CZ298214B6 - Elektrický konektor a zpusob jeho výroby - Google Patents

Elektrický konektor a zpusob jeho výroby Download PDF

Info

Publication number
CZ298214B6
CZ298214B6 CZ0114899A CZ114899A CZ298214B6 CZ 298214 B6 CZ298214 B6 CZ 298214B6 CZ 0114899 A CZ0114899 A CZ 0114899A CZ 114899 A CZ114899 A CZ 114899A CZ 298214 B6 CZ298214 B6 CZ 298214B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
terminal
recess
connector
mating
mating surface
Prior art date
Application number
CZ0114899A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ114899A3 (cs
Inventor
A. Lemke@Timothy
W. Houtz@Timothy
Original Assignee
Fci
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26702691&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CZ298214(B6) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Fci filed Critical Fci
Publication of CZ114899A3 publication Critical patent/CZ114899A3/cs
Publication of CZ298214B6 publication Critical patent/CZ298214B6/cs

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

Elektrický konektor obsahuje izolacní teleso (20)konektoru, které vymezuje lícující plochu (40) a protilehlou montázní plochu (42), koncovku (28), opatrenou zadrzovací cástí (32), ulozenou na lícující plose (40) telesa (20) konektoru pro zadrzení koncovky (28) na telese (20) konektoru, a lícující cástí (30), vystupující ze zadrzovací cásti (32), a první zahloubení (44), vymezené lícující plochou. Lícující cást (30) koncovky (28) zasahuje za lícující plochu (40) a první zahloubení (44), avsak nezasahuje do prvního zahloubení (44). Zpusob výroby elektrického konektoru obsahuje krok vkládání vodivé koncovky (28, 72) do pruchodu (62) pro ulození koncovky tak, ze cást vodivé koncovky (28, 78) zasahuje za zahloubení (44) a lícující plochu (40, 58), avsak nezasahuje do prvního zahloubení (44).

