CS273275B1 - Conductive paste without inorganic binder - Google Patents
Conductive paste without inorganic binder Download PDFInfo
- Publication number
- CS273275B1 CS273275B1 CS330588A CS330588A CS273275B1 CS 273275 B1 CS273275 B1 CS 273275B1 CS 330588 A CS330588 A CS 330588A CS 330588 A CS330588 A CS 330588A CS 273275 B1 CS273275 B1 CS 273275B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- binding agent
- conducting
- layer
- parts
- conductive paste
- Prior art date
Links
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims abstract description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 6
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 6
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 6
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
Vodívá pasta umožňuje vytváření vodivých ploch nebo vodivých sítí na nevodivé podložce při výrobě elektronických součástek nebo zařízení sítotiskovou technologií.
Známé vodivé pasty na bázi paladia a stříbra, používané při výrobě tlustovrstvových hybridních integrovaných obvodů, mají vzhledem ke svému složení omezený rozsah použití.
Podle obsahu příměsí a anorganických pojiv dochází při výpalu nad 900 *C k degradaci elektrických a mechanických vlastností nanesených vrstev.
Vodivá pasta bez anorganického pojivá obsahuje pouze práškové paládium, práškové stříbro a organické pojivo. Minimální ryzost kovových prášků musí být 99 %. Velikost částic práškových kovu musí být menší než 100 pm. Částice práškových kovu nesmí vytvářet agregáty ani aglomeráty a musí být snadno rozdružitelné v organickém pojivu. Organické pojivo musí být spalitelné beze zbytků. Vhodným organickým pojivém může být roztok ethylcelulózy v terpineolu, roztok ethylcelulózy v butylacetátu nebo v butylcarbitolacetátu. .
Směs prášků Pd, Ag a organického pojivá vytváří pastu, se kterou lze sítotiskem nanášet přesné geometrické obrazce o definované tlouštce. Vzájemný hmotnostní poměr paládía a stříbra určuje vlastnosti vypálené vrstvy, hmotnostní obsah organického pojivá určuje tlouštku vypálené vrstvy (viz příklady složení).
Vyšší účinek vynálezu spočívá v možnosti vytváření vodivých ploch a sítí s přesně definovanými vlastnostmi v oblasti vypalovacích teplot 700 c až 1 400 *C, tedy v oblasti teplot, kde běžné vodivé pasty nelze již použít.
Práškové kovy Pd a Ag s velikostí částic menší než 100 pm se smíchají s organickým nosičem na pastu. Při homogenizaci práškových kovů s organickým nosičem nesmí docházet k vytváření agregátů a aglomerátů. Vzájemný hmotnostní poměr práškového Pd a práškového Ag určuje plošný odpor vypálené vrstvy. Se zvyšujícím se obsahem Pd se zvyšuje plošný odpor. Se zvyšujícím se obsahem Ag plošný odpor klesá. Obsah organického pojivá určuje tlouštku vypálené vrstvy. Při použití 8 % roztoku ethylcelulózy v terpineolu o obsahem 15 hmot. dílů v pastě je dosahována tlouštka vypálené vrstvy 15 um.
Příklady složení pasty:
a) 75 hmot. dílů práškové Pd 10 hmot. dílů práškové Ag hmot. dílů 8 % roztok ethylcelulózy v terpineolu plošný odpor vypálené vrstvy: 0,016 ohm/mm2 tlouštka vypálené vrstvy: 15 pm
b) 40 hmot. dílů práškové Pd hmot. dílů práškové Ag hmot. dílů 8 % roztok ethylcelulózy v terpineolu plošný odpor vypálené vrstvy: 0,12 ohm/mm2 tlouštka vypálené vrstvy: 15 jum
c) 20 hmot. dílů práškové Pd hmot. dílů práškové Ag hmot. dílů 8 % roztok ethylcelulózy v terpineolu plošný odpor vypálené vrstvy: 0,03 ohm/mm2 tlouštka vypálené vrstvy: 15 pm
Předmět vynálezu je možno využít k vytváření vodivých a kontaktních ploch na podložkách odolných vypalovacím teplotám 700 až 1 400 C. Vodivou pastou podle vynálezu lze vytvářet vodivé a kontaktní plochy, vodivé mezivrstvy hybridních obvodů, snímacích čidel, elektrody keramických kondenzátorů a podobně.
CS 273275 Bl 2
Claims (1)
- Vodivá pasta bez anorganického pojivá na bázi prášků kovů Pd, Ag a organického pojivá, vyznačující se tím, že se skládá z prášků Pd a Ag o velikosti částic menších než 100 jum a obsahuje 20 až 90 hmot. dílů paládia,10 až 80 hmot. dílů stříbra a 10 až 60 hmot. dílů organického pojivá.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS330588A CS273275B1 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Conductive paste without inorganic binder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS330588A CS273275B1 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Conductive paste without inorganic binder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS330588A1 CS330588A1 (en) | 1990-07-12 |
| CS273275B1 true CS273275B1 (en) | 1991-03-12 |
Family
ID=5372711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS330588A CS273275B1 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Conductive paste without inorganic binder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS273275B1 (cs) |
-
1988
- 1988-05-17 CS CS330588A patent/CS273275B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS330588A1 (en) | 1990-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4122232A (en) | Air firable base metal conductors | |
| US3647532A (en) | Application of conductive inks | |
| DE69132237T2 (de) | Paste zum hochtemperaturbrennen | |
| KR100681113B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
| JP4291857B2 (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
| CA1110053A (en) | Silver compositions | |
| CN106104711B (zh) | 厚膜电阻体及其制造方法 | |
| KR102488162B1 (ko) | 도전성 조성물 및 단자 전극의 제조 방법 | |
| JPS5851503A (ja) | 導体組成物 | |
| JP4456612B2 (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
| CN106104712B (zh) | 电阻组合物 | |
| WO2003073442A1 (en) | Resistor | |
| WO2016029400A1 (en) | Copper-containing conductive pastes and electrodes made therefrom | |
| JP2008218022A (ja) | 銅導体ペースト、導体回路板及び電子部品 | |
| CS273275B1 (en) | Conductive paste without inorganic binder | |
| EP0291064B1 (en) | Conductive paste composition | |
| JPH04190502A (ja) | 銅導体ペースト | |
| EP0045482B1 (en) | Thick film conductor compositions | |
| JPH0346705A (ja) | 銅ペースト | |
| JPH0796681B2 (ja) | パラジウム被覆銀粉の製造方法 | |
| US3592781A (en) | Conductive glaze composition and method for preparation | |
| KR800001624B1 (ko) | 전자 기기용 비전도성 기층상의 후막도체 | |
| KR910001506B1 (ko) | 도전성 페이스트 조성물 | |
| JPS6340328B2 (cs) | ||
| JP6836184B2 (ja) | 厚膜導体形成用組成物および厚膜導体の製造方法 |