CZ2012940A3 - Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu - Google Patents
Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2012940A3 CZ2012940A3 CZ2012-940A CZ2012940A CZ2012940A3 CZ 2012940 A3 CZ2012940 A3 CZ 2012940A3 CZ 2012940 A CZ2012940 A CZ 2012940A CZ 2012940 A3 CZ2012940 A3 CZ 2012940A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- glass
- glass paste
- chips
- making
- pressure vessel
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/007—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character containing a dispersed phase, e.g. particles, fibres or flakes, in a continuous phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/44—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the composition of the continuous phase
- C03C2217/45—Inorganic continuous phases
- C03C2217/452—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
- C03C2217/47—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase consisting of a specific material
- C03C2217/475—Inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
- C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
- C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
- C03C2217/48—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase having a specific function
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/77—Coatings having a rough surface
- C03C2217/775—Coatings having a rough surface to provide anti-slip characteristics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů (3), kde na povrch skleněného testovacího substrátu (1) se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát (1) vysuší a pak vypálí při teplotě 450 .degree.C až 650 .degree.C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu (1) opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců (2).
Description
Oblast techniky
Vynález se týká způsobu vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů pro zkoušky praní a čištění od pájecích tavidel v elektronice, a nanášecího zařízení pro provádění tohoto způsobu.
Dosavadní stav techniky
Při osazování a pájení desek v mikroelektronické výrobě jsou na desky nanášena tavidla. Po zapájení je třeba tyto zbytky tavidel z povrchu desky odstranit například pomocí praní a čištění.
Čištění probíhá ostřikem za zvýšené teploty 50 až 80 °C a to jednak v deionizované vodě, jednak v organických rozpouštědlech, jako jsou izopropylalkohol, aceton, benzín apod, a jejich směsích, a ve speciálně k tomu účelu pořízených kapalinách emulzního typu, jako například kapalina s obchodním označením Cestron.
K vyhodnocení účinnosti pracího a čisticího procesu se užívají mimo jiné testovací desky opatřené na povrchu keramickými čipy, které se ve známé míře znečistí tavidlem známého složení, projdou čistícím zařízením a čisticím cyklem současně s osazenými deskami plošných spojů a slouží k vyhodnocení účinnosti pracího procesu, který proběhl na výrobních deskách plošných spojů.
Jak je patrné z obr. 1 je při osazování testovacích desek čipy na povrch této desky nejprve nanesena vrstva skleněné pasty, zajišťující umístění čipů v matici v přesném odstupu od povrchu testovací desky, tj.skleněného substrátu. Ta je nanesena např. do tvaru „pražců“ v podobě paralelních přerušovaných linií, viz obr. 1. Na tyto pražce jsou poté pomocí lepidla osazeny čipy.
Jelikož se však čipy dosud lepily přímo na zmíněnou skleněnou pastu, docházelo při praní vlivem hladkého povrchu pasty k nedostatečné adhesi a k odtržení čipů.
Jiným způsobem je naleptání povrchu skla kyselinou fluorovodíkovou. Tento způsob však rovněž nevede k optimálnímu výsledku, neboť dochází k zmatnění skelného testovacího substrátu. Zmatnění skla navíc omezuje možnost optického vyhodnocení výsledků.
Cílem vynálezu je tedy představit takový způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech a takové nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu, který by při lepení zvýšil přilnavost čipů k testovacímu substrátu, aniž by došlo ke znehodnocení povrchu skla, a umožnil tak opakovanou možnost jimi prováděných zkoušek praní a čištění ve výrobním procesu.
Podstata vynálezu
Výše zmíněné nedostatky odstraňuje do značné míry způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech .určené k lepení čipů, jejíž podstata spočívá vtom, že na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu, pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 ř€Í až 650 °C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu.
Ve výhodném provedení se skleněná pasta na povrch skleněného testovacího substrátu nanese sítotiskem do tvaru pražců.
Ve výhodném provedení je prachem z teplotně odolného materiálu diamantový prach nebo pomletý SiC nebo AI2O3.
Předmětem vynálezu je rovněž nanášecí zařízení pro poprášení povrchu skleněné pasty jemným prachem z teplotně odolného materiálu, spočívající v tom, že obsahuje tlakovou nádobu tvořenou dnem, pláštěm a víkem, a dále obsahuje přívod stlačeného vzduchu zaústěný přes plášť do tlakové nádoby a dýzu vyústěnou přes plášť z tlakové nádoby, přičemž vzdálenost osy přívodu stlačeného vzduchu od dna tlakové nádoby je menší, než vzdálenost osy dýzy od dna tlakové nádoby.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude dále přiblížen pomocí výkresu, kde obr. 1 představuje povrch skleněného substrátu s nanesenou skleněnou pastou ve tvaru pražců a obr. 2 představuje nanášecí zařízení pro poprášení povrchu skleněné pasty jemným prachem z teplotně odolného materiálu.