Description

Oblast techniky
Vynález sc týká elektrického konektoru, zejména konektoru typu vstup/výstup (I/O) s vysokou hustotou kontaktů a nízkou výškou párových částí.
Vynález se rovněž týká způsobu výroby takového elektrického konektoru.
Dosavadní stav techniky k Zmenšování rozměrů elektronických zařízení, zejména osobních přenosných zařízení a s tím spojených funkcí takových zařízení má za následek stále větší miniaturizaci všech součástek, zvláště pak elektrických konektorů. Úsilí miniaturizovat konektory' má za následek omezení rozteče mezi koncovkami v jednořadých nebo dvouřadých lineárních konektorech tak, že může být konektory propojen relativně vysoký počet vstupu/výstupu nebo jiných linek tak, že jsou kon20 covky těsně uloženy v rozsahu opsaných ploch obvodových substrátů konektorů. Miniaturizaci také doprovází tzv. SMT technologie, tj. povrchová montáž součástek na desky s obvody. Současné zvyšování použití SM I’ technologie a požadovaná rozteč lineárních konektoru má za následek přiblížení se limitům SMT vysoké úrovně a nízkou cenu operací. Omezením rozteče koncovek se zvyšuje riziko přemostění sousedních pájecích plošek nebo koncovek v průběhu 25 nanášení pájecí hmoty.
Z důvodu uspokojení potřeby konektorů s vysokou vstupní a výstupní hustotou jsou navrhovány konektory skupinové, lakové konektory mají dvojrozměrnou řadu koncovek, instalovaných na izolačním substrátu a mohou poskytnout zlepšenou hustotu. Avšak, tyto konektory představují 30 jiné obtíže vzhledem k připojení obvodů substrátů SMT technologií, protože povrch většiny montovaných částí, ne všech, konektorových koncovek, musí být pod tělem konektoru. Použité montážní technologie musí být vysoce spolehlivé, protože vizuální kontrola pájených spojů nebo jejich opravy v případě, že jsou chybné, jc velice obtížná záležitost.
Při montážích integrovaných obvodů (10) na plastový nebo keramicky substrát se uplatňují kuličková mřížková seskupení (BOA) a další podobné sady. V BGA sadě jsou sférické pájecí kuličky připojeny k zapouzdřenému integrovanému obvodu na ploškách elektrických kontaktů obvodového substrátu tam. kde je nanesena pájka, typicky pří použití stínítka nebo masky. Jednotka je potom zahřáta na teplotu, při které se pájka a alespoň část nebo všechny pájecí kuličky to roztaví a spojí na vodivé plošky umístěné na substrátu obvodu. Integrovaný obvod je tím připojen k substrátu bez potřeby vnějšího řízení na integrovaném obvodu.
Použití systému BGA a jemu podobných při propojování integrovaného obvodu k substrátu má řadu výhod, jsou také žádoucí odpovídající prostředky pro montáž elektrického konektoru nebo 45 podobné součástky na desky tištěných plošných spojů (PWB) nebo další substrát. To je důležité pro většinu situací kdy povrchy substrátů, resp. jejich pájecích kuliček jsou v jedné rovině s formou v podstatě rovného montážního povrchu tak. že v konečné fázi aplikace kuličky budou natavovány a stejně tak pájka substrátu tištěného plošného spoje. Významnější odlišnosti v pájení v jedné rovině na daný substrát mohou bvti v případě vadného pájení, kdy je konektor nataven na 50 desku tištěného spoje. Aby sc dosáhlo vysoké pájecí spolehlivosti uživatelé specifikují velmi přísné požadavky na rovnoběžnost s rovinou, obvykle na rozmezí od 0.1016 mm do 0,2032 mm (od 0,004 palce do 0,008 palce). Rovinnost, resp. rovnoběžnost pájecích kuliček s rovinou jc ovlivněna velikostí těchto kuliček a jejich umístěním na konektoru. Konečná velikost pájecích kuliček je závislá na celkové síle dostupného pájedla, pájky a pájecích kuliček. Při užití pájecích
- 1 CZ 298214 B6 kuliček na kontakt konektoru jc třeba brát ohled na různé varianty síly konektorového kontaktu, protože pájecí hmota má velikost variabilní a tím působí i na rovnoběžnost pájecích kuliček na konektoru podél montážního povrchu.
Dalším problémem vyskytujícím se při pájení konektorů na substrát je skutečnost, že konektor} často mají izolační pouzdro, které má relativně složitý tvar, například obsahuje množství dutin. Zbytková napětí v takovýchto termoplastových pouzdrech mohou vyplývat z procesu lisování pouzdra, či být výsledkem zasunutí kontaktů nebo kombinací obou, l ato pouzdra se mohou zdeformovat nebo zkroutit v důsledku zahřátí teplotách nezbytných k natavení pájecích kuliček. Takové zdeformování nebo zkroucení pouzdra může být příčinou rozměrové neshody mezi konektorovým celkem a deskou tištěných spojů, způsobující nespolehlivost pájení, protože povrch montážních prvků, stejně jako pájecích kuliček, není dostatečně v kontaktu s pájecí pastou nebo neumožní dostatečné při pájení desky tištěných spojů.
I Ikolem předmětu tohoto vy nálezu je tyto tvarové záležitosti řešit. Zmenšení rozměru konektoru se netýká pouze konečného tisku rozměrů, ale také výšky spojeného konektoru. Toto elektrické zařízení zmenšených rozměrů je nutností pro spojení seskupení desek plošných spojů dohromady.
Tento vynález se týká konektorů vysoké hustoty, zejména nízkoprofilových konektorů pro omezení mezer mezi patrovými deskami obvodů a zvláště pak konektorů využívajících technik kuličkových mřížkových seskupení.
Podstata vynálezu
V souladu s předmětem tohoto vynálezu byl tedy vyvinut elektrický konektor, obsahující: izolační těleso konektoru, které vymezuje lícující plochu a protilehlou montážní plochu, koncovku. opatřenou zadržovací částí, uloženou na lícující ploše tělesa konektoru pro zadržení koncovky na tělese konektoru, a lícující částí, vystupující zc zadržovací části, a první zahloubení, vymezené lícující plochou.
přičemž lícující část koncovky zasahuje za lícující plochu a první zahloubení, avšak nezasahuje do prvního zahloubení.
Elektrický konektor podle tohoto vynálezu dále s výhodou obsahuje druhé zahloubení v oblasti tělesa konektoru, přiléhající k zadržovací části.
První zahloubení je s výhodou umístěno na straně zadržovací části koncovky, protilehlé k umístění druhého zahloubení.
První zahloubení je s výhodou bočně přesazeno od druhého zahloubení.
Elektrický konektor podle tohoto vynálezu dále s výhodou obsahuje:
