CZ20021003A3 - Deska s ploąnými spoji, způsob její výroby a netkané rouno - Google Patents

Deska s ploąnými spoji, způsob její výroby a netkané rouno Download PDF

Info

Publication number
CZ20021003A3
CZ20021003A3 CZ20021003A CZ20021003A CZ20021003A3 CZ 20021003 A3 CZ20021003 A3 CZ 20021003A3 CZ 20021003 A CZ20021003 A CZ 20021003A CZ 20021003 A CZ20021003 A CZ 20021003A CZ 20021003 A3 CZ20021003 A3 CZ 20021003A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
fibers
printed circuit
circuit board
web
nonwoven
Prior art date
Application number
CZ20021003A
Other languages
English (en)
Inventor
Rod Komlenic
Kelly Rennels
Kay Rökman
Hakan Sabel
Original Assignee
Ahlstrom Glassfibre Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ahlstrom Glassfibre Oy filed Critical Ahlstrom Glassfibre Oy
Publication of CZ20021003A3 publication Critical patent/CZ20021003A3/cs

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/046—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with synthetic macromolecular fibrous material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/247—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using fibres of at least two types
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21F—PAPER-MAKING MACHINES; METHODS OF PRODUCING PAPER THEREON
    • D21F11/00—Processes for making continuous lengths of paper, or of cardboard, or of wet web for fibre board production, on paper-making machines
    • D21F11/002—Processes for making continuous lengths of paper, or of cardboard, or of wet web for fibre board production, on paper-making machines by using a foamed suspension
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/12—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/18—Polymers of unsaturated acids or derivatives thereof, e.g. polyacrylonitriles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/22—Condensation polymers of aldehydes or ketones
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/24—Polyesters
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
    • D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D21H13/26—Polyamides; Polyimides
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
    • D21H13/36—Inorganic fibres or flakes
    • D21H13/38—Inorganic fibres or flakes siliceous
    • D21H13/40—Inorganic fibres or flakes siliceous vitreous, e.g. mineral wool, glass fibres
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H25/00—After-treatment of paper not provided for in groups D21H17/00 - D21H23/00
    • D21H25/005—Mechanical treatment
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H25/00—After-treatment of paper not provided for in groups D21H17/00 - D21H23/00
    • D21H25/04—Physical treatment, e.g. heating, irradiating
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H25/00—After-treatment of paper not provided for in groups D21H17/00 - D21H23/00
    • D21H25/04—Physical treatment, e.g. heating, irradiating
    • D21H25/06—Physical treatment, e.g. heating, irradiating of impregnated or coated paper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0251—Non-conductive microfibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278—Polymeric fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2008—Fabric composed of a fiber or strand which is of specific structural definition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2738—Coating or impregnation intended to function as an adhesive to solid surfaces subsequently associated therewith
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608—Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/608—Including strand or fiber material which is of specific structural definition
    • Y10T442/627—Strand or fiber material is specified as non-linear [e.g., crimped, coiled, etc.]
    • Y10T442/632—A single nonwoven layer comprising non-linear synthetic polymeric strand or fiber material and strand or fiber material not specified as non-linear
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/637—Including strand or fiber material which is a monofilament composed of two or more polymeric materials in physically distinct relationship [e.g., sheath-core, side-by-side, islands-in-sea, fibrils-in-matrix, etc.] or composed of physical blend of chemically different polymeric materials or a physical blend of a polymeric material and a filler material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Nonwoven Fabrics (AREA)

Description

Deska s plošnými spojí, způsob její výroby a netkané rouno
Oblast techniky
Vynález se týká desky s plošnými spoji, zahrnující větší počet v podstatě elektricky nevodivých podkladních vrstev, přičemž alespoň jedna z těchto vrstev obsahuje, před impregnací pryskyřicí, netkanou vrstvu včetně vláken, a nejméně 50 % hmotnostních těchto vláken obsahuje akrylová vlákna, a přičemž elementy elektricky vosli-vého obvodu upravené na nejméně jedné z těchto podkladních vrstev nebo mezi nimi. Vynález se dále týká způsobu výroby desky s plošnými spoji, zahrnujícího (a) výrobu netkaného rouna obsahujícího nejméně 50 % hmotnostních akrylových vláken a zůstatek nejméně jednoho z v podstatě elektricky nevodivých vláken, plniv a pojiv, (b) zhuštění rouna podle odstavce (a), (c) formování vrstvy desky plošných spojů za použití rouna podle odstavce (b), (d) kombinaci vrstvy podle odstavce (c) s jinými v podstatě elektricky nevodivými vrstvami, a (e) úpravu elektricky vodivých elementů obvodu na nejméně jedné z vrstev- podle odstavce (c) nebo mezi těmito vrstvami. Vynález se konečně týká netkaného rouna.
Dosavadní stav techniky
Desky s plošnými spoji (rovněž nazývané desky s tištěnými spoji nebo PWB) jsou konvenčně vyráběny zejména ze skleněných vláken s elektricky nevodivými plnivy. Zvyšuje se však zájem o výrobu desek s plošnými spoji z aramidových vláken, protože aramidová vlákna mají vůči sklu mnoho výhod. Dále se používají směsi aramidových a skleněných vláken. Chemická společnost Du « φφφ » φ · · · · φ Β φ φ · · * φ φφφφ · φ φ φφφφ φφ φφφ φφ ΦΦΦ·
Pont například používá při výrobě desek s plošnými značku aramidového vlákna („THERMOUNT“).
spoji vlastní
Aramidové desky s plošnými spoji (PCB) společnosti DuPont se vyrábějí za použití konvenčního procesu s naplavováním kapalinami, pro výrobky z netkaných materiálů, používajících perforujících elementů, jako jsou dráty. Aby byla výroba netkaných textilií za použití aramidových vláken procesem s naplavováním kapalinami efektivní, používá DuPont ve snaze vyrábět přizpůsobivé a komerčně přijatelné desky s plošnými spoji směs aramidových vláken různých délek a průměrů, z nichž některá mohou být zkadeřená. S výrobou aramidového netkaného rouna procesem naplavování kapalinami, používajícího konvenční paraaramidová vlákna (která jsou „rovná, neupravená“ je však spojeno mnoho problémů.
