CS266513B1 - Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku - Google Patents

Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku Download PDF

Info

Publication number
CS266513B1
CS266513B1 CS872489A CS248987A CS266513B1 CS 266513 B1 CS266513 B1 CS 266513B1 CS 872489 A CS872489 A CS 872489A CS 248987 A CS248987 A CS 248987A CS 266513 B1 CS266513 B1 CS 266513B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
vacuum
low
vacuum chamber
voltage arc
tilting
Prior art date
Application number
CS872489A
Other languages
English (en)
Other versions
CS248987A1 (en
Inventor
Augustin Frey
Milan Ing Exner
Oldrich Rybar
Blanka Ing Routnerova
Jan Jakes
Frantisek Ing Jares
Jindrich Ing Musil
Jiri Ing Vyskocil
Ladislav Ing Bardos
Original Assignee
Augustin Frey
Exner Milan
Oldrich Rybar
Routnerova Blanka
Jan Jakes
Jares Frantisek
Jindrich Ing Musil
Jiri Ing Vyskocil
Ladislav Ing Bardos
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Augustin Frey, Exner Milan, Oldrich Rybar, Routnerova Blanka, Jan Jakes, Jares Frantisek, Jindrich Ing Musil, Jiri Ing Vyskocil, Ladislav Ing Bardos filed Critical Augustin Frey
Priority to CS872489A priority Critical patent/CS266513B1/cs
Publication of CS248987A1 publication Critical patent/CS248987A1/cs
Publication of CS266513B1 publication Critical patent/CS266513B1/cs

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Vakuové zařízení, používající nízkonapětový oblouk, které sestává z vakuové komory, výklopných odpařovačů. Ve dně komory je otáčecí mechanismus a zvedací mechanismus. Vakuová komora je stavebnicového typu, na stěnách každé části jsou výklopné odpařovače. Zařízení lze použít k vytváření tenkých vrstev na strojírenských součástkách pomocí nízkonapětového oblouku.

Description

Vynález se týká vakuového zařízení, které umožňuje vytváření tenkých vrstev pomocí nízkonapěťového oblouku na kovových i nekovových součástkách.
V současné době jsou tyto metody ve vyspělých průmyslových státech ve vývoji. Ze zahraničních výrobců jsou to například firmy Balzers švýcarsko, Multi-arc USA a fa. Kawasaki Japonsko, kteří se zabývají vývojem a výrobou těchto zařízení. Technologická zařízení výěe uvedených zahraničních firem jsou konstruována jednoúčelově s omezenou možností použití. Jedná se o jednokomorová vakuová zařízení s obdélníkovým průřezem depozičních komor. Depoziční komory jsou v poloze horizontální s možností otevření jedné ze 4 stěn komory. Vzhledem k této koncepci je stižená manipulace se vsázkou. Výroba těchto vakuových komor je nákladná vzhledem ke tvaru depoziční komory. Tato zařízení potřebují pro instalaci větší zastavěnou plochu.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny řešením zařízení podle vynálezu. Podstata * řešení zařízení podle vynálezu spočívá v tom, že sestává z vakuové komory, která má ve stěnách i víku výklopné odpařovače, které jsou vybaveny zařízením pro vytváření nízkonapěťového oblouku. Vakuová komora je opatřena dnem, na kterém je uložen otáčecí mechanismus. Dno je uloženo na konzole, která je otočná a je uložena na stojanu zvedacího mechanismu. Vakuová komora je buá vcelku, nebo je stavebnicového typu, čímž je vytvořena z částí a na stěnách každé části jsou usazeny výklopné odpařovače.
I
Vyšší účinek zařízení podle vynálezu spočívá v tom, že zařízení je stavebnicové, jeho velikost se určuje (dá se přizpůsobit) podle tvaru a velikosti naprašovaných součástí. Tvar komory tvoří s výhodou válec ve vertikální poloze s možností napojení Výklopných odpařovačů na stěnách i víku válce. Rozmístění výklopných odpařovačů umožňuje povlakovat jak rotační, tak plošné součástky. Výklopné odpařovače umožňují rychlou a snadnou obsluhu prvků vytvářejících nízkonapěťový oblouk. Další výhodou tohoto zařízení je snadná manipulace se vsázkou.
Na připojených výkresech je znázorněno vakuové zařízení podle vynálezu, kde na obr. 1 je celkové uspořádání zařízení podle vynálezu a na obr. 2 je půdorys zařízení.
Vakuové zařízení na obraze 1 je tvořeno vakuovou komorou 2* na jejímž obvodu jsou podle technologické potřeby rozmístěny výklopné odpařovače 2· Výklopné odpařovače 2 jsou vybaveny běžným zařízením pro vytváření nízkonapěťového oblouku. Ve víku vakuové komory 2 je umístěn jeden nebo i více výklopných odpařovačů 2 podle potřeby prováděné technologie. Vakuová komora 2 má ve spodní části dno 4 a je uložena na základním rámu (stojanu) 2· Dno 2 je přitlačováno pomocí konzoly 5, která je otočně umístěna na stojanu zvedacího mechanismu 2· Ke dnu 2 vakuotěsně připojen otáčecí mechanismus ]_t který zajišťuje pohyb a otáčení vsázky. Vakuová komora 2 je napojena na vakuovací systém 2· Dále je do vakuové komory 2 instalován přívod technologických médií, tj. pracovní plyny, voda, energie atd. Umístění těchto přívodů není na výkrese znázorněno, protože není pro řešení podle vynálezu podstatné. Na obr. 2 je dále nahoře čárkovaně znázorněna další alternativa řešení tvaru vakuové komory 2/ která by byla provedena ve tvaru vyššího válce podle požadavku, na jak velké součástky by se zařízení používalo. V případě použití vakuové komory 2 jako vyššího válce byly by umístěné výklopné odpařovače 2 i v další části stěn vakuové komory 2· Válec vakuové komory 2 ty byl vytvořen bud z jednoho celku, nebo sestaven z více modulů.
Technologický proces na tomto zařízení probíhá následovně - zakládání vsázky 2 se provede po spuštění konzoly 2 se dnem 2 a pootočení cca o 180 stupňů před základní rám 2, čímž je umožněn přístup k vsázce 9 ze všech stran. Po založení vsázky 2 se pootočí konzola 5 se dnem 2 pod svislou osu vakuové komory 2 a zvedacím mechanismem 2 se zasune vsázka 2 do vakuové komory 2· po dosednutí dna 2 na vakuovou komoru 2 začíná technologický proces. Dno 2 jo přitlačováno pomocí zvedacího mechanismu 2/ konzoly 2 a působením vakua.
Vakuové zařízení podle vynálezu se používá k vytváření tenkých otěruvzdorných vrstev
CS 266 513 Bl na strojírenských součástkách pomocí nízkonapěťového oblouku. Součástky mohou mít jak rotační, tak plošný tvar.