druhé těleso konektoru, které vymezuje druhou lícující plochu, protilehlou druhou montážní plochu. průchod, vymezený druhou lícující plochou a druhou montážní plochou, a druhé zahloubení, propojené s průchodem podél druhé lícující plochy, a druhou vodivou koncovku, umístěnou v průchodu, přičemž druhá vodivá koncovka má základnu, a dvě konzolová kontaktní ramena, přičemž do prvního zahloubení a do druhého zahloubení je uložena část konzolových kontaktních ramen.
- 2 CZ 298214 B6
Elektricky konektor podle tohoto vynálezu dále s výhodou obsahuje tavný prvek, připevněný ke koncovce proti lícující části.
V souladu s dalším aspektem předmětu tohoto vynálezu byl dále rovněž vyvinut způsob výroby 5 elektrického konektoru, obsahující vytváření tělesa s lícující plochou, montážní plochou a průchodem pro uložení koncovky, vymezeným otevřenou oblastí v lícující ploše.
vytváření kapsy v blízkosti jednoho konce průchodu pro uložení koncovky; a vytváření zahloubení v blízkosti druhého konce průchodu pro uložení koncovky, to přičemž způsob dále zahrnuje krok vkládání vodivé koncovky do průchodu pro uložení koncovky tak, žc část vodivé koncovky zasahuje za zahloubení a lícující plochu, avšak nezasahuje do prvního zahloubení.
Způsob podle íoIioíí) vynálezu dále s výhodou obsahuje krok vytváření tavného prvku z tavného h vodivého materiálu v kapse pro zachycení vodivé koncovky.
Elektrické konektory podle předloženého vynálezu poskytují vysokou hustotu vstupů a výstupů a snižují celkovou výšku.
Celková výška spárovaných konektorů je omezena využitím vybraných oblastí spojových částí jednoho konektorového tělesa pro zasunutí vzdálenější části koncovky, spojované s párových konektorem. Omezení výšky párového konektoru je také dosaženo zbroušením oblasti v tělese konektoru podél ohybu nižších částí ramen kontaktů koncovky.
2s Délka kontaktů je omezena rozšířením konzolových objímkových kontaktních ramen za smyčku v koncovce, přiléhající ke kolíku kontaktu s relativně krátkou zadržovací bází. Kolík i vnitřek kontaktové koncovky jsou v otvoru se zadržovacími prvky centrální kontaktové koncovky, takže tak dochází k maximalizaci délky paprsku a dosažení přijatelné výkonové charakteristiky . Zadržovací prvky kontaktní koncovky mohou být umístěny ve střední části podél délky jednoho nebo 30 více kontaktních ramen.
Teplotní přerušovače mohou být umístěny v zadržovací části kontaktní koncovky. Řízení přerušovačů pájecím knotem je podél koncovky z montážního povrchu, kde je na koncovce vytvarováno těleso tavitelného materiálu.
Kontaktní koncovky mohou být podrženy v tělese konektoru pomocí výstupku nebo výstupků v koncovkovém zadržovacím otvoru, který odpovídá retenční části koncovky, nebo otvoru, vytvarovanému v zadržovací části koncovky. Takovéto montážní uspořádání koncovky minimalizuje hromadění napětí v tělese konektoru, a tím tak snižuje tendenci tvarovaného tělesa konektoru k 4o ohýbání nebo deformaci.
Prehled obrázků na výkresech
4? Vynález bude v dalším podrobněji objasněn na příkladech jeho konkrétního provedení, jejichž popis bude podán s přihlédnutím k přiloženým obrázkům výkresů, kde:
na obr. 1 je znázorněn celkový pohled shora na ztělesnění kolíkového konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 2 představuje zvětšený pohled na část Λ zástrčky zobrazené na obr. 1;
5o obr. 3 jc příčný řez částí znázorněné na obr. 2 v místě osy 3-3:
obr. 4 je částečný řez vnějšího pohledu na zástrčkový prvek zobrazený na obr. 1 - 3 spojený s vnitřkem zásuvky;
obr. 5 je částečný řez vnějšího pohledu zásuvky a zástrčky zobrazené na obr. 4 v obvyklé orientaci ke znázorněnému obr. 4 a montovanému mezi nahromaděné obvodové substráty;
obr. 6 je nárys vnitřku kontaktní koncovky zobrazené na obr. 4 a obr. 5;
obr. 7 je pohled ze strany na kontaktní koncovku znázorněnou na obr. 6:
obr. 8 je pohled shora na kontaktní koncovku znázorněnou na obr. 6 a obr. 7;
obr. 9 je nárys druhého vytvoření kontaktní koncovky; a obr. 10 je vnější řez na pozici C-C obr. 9 zadržovací části kontaktní koncovky držené v otvoru.
1(1
Příklady provedení vynálezu
Obr. 1 znázorňuje kolíkový konektor 20 s tělesem 22 konektoru nebo pouzdrem, zahrnujícím i? masivní rovinný základní člen a obklopující okrajovou stěnu 24. Na každém konci stěny jsou polarizovanc/vodicí zarážky 26 vystupující ze stěny 24 pro zajištění řádného spárování kolíkového konektoru 20 s jeho odpovídající konektorovou zásuvkou 52. popsanou dále. Přednostně jc konektorové těleso vytvořeno jako jedna integrovaná část natavenim na izolační polymer. Přednostně takový polymer, který je schopen pro využití SMT (povrchové montážní technologie) při 2o teplotách natavování, například polymer tekutých krystalů.
Kolíkový konektor 20 obsahuje matici kolíkových kontaktních koncovek 28. které jsou drženy v šablonách, resp. dvourozmčrových matricích, na konektorovém tělese. Z důvodu zjednodušení výkresu je znázorněno pouze několik málo takových koncovkových míst.
Jak je patrné z obr. 3. každá kolíková koncovka 28 obsahuje důkladnou rovinnou kontaktní koncovku s lícující částí 30 pro spojování s ramenem kontaktní vodivé koncovky 72. popsané později. Kolíková kontaktní koncovka 28 také obsahuje zadržovací část 32, uzpůsobenou k zadržování v tělese 22 konektoru 20 způsobem, který zde bude popsán posléze. Zadržovací část 32 3(i obsahuje pár protilehlých ramen 34, proti kterým je aplikován vložený nástroj pro uložení koncovky 28 do koncovkového průchodu 38. vytvořeného v konektorovém tělese 22. Ostřiny nebo otřepy také mohou být i v ramenech 34. aby pomohly v zadržení koncovky v průchodu 38. Pájecí chlopeň 36 se roztahuje ze zadržovací retenční části 32 skrze štěrbinovitý otvor 53 na dně průchodů 38 a je uzpůsobena tak, aby byla z tavitelné kontaktní substrátové hmoty, stejné tak jako 35 tavné prvky 35 ve formě pájecích kuliček, na ní natavené. Přednostně je vodicí konec pájecí chlopně 36 zkosen na jedné nebo obou stranách koncovky, takže je opatřen zkosenými hroty 37. Pájecí kuličky jsou nataveny na kolíkové koncovky 28 a ramena vodivé koncovky Ί1.