Konvenční aramidové desky s plošnými spoji a vrstvy tvarované z netkaných textilií na takových deskách, vykazují značný počet problémů, včetně nemožnosti nahodilého rozptylování aramidových vláken tak rovnoměrně, jak by si přáli zákazníci, a aramidové textilie mají vlákna orientovaná v jednom směru. Tato směrová orientace vytváří různé koeficienty tepelné roztažnosti ve směru mechanického opracování a napříč tomuto směru ve finálním produktu a projevuje se ve vlastnostech textilie co se týče sklonu k trhlinám a ve vztahu k impregnování této textilie. S takovými deskami se obtížně manipuluje a vyžadují také značné zkušenosti ze strany zákazníků, mají sklon k absorbování vlhkosti, takže zákazníci musejí vypalovat každou roli v peci aby před eventuálním použitím odstranili vlhkost. Výrobě musí být rovněž věnována velká péče, aby se zamezilo řetězovému mačkání, usazování ložisek a jiným nežádoucím jevům, které se mohou vyskytnout při výrobním procesu, zpracování na kalandru a navíjení. Vyskytují se rovněž problémy s kontaminací elektricky ·♦ • * * φ
·♦·· · • ···» · · φ ·«· ·«»« * • · · · · · ·· ·♦* ·· ·** vodivými částicemi, které poškozují elektrické vlastnosti vyráběné textilie.
Podstata vynálezu
Tyto problémy odstraňuje deska s plošnými spoji, zahrnující větší počet v podstatě elektricky nevodivých podkladních vrstev, alespoň jedna z těchto vrstev obsahuje, před impregnací pryskyřicí, netkanou vrstvu včetně vláken, a nejméně 50 % hmotnostních těchto vláken obsahuje akrylová vlákna, a elementy elektricky vodivého obvodu· upravené na nejméně jedné z těchto podkladních vrste?v-nebo mezi nimi. Problémy rovněž odstraňuje způsob výroby desky s plošnými spoji zahrnující (a) výrobu netkaného rouna obsahujícího nejméně 50 % hmotnostních akrylových vláken a zůstatek nejméně jednoho z v podstatě elektricky nevodivých vláken, plnidel a pojiv, (b) zhuštění rouna podle odstavce (a), (c) formování vrstvy desky plošných spojů za použití rouna podle odstavce (b), (d) kombinaci vrstvy podle odstavce (c) s jinými v podstatě elektricky nevodivými vrstvami, a (e) úpravu elektricky vodivých elementů obvodu na nejméně jedné z vrstev podle odstavce (c) nebo mezi těmito vrstvami.
Podle předkládaného vynálezu je navrhována vrstva desky s plošnými spoji, deska s plošnými spoji sama o sobě a způsob výroby této desky s plošnými spoji, které jsou ve srovnání s konvenčními deskami s plošnými spoji na bázi aramidů a skleněných vláken výhodné. Podle vynálezu je upřednostněno použití zpěňovacího procesu jaký je popsán v US patentovém spisu č. 5,904,809 (jehož provedení je tímto včleněno do příslušných odkazů), a primárním vláknem používaným v konstrukci PWB podle vynálezu je akrylové vlákno, zejména vysoce soudržné akrylové vlákno jako je polyakrylonitril. Podle vynálezu bylo zjištěno, že akrylová vlákna jsou při výrobě PWB nejvýhodnější.
·* • ♦ «··· · • · · • ·«« · • · · · • · « « *· ·«· • · ·· «··*
Podle dalšího aspektu předkládaného vynálezu může být netkané rouno vyráběno s využitím zpěňovacího procesu. Zpěňovací proces je vysoce efektivní při zpracovávání vláken, jako jsou vlákna akrylová, protože dovoluje výrobu většího počtu stejnoměrných textilií a dovoluje mísit vlákna v mnohem větším rozsahu než je tomu u textilií vyráběných procesem naplavováním vodou. Míchání vláken může být obzvlášť důležité při výrobě vrstev desek s plošnými spoji, obsahujících akrylová vlákna. Konvenční nevodivá plniva (jako jsou plastové nebo skleněné částice) mohou být pojímána do pěny a ve finální“ vyráběné textilii mohou být distribuována stejnoměrně. Použitím zpěňovacího procesu může být rovněž mnohem lépe regulována hustota vyráběných roun obsahujících vlákna, než je-li používán proces s naplavováním vodou. Snadno mohou být absorbována jiná vlákna, jako aramidová a skleněná a celý výrobní proces je méně nákladný a více efektivní.
Použitím vynálezu mohou být desky s plošnými spoji a vrstvy pro desky s plošnými spoji vyráběny s obsahem nejméně 50 % akrylových vláken a zejména okolo 60-80 % vysoce soudržných rovnýeh akrylových vláken s délkou okolo 3-12 mm a o průměru kolem 6-15 mikronů, a okolo 40-20 % drcených akrylových vláken (to znamená kašovitých vláken). V podstatě 100 % desek a vrstev z akrylových vláken může být vyráběno podle vynálezu, ale typicky v nich budou alespoň nějaká jiná nevodivá vlákna, jako vlákna skleněná nebo aramidová nebo nevodivá plniva, a 0-40 % nevodivých organických nebo anorganických pojiv.
Rouno vyráběné podle vynálezu je typicky zhušťováno nebo stlačováno (jako při použití konvenčních za tepla na kalandru zpracovávaných svitků) zejména tak, aby výsledná hustota byla mezi asi 0,1-1 gramem na krychlový centimetr a základní hmotnost mezi • · · ····
I··· ··· ·· ··· ·· ·*·*
20-120 gramy na čtvereční metr. Rouno může být také bez pojivá nebo může obsahovat kolem 1 % - 40 % (zejména méně než 20 %) hmotnostních v podstatě elektricky nevodivých organických nebo anorganických pojiv.
