CS266513B1 - Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc - Google Patents
Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc Download PDFInfo
- Publication number
- CS266513B1 CS266513B1 CS872489A CS248987A CS266513B1 CS 266513 B1 CS266513 B1 CS 266513B1 CS 872489 A CS872489 A CS 872489A CS 248987 A CS248987 A CS 248987A CS 266513 B1 CS266513 B1 CS 266513B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- voltage arc
- vacuum chamber
- vacuum
- thin layers
- evaporators
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Vakuové zařízení, používající nízkonapětový oblouk, které sestává z vakuové komory, výklopných odpařovačů. Ve dně komory je otáčecí mechanismus a zvedací mechanismus. Vakuová komora je stavebnicového typu, na stěnách každé části jsou výklopné odpařovače. Zařízení lze použít k vytváření tenkých vrstev na strojírenských součástkách pomocí nízkonapětového oblouku.Vacuum device using a low-voltage arc, consisting of a vacuum chamber, tilting evaporators. There is a rotating mechanism and a lifting mechanism in the bottom of the chamber. The vacuum chamber is of a modular type, with tilting evaporators on the walls of each part. The device can be used to create thin layers on engineering components using a low-voltage arc.
Description
Vynález se týká vakuového zařízení, které umožňuje vytváření tenkých vrstev pomocí nízkonapěťového oblouku na kovových i nekovových součástkách.The invention relates to a vacuum device which allows the formation of thin layers by means of a low-voltage arc on metallic and non-metallic components.
V současné době jsou tyto metody ve vyspělých průmyslových státech ve vývoji. Ze zahraničních výrobců jsou to například firmy Balzers švýcarsko, Multi-arc USA a fa. Kawasaki Japonsko, kteří se zabývají vývojem a výrobou těchto zařízení. Technologická zařízení výěe uvedených zahraničních firem jsou konstruována jednoúčelově s omezenou možností použití. Jedná se o jednokomorová vakuová zařízení s obdélníkovým průřezem depozičních komor. Depoziční komory jsou v poloze horizontální s možností otevření jedné ze 4 stěn komory. Vzhledem k této koncepci je stižená manipulace se vsázkou. Výroba těchto vakuových komor je nákladná vzhledem ke tvaru depoziční komory. Tato zařízení potřebují pro instalaci větší zastavěnou plochu.These methods are currently under development in advanced industrialized nations. Examples of foreign manufacturers are Balzers Switzerland, Multi-arc USA and fa. Kawasaki Japan, engaged in the development and production of these devices. The technological equipment of the above-mentioned foreign companies is designed for a single purpose with limited possibilities of use. These are single-chamber vacuum devices with a rectangular cross-section of deposition chambers. The deposition chambers are in a horizontal position with the possibility of opening one of the 4 walls of the chamber. Due to this concept, the handling of the charge is difficult. The production of these vacuum chambers is expensive due to the shape of the deposition chamber. These devices need a larger built-up area for installation.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny řešením zařízení podle vynálezu. Podstata * řešení zařízení podle vynálezu spočívá v tom, že sestává z vakuové komory, která má ve stěnách i víku výklopné odpařovače, které jsou vybaveny zařízením pro vytváření nízkonapěťového oblouku. Vakuová komora je opatřena dnem, na kterém je uložen otáčecí mechanismus. Dno je uloženo na konzole, která je otočná a je uložena na stojanu zvedacího mechanismu. Vakuová komora je buá vcelku, nebo je stavebnicového typu, čímž je vytvořena z částí a na stěnách každé části jsou usazeny výklopné odpařovače.The above drawbacks are eliminated by the solution of the device according to the invention. The essence of the solution of the device according to the invention lies in the fact that it consists of a vacuum chamber, which has tilting evaporators in the walls and the lid, which are equipped with a device for creating a low-voltage arc. The vacuum chamber is provided with a bottom on which the rotating mechanism is mounted. The bottom is mounted on a bracket that is rotatable and is mounted on the stand of the lifting mechanism. The vacuum chamber is either integral or of the modular type, whereby it is formed from parts and tilting evaporators are mounted on the walls of each part.