Příklacřprovedení vynálezu
Aby během opakovaných zkoušek praní a čištění skleněných testovacích substrátů nedocházelo k opadávání knim připevněných čipů, je nutné povrch skleněného testovacího substrátu opatřit mezivrstvou, která povrchovou vrstvu skleněné pasty zdrsní. To je prováděno podle způsobu vytváření mezivrstvy podle vynálezu, který je následující:
V první fázi se na povrch skleněného substrátu 1 sítotiskem nanese skleněná pasta ve tvaru pražců 2 určená pro nalepení čipů 3, viz obr. 1. Tato fáze může být vícekrát opakovaná. Bezprostředně po posledním tisku, dříve než skleněná pasta zaschne, se povrch horního tisku skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu. Prach může být na povrch substrátu nasypán nebo tlakovým vzduchem nastřelen. K takovémuto nastřelení prachu na povrch skleněné pasty slouží například nanášecí zařízení 4 podle vynálezu, zobrazené na obr. 2, o kterém bude pojednáno níže. Následně se provede vysoušení a vypálení, a to při teplotě 450 Maž 650 °C po dobu 5 až 20min, nejvýhodněji po dobu 10 min. Tím se prášek zachytí v povrchu skleněné pasty a vytvoří tak adhesní matnou mezivrstvu vhodnou pro lepení. Po vychladnutí se nezakotvené brusivo opláchne vodou nebo ofoukne proudem vzduchu. Nesmí se mechanicky stírat, aby nedošlo k zmatnění skla a tím k znemožnění následných optických operací. Na takto zdrsněnou skelnou pastu je poté nanášeno lepidlo, jehož prostřednictvím jsou k povrchu substrátu připevňovány čipyJak už bylo zmíněno výše, k nastřelení prachu je možno použít nanášecí zařízení 4 podle vynálezu, představené na obr. 2. Nanášecí zařízení 4 sestává z tlakové nádoby 5 připojené na přívod tlakového vzduchu, tvořené dnem 6, pláštěm 7 a víkem 8, v niž je uložen prášek 9 z tepelně odolného materiálu. Nanášecí zařízení 4 dále sestává z přívodu 10 stlačeného vzduchu, zaústěného přes plášť 7 do tlakové nádoby 5, a dýzy 11 vystupující přes plášť 7 z tlakové nádoby 5.
Osa přívodu 10 a osa dýzy 11 nejsou souosé. Jejich rozdíl je definován rozdílovou výškou H mezi jednotlivými osami. Vzdálenost osy přívodu 10 od dna 6 tlakové nádoby 5 je menší;.- než vzdálenost osy dýzy 11 od dna 6 tlakové nádoby 5. Vzduch vstupující přívodem 10 do tlakové nádoby 5 tak naráží na protější stěnu pláště 7 tlakové nádoby 5, rozvíří se, snadněji promíchá s práškem 9 a vytvoří tzv. směsnou substanci. Taje pak přes dýzu 11 nanášena na skleněnou pastu.
Prášek 9 je výhodně o zrnitosti 5 'prrt až 150 pm. Může jim být například diamantový prach, pomletý SiC, AI2O3 a podobně.
Na základě takto vytvořené mezivrstvy mají přilepené čipy k tímto opatřenému povrchu mnohem vyšší přilnavost, což zabraňuje jejich opadávání a umožňuje tak opakovanou možnost jejich použití pro zkoušky praní a čištění s následným vyhodnocením.
Claims (4)
1. Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, vyznačující se tím, že na povrch skleněného testovacího substrátu (1) se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát (1) vysuší a pak vypálí při teplotě 450 r€|až 650 °C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu (1) opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu.
2. Způsob vytváření mezivrstvy podle nároku 1, vyznačující se tím, že skleněná pasta se na povrch skleněného testovacího substrátu (1) nanese sítotiskem do tvaru pražců (2).
3. Způsob vytváření mezivrstvy podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že prachem z teplotně odolného materiálu je diamantový prach nebo pomletý SiC nebo AI2O3.
4. Nanášecí zařízení pro poprášení povrchu skleněné pasty jemným prachem z teplotně odolného materiálu podle nároku 1. vyznačující se tím, že obsahuje tlakovou nádobu (5) tvořenou dnem (6), pláštěm (7) a víkem (8), a dále obsahuje přívod (10) stlačeného vzduchu zaústěný přes plášť (7) do tlakové nádoby (5) a dýzu (11) vyústěnou přes plášť (7) z tlakové nádoby (5), přičemž vzdálenost osy přívodu (10) stlačeného vzduchu od dna (6) tlakové nádoby (5) je menší* než vzdálenost osy dýzy (11) od dna (6) tlakové nádoby (5).