Podle jiného aspektu předkládaného vynálezu je deska s plošnými spoji vybavena následujícími komponenty: větším počtem v podstatě nevodivých podkladních vrstev. Alespoň jedna z těchto vrstev obsahuje, před impregnací pryskyřicí, nevodivou vrstvu obsahující nejméně 50 % hmotnostních akrylových vláken.
(Přednostně impregnuje prepregový materiál alespoň některou z vrstev.) Elektricky vodivé elementy obvodů jsou dále upraveny na jedné nebo mezi alespoň dvěma z podkladních vrstev. Většina desek s plošnými spoji je vyrobena mezi třemi až šesti vrstvami, ačkoliv značný počet desek je vyroben za použití sedmi až osmi vrstev a mnoho desek využívá devět nebo více vrstev. Prepregový materiál, pokud je používán, je zcela konvenční. Typicky je tímto materiálem epoxidová pryskyřice. Elektricky vodivé materiály obvodů jsou rovněž naprosto konvenční (stejně jako také jejich umístění), přičemž typicky jsou to měděné pásky, dráty nebo sloučeniny nebo fyzikální struktury nebo jiné vodivé materiály, jako je stříbro. Typicky je nejméně jedna vrstva obsahující akrylová vlákna vyráběna zpěňovacím procesem (ačkoliv může být vyráběna procesem naplavování vodou), a před impregnací může mít nejméně okolo 90 % hmotnostních akrylových vláken. Každá z podkladních vrstev může mít před impregnací hustotu okolo 0,1 - 1 gramu na krychlový centimetr a deska typicky dále obsahuje množství elektronických komponentů (jako jsou počítačové čipy, diody, rezistory a podobně), spojených s podkladem desky a s elektricky vodivými elementy obvodů, za použití naprosto konvenčních technik.
«V e « ··· · · · «·« ···* · • · ♦ · · · · · ··· ·· ··· ·· ···♦
Podle jiného provedení předkládaného vynálezu je způsob výroby desky s plošnými spoji upraven za použití následujících kroků: (a) Výroba netkaného rouna obsahujícího nejméně 50 % hmotnostních (v podstatě až do 100 %) akrylových vláken a v zůstatku obsahujícího alespoň jeden z materiálů, jako jsou v podstatě elektricky nevodivá vlákna, plniva a pojivá, (b) Zhušťování (například zpracování za tepla v kalandru) rouna podle bodu (a), (c) Formování vrstvy desky plošných spojů za použití rouna z bodu (b). (d) Kombinace vrstvy podle bodu (c) s jinými v podstatě elektricky nevodivými vrstvami a (e) Upravování elektricky vodivých elementů obvodů-na jedné nebo mezi alespoň dvěma vrstvami podle bodu- (c). Mezi kroky (c) a (d), (f) může být z vrstev podle bodu (c) také vytvořen prepreg, a to impregnováním vrstev pryskyřicí nebo podobným materiálem. Na závěr probíhá (g) vytvrzování prepregu podle bodů (d) - (f) a vytváří se tak deska s plošnými spoji.
Postup podle bodu (b) je konvenční a typicky se provádí za použití kalandrových válců, při teplotě nad 200 °C a za tlaku nejméně 3,45 MPa. Kladení vrstev rouna při výrobě desky s plošnými spoji podle bodu (c), formování prepregu podle bodu (f) a kombinace vrstev- podle bodu (c) s jinými v podstatě elektricky nevodivými materiály jako je tomu v bodě (d) a úprava elektricky vodivých elementů desky podle bodu (e), stejně jako zabezpečení postupu podle bodu (g) jsou rovněž konvenční. Přednostně jsou rovněž další postupy podle bodu (h), prováděné mechanicky na desce podle bodů (g) konvenční. Podle bodu (i) se provádí elektrické a fyzické spojování elektronických komponentů na desce podle bodu (h) a s elementy obvodu.
Implementace vynálezu podle bodu (a) je prováděna zejména zpěňovacím procesem. Rovněž body (a) a (b) jsou prováděny tak, aby bylo vyrobeno rouno o hustotě okolo 0,1-1 gramu na kubický * * · · · · * · ·· « * · » · ♦ · · · « · · « · · *· «·· ·· ···· centimetr a bod (a) je prováděn zejména za použití 40-20 % drcených (zkadeřených) akrylových vláken (to znamená okolo 30 %) a okolo 60-80 % rovných vysoce soudržných akrylových vláken. V podstatě nemusí být použito žádné pojivo nebo okolo 1-40 % hmotnostních organického nebo anorganického nevodivého pojivá.
Podložní vrstvy podle vynálezu, vyráběné způsobem podle vynálezu jsou v porovnání se staršími způsoby výhodné. Mají nebo jsou:
• daleko lepší možnost nasáknutí pryskyřicí než je tomu u aramidových papírovin nebo tkaných textilií ze skelných vláken • zlepšené zpevnění vlákna, způsobující menší zplstnatění vlákna v průběhu impregnace pryskyřicí • snadnější řezání jak ve formě podkladu, tak i ve formě impregnované (prepregové) nebo laminované • snadnější řezání laserem nebo vrtání otvorů, protože sklo absorbuje laserovou energii více než natkané materiály podle vynálezu • nižší přijímání vlhkosti než u aramidových materiálů • zlepšená rozměrová stabilita • ~ zlepšený poměr MD/CD a stabilita • nižší hmotnost než je u skelných vláken a • dobrá přilnavost k impregnujícím pryskyřicím, které jsou používány při výrobě laminátů.
Primárním předmětem předkládaného vynálezu je výroba vrstev, obsahujících akrylová vlákna a desek s plošnými spoji z jedné nebo více takových vrstev, které mají zvýšenou užitkovost a/nebo je možné je vyrábět snadněji a s nižšími náklady v porovnání s konvenčními vrstvami nebo deskami, obsahujícími skleněná nebo aramidová vlákna.