Jak je znázorněno na obr. 3, je kontaktní koncovka 28 podržena v koncovkovém průchodu 38, 40 vy tvořeném v konektorovém tělese 22. Průchod 38 sc rozprostírá od spojovacího rozhraní nebo lícující plochy 40 k montážní ploše 42. Vybrání stejně jako kapsa 50 je vytvořena v montážním povrchu 42 v zarovnání a komunikaci s každým průchodem 38 skrz štěrbinovitý otvor 53. Spojovací lícující část 30 se rozprostírá ze spojovacího rozhraní nebo lícující plochy 40 a pájecí chlopeň 36 se roztahuje do kapsy 50. Koncovka 28 je umístěna v zarovnání sc střední rovinou (viz 15 obr. 2) průchodu 38.
Koncovky 28 jsou zabezpečeny v tělese 22 způsobem proti vyvolání napětí do tvarovaného plastového tělesa na vložení koncovek. Této skutečnosti je dosaženo v přednostním vytvořeni s využitím protilehlých výstupků 48. Vodicí povrch 49 jc vytvořen na vrcholu každého výstupku 5(i 48. Vzdálenost mezi vzdálenější částí výstupku 48 jc menší, než tloušťka kovové koncovky 28, vytvářející tímto přesah uložení. Takže vzdálenější část každého výstupku 48 je ve styku a deformována kontaktní koncovkou, když je koncovka 28 vložena do průchodu .38 a štěrbinovi-4CZ 298214 B6 tého otvoru 53. Přednostně jsou vzdálenější polohy výstupků 48 umístěny ckvidistantně ze střední roviny, takže je tam shodný stupeň deformace každého výstupku vložené koncovky. Výsledkem pak je. že obvyklé síly, působící proti koncovkové zadržovací části 32. jsou vyrovnávány. a tedy napomáhají vyrovnání podél střední roviny. Kontaktní koncovka jc bezpečně držena 5 v průchodu 38 a štěrbinovitém otvoru 53 silou, působící kolmo na kontaktní koncovku deformovanými výstupky. Vodicí povrchy 49 a zkosené hroty 37 omezují šikmé seřezávání výstupků 48 během zasouvání, a tím minimalizují ubývání materiálu z výstupků 48. Vzdálenější část každého výstupku 48 deformuje a obaluje retenční zadržovací síla, jež jc lokalizována, takže je zabráněno nahromadění napětí v pouzdře. Opatření protilehlých párů v podstatě identických výstupků 48, io stejně vzdálených od střední roviny, pomáhá udržet v toleranci umístění kontaktní koncovky 28 podél střední roviny.
Jednou z výhod koncovkové zadržovací struktury-, znázorněné na obr. 3 a popsané ve výše zmíněných původních přihláškách, vychází ze situace, že po natavení k připojení pájecích kuliček ke is koncovce 2.^ je koncovka 28 zabezpečena v tělese 22 v zajištěné poloze pud izv. „nulovou povolovací” podmínkou. To vyplývá z následujících podmínek. Koncovka 28 jc „uzemněna“ v průchodu 38 vložením koncovky 28 až do dna ramen 33 spodního povrchu 39 průchodu. To umísťuje koncovku 28 ve svislé poloze vzhledem k pohledu podle obr. 3. Po natavení k připojení pájecí hmoty na chlopeň 36, a to známou technologií, pájecí kulička a/nebo pájecí pasta, roz2o místěná v kapse 50. tvaruje hmotu, která naplňuje a přizpůsobuje se tvaru kapsy 50. Výsledkem jc, že se pájecí hmota spojuje se dnem 51 kapsy 50. l edy natavená pájecí hmota slouží k zabránění pohybu koncovky 28 vzhůru (ve smyslu obr. 3) ven z průchodu 3_8.
Koncovka 28 je umístěna v boku ke straně hrany 43 zadržovací částí 32 proti boční straně stěn 25 41 průchodu 38. S výhodou mají boční stěny 41 a boční hrany 43 přizpůsobovací zkosení, jak je znázorněno, aby pomohl} držet koncovku 28 ve správné poloze. Podle obr. 2 je koncovka 28 držena ve střední poloze průchodu 38 (ve směru zleva doprava na obr. 2) protilehlými výstupky 48. To způsobuje umístění koncovky 28 v tělese 22 pod tolerančními podmínkami, které se blíží tolerancím dosaženým ve vloženém stavu. Celkové zlepšení dosažených hodnot toleranci vyplýV) vá z minimalizace povolení, které jsou obvykle stanoveny když jsou kovové koncovky po vložení do plastikového pouzdra. To znamená, že polohové tolerance jsou zmenšeny na tolerance blížící se tolerancím lícování (tolerance mezi spojovacími párovými konektory) jako základní tolerance částečně přizpůsobené. Koncovková rozteč je udržována během vložení když jsou koncovky montovány na nosný pruh. Těsná toleranční rozteč dosažená v průběhu operací u prázdných 35 koncovek je plně udržena po vložení koncovek, využitím kontaktního zadržovacího systému popsaného výše.
Přestože tvar výstupků 48, znázorněný na obr. 2 a obr. 3, je upřednostněn, může být také použito výstupků nebo výčnělků některých odlišných tvarů a velikostí či rozměrů. Deformace výstupků Jo 48 koncovkami 28 vytváří třecí síly, dostatečné k udržení polohy koncovek v pouzdře předcházející natavení pájecích kuliček.
Kc každému průchodu 38 přiléhá jeden nebo více hrotů pro zahloubení 44. 46. které jsou uzpůsobeny k přijmutí vzdálenějších částí spojovacích objímek kontaktních vodivých koncovek 72. 45 Jak je znázorněno, tak zahloubení 44. 46 jsou zformována se stranou sdruženou s průchodem 38.
V provedení, znázorněném na obr. 2 a obr. 3, jsou zahloubení na opačných stranách středové roviny MP. Tato zahloubení jsou také bočně odchý lena jedno od druhého, to znamená, že jsou na opačných stranách centrální roviny C, tj. kolmo ke středové rovině MP. Obr. 4 a obr. 5 znázorňují vzdálenější části kontaktních ramen objímek kontaktních vodivých koncovek 72, zasunutých 50 v zahloubeních 44. 46.
Na obr. 4 a obr. 5 je znázorněna objímková konektorová zásuvka 52 pro spojení s kolíkovým konektorem 20. Objímková konektorová zásuvka 52 obsahuje těleso 54. přednostně vytvořené ze stejného izolačního tvarovaného polymeru, jako kolíkový konektor 20. Okolím tělesa 54 je
- 5 CZ 298214 B6 okrajová stěna 56. která má vyřízlé oblasti (neznázorněno) pro uložení polarizovaných/ustavovacích zarážek 26 kolíkového konektoru, Základna nebo člen tělesa 54 má objímkové průchody 62 pro příjem objímkových vodivých koncovek 72. Při využití zásuvkových koncovek typu, zobrazeného na obr. 6, obr. 7 a obr. 8, obsahuji průchody 62 přednostně opačná 5 reliéfní zahloubení 64 pro přijetí kolíkové koncovky 28 vc vytvořených kontaktních ramenech 78a. 78b (obr. 4 a obr. 5). Reliéfní zahloubení 64 jsou s výhodou vytvořena s vodicím vstupním povrchem, který sc roztahuje a obsahuje horní části výstupků 68. Průchody 62 také obsahují boční stěny 66. Protilehlé koncovkové zadržovací výstupky 68 se roztahují z bočních stěn 66 k základním dílům 76 (obr. 6 a obr. 7) objímkových vodivých koncovek 72. Výstupky 68 jsou io deformovány při vložení objímkových vodivých koncovek 72 tímtéž způsobem, který- byl výše popsán, s ohledem na výstupky 48 v kolíkovém konektoru 20. Zkosené plochy 87 hrotů pájecí chlopně 88 a vodicí vstupní plošky 65 pomáhají v dosažení deformace spíše, než přemístění vzdálenějších částí výstupků 68. jak bylo popsáno dříve v souvislosti s provedením podle obr. 3.