Claims (2)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    1. Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku, vyznačující se tím, že sestává z vakuové komory (1), která má ve stěnách i víku výklopné odpařovače (2), které jsou vybaveny zařízením pro vytváření nízkonapěťového oblouku, vakuová komora (1) je opatřena dnem (4), na kterém je uložen otáčecí mechanismus (7), přičemž dno (4) je uloženo na konzole (5), která je otočně uložena na stojanu zvedacího mechanismu (6).
  2. 2. Vakuové zařízení podle bodu 1, vyznačující se tím, že vakuová komora (1) je stavebnicového typu a je vytvořena z jednoho celku nebo z částí, přičemž na stěnách každé části jsou usazeny výklopné odpařovače (2).
CS872489A 1987-04-07 1987-04-07 Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku CS266513B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS872489A CS266513B1 (cs) 1987-04-07 1987-04-07 Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS872489A CS266513B1 (cs) 1987-04-07 1987-04-07 Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS248987A1 CS248987A1 (en) 1989-01-12
CS266513B1 true CS266513B1 (cs) 1990-01-12

Family

ID=5362174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS872489A CS266513B1 (cs) 1987-04-07 1987-04-07 Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS266513B1 (cs)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ305038B6 (cs) * 2009-07-28 2015-04-08 Shm, S. R. O. Způsob vytváření ochranných a funkčních vrstev metodou PVD z katody se sníženou povrchovou elektrickou vodivostí

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CZ305038B6 (cs) * 2009-07-28 2015-04-08 Shm, S. R. O. Způsob vytváření ochranných a funkčních vrstev metodou PVD z katody se sníženou povrchovou elektrickou vodivostí

Also Published As

Publication number Publication date
CS248987A1 (en) 1989-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI300588B (en) High performance magnetron for dc sputtering systems
US5658114A (en) Modular vacuum system for the treatment of disk-shaped workpieces
US5106474A (en) Anode structures for magnetron sputtering apparatus
EP0144229A2 (en) Improvements in or relating to coating apparatus
EP3031946B1 (en) Film deposition device
TW450999B (en) Target for a physical vapor deposition system and sputter chamber utilizing the same
CN102031493B (zh) 镀膜装置
CS266513B1 (cs) Vakuové zařízení pro vytváření tenkých vrstev na kovových součástkách s použitím nízkonapěťového oblouku
CN101445907A (zh) 蒸镀装置
KR102318364B1 (ko) 이재 장치 및 이것을 사용한 성막 장치
FR2323293A1 (fr) Procede pour commander l'inclinaison des parois d'un trou d'acces decape par plasma
CA2234351C (en) Vacuum treatment system for depositing thin coatings
US8758579B2 (en) Chamber for physical vapour deposition and door for a physical vapour deposition chamber
WO2012154682A1 (en) Combinatorial and full substrate sputter deposition tool and method
JPH0539567A (ja) スパツタリングユニツト
US3502562A (en) Multiple cathode sputtering fixture
JPS60262969A (ja) スパツタタ−ゲツト装置
CN102234767A (zh) 镀膜装置及镀膜方法
JP2007113077A (ja) 坩堝
CN101988188B (zh) 溅镀用磁控装置
IT201600126397A1 (it) Macchina per la deposizione di materiale secondo la tecnica di polverizzazione catodica.
JP4573272B2 (ja) 連続成膜装置
KR100809930B1 (ko) 증착원
CN215593182U (zh) 一种镀膜机镀膜版架暂存装置
CN218026321U (zh) 一种工装单元及工装