IAND
Vyšší účinek zařízení podle vynálezu spočívá v tom, že zařízení je stavebnicové, jeho velikost se určuje (dá se přizpůsobit) podle tvaru a velikosti naprašovaných součástí. Tvar komory tvoří s výhodou válec ve vertikální poloze s možností napojení Výklopných odpařovačů na stěnách i víku válce. Rozmístění výklopných odpařovačů umožňuje povlakovat jak rotační, tak plošné součástky. Výklopné odpařovače umožňují rychlou a snadnou obsluhu prvků vytvářejících nízkonapěťový oblouk. Další výhodou tohoto zařízení je snadná manipulace se vsázkou.The higher effect of the device according to the invention consists in the fact that the device is modular, its size is determined (can be adapted) according to the shape and size of the sputtered parts. The shape of the chamber preferably forms a cylinder in a vertical position with the possibility of connecting Tilting evaporators on the walls and the cylinder lid. The layout of the tilting evaporators allows you to coat both rotating and planar components. Tilting evaporators allow quick and easy operation of the elements creating the low-voltage arc. Another advantage of this device is the easy handling of the batch.
Na připojených výkresech je znázorněno vakuové zařízení podle vynálezu, kde na obr. 1 je celkové uspořádání zařízení podle vynálezu a na obr. 2 je půdorys zařízení.The accompanying drawings show a vacuum device according to the invention, in which Fig. 1 shows the overall arrangement of the device according to the invention and Fig. 2 is a plan view of the device.
Vakuové zařízení na obraze 1 je tvořeno vakuovou komorou 2* na jejímž obvodu jsou podle technologické potřeby rozmístěny výklopné odpařovače 2· Výklopné odpařovače 2 jsou vybaveny běžným zařízením pro vytváření nízkonapěťového oblouku. Ve víku vakuové komory 2 je umístěn jeden nebo i více výklopných odpařovačů 2 podle potřeby prováděné technologie. Vakuová komora 2 má ve spodní části dno 4 a je uložena na základním rámu (stojanu) 2· Dno 2 je přitlačováno pomocí konzoly 5, která je otočně umístěna na stojanu zvedacího mechanismu 2· Ke dnu 2 vakuotěsně připojen otáčecí mechanismus ]_t který zajišťuje pohyb a otáčení vsázky. Vakuová komora 2 je napojena na vakuovací systém 2· Dále je do vakuové komory 2 instalován přívod technologických médií, tj. pracovní plyny, voda, energie atd. Umístění těchto přívodů není na výkrese znázorněno, protože není pro řešení podle vynálezu podstatné. Na obr. 2 je dále nahoře čárkovaně znázorněna další alternativa řešení tvaru vakuové komory 2/ která by byla provedena ve tvaru vyššího válce podle požadavku, na jak velké součástky by se zařízení používalo. V případě použití vakuové komory 2 jako vyššího válce byly by umístěné výklopné odpařovače 2 i v další části stěn vakuové komory 2· Válec vakuové komory 2 ty byl vytvořen bud z jednoho celku, nebo sestaven z více modulů.The vacuum device in FIG. 1 is formed by a vacuum chamber 2 * on the circumference of which tilting evaporators 2 are arranged according to technological need. One or even more tilting evaporators 2 are located in the lid of the vacuum chamber 2, depending on the technology performed. The vacuum chamber 2 has a bottom base 4 and is mounted on the base frame (frame) 2 · bottom 2 j e is pushed by a bracket 5, which is rotatably disposed on the frame of the lifting mechanism 2 · At the bottom 2 of the air-tight connection to a rotating mechanism] _ t which ensures movement and rotation of the charge. Vacuum chamber 2 e j connected to the vacuum system 2 · Further, the vacuum chamber 2 installed technological media feed, i.e. the working gas, water, electricity etc. The location of these feeds is not shown in the drawing, since it is not essential in the present solutions. In FIG. 2, a further alternative of the solution of the shape of the vacuum chamber 2 is shown in dashed lines above, which would be made in the shape of a higher cylinder according to the requirement for how large components the device would be used. If the vacuum chamber 2 is used as a higher cylinder, tilting evaporators 2 would also be located in another part of the walls of the vacuum chamber 2.
