CZ25052U1 - Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů - Google Patents
Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů Download PDFInfo
- Publication number
- CZ25052U1 CZ25052U1 CZ201227233U CZ201227233U CZ25052U1 CZ 25052 U1 CZ25052 U1 CZ 25052U1 CZ 201227233 U CZ201227233 U CZ 201227233U CZ 201227233 U CZ201227233 U CZ 201227233U CZ 25052 U1 CZ25052 U1 CZ 25052U1
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- chips
- pressure vessel
- glass
- intermediate layer
- adhesive bonding
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 15
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 title 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Description
Oblast techniky
Technické řešení se týká zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.
Dosavadní stav techniky
Při osazování a pájení desek v mikroelektronické výrobě jsou na desky nanášena tavídla. Po zapájení je třeba tyto zbytky tavidel z povrchu desky odstranit například pomocí praní a čištění.
Čištění probíhá ostřikem za zvýšené teploty 50 °C až 80 °C a to jednak v deionizované vodě, jednak v organických rozpouštědlech, jako jsou izopropylalkohol, aceton, benzín apod. ajejich io směsích, a ve speciálně k tomu účelu pořízených kapalinách emulzního typu, jako například kapalina s obchodním označením Cestron.
K vyhodnocení účinnosti pracího a čisticího procesu se užívají mimo jiné testovací desky opatřené na povrchu keramickými čipy, které se ve známé míře znečistí tav i d lem známého složení, projdou čisticím zařízením a čisticím cyklem současně s osazenými deskami plošných spojů a slouží k vyhodnocení účinnosti pracího procesu, který proběhl na výrobních deskách plošných spojů.
Jak je patrné z obr. 1 je při osazování testovacích desek čipy na povrch této desky nejprve nanesena vrstva skleněné pasty, zajišťující umístění čipů v matici v přesném odstupu od povrchu testovací desky, tj. skleněného substrátu. Taje nanesena např. do tvaru „pražců“ v podobě para20 tělních přerušovaných linií, viz obr. 1. Na tyto pražce jsou poté pomocí lepidla osazeny čipy.
Jelikož se však čipy dosud lepily přímo na zmíněnou skleněnou pastu, docházelo při praní vlivem hladkého povrchu pasty k nedostatečné adhesi a k odtržení čipů.
Jiným způsobem je naleptání povrchu skla kyselinou fluorovodíkovou. Tento způsob však rovněž nevede k optimálnímu výsledku, neboť dochází k zmatnění skelného testovacího substrátu.
Zmatnění skla navíc omezuje možnost optického vyhodnocení výsledků.
Cílem technického řešení je tedy představit takové zařízení, které by umožnilo nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty, což by zvýšilo přilnavost čipů k testovacímu substrátu, aniž by došlo ke znehodnocení povrchu skla, a umožnilo tak opakovanou možnost jimi prováděných zkoušek praní a čištění ve výrobním procesu.
Podstata technického řešení
Výše zmíněné nedostatky odstraňuje do značné míry zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje tlakovou nádobu tvořenou dnem, pláštěm a víkem, a dále obsahuje přívod stlačeného vzduchu zaústěný přes plášť do tlakové nádoby a dýzu vyústěnou pres plášť z tlakové nádoby, přičemž vzdálenost osy přívodu stlačeného vzduchu od dna tlakové nádoby je menší, než vzdálenost osy dýzy od dna tlakové nádoby.
Přehled obrázků na výkrese
Technické řešení bude dále přiblíženo na obr. 1 a 2, které představují nanášecí zařízení pro nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty podle technického řešení.
CZ 25052 Ul
Příklad provedené technického řešeni
Aby během opakovaných zkoušek praní a čištění skleněných testovacích substrátů nedocházelo k opadávání k nim připevněných čipů, je nutné povrch skleněného testovacího substrátu opatřit mezivrstvou, která povrchovou vrstvu skleněné pasty zdrsní. To je prováděno následovně;
s V první fázi se na povrch skleněného substrátu i sítotiskem nanese skleněná pasta ve tvaru pražců 2 určená pro nalepení čipů 3, viz obr. 1. Tato fáze může být vícekrát opakovaná. Bezprostředně po posledním tisku, dříve než skleněná pasta zaschne, se povrch horního tisku skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu. Prach může být na povrch substrátu nasypán nebo tlakovým vzduchem nastřelen. K takovémuto nastřelení prachu na povrch ío skleněné pasty slouží například nanášecí zařízení 4 podle technického řešení, zobrazené na obr. 2, o kterém bude pojednáno níže. Následně se provede vysoušení a vypálení, a to při teplotě 450 °C až 650 °C po dobu 5 až 20 min, nejvýhodněji po dobu 10 min. Tím se prášek zachytí v povrchu skleněné pasty a vytvoří tak adhesní matnou mezivrstvu vhodnou pro lepení. Po vychladnutí se nezakotvené brusivo opláchne vodou nebo ofoukne proudem vzduchu. Nesmí se mechanicky stírat, aby nedošlo k zmatnění skla a tím k znemožnění následných optických operací. Na takto zdrsněnou skelnou pastu je poté nanášeno lepidlo, jehož prostřednictvím jsou k povrchu substrátu připevňovány čipy.