♦ *’· * · · · 9 · *·· · · * • · · · · · * «·«· ··· ·* ··♦ ·· ····
Přehled obrázků na výkresech
Tento a jiné příklady provedení vynálezu budou vysvětleny v jeho detailním popisu a podle obrázků, na kterých znamená obr. 1 schématický pohled znázorňující příklad způsobu podle vynálezu, který představuje výrobu desky s plošnými spoji, ? obr. 2 rozložený schématický pohled na desku s plošnými spoji podle vynálezu bez namontovaných elektronických komponentů a obr. 3 schématické znázornění provádění zpěňovacího procesu, který vynález používá.
Příklady provedení vynálezu
Obr. 1 znázorňuje schématicky přednostní způsob 10 výroby desek s plošnými spoji, které mají alespoň jednu vrstvu obsahující akrylová vlákna. Prvním procesem podle vynálezu je výroba rouna, při které se využívá zejména zpěňovacího postupu. Místo něj však může být použit způsob naplavení kapalinou podle kroku 11. jak je schématicky znázorněno na obr. 1. Akrylová vlákna jsou dodávána ze zdroje 12. jiná vlákna nebo plniva ze zdroje 112, povrchově aktivní činidlo a voda ze zdroje 14 a zpěňovací proces se provádí přednostně tak, jak je popsáno ve spise U.S. patent 5,904,809 nebo předcházejícím způsobem, který je zde zmíněn. Suspenze má konzistenci zejména okolo 5 %, například okolo 5-50 %. Do textilie *· * · «
»·*· ·”« ·'“· · · 4 · 44· 4 · * «44 4 4 4 · · • 4 · · · * ··· ** ···· se přidává zejména v kroku 15 pojivo, buď před formováním, jak je schématicky naznačeno na obr. 1, a/nebo se pojivo v kroku 16 přidává po formování, jak je schématicky naznačeno rovněž na obr. 1. Pojivo může obsahovat okolo 1-40 % (přednostně méně než 20 %) hmotnostních v podstatě elektricky nevodivého pojivá. Příklady známých pojiv pro tento účel jsou: epoxid, akrylát, melamínový formaldehyd, polyvinylalkohol, fenolové pryskyřice nebo uretany a jejich kombinace. Alternativně může být použito kolem 1-40 % anorganického pojivá, jako jsou silika.
Po vytvoření se rouno vysouší v kroku 17, jak je schématicky naznačeno na obr. 1, za použití konvenčního sušicího vybavení (například sušicí pece) a zhušťuje v kroku 18, jak je schématicky naznačeno, například za použití běžných kalandrových válců při operaci tepelného kalandrování za teploty větší než 200 °C a tlaku větším než 3,45 MPa. Kroky 11, 15 a 16, 17 a 18 se odehrávají zejména na jednom místě a vyrobené finální rouno (pokud se vyrábí v pásech, navíjí se za použití konvenčních technik, pokud se vyrábí v arších, jsou tyto archy stohovány pro dopravu) se dopravuje na jiné místo, kde se odehrávají další běžné výrobní kroky desky s plošnými spoji. Rouno vyráběné v krocích 11 a 15 a 18 má hustotu zejména mezi 0,1-1 gramem na krychlový centimetr a základní hmotnost mezi 20-120 gramy na čtvereční metr.
Krok 20. schématicky znázorněný na obr. 1, je krokem impregnace pryskyřicí, kde se rouno z kroku 18 impregnuje pryskyřicí ze zdroje 21 nebo podobného, přičemž tato pryskyřice je v podstatě elektricky nevodivá. Po provedení impregnace se vrství deska - zpracovávají se různé vrstvy (buď vrstvy podle kroku 18 nebo jiné vrstvy vyráběné konvenčními technikami a z více běžných ·» * · · · · · · • « « ··· · * ♦ * t · · · · * · · • · · · * · · ··· «· ··· ·* ···· materiálů, jako jsou skleněná nebo aramidová vlákna nebo podobně, mísí se s tekutými krystalickými polymery (například Vectran), drcenými akrylovými vlákny (normálně >90 % polyakrylonitrilu), akrylovou kaší, DuPont vlákny, mikro skelnými vlákny (normálně <5 mikronů v průměru), polyesterovými vlákny, PEN vlákny, PPS vlákny, MF vlákny a fenoly) - spojují se dohromady a přidávají se elementy 22 obvodů jak je schématicky znázorněno. Elementy obvodů se mohou osazovat jakýmkoliv konvenčním způsobem (například sítotiskem, plátováním, mechanickým pokládáním a připojováním a podobně). Potom se vrstvené polotovary desek s elementy obvodů konzervují v kroku 23 běžným způsobem, ve vytvrzovací peci,?jak je znázorněno na obr. 1.
Po zpracování v kroku 23 je polotovar desky mechanicky opracováván - jak je schématicky znázorněno v kroku 24 na obr. 1 konvenčním způsobem, například se v desce vytvářejí různé otvory, tvaruje se, zaškrabává, povrchově upravuje, zvyšuje se odolnost elementů obvodů nebo podobně. Pak se přidávají elektronické komponenty - jak je schématicky znázorněno v kroku 25 na obr. 1 aby se vytvořila finální deska 26 s plošnými spoji, jak je schématicky znázorněno na obr. 1. Krok 25 přidávání elektronických komponentů je rovněž konvenční. Různé elektronické elementy, které mají být používány na finální desce 26, jsou na této desce mechanicky připevňovány a elektricky propojovány k sobě a/nebo k elementům obvodů.
Deska 26, která je na obr. 1 znázorněna pouze velmi schématicky, obsahuje podklad 27 vytvořený z několika vrstev 28 (zejména mezi třemi a devíti, ale nejvíce mezi třemi a šesti), jak je znázorněno schématicky na obr. 1. Podle vynálezu může každá z vrstev 28 obsahovat nejméně 50 % hmotnostních (před impregnací) akrylových vláken (přednostně směs rovných a zkadeřených) vláken.