Technologický proces na tomto zařízení probíhá následovně - zakládání vsázky 2 se provede po spuštění konzoly 2 se dnem 2 a pootočení cca o 180 stupňů před základní rám 2, čímž je umožněn přístup k vsázce 9 ze všech stran. Po založení vsázky 2 se pootočí konzola 5 se dnem 2 pod svislou osu vakuové komory 2 a zvedacím mechanismem 2 se zasune vsázka 2 do vakuové komory 2· po dosednutí dna 2 na vakuovou komoru 2 začíná technologický proces. Dno 2 jo přitlačováno pomocí zvedacího mechanismu 2/ konzoly 2 a působením vakua.The technological process on this device proceeds as follows - the loading of the load 2 is performed after lowering the bracket 2 with the bottom 2 and turning it about 180 degrees in front of the base frame 2, which allows access to the load 9 from all sides. After the establishment of the charge 2 is rotated bracket 5 with a bottom 2 under the vertical axis of the vacuum chamber 2 and the lifting mechanism 2 is inserted into a batch vacuum chamber 2 · 2 upon abutment of the bottom 2 to the vacuum chamber 2 begins technological process. The bottom 2 is pressed by means of the lifting mechanism 2 / bracket 2 and by the action of a vacuum.
Vakuové zařízení podle vynálezu se používá k vytváření tenkých otěruvzdorných vrstevThe vacuum device according to the invention is used to form thin abrasion-resistant layers
CS 266 513 Bl na strojírenských součástkách pomocí nízkonapěťového oblouku. Součástky mohou mít jak rotační, tak plošný tvar.CS 266 513 Bl on engineering components by means of a low-voltage arc. The components can have both a rotating and a flat shape.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS872489A CS266513B1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS872489A CS266513B1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS248987A1 CS248987A1 (en) | 1989-01-12 |
CS266513B1 true CS266513B1 (en) | 1990-01-12 |
Family
ID=5362174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS872489A CS266513B1 (en) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS266513B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ305038B6 (en) * | 2009-07-28 | 2015-04-08 | Shm, S. R. O. | Process of making protective and functional layers using PVD method from a cathode with reduced surface electric conductance |
-
1987
- 1987-04-07 CS CS872489A patent/CS266513B1/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ305038B6 (en) * | 2009-07-28 | 2015-04-08 | Shm, S. R. O. | Process of making protective and functional layers using PVD method from a cathode with reduced surface electric conductance |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS248987A1 (en) | 1989-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI300588B (en) | High performance magnetron for dc sputtering systems | |
EP0792697B1 (en) | Dip coating apparatus having a single coating vessel | |
HK1049502A1 (en) | Rotating magnet array and sputter source | |
CS266513B1 (en) | Vacuum device for forming thin layers on metal components using a low voltage arc | |
EP3576164A1 (en) | Loading tray for double-sided film coating, silicon chip loading device and silicon chip conveying system | |
KR910009954A (en) | Sputtering apparatus and target exchanger and method | |
US20070080059A1 (en) | Sputtering device | |
FR2604932B1 (en) | PROCESS FOR MANUFACTURING THIN WALL METAL TUBES | |
WO2006076345A3 (en) | Reduced maintenance sputtering chambers | |
TW357218B (en) | Apparatus for turning articles in storage structures | |
US20110278166A1 (en) | Chamber for physical vapour deposition and door for a physical vapour deposition chamber | |
JPH0539567A (en) | Sputtering unit | |
JPS5929110B2 (en) | Coating equipment | |
TR200000123A2 (en) | Separate small parts and feed hopper. | |
US3582526A (en) | Electroplating barrel | |
US20230044831A1 (en) | Sputtering Target | |
CN214553393U (en) | A fluidized bed gas distributor | |
JPS6484847A (en) | Vessel for glass sheet of cover glass, microscope slide, etc. | |
CN214782104U (en) | Multi-arc ion vacuum coating machine | |
CN101988188A (en) | Magnetic control device for sputtering | |
CN218026321U (en) | Tool unit and tool | |
CN215481233U (en) | Mounting structure of cathode rotary target drone | |
CN213475495U (en) | Sewage treatment settling tank | |
SU1726191A1 (en) | Loading device for cylindrical parts | |
ITMI970577U1 (en) | IMPROVED FRAME-EXPANSION TANK ASSEMBLY OF A WALL-MOUNTED GAS BOILER |