Jak už bylo zmíněno výše, k nastřelení prachu je možno použít nanášecí zařízení 4 podle technického řešení, představené na obr. 2. Nanášecí zařízení 4 sestává z tlakové nádoby 5 připojené na přívod tlakového vzduchu, tvořené dnem 6, pláštěm 7 a víkem 8, v niž je uložen prášek 9 z tepelně odolného materiálu. Nanášecí zařízení 4 dále sestává z přívodu 10 stlačeného vzduchu, zaústěného přes plášť 7 do tlakové nádoby 5, a dýzy 11 vystupující přes plášť 7 z tlakové nádoby 5.
Osa přívodu 10 a osa dýzy 11 nejsou souosé. Jejich rozdíl je definován rozdílovou výškou H mezi jednotlivými osami. Vzdálenost osy přívodu 10 od dna 6 tlakové nádoby 5 je menší, než vzdálenost osy dýzy _H od dna 6 tlakové nádoby 5. Vzduch vstupující přívodem J_0 do tlakové nádoby 5 tak naráží na protější stěnu pláště 7 tlakové nádoby 5, rozvíří se, snadněji promíchá s práškem 9 a vytvoří tzv. směsnou substanci. Ta je pak přes dýzu _H nanášena na skleněnou pastu.
Prášek 9 je výhodně o zrnitosti 5 pm až 150 pm. Může jim být například diamantový prach, pomletý SiC, A12O3 a podobně.
Na základě takto vytvořené mezivrstvy mají přilepené čipy k tímto opatřenému povrchu mnohem vyšší přilnavost, což zabraňuje jejich opadávání a umožňuje tak opakovanou možnost jejich použití pro zkoušky praní a čištění s následným vyhodnocením.
Claims (1)
- NÁROKY NA OCHRANU35 1. Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů, vyznačující se tím, že obsahuje tlakovou nádobu (5) tvořenou dnem (6), pláštěm (7) a víkem (8), a dále obsahuje přívod (10) stlačeného vzduchu, zaústěný přes plášť (7) do tlakové nádoby (5), a dýzu (11), vyústěnou přes plášť (7) z tlakové nádoby (5), přičemž vzdálenost osy přívodu (10) stlačeného vzduchu od dna (6) tlakové nádoby (5) je menší, než vzdálenost osy40 dýzy (11) od dna (6) tlakové nádoby (5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ201227233U CZ25052U1 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ201227233U CZ25052U1 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ25052U1 true CZ25052U1 (cs) | 2013-03-11 |
Family
ID=47882033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ201227233U CZ25052U1 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CZ (1) | CZ25052U1 (cs) |
-
2012
- 2012-12-20 CZ CZ201227233U patent/CZ25052U1/cs not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009540551A (ja) | 粉末層を基板上に配置する方法並びに少なくとも１つの粉末層を基板上に有する層構造体 | |
| JP6656282B2 (ja) | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 | |
| JP6453316B2 (ja) | チップ上に複数の測定領域を作成するための方法、および測定領域を有するチップ | |
| RU2466116C2 (ru) | Способ нанесения покрытия на покрытую карбидом кремния подложку | |
| KR102163533B1 (ko) | 금속-세라믹스판 적층체의 제조 장치 및 제조 방법, 파워 모듈용 기판의 제조 장치 및 제조 방법 | |
| KR100958554B1 (ko) | 땜납 프리코트 방법 및 전자기기용 워크 | |
| CN107112657A (zh) | 各向异性导电膜、其制造方法及连接构造体 | |
| KR20140001218A (ko) | 적층체, 및 그 적층체의 분리 방법 | |
| CN102569603B (zh) | 一种led陶瓷基板及其制作方法 | |
| KR20150113927A (ko) | 플렉서블 디바이스의 제조방법, 플렉서블 디바이스 제조장치, 플렉서블 디바이스 및 액상 조성물 | |
| CZ25052U1 (cs) | Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů | |
| JP6376649B2 (ja) | 貫通電極基板の製造方法 | |
| JP6682059B2 (ja) | 塗布方法 | |
| CN104320920B (zh) | 一种基于低内应力的电子产品涂覆方法 | |
| CN111180312B (zh) | 一种适用于集成电路的回流焊清洗方法 | |
| CN105002014A (zh) | 清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法 | |
| CZ304596B6 (cs) | Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu | |
| KR20200113810A (ko) | 강판 코팅 장치 및 그 장치를 이용한 강판 코팅 방법 | |
| JP2022526423A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法 | |
| CN111558511A (zh) | 一种粘接加工方法及系统 | |
| CN100375587C (zh) | 将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备 | |
| CN109950156A (zh) | 一种芯片倒装开封方法 | |
| CN211376614U (zh) | 一种芯片封装用载体 | |
| JP6085928B2 (ja) | 半導体素子の製造方法、接着剤層付き半導体素子、及び半導体装置 | |
| US20050001017A1 (en) | Water soluble protective paste for manufacturing printed circuit boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG1K | Utility model registered |
Effective date: 20130311 |
|
| MK1K | Utility model expired |
Effective date: 20161220 |