod 44, uložený v · kontaktní jednotce 5. !
Díky konstrukčnímu provedení, že zásuvný díl 24 · je vytvořen vyjímatelně, je tak postaráno o střídavé připojování kontrolovaných integrovanýchtobvodů 44 a · 45 na měřicí ústrojí zařízení.
1 To · dovoluje · zvýšit koeficient využití nejdražší měřicí části zařízení o 1,5 až 2-násobek, podstat- I ně zmenšit délku přípojů mezi kontrolovanými in- I tegrovanými obvody 44 a 45 a moduly · za- 1 ! řízení, upravenými na deskách 2 s vodivými spo- ΐ ji, · které provádějí příslušná měření, přičemž · dosažeiné výsledky měření jsou navzájem srovna- | telné. ..... J
Toto vše dovoluje provádět vysokofrekvenční kontrolu Elektrických parametrů a dosažení hodnotově správných kontrolních výsledků pro různé integrované obvody 44 a 45, nacházející se v kontaktních · jednotkách 5 a 36.
Pro .ířčinné chlazení elektronických prvků 3, desek 2 s vodivými spoji, vyvíjejících velké množství tepelné energie, se přivádí vzduch prostřednictvím · otvoru 18 do prohloubení 9 uzavřenému hermeticky krytem 10 a dále se pak vede pod odpovídajícím tlakem otvory 11 do prostoru mezi základní deskou 1, horním krytem 12 a krytem 23 pro •dosažení hermetického uzavření.
Pomoeí řídicích desek 16 s vodivými spoji, na kterých jsou uspořádány elektronické moduly, se provádí automatické řízení zapnutí přídavných prvků · · 22, · spínacích prvků 28 a 29 a práce elektronických prvků 3 zařízení.
Pomocí zásuvkových spojů 17 se provádí spojení | zařízení s periferními řídicími přístroji.
Konstrukční řešení zařízení podle vynálezu dovoluje · zvýšit koeficient využití zařízení · a jeho univerzálnost, jakož i rychlost měření a spolehlivost správnosti výsledků kontroly.
Kromě toho je možné, nahradit odnímatelný . zásuvný díl 24 jiným a použít zařízení se sondovýmústrojím ke· kontrole integrovaných obvodů na i destičkách.
V tomto případě se z kontrolního zařízení pro j elektrické parametry -elektronických obvodů vyj- , me zásuvný díl 24, obsahující dvě kontaktní.’ • jednotky 5 a 36, kontaktní desky 26 a 27 a výstupní· ’ desky · 32 a 33, mezi kterými se nacházejí ridicí . čevky 30 a 31 pro spínací prvky 28 a 29. Na jeho*! místo se vloží zásuvný díl 38 (obr. 2).
S čelní stranou, resp. s čelním dílem zásuvného ·. dílu 38 j spojena kontaktní jednotka 42. ;
Kontrolní · zařízení pro elektrické parametry ' elektronických obvodů pracuje při kontrole integrovaných obvodů následujících způsobem.
Zařezení se instaluje mezi deskou 46 s krystalem [ integrovaného obvodu 47 a mezi mikroskopem 48. V · důsledku otvorů v základní desce 1, kontaktní jednotce 42 a ' zásuvném dílu 38 je možná pomocí i mikroskopu 48 zraková kontrola polohy sondo- • vých kontaktů 43 vzhledem ke kontaktním plochám krystalu integrovaného obvodu 47, · ležícího • na desce · 46.», ' · Po seřízení, -to je po sladění konců sondových kontaktů 43 se · středy kontaktních ploch integrovaného obvodu · 47, se sondqvé kontakty 43 uvedou · do styku s kontaktními plochami kontrolovaného : integrovaného obvodu 47. ' i Signály z výstupu desky · 2 s vodivými spoji se přivedou prostřednictvím ; kontaktů 4, 8 a 39 a prostřednictvím vedení 41 ná čelní kontakty 40, se kterými jsou spojeny odpovídající soňdoyé kontakty 43.