• · *
• 444 »· ««« --4 4 4 4 4 4 ·
4 444 4 4 4 «44 4444 4
4 » 4 4 4 • 4 444 »4 44··
Vrstvy 28 se však mohou lišit v procentním obsahu a typech akrylových vláken, nebo některé z vrstev 28 mohou být konvenční skelné nebo aramidové vrstvy nebo mohou mít jinou konvenční konstrukcí. Může však být použito okolo 90 % (hmotnostních) nebo více akrylových zkadeřených vláken.
Finální deska s plošnými spoji 26. znázorněná na obr. 1, má také elektricky vodivé elementy 29 obvodů, kterými jsou pásky, dráty nebo depozita elektricky vodivého materiálu jako je měď, stříbro nebo jiné běžné elektricky vodivé materiály nebo jejich směsi. Elementy 29 spojují k sobě elektronické komponenty a připojují desku 26 ke zdroji energie, jiným deskám nebo jiným externím součástkám. Obr. 1 schématicky znázorňuje běžné Čipy 30 jako elektronické komponenty i jako diody nebo rezistory nebo kondenzátory 31, nebo podobně. V konstrukci desky 26 podle vynálezu mohou být použity jakékoliv elektronické komponenty.
Deska 26 podle vynálezu má lepší rozměrovou stabilitu ve vlhku než běžné aramidové a skelné desky, mohou tudíž mít větší hustotu obvodů a jsou méně citlivé na negativní působení vysokofrekvenční energie. Díky lepšímu součiniteli tepelné roztažnosti má deska 26 delší životnost než jiné konvenční desky a je výhodná i v jiných souvislostech jak je popsáno výše.
Pro dosažení požadovaných výsledků se v kroku 11 vytváření textilie přidává vhodný typ a procentní množství vláken, což je podrobněji popsáno na obr. 3. Vlákna přidaná v kroku 12 představují nejméně z 50 % hmotnostních akrylová vlákna. Mohou být přidávána konvenční rovná a zkadeřená (kašovitá) vysoce soudržná akrylová vlákna - mohou se používat rovněž konvenční plniva, pokud jsou v podstatě elektricky nevodivá, jako jsou známá skleněná a plastová prachová plniva - a jiná vlákna.
• « * · · · * • · ··· · · · • ♦ · · « 9 · · • * · · · · • ·· ··· ·· ··**
Obr. 2 znázorňuje desku 26 před mechanickými operacemi v kroku 24 a přidáním elektrických komponentů v kroku 25 podle obr. 1, který ukazuje komponenty v rozloženém stavu. Každá z vrstev 28. se přednostně vyrábí v krocích 11 a 15 až 18 (stejně jako impregnováním pryskyřicí v kroku 20) a může mít různou kompozici vláken, avšak přednostně má každá nejméně 50 % akrylových vláken. Elektricky vodivé elementy obvodů jsou uspořádány mezi vrstvami 28 a mohou překrývat okraje vrstev 28 pro připojení k externím komponentům nebo pro usnadnění spojení s komponenty, které se konečně montují na podklad 27. Je běžné, že jedna nebo více?vrstev 28 se může leptat, mechanicky pískovat nebo opracovávat nebo jinak zpracovávat po odkrytí elementů 29 obvodů, pokud je to nezbytné nebo žádoucí.
Obr. 3 schématicky znázorňuje postup výroby netkaných textilií podle vynálezu. Akrylová vlákna se přidávají do drtiče 33 spolu s povrchově aktivním Činidlem a s vodou, případně s jinými typy vláken, pojivá nebo plniva. Akrylová vlákna, dodávaná do drtiče 33 jsou zejména vysoce soudržná rovná akrylová vlákna, jako polyakrylonitrilová vlákna, dlouhá přednostně od 3-12 mm a o průměru 6-15 mikronů.
Pěnová suspenze vytékající z drtiče 33 ie čerpadlem 34 čerpána k lince 35, která směřuje ke konvenčnímu mísiči 36. Z mísíce 36 pokračuje suspenze k zařízení 37 pro výrobu textilie. Jak je obvyklé, pokračuje pěna a kapalina odstraněná ze zařízení 37 k sítové jámě 38. a čerpadlem 39 je vracena k mísiči 36. Suspenze z sítové jámy 38 se po recirkulaci mísí v mísiči 36 se suspenzí vláken z drtice 33.
Rovná akrylová vlákna z 33 se zejména rovněž mísí s akrylovými kašovitými vlákny. To lze provádět několika způsoby, ···* · · · · » » ♦ • · a « ··· · · · • ·««· · · · · · • 4 · · · · · · ··«« 444 44 ·· 4* ···· jako jsou dvě alternativní (nebo doplňkové) cesty, znázorněné na obr.
3.
Akrylová kašovitá vlákna se přidávají do drtiče 41 s vodou, zejména s vodou a povrchově aktivním činidlem. Takto vytvořená suspenze se potom čerpá čerpadlem 42 k rafinaci v konvenčním rafinéru 43 nebo v jiném zřízení, které je schopné použití k postřihování na akrylovou kaši v suspenzi.
Z postřihovacího zařízení 43 může být suspenze kašovitých akrylových vláken přidávána přímo do linky 35 před mísičem 36., takže rovná a kašovitá akrylová vlákna jsou rovnoměrně rozptýlena před vytvářením textilie. Dodatkově nebo alternativně může být některá suspenze kašovitých akrylových vláken dopravována z postřihovacího zařízení 43 do drtiče 33.
V přednostním provedení se nakonec přidávají zkadeřená akrylová vlákna k rovným akrylovým vláknům tak, aby výrobek obsahoval nejméně 50 % akrylových vláken. Požadovaná směs akrylových vláken se skládá z přibližně 20-80 % (přednostně okolo 70 %)-rovných vláken a z přibližně 40-20 % (přednostně okolo 30 %) zkadeřených vláken.