Každý objímkový průchod 62 se rozprostírá ze spojovací lícující plochy 58 tělesa 54 ke stěně nebo kapse 70, vytvořené ve spojovacím rozhraní nebo ploše 60. Jak jc znázorněno na obr. 4, je kapsa 70 uspořádána pro příjem substrátové kontaktní hmoty, stejně jako pájecích kuliček 74. které jsou nataveny k vodivým koncovkám 72 a podstatně vyplňují a přizpůsobují sc tvaru kapsy 70. Tak jsou tedy objímkové koncovky podrženy a umístěny v podstatě tímtéž způsobem, jako 2íi kolíkové koncovky 28.
Jak je znázorněno na obr. 5. uspořádání kolíkového a konektorového tělesa 22 a 54 a uspořádání kolíkových kontaktních koncovek 28 a objímkových kontaktních vodivých koncovek 72 umožňuje minimalizaci výšky spojených párových konektorů. Tím je dosaženo minimální výšky I 25 mezi nahromaděným obvodovým substrátem S po následném natavení pájecích kuliček 35a a 74a.
Podle obr. 6 až obr. 8, výhodné vytvoření objímkové vodivé koncovky 72 je popsáno dále detailně. Každá objímková kontaktní zásuvka obsahuje základní díl 76 a pár nosníkových pniži30 nových kontaktních ramen 78a, 78b prostupuje opačně z roviny P ve střední části kontaktového ramene do smyčky 79, která je umístěna od spodku 86 mezery, umístěné mezi dvěma kontaktními rameny 78a, 78b.
Vzdálenější části ramen 78a, 78b pak konvergují k rovině P a vytvářejí kontaktní část 80 pro 35 připojení kolíkových koncovek. Vodicí vstupní části 82 jsou vytvořeny na koncích ramen
a. 78b, abv pomohly ve spojení s kolíkovou koncovkou 28. Ostrá patka 84 je vytvořena uprostřed konců každého ramene 78a. 78b. Ostrá patka 84 působí jako osten a pomáhá zadržet koncovku v průchodu 62. Tyto patky 14. stejně tak jako ramena 34 kolíkových koncovek 28 jsou vázány prostřednictvím vložení kovových kontaktů do plastových těles. Ostré rohy pomáhají v 40 zadržení koncovek v průchodech.
Použití bočních ofsetových kontaktních ramen 78a, 78b představuje množství výhod včetně minimalizace předozadního rozměru koncovky při vychýlené poloze myšlené přímky, znázorněné na obr. 7, vstupem kolíkové koncovky 28 mezi dvě ramena 78a, 78b. Dále, použití koncov4s kových zadržovacích výstupků 68. jak je znázorněno na obr. 4 a na obr. 5. dovoluje maximalizaci délky kontaktních ramen 78a, 78b, umožňující rozvoj přiměřeného množství výchy lek přiměřených normálních kontaktních sil a dostatečné očištění kontaktu.
Jak je znázorněno na obr. 6, pájecí chlopeň 88 vystupuje ze základny 76. Ve výhodném prove5d dění jc pájecí chlopeň 88 uzpůsobena tak. že má natavenu pájecí kuličku, Jak bylo dříve zmíněno. ve spojeni s kolíkovou koncovkou 28, vodicí hrana vodivé koncovky 72 je vybavena vhodnou vodicí strukturou, jako zkosené plochy 87. Základna 76 může být vybavena strukturou s teplotním přerušením pro minimalizaci pájecího knotového efektu z kapsy 70 na koncovku. Jak je znázorněno na obr. 6, může teplotně přerušovací struktura obsahovat pár otvorů 89. 1'ato
-6CZ 298214 B6 struktura může být použita ve spojeni s pasivovaným povrchem na základně 76 nebo $ dalšími vhodnými povlaky proti knotovému efektu, jako organ icko-fluorový mi polymery, známými ze stavu techniky. Teplotní přerušení, s anebo bez pasivačních a/nebo anti knotových povlaků, zpožďují plynuti pájky podél kontaktu, když je pájka v kapse 70 natavena k pájecí kuličce 74 na 5 pájecím hrotu 88. Kolíková koncovka 28 může také obsahovat takové prostředky na potlačení pájecího knotového efektu, jakými jsou teplotní přerušení, pasivace, povlaky nebo jejich vzájemnou kombinaci.
Na obr. 9 a obr. 10 je znázorněna alternativní struktura pro zadržovací koncovky, stejně jako to objímkové kontaktní koncovky 90 v konektorovém pouzdře. V takovém provedení jsou průchody 91 vytvarovány pro příjem koncovek 90. V dosahu každého průchodu 9f jsou vytvořeny jeden nebo více výstupků 94 k roztažení z postranních stěn průchodu. Každá koncovka má otvor 96, který je tak veliký a tak vytvarován, aby mohl přijmout alespoň část jednoho nebo obou výstupků 94. V ideálním případě tvar otvoru 96 koresponduje s tvarem výstupku 94, takže koncovka je is přinucena výstupky setrvat proti pohybům do stran a proti podélnému pohybu, stejně jako proti pohybu zepředu dozadu. Vzdálenější části výstupků 94 jsou umístěny od sebe na vzdálenost menší než je tloušťka materiálu, ze kterého je koncovka 90 vytvořena a přednostně ekvidistantně od středové roviny MP.
Při vsunutí koncovky 90 do průchodů 91 jsou deformovány výstupky 94 nebo jsou nepatrně roztaženy koncovkovými hroty nebo pájecí chlopní 98. Zešikmená nebo zkosená plocha 95 omezuje tendenci pájecích chlopní 98 ořezávat či zkosit vzdálenější části výstupků 94. Když jsou koncovky plně zasunuly výstupky 94 zarovnány s otvorem 96 a jejich vzdálenější části vstupují do otvoru 96. Výsledkem je, že napětí na tělese konektoru jc lokalizováno na vzdálenějších oblas25 těch výstupků 94. Protože podstatná část napětí je zmenšena když vstupují výstupky 94 do otvoru 96 jc možné se vyhnout, napětí v případě deformace nebo zkroucení tělesa konektoru. Přednostně jc podélný průřez zadržovací části 92 v podstatě symetrický okolo centrální podélné roviny, takže zde dochází k samostředění na kontaktní koncovce 90, jakmile je základna 92 vsunuta do průchodu 9f. Otvor 96 může také fungovat jako teplotní přerušení pro pozdržení knoto30 vcho efektu při pájení, tím šatným způsobeni jako otvory 89 v provedení znázorněném na obr. 6.
Koncovka 90 také může obsahovat pasivační povlak nebo povlak proti knotovému efektu k zabránění toku pájky do kontaktové části.
Přestože předložený vynález byl popsán ve spojení s výhodnými provedeními různých tvarů, jc 35 zřejmé, že může být užito dalších podobných provedení či ztělesnění nebo modifikací a doplňků pro vytvoření stejných funkcí podle předloženého vynálezu bez. větších odchylek. Popsané uspořádání může být užito i ve vztahu k jiným prvkům než jsou konektory', takovým, které obsahují pouzdra, vytvořená z izolačních materiálů, která nesou prvky k na tavení na desky tištěných spojů nebo další podložky, používané v elektrotechnice.