Dále se · signály · vedou · · na kontaktní plochy | kontrolovaného integrovaného obvodu 47, čímž·· se | I zajistí provedení kontrolních měřicích operací při í kontrole elektrických parametrů · integrovaných ' obvodů 47 na desce 46.
V důsledku . konstrukčního provedení kontrolního zařízení pro elektrické parametry elektronických obvodů podle vynálezu ' · se tak umožní jeho použití ke kontrole integrovaných · obvodů 47 na · desce 46. Π· · i ; ; í i Přitom zůstanou elektrické charakteristiky · žaří! zení zcela zachovány, což podstatně”zvýší účinnost jeho použití při výrobě v oblasti mikroalaktroj niky.
Zařízení se může · použít ke kontrole zejména · součástí pro vysokou frekvenci, dále integrovaných obvodů v pouzdrech i naf destičkách.
Claims (3)
1. Kontrolní zařízení pro . elektrické parametry elektronických obvodů, které obsahuje základní desku, . na které jsou uspořádány desky s vodivými spoji s elektroniCkými prvky a spojovacími kontakty k hlavní kontaktní jednotce, upravené u desek s vodivými spoji, vyznačující se tím, že na základní desce (1), po obvodu průchozího otvoru jsou vytvořeny zásuvkové . spoje (6) pro desky (2) s vodivými spoji a vedení (7) s kontakty (8) a v základní desce (1) pod zásuvkovými spoji (6) je vytvořeno prohloubení (9) hermeticky uzavřené krytem (10) a u zásuvkových spojů (6) jsou vytvořeny otvory (11), nad deskami (2) s vodivými spoji je uspořádáno víko (12) s otvory (13) pro pohyb vzduchu od otvorů (11) v základní desce (1) k odvádécím prvkům (14) tepla elektronických prvků (3) na deskách ' (2) s vodivými spoji, svisle k základní desce (1) jsou uspořádány ve vlastních zásuvkových spojích (15) řídicí desky (16) s vodivými spoji, v čelní části základní desky jsou vytvořeny zásuvkové spoje (17) pro připojení periferních měřicích přístrojů a otvory (18) ' pro vedení vzduchu, na víku (12) je upevněna přídavná deska . (20) s kontakty (21), na které jsou připojeny na přídavné prvky (22), které jsou spojeny se zásuvkovými spoji (19), vytvořenými ve víku ’ (12) a umístěnými s přídavnou deskou (20) pod krytem (23) pro hermetické .uzavření, zatímco mezi vedeními (7) je uspořádán odnímatelný zásuvný díl (24, resp. 38) spojený s kontakty (8).
2. Zařízení podle bodu 1, vyznačující se tím, že zásuvhý díl (24) je vytvořen ze dvou odnímatelných kontaktních desek (26 a 27), jejichž kontakty (25) jsou spojeny s . odpovídajícími kontakty (8 a 4) vedení (7) a s deskami (2) s vodivými spoji, dále jsou na něm upevněny spínací prvky (28 a 29) a řídicí cívky (30 a 31), přičemž spínací prvky (28 a 29) jsou prostřednictvím prvních přípojů spojeny s kontakty (25) kontaktních ' desek . (26 a 27) a výstupní desky (32 a 33), které . jsou upevněny na řídicích cívkách (30 a 31) a jsou opatřeny kontakty (34 a 35), na které jsou pripojeny druhé přípoje uvedených spínacích prvků (28 a 29), dále přípoje ' hlavní kontaktní jednotky (5) a přídavné kontaktní jednotky (36).