Jako příklad se směšuje 30 % rafinovaných kašovitých (zkadeřených) akrylových vláken a 70 % rovných akrylových vláken, která společně vytvářejí 85 % hmotnostních finálního netkaného rouna, s přibližně 10 % hmotnostními skelných, polyesterových nebo aramidových vláken a s přibližně 5 % hmotnostních organického pojivá (vše před impregnací). Vyráběné netkaná textilie je vytvářena procesem naplavování kapalinou nebo zpěňováním, přednostně pak zpěňováním.
·ϊ *”· · ·· · · < 4 4 * 444 4 4 · « 44·· 44·· 4 » 4 44 4444 ·»·« 444 44 44· »· ···
Ve výše uvedeném ρ.opisu jsou všechna užší rozpětí procentních hodnot pojata do rámce širokého rozpětí těchto hodnot. Například přibližně 1-40 % hmotnostních pojivá znamená 2-5 %, 3-20 %, 25-15 % a všechna ostatní užší rozpětí v rámci rozpětí širšího.
Podle předkládaného vynálezu je tedy upravena vysoce výhodná výroba netkané textilie pro použití v konstrukci desky s plošnými spoji, samotná deska s plošnými spoji a způsob výroby této desky. Zatímco vynález zde byl předveden a popsán způsobem, který zahrnuje nejvíce praktická a preferovaná provedení, je podle běžných znalostí, vztahujících se k tomuto druhu výroby, zřejmé, že Vt r-ámci vynálezu jsou možné četné modifikace. Tento rámec je v souladu s nejširší interpretací dodatkových nároků tak, aby zahrnoval všechny ekvivalentní vazby a způsoby.

Claims (29)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Deska (26) s plošnými spoji zahrnuje:
    větší počet v podstatě elektricky nevodivých podkladních vrstev (28), přičemž alespoň jedna z těchto vrstev (28) obsahuje, před impregnací pryskyřicí, netkanou vrstvu včetně vláken, a nejméně 50 % hmotnostních těchto vláken obsahuje akrylová vlákna, a přičemž elementy (29) elektricky vodivého obvodu upravené na nejméně jedné z těchto podkladních vrstev (28) nebo mezi nimi.
  2. 2. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že akrylová vlákna obsahují nejméně okolo 50 % akrylových vláken s délkou okolo 3-12 mm a o průměru okolo 6-15 mikronů.
  3. 3. Deska s plošnými spoji podle nároku 2, vyznačující se tím, že vlákna obsahují nejméně okolo 90 % polyakrylonitrilových vláken,
  4. 4. Deska s plošnými spoji podle nároku 2, vyznačující se tím, že vlákna netkané vrstvy sestávají v podstatě z akrylových vláken.
  5. 5. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva je v podstatě bez pojiv.
  6. 6. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva zahrnuje organické nebo anorganické pojivo, představující zhruba 1-40 % hmotnostních této netkané vrstvy.
  7. 7. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva obsahuje směs rovných a zkadeřených akrylových vláken.
  8. 8. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva zahrnuje nejméně 10 % hmotnostních jiných vláken kromě akrylových vláken.
  9. 9. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva zahrnuje nejméně 10 % hmotnostních materiálu, obsahujícího jeden nebo více tekutých krystalických polymerů, aramidových vláken, aramidových drcených vláken, skelných mikrovláken, polyesterových vláken, DuPont vláken, PEN vláken, MF vláken a fenolových vláken.
  10. 10. Deska s plošnými spoji podle nároku 1, vyznačující se tím, že netkaná vrstva se vyrábí zpěňovacím procesem, kde je pěna, vytvářená nejméně z vody, povrchově aktivních činidel a vláken, zaváděna do textilní formace pro výrobu této netkané vrstvy.
  11. 11. Deska s plošnými spoji podle nároku 10, vyznačující se tím, že netkaná vrstva je zahušťována termálním zpracováním na kalandru při teplotě přes 200 °C a tlaku větším než 3,45 MPa.
    F2. Deska s plošnými spoji podle nároku 7, vyznačující se tím, že netkaná vrstva obsahuje zhruba 60-80 % rovných vláken a 40-20 % rafinovaných zkadeřených vláken.
  12. 13. Deska s plošnými spoji podle nároku 2, obsahující dále větší množství elektronických komponentů (30, 31), osazených na nejméně jedné z podkladních vrstev (28) nebo mezi těmito vrstvami a elektricky spojených s elementy (29) obvodu.
  13. 14. Způsob výroby desky s plošnými spoji zahrnující:
    • · · * 9«·· »··· ··· ·· ··· ·· ···· (a) výrobu netkaného rouna obsahujícího nejméně 50 % hmotnostních akrylových vláken a v zůstatku nejméně jedno z v podstatě elektricky nevodivých vláken, plniv a pojiv, (b) zhuštění rouna podle odstavce (a), (c) formování vrstvy (28) desky plošných spojů za použití rouna podle odstavce (b), (d) kombinace vrstvy (28) podle odstavce (c) s jinými v podstatě elektricky nevodivými vrstvami (28), a (e) úprava elektricky vodivých elementů (29) obvodu na nejméně jedné z vrstev (28) podle odstavce (c) nebo mezi těmito vrstvami. ?
  14. 15. Způsob podle nároku 14, vyznačující se tím, že odstavec (a) se provádí za použití směsi zkadeřených a rovných akrylových vláken.
  15. 16. Způsob podle nároku 15, vyznačující se tím, že odstavec (a) se provádí za použití směsi zhruba 60-80 % rovných vláken a zhruba 40-20 % zkadeřených vláken, která se volitelně rafinují.
    t7. Způsob podle nároku 14, vyznačující se tím, že odstavec (b) se provádí termálním zpracováním na kalandru za teploty větší než 200 °C a tlaku vyšším než 3,45 MPa.