Claims (8)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Elektrický konektor, obsahující:
    izolační těleso (20) konektoru, které vymezuje lícující plochu (40) a protilehlou montážní plochu (42),
    5i) koncovku (28), opatřenou zadržovací částí (32). uloženou na lícující ploše (40) tělesa (20) konektoru pro zadržení koncovky (28) na tělese (20) konektoru, a lícující částí (30). vystupující ze zadržovací části (32), a první zahloubení (44), vymezené lícující plochou (40).
    - 7CZ 298214 B6 vyznačující se t í m . že lícující část (30) koncovky (28) zasahuje za lícující plochu (40) a první zahloubení (44). avšak nezasahuje do prvního zahloubení (44).
  2. 2. Elektrický konektor podle nároku 1. vyznačující se t i m . že dále obsahuje druhé
    5 zahloubení (46) v oblasti tělesa (20) konektoru, přiléhající k zadržovací části (32).
  3. 3. Elektrický konektor podle nároku 2, v y z n a č u j ic i se tím. Že první zahloubení (44) je umístěno na straně zadržovací části (32) koncovky (28). protilehlé k umístění druhého zahloubení (46).
  4. 4. Elektrický konektor podle nároku 3.vyznačuj ící se t í m , že první zahloubení (44) je bočně přesazeno od druhého zahloubení (46).
  5. 5* Elektrický konektor podle nároku 1,vyznačující se t í m , Že obsahuje:
    i? druhé těleso (54) konektoru, které vymezuje druhou lícující plochu (58). protilehlou druhou montážní plochu (60), průchod (62). vymezený druhou lícující plochou (58) a druhou montážní plochou (60), a druhé zahloubení (64). propojené s průchodem (62) podél druhc lícující plochy (58), a druhou vodivou koncovku (72). umístěnou v průchodu (62). přičemž druhá vodivá koncovka (72) 20 má základnu, a dvě konzolová kontaktní ramena (78a, 78b).
    přičemž do prvního zahloubení (44) a do druhého zahloubení (64) jc uložena část konzolových kontaktních ramen (78a, 78b).
  6. 6. Elektrický konektor podle nároku I. vyznačující se tím, že dále obsahuje tavný 25 prvek (35), připevněný ke koncovce (28) proti lícující části (30).
  7. 7. Způsob výroby elektrického konektoru, obsahující vytváření tělesa (20, 54) s lícující plochou (40. 58), montážní plochou (42, 60) a průchodem (62) pro uložení koncovky, vymezeným otevřenou oblastí v lícující ploše (40. 58),
    30 vytváření kapsy (50) v blízkosti jednoho konce průchodu (62) pro uložení koncovky, a vytváření zahloubení (44) v blízkosti druhého konce průchodu (62) pro uložení koncovky, vyznačující se tím, že dále zahrnuje krok vkládání vodivé koncovky (28. 72) do průchodu (62) pro uložení koncovky tak, že část vodivé koncovky (28, 78) zasahuje za zahloubení (44) a lícující plochu (40, 58), avšak nezasahuje do prvního zahloubení (44).
  8. 8. Způsob podle nároku 7, vyznačující se t í m , že dále obsahuje krok vytváření tavného prvku (35) z tavného vodivého materiálu v kapse (50) pro zachycení vodivé koncovky (28, 72).
CZ0114899A 1996-10-10 1997-10-09 Elektrický konektor a zpusob jeho výroby CZ298214B6 (cs)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2761196P 1996-10-10 1996-10-10
US08/854,125 US6042389A (en) 1996-10-10 1997-05-09 Low profile connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ114899A3 CZ114899A3 (cs) 1999-10-13
CZ298214B6 true CZ298214B6 (cs) 2007-07-25

