CS251517B1 - Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič - Google Patents
Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič Download PDFInfo
- Publication number
- CS251517B1 CS251517B1 CS852291A CS229185A CS251517B1 CS 251517 B1 CS251517 B1 CS 251517B1 CS 852291 A CS852291 A CS 852291A CS 229185 A CS229185 A CS 229185A CS 251517 B1 CS251517 B1 CS 251517B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor
- mechanical properties
- soldering
- thermo
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
Vynález je možné využit pri výrobě polovodičových prvkov, u ktorých spájka je leptaná spolu s polovodicom, a preto pri výběre 'použitých spájok je nutné sa riadiť kompromisom medzi požiadavtkou odolnosti spájky proti leptadlu a telpelno-meohanickými vlastnosťami spájky.
Dalšou 'výhodou navrhovaného sposobu je šetrenie zlata. Náklady na striehro sú toohato vyvážené úsporami a výhodami navrhovaného spůsobu, a preto celkové náklady na výrobu navrhovaným spůsobom sú nižšie ako u doteraz používaného1 sposobu.
Claims (3)
- PREDMET1.. Sposob spájkovania sústavy privod-polovodič u sústav, kde spájka je leptaná spolu s rozleptávaným polovodicom, vyznačený tým, že ina zlepšenie tepelno-mechanických vlastností spájky sa spájka naleguje pri spájkovaní striebrom z povrchovej úpravy přívodu.
- 2. Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič podlá bodu 1 vyznačený tým, že izlepšenie tepelno-mechanických vlastnos- VYNÁLEZU ti spoja sa docieli striebrom z lokálně postrlehreného přívodu.
- 3. Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič podta bodov 1 a 2 vyznačený tým, že na ďalšie zlepšenie tepelno-mechanických vlastností spoja sa použije pri rozleptávaní Si došky leptaidlo v zložení kyselina dusičná -|- kyselina fluorovodíková -j-j- kyselina octová v pomere (20 až 85 %] : : (1 až 40 %) : (1 až 30 °/o).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852291A CS251517B1 (sk) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852291A CS251517B1 (sk) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS229185A1 CS229185A1 (en) | 1986-11-13 |
| CS251517B1 true CS251517B1 (sk) | 1987-07-16 |
Family
ID=5359605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS852291A CS251517B1 (sk) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS251517B1 (cs) |
-
1985
- 1985-03-29 CS CS852291A patent/CS251517B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS229185A1 (en) | 1986-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5041901A (en) | Lead frame and semiconductor device using the same | |
| US20030178707A1 (en) | Preplated stamped small outline no-lead leadframes having etched profiles | |
| US4355082A (en) | Ultra-thin wire for semiconductor connections | |
| JPS6238414B2 (cs) | ||
| JP2001230360A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| JP2001284792A (ja) | 半田材料及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| US4732733A (en) | Copper-base alloys for leadframes | |
| US5023697A (en) | Semiconductor device with copper wire ball bonding | |
| JP4104429B2 (ja) | モジュール構造体とそれを用いたモジュール | |
| WO1988002788A1 (en) | Material for conductive parts of electronic and electric appliances | |
| CS251517B1 (sk) | Sposob spájkovania sústavy prívod-polovodič | |
| US6838757B2 (en) | Preplating of semiconductor small outline no-lead leadframes | |
| EP0071314A2 (en) | Semiconductor devices and a solder for use in such devices | |
| JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のＣｕ合金製リードフレーム材 | |
| JP2001144111A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63187654A (ja) | 電子部品用リ−ドフレ−ム | |
| JPH01290231A (ja) | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 | |
| CN111085799A (zh) | 一种关于tc功率器件用无药芯软焊丝产品的配方发明 | |
| JPH03291340A (ja) | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 | |
| JP2770575B2 (ja) | 半導体装置のボンディング方法および半導体装置 | |
| JPH09283688A (ja) | 銅被覆リードフレーム材 | |
| JPH01291435A (ja) | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 | |
| JPH10313087A (ja) | 電子部品用リード材 | |
| JPS6351649A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3120940B2 (ja) | 半導体素子用球形バンプ |