  16. 18. Způsob podle nároku 14, dále obsahující odstavec (f), mezi odstavcem (c) a odstavcem (d), vytváření prepregu z vrstvy podle odstavce (c) impregnací této vrstvy pryskyřicí a odstavec (g), potom odstavec (e), vytvrzování prepregu pro výrobu desky (26) s plošnými spoji.
    4 4
    4 4
    4444 • · 4 · • 4 4 4 4 4 4 4 • 44 4 4 4 · 4 • 4 4 4 · 4
    44 444 44 4444
  17. 19. Způsob podle nároku 14, vyznačující se tím, že odstavec (a) se provádí s použitím polyakrylonitrilových vláken o délce okolo 3-12 mm a o průměru okolo 6-15 mikronů.
  18. 20. Způsob podle nároku 19, vyznačující se tím, že odstavec (a) se provádí v podstatě bez pojivá.
  19. 21. Způsob podle nároku 19, vyznačující se tím, že odstavec (a) se provádí s použitím 1-40 % hmotnostních organického nebo anorganického pojivá.
    · J ·
  20. 22. Způsob podle nároku 14, vyznačující se tím, že odstavce (a) a (b) se provádějí pro výrobu rouna o hustotě 0,1-1 g/cm3, a že odstavec (a) se provádí zpěňovacím procesem za použití suspenze s hustotou pevných frakcí nejméně kolem 5 %, ve kterém se pěna vytvořená ve zpěňovacím procesu nejméně z vody, povrchově aktivního činidla a vláken zavádí do textilní formace pro výrobu rouna.
  21. 23. Způsob podle nároku 14, vyznačující se tím, že odstavec (a) se-provádí zpěňovacím procesem, kde se pěna vytvořená nejméně z vody, povrchově aktivního činidla a vláken zavádí do textilní formace pro výrobu rouna.
  22. 24. Netkané rouno sestávající nejméně z 50 % hmotnostních akrylového vlákna a ze zbytku v podstatě jakýchkoliv elektricky nevodivých vláken nebo plniv nebo pojivá nebo z jejich kombinací.
  23. 25. Netkané rouno podle nároku 24, obsahující nejméně okolo 60-80 % rovných akrylových vláken a okolo 40-20 % zkadeřených akrylových vláken.
    4 4 • 44 4
    4 4 4 4 4 4 4 • 4444 4 4 4
    4 · 4 4 4 4 4 • 4 4 4 4 4 «4 444 44 4444
  24. 26. Netkané rouno podle nároku 24, vyznačující se tím, že rouno je v podstatě bez pojivá.
  25. 27. Netkané rouno podle nároku 24, vyznačující se tím, že toto rouno bylo stlačeno tak, aby jeho hustota byla okolo 0,1-1 g/cm3.
  26. 28. Netkané rouno podle nároku 24, obsahující dále okolo 1 %40 % hmotnostních v podstatě elektricky nevodivého organického nebo anorganického pojivá.
  27. 29. Netkané rouno podle nároku 25, obsahující nejméně zhruba 90 % akrylových vláken.
  28. 30. Netkané rouno podle nároku 25, vyznačující se tím, že zkadeřená vlákna jsou rafinována.
  29. 31. Netkané rouno podle nároku 24, vyznačující se tím, že rouno je vyrobeno netkaným procesem.
CZ20021003A 1999-09-21 2000-09-20 Deska s ploąnými spoji, způsob její výroby a netkané rouno CZ20021003A3 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/399,775 US6258203B1 (en) 1999-09-21 1999-09-21 Base webs for printed circuit board production using the foam process and acrylic fibers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ20021003A3 true CZ20021003A3 (cs) 2002-08-14

Family

ID=23580915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20021003A CZ20021003A3 (cs) 1999-09-21 2000-09-20 Deska s ploąnými spoji, způsob její výroby a netkané rouno

Country Status (14)

Country Link
US (3) US6258203B1 (cs)
EP (1) EP1222843A1 (cs)
JP (1) JP2003510823A (cs)
KR (1) KR20020042683A (cs)
CN (1) CN1391784A (cs)
AU (1) AU757462B2 (cs)
CA (1) CA2385326A1 (cs)
CZ (1) CZ20021003A3 (cs)
HK (1) HK1047379A1 (cs)
IL (1) IL148710A0 (cs)
NO (1) NO20021375L (cs)
PL (1) PL354003A1 (cs)
TW (1) TW478300B (cs)
WO (1) WO2001022784A1 (cs)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4499852B2 (ja) * 1999-09-20 2010-07-07 阿波製紙株式会社 分離膜支持体とその製造方法
US6929848B2 (en) * 2001-08-30 2005-08-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Sheet material especially useful for circuit boards
US6784363B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
FI115512B (fi) * 2001-11-09 2005-05-31 Ahlstrom Glassfibre Oy Menetelmä ja laitteisto vaahtorainauksen suorittamiseksi
DE10235368A1 (de) * 2002-08-02 2004-02-19 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum automatischen Schalten von Beleuchtungseinrichtungen, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US7459044B2 (en) * 2002-08-26 2008-12-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Sheet material especially useful for circuit boards
US20040132372A1 (en) * 2002-08-26 2004-07-08 Samuels Michael R. Solid sheet material especially useful for circuit boards
US6921459B2 (en) * 2002-09-10 2005-07-26 Fibermark, Inc. Process for making a sheet of aramid fibers using a foamed medium
US7228173B2 (en) * 2004-11-23 2007-06-05 Cardiac Pacemakers, Inc. Cardiac tachyarrhythmia therapy selection based on patient response information
TW200813293A (en) * 2006-09-06 2008-03-16 Formosa Taffeta Co Ltd Method of manufacturing ultra-thin, soft conductive clothes
US8447307B2 (en) * 2011-10-21 2013-05-21 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Handover for an intermediate node in a wireless communication network
FI126174B (en) 2012-12-04 2016-07-29 Valmet Automation Oy Tissue measurement