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2012-940A CZ2012940A3 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu |
| EP13466038.0A EP2746235B1 (en) | 2012-12-20 | 2013-12-18 | Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out of the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CZ2012-940A CZ2012940A3 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ304596B6 CZ304596B6 (cs) | 2014-07-23 |
| CZ2012940A3 true CZ2012940A3 (cs) | 2014-07-23 |
Family
ID=50030039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2012-940A CZ2012940A3 (cs) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2746235B1 (cs) |
| CZ (1) | CZ2012940A3 (cs) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4906596A (en) * | 1987-11-25 | 1990-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Die attach adhesive composition |
| US6277480B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-08-21 | Guardian Industries Corporation | Coated article including a DLC inclusive layer(s) and a layer(s) deposited using siloxane gas, and corresponding method |
| WO2004030073A1 (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法 |
| US6878405B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-04-12 | Guardian Industries Corp. | Method of treating DLC on substrate with oxygen and/or hot water |
| US6810929B1 (en) * | 2003-06-12 | 2004-11-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Transportable container for fluidizable material and method |
| US7879202B2 (en) * | 2003-12-15 | 2011-02-01 | Guardian Industries Corp. | Scratch resistant coated glass article including carbide layer(s) resistant to fluoride-based etchant(s) |
| WO2005068385A1 (fr) * | 2003-12-19 | 2005-07-28 | Saint-Gobain Glass France | Procede de fabrication de motifs electroconducteurs sur un substrat transparent et substrat obtenu |
| PL1985594T3 (pl) * | 2007-04-25 | 2012-03-30 | 3M Innovative Properties Co | Kształtowy korpus z trwałą, twardą powłoką z azotku krzemu, sposób jego wytwarzania i jego zastosowanie |
| WO2010036383A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Rockwell Collins, Inc. | Applications and methods for alkali silicate glass |
| CZ303655B6 (cs) * | 2010-04-16 | 2013-01-30 | Skutchanová@Zuzana | Zpusob výroby brousicího povrchu skleneného kosmetického prípravku |
-
2012
- 2012-12-20 CZ CZ2012-940A patent/CZ2012940A3/cs unknown
-
2013
- 2013-12-18 EP EP13466038.0A patent/EP2746235B1/en not_active Not-in-force
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2746235B1 (en) | 2017-05-17 |
| CZ304596B6 (cs) | 2014-07-23 |
| EP2746235A3 (en) | 2016-03-16 |
| EP2746235A2 (en) | 2014-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6656282B2 (ja) | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 | |
| JP4631851B2 (ja) | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク | |
| KR101047868B1 (ko) | 도전성 회로 기판의 제조방법 | |
| US20210352808A1 (en) | Method and device for applying solder paste flux | |
| US5499756A (en) | Method of applying a tacking agent to a printed circuit board | |
| CZ2012940A3 (cs) | Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu | |
| WO2015058457A1 (zh) | 一种预成型焊片助焊剂的涂覆工艺 | |
| CN111180312B (zh) | 一种适用于集成电路的回流焊清洗方法 | |
| CN104320920B (zh) | 一种基于低内应力的电子产品涂覆方法 | |
| CZ25052U1 (cs) | Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů | |
| JP2006295186A (ja) | 無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセス | |
| JP4185821B2 (ja) | 配線基板におけるはんだコーティング方法 | |
| US7070085B2 (en) | Water soluble protective paste for manufacturing printed circuit boards | |
| US6574860B1 (en) | Ball grid array module | |
| Morris et al. | Drop test performance of isotropic electrically conductive adhesives | |
| KR20220099494A (ko) | 웨이퍼 표면에 솔더를 인쇄하는 방법 및 그 시스템 | |
| TW201628105A (zh) | 晶片封裝製程方法 | |
| CN101693318A (zh) | 焊料预涂方法及电子设备用工件 | |
| Behler et al. | Comparison of flux application methods for flip chip die bonding | |
| JP2019096709A (ja) | 部品実装基板の製造方法 | |
| JP2010245560A (ja) | はんだ粉末付き支持体 | |
| Zhang et al. | Development of a Protective Coating for Application of Ion Cross-Section Polishing on Thermal Inkjet Printhead Heater Chips | |
| WO1998009328A1 (fr) | Procede de placage partiel d'une carte de composants electroniques | |
| JP2007290106A (ja) | 薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける方法とこれに用いる装置 | |
| JPH10313014A (ja) | 半導体装置の製造方法 |