Family

ID=26702691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ0114899A CZ298214B6 (cs) 1996-10-10 1997-10-09 Elektrický konektor a zpusob jeho výroby

Country Status (15)

Country Link
US (1) US6042389A (cs)
EP (1) EP0931366B1 (cs)
JP (5) JP3745381B2 (cs)
KR (1) KR100424599B1 (cs)
CN (5) CN1306658C (cs)
AT (1) ATE261617T1 (cs)
AU (1) AU725875B2 (cs)
BR (1) BR9712990A (cs)
CA (1) CA2267292C (cs)
CZ (1) CZ298214B6 (cs)
DE (1) DE69728051T2 (cs)
HU (1) HU229921B1 (cs)
PL (2) PL192534B1 (cs)
RU (1) RU2210846C2 (cs)
WO (1) WO1998015990A1 (cs)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ301312B6 (cs) * 2000-08-17 2010-01-13 Krone Gmbh Elektrický konektor, rídicí díl, zpusob sestavení elektrického konektoru a nástroj pro toto sestavení

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
US6939173B1 (en) 1995-06-12 2005-09-06 Fci Americas Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical connector with solder masses
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
SG71046A1 (en) 1996-10-10 2000-03-21 Connector Systems Tech Nv High density connector and method of manufacture
EP1441417A3 (en) * 1996-10-10 2004-12-01 Fci High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
JP2000323215A (ja) * 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6353191B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-05 Fci Americas Technology, Inc. Column grid array connector
US6866521B1 (en) * 2000-09-14 2005-03-15 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
JP2002231401A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Molex Inc ソケットコネクタ
US6869292B2 (en) * 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
US6666693B2 (en) 2001-11-20 2003-12-23 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mounted right-angle electrical connector
US6638082B2 (en) 2001-11-20 2003-10-28 Fci Americas Technology, Inc. Pin-grid-array electrical connector
US6827586B2 (en) * 2002-01-30 2004-12-07 Molex Incorporated Low-profile connector for circuit boards
JP4000865B2 (ja) * 2002-02-22 2007-10-31 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US7270573B2 (en) * 2002-08-30 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with load bearing features
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6769924B1 (en) * 2003-05-13 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having a releasable cover
US6830457B1 (en) 2003-07-14 2004-12-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Multi-function pick-up cap for electrical connector
US7537461B2 (en) 2003-07-16 2009-05-26 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
KR101124015B1 (ko) * 2003-07-16 2012-03-26 그리픽스, 인코포레이티드 상호 결합 접촉 시스템을 구비한 전기 상호 연결 조립체
TWM240688U (en) * 2003-07-16 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Conductive terminal
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US7524209B2 (en) 2003-09-26 2009-04-28 Fci Americas Technology, Inc. Impedance mating interface for electrical connectors
CN1322636C (zh) * 2003-10-01 2007-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US6979238B1 (en) 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7172438B2 (en) * 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US7819708B2 (en) * 2005-11-21 2010-10-26 Fci Americas Technology, Inc. Receptacle contact for improved mating characteristics
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
KR101353650B1 (ko) 2006-03-20 2014-02-07 알앤디 소켓, 인코포레이티드 미세 피치 전기 상호접속 조립체용 복합 접촉체
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7713088B2 (en) 2006-10-05 2010-05-11 Fci Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
US7708569B2 (en) 2006-10-30 2010-05-04 Fci Americas Technology, Inc. Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
JP5115149B2 (ja) * 2007-11-02 2013-01-09 住友電装株式会社 コネクタ
US7540785B1 (en) * 2007-11-14 2009-06-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Ultra fine pitch connector and cable assembly
JP4954050B2 (ja) * 2007-12-20 2012-06-13 モレックス インコーポレイテド 端子及びコネクタ
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8052434B2 (en) * 2009-04-20 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
TWM380606U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7837522B1 (en) * 2009-11-12 2010-11-23 Samtec, Inc. Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts
US8715003B2 (en) * 2009-12-30 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having impedance tuning ribs
JP5530278B2 (ja) 2010-03-30 2014-06-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US9142932B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8894422B2 (en) 2010-04-20 2014-11-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
US9136634B2 (en) 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
TWM449964U (zh) 2011-01-18 2013-04-01 Framatome Connectors Int 光通信系統及光通信模組
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN204030038U (zh) * 2013-03-25 2014-12-17 富加宜（亚洲）私人有限公司 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器系统
SG11201702107RA (en) 2014-09-16 2017-04-27 Amphenol Fci Asia Pte Ltd Hermetically sealed electrical connector assembly
US10396481B2 (en) * 2014-10-23 2019-08-27 Fci Usa Llc Mezzanine electrical connector
CN106299776B (zh) * 2015-05-25 2018-08-28 町洋企业股份有限公司 连接器模块
US10164358B2 (en) * 2016-09-30 2018-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Electrical feed-through and connector configuration
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
US10405448B2 (en) 2017-04-28 2019-09-03 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
WO2018200906A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Fci Usa Llc High frequency bga connector
JP7004266B2 (ja) * 2017-09-12 2022-02-04 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
JP7242012B2 (ja) * 2017-11-29 2023-03-20 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
CN109713479A (zh) * 2018-12-10 2019-05-03 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN117293575A (zh) * 2020-03-26 2023-12-26 上海莫仕连接器有限公司 电连接装置及端子
JP7452344B2 (ja) * 2020-09-16 2024-03-19 住友電装株式会社 コネクタ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US4140361A (en) * 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2231347A (en) * 1938-01-11 1941-02-11 Scovill Manufacturing Co Method of forming electric plug connectors
US3320658A (en) * 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
JPS5535238B2 (cs) * 1975-01-24 1980-09-12
US4056302A (en) * 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4384754A (en) * 1980-11-17 1983-05-24 Amp Incorporated Multi-plane connectors
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4395086A (en) * 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
EP0082902B1 (fr) * 1981-12-29 1985-11-27 International Business Machines Corporation Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4482937A (en) * 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
JPS6072663A (ja) * 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4678250A (en) * 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
JPS6320377A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Mitsui Toatsu Chem Inc ニトリル樹脂用接着剤
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
DE3684602D1 (de) * 1986-10-08 1992-04-30 Ibm Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte.
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762507A (en) * 1987-04-24 1988-08-09 Amp Incorporated Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
US4904212A (en) * 1988-08-31 1990-02-27 Amp Incorporated Electrical connector assembly
JPH0278893A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US5098311A (en) * 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
JPH0335825U (cs) * 1989-08-10 1991-04-08
DE3936414A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Stocko Metallwarenfab Henkels Elektrischer steckverbinder
JP2590450B2 (ja) * 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) * 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5120237A (en) * 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5254017A (en) * 1991-09-13 1993-10-19 Robinson Nugent, Inc. Terminal for low profile edge socket
US5207372A (en) * 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5222649A (en) * 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) * 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5255839A (en) * 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5338208A (en) * 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5269453A (en) * 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) * 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5290181A (en) * 1993-01-29 1994-03-01 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact structure
US5324569A (en) * 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) * 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
SG42943A1 (en) * 1993-05-31 1997-10-17 Citizen Watch Co Ltd Solder ball supply device
JPH0729648A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Kel Corp バットジョイントコネクタ
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5403215A (en) * 1993-12-21 1995-04-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with improved contact retention
JP3008768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) * 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) * 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) * 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
US5462456A (en) * 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US4140361A (en) * 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ301312B6 (cs) * 2000-08-17 2010-01-13 Krone Gmbh Elektrický konektor, rídicí díl, zpusob sestavení elektrického konektoru a nástroj pro toto sestavení