BR112018007748B1 (pt) 2015-11-03 2022-07-26 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Produto de tecido de papel, produto de limpeza, e, artigo absorvente de cuidado pessoal
CN110023563B (zh) 2016-12-22 2021-02-09 金伯利-克拉克环球有限公司 用于在泡沫形成过程中重新定向纤维的方法和系统
BR112020007694B1 (pt) 2017-11-29 2022-12-13 Kimberly-Clark Worldwide, Inc Método para produzir um substrato multicamada formado por espuma
CN112469857B (zh) 2018-07-25 2022-06-17 金伯利-克拉克环球有限公司 用于制备三维泡沫铺设的非织造物的方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3855047A (en) * 1970-07-08 1974-12-17 Minnesota Mining & Mfg Sheet-like nonwoven web and flexible article of polyester and aromatic polyamide staple fibers
US4035694A (en) * 1974-01-07 1977-07-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Metal-clad dielectric sheeting
US4282283A (en) 1979-10-29 1981-08-04 Textured Products, Inc. Laminated fiberglass fabric
DE3316362C2 (de) 1983-05-05 1985-03-07 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Schichtpreßstoff auf Epoxydharzbasis für gedruckte Schaltungen
JPS60113665U (ja) * 1984-01-05 1985-08-01 昭和電工株式会社 混成集積回路用基板
US4729921A (en) 1984-10-19 1988-03-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company High density para-aramid papers
US4623577A (en) * 1985-02-01 1986-11-18 Allied Corporation Circuit board made from cross-linked polycyanurate polymer, thermoplastic polymer and polyaramid fiber
US4698267A (en) 1985-09-17 1987-10-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company High density para-aramid papers
US4803115A (en) * 1985-09-27 1989-02-07 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Glass fiber-reinforced electrical laminates and a continuous production method therefor
DE3641342A1 (de) * 1986-12-03 1988-06-09 Huels Troisdorf Schichtpressstoff aus faserverstaerktem, vernetztem polypropylen
US4770925A (en) * 1987-01-17 1988-09-13 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Thermally bonded nonwoven fabric
US4743495A (en) 1987-02-17 1988-05-10 Amatex Corporation Seat cushion fire blocking fabric
JPS6486589A (en) 1987-06-04 1989-03-31 Shin Kobe Electric Machinery Metal-foiled laminated plate
US4997702A (en) 1989-03-06 1991-03-05 Rogers Corporation Shape retaining flexible electrical circuit
JPH07120858B2 (ja) * 1990-03-30 1995-12-20 株式会社日立製作所 多層プリント回路板およびその製造方法
US5413849A (en) * 1994-06-07 1995-05-09 Fiberweb North America, Inc. Composite elastic nonwoven fabric
US5692940A (en) 1994-11-15 1997-12-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. Sheet material for laminate of printed circuit and laminate for printed circuit using the same
JP3119577B2 (ja) * 1996-02-29 2000-12-25 住友ベークライト株式会社 積層板
JPH10131017A (ja) 1996-02-21 1998-05-19 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板
EP0807703B1 (en) 1996-05-15 2002-10-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd A process for making a nonwoven fabric cloth substrate for printed wiring boards, and a process for making a prepreg using the same
US5904809A (en) * 1997-09-04 1999-05-18 Ahlstrom Paper Group Oy Introduction of fiber-free foam into, or near, a headbox during foam process web making
US5997492A (en) * 1997-12-19 1999-12-07 3M Innovative Properties Company Orthopedic casting articles containing backings having water soluble binders

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020042683A (ko) 2002-06-05
AU7292700A (en) 2001-04-24
HK1047379A1 (zh) 2003-02-14
EP1222843A1 (en) 2002-07-17
US6258203B1 (en) 2001-07-10
US6368698B1 (en) 2002-04-09
WO2001022784A1 (en) 2001-03-29
TW478300B (en) 2002-03-01
PL354003A1 (en) 2003-12-15
CA2385326A1 (en) 2001-03-29
CN1391784A (zh) 2003-01-15
AU757462B2 (en) 2003-02-20
US20010050130A1 (en) 2001-12-13
NO20021375L (no) 2002-05-21
NO20021375D0 (no) 2002-03-20
JP2003510823A (ja) 2003-03-18
IL148710A0 (en) 2002-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6042936A (en) Microsphere containing circuit board paper
CZ20021003A3 (cs) Deska s ploąnými spoji, způsob její výroby a netkané rouno
DE60215199T2 (de) Plattenmaterial und dessen verwendung in leiterplatten
CN1942629A (zh) 芳纶纸掺合物
KR100403649B1 (ko) 적층판및그의제조방법
US5173359A (en) Composite material for electrical applications reinforced by para-oriented aramide fibrous substance and process for preparing same
KR20010042034A (ko) 발포처리 및 아라미드섬유를 사용하여 인쇄회로기판을제조하기 위한 기본웨브
JP4580705B2 (ja) 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板
JPH11200218A (ja) 耐熱性不織布
JP2889474B2 (ja) コンポジット積層板及びその製造方法
JP4580704B2 (ja) 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板
JP3151970B2 (ja) 銅張積層板
JP7151163B2 (ja) 複合材料
JP2010073940A (ja) プリント基板用板材、及び、プリント基板
WO1999046781A1 (en) Process of making a printed wiring board core stock and product formed therefrom
JP2007308835A (ja) 積層板用基材及びプリプレグ、並びに積層板
TW587988B (en) Electronic substrate and method for manufacturing the same
JPS63121217A (ja) マイカシ−ト
JPH0757808B2 (ja) ガラス繊維不織布およびその製造法ならびに積層板
JPH024422B2 (cs)
JPS62151337A (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JPH0548177B2 (cs)
JPH05104671A (ja) コンポジツト積層板
RU2002110455A (ru) Способ изготовления печатных плат с использованием вспенивания и акриловых волокон и базовая ткань для печатных плат
JP2002327391A (ja) 再生クラフト紙及び再生メラミン樹脂化粧板