3. Zařízení podle . bodu 1, vyznačující se tím, že odnímatelný zásuvný díl (38) obsahuje dutý válec s postranními kontakty (39) a čelními kontakty (40), které jsou navzájem spojeny prostřednictvím vedení (41), přičemž postranní kontakty (39) zásuvného dílu (38) jsou spojeny s kontakty (8 a 4) vedení (7) a desek (2) s vodivými spoji a kontaktní . jednotka (42) je vytvořena ve tvaru kruhové desky s otvorem ve středu, po jehož obvodu jsou upraveny sonkové kontakty (43) spojené s odpovídajícími čelními kontakty (40) zásuvného dílu (38).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2553561 | 1977-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS208955B1 true CS208955B1 (en) | 1981-10-30 |
Family
ID=20737412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS788233A CS208955B1 (en) | 1977-12-12 | 1978-12-12 | Checking apparatus for electrical parameters of electronic circuits |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG30285A1 (cs) |
| CS (1) | CS208955B1 (cs) |
| DD (1) | DD140386A1 (cs) |
| FR (1) | FR2411417A1 (cs) |
| HU (1) | HU177423B (cs) |
| IT (1) | IT7830665A0 (cs) |
| PL (1) | PL124855B1 (cs) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1209554A (en) * | 1968-04-17 | 1970-10-21 | Associated Semiconductor Mft | Improvements in electrical component test apparatus |
| FR2356950A1 (fr) * | 1976-07-02 | 1978-01-27 | Cii Honeywell Bull | Appareil de mesure automatique de parametres dynamiques de circuits electroniques |
-
1978
- 1978-12-06 IT IT7830665A patent/IT7830665A0/it unknown
- 1978-12-11 BG BG7841684A patent/BG30285A1/xx unknown
- 1978-12-11 HU HU78DU294A patent/HU177423B/hu not_active IP Right Cessation
- 1978-12-11 DD DD78209659A patent/DD140386A1/de not_active IP Right Cessation
- 1978-12-11 FR FR7834831A patent/FR2411417A1/fr active Granted
- 1978-12-12 PL PL1978211670A patent/PL124855B1/pl unknown
- 1978-12-12 CS CS788233A patent/CS208955B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2411417B1 (cs) | 1981-06-26 |
| IT7830665A0 (it) | 1978-12-06 |
| BG30285A1 (en) | 1981-05-15 |
| DD140386A1 (de) | 1980-02-27 |
| FR2411417A1 (fr) | 1979-07-06 |
| PL211670A1 (pl) | 1979-09-10 |
| HU177423B (en) | 1981-10-28 |
| PL124855B1 (en) | 1983-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5103168A (en) | Stress testing equipment with an integral cooling plenum | |
| US4468616A (en) | Testing equipment for electric components | |
| JP2007525672A (ja) | 通電テスト用の装置とその方法 | |
| US6252415B1 (en) | Pin block structure for mounting contact pins | |
| US11226362B2 (en) | System-level testing apparatus and system-level testing system | |
| US6703852B1 (en) | Low-temperature semiconductor device testing apparatus with purge box | |
| US4851764A (en) | High temperature environmental testing apparatus for a semiconductor device having an improved holding device and operation method of the same | |
| US9081054B2 (en) | Board assembly, electronic device test apparatus and water jacket | |
| US7009381B2 (en) | Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test | |
| US20080106294A1 (en) | Apparatus and method for universal connectivity in test applications | |
| US6420885B1 (en) | System and apparatus for low-temperature semiconductor device testing | |
| US5455739A (en) | Assembly for transferring heat from heat generating components to a surrounding housing | |
| JP3531644B2 (ja) | 半導体ソケットおよび該ソケットのプローブ交換方法 | |
| CN116400194A (zh) | 一种晶圆级封装老化测试系统 | |
| US6906544B1 (en) | Methods and apparatus for testing a circuit board using a surface mountable adaptor | |
| JP2001041915A (ja) | 光半導体モジュールの試験用カセット | |
| CS208955B1 (en) | Checking apparatus for electrical parameters of electronic circuits | |
| US5376882A (en) | Method and apparatus for positioning an integrated circuit device in a test fixture | |
| KR101249020B1 (ko) | 하이 스피드 번인 테스트 장치 | |
| CN109407063B (zh) | 一种t/r组件自动化测试系统结构 | |
| GB2044468A (en) | Device for measuring electrical parameters of electronic circuits | |
| US7202685B1 (en) | Embedded probe-enabling socket with integral probe structures | |
| KR20240013658A (ko) | 자동 시험 장치 및 그 인터페이스 장치 | |
| JP2025505740A (ja) | 無はんだの大電流、高電圧、広帯域幅の試験フィクスチャ | |
| CN219225014U (zh) | 一种芯片快速电性能测试载板 |