Also Published As

Publication number Publication date
CN1233349B (zh) 2010-06-02
PL192605B1 (pl) 2006-11-30
JP3745381B2 (ja) 2006-02-15
JP4782740B2 (ja) 2011-09-28
KR20000049071A (en) 2000-07-25
CN1303726C (zh) 2007-03-07
CN1314167C (zh) 2007-05-02
PL332639A1 (en) 1999-09-27
JP2007329136A (ja) 2007-12-20
DE69728051D1 (de) 2004-04-15
CN1233349A (zh) 1999-10-27
EP0931366A4 (en) 1999-12-22
BR9712990A (pt) 2000-04-18
JP4584548B2 (ja) 2010-11-24
EP0931366B1 (en) 2004-03-10
CN1551414A (zh) 2004-12-01
CN1551418A (zh) 2004-12-01
CN1551416A (zh) 2004-12-01
WO1998015990A1 (en) 1998-04-16
JP4782742B2 (ja) 2011-09-28
JP2007294481A (ja) 2007-11-08
CA2267292C (en) 2002-12-03
JP2003308906A (ja) 2003-10-31
HUP0000592A2 (hu) 2000-06-28
AU725875B2 (en) 2000-10-26
ATE261617T1 (de) 2004-03-15
JP2007294480A (ja) 2007-11-08
CN1301572C (zh) 2007-02-21
KR100424599B1 (ko) 2004-03-27
CA2267292A1 (en) 1998-04-16
HUP0000592A3 (en) 2000-07-28
DE69728051T2 (de) 2004-09-02
CN1551415A (zh) 2004-12-01
JP2001526821A (ja) 2001-12-18
US6042389A (en) 2000-03-28
JP4782741B2 (ja) 2011-09-28
CZ114899A3 (cs) 1999-10-13
CN1306658C (zh) 2007-03-21
PL192534B1 (pl) 2006-11-30
AU4981197A (en) 1998-05-05
RU2210846C2 (ru) 2003-08-20
HU229921B1 (en) 2015-01-28
EP0931366A1 (en) 1999-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ298214B6 (cs) Elektrický konektor a zpusob jeho výroby
DE69736722T2 (de) Steckverbinder hoher Kontaktdichte
KR100517098B1 (ko) 볼 형태의 접점면을 구비한 고밀도 커넥터
US5590463A (en) Circuit board connectors
JP5470915B2 (ja) 電気コネクタ
JPH0370350B2 (cs)
JP3516277B2 (ja) コネクタモジュール
US20040192078A1 (en) Electrical connector for circuit board and electrial connector assembly having the same and transmission board
US6379179B2 (en) Semiconductor signal connector
JP2000036338A (ja) 電気コネクタ
EP1311032B1 (en) High density connector and method of manufacture
AU750392B2 (en) Low profile connector
HK1022383B (en) Low profile connector
JPH0142951Y2 (cs)
CN100367569C (zh) 矮外形接插件
EP1536522B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
KR200303507Y1 (ko) 다른 직경의 와이어들을 조립하기 위한 터미널
MXPA99003329A (en) Low profile connector
JPH10189138A (ja) 電気コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic
MK4A Patent expired

Effective date: 20171009