CS243446B1 - Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji - Google Patents
Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji Download PDFInfo
- Publication number
- CS243446B1 CS243446B1 CS85149A CS14985A CS243446B1 CS 243446 B1 CS243446 B1 CS 243446B1 CS 85149 A CS85149 A CS 85149A CS 14985 A CS14985 A CS 14985A CS 243446 B1 CS243446 B1 CS 243446B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- microwave
- contact
- pad
- supply
- contact surface
- Prior art date
Links
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 101100476202 Caenorhabditis elegans mog-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 210000002837 heart atrium Anatomy 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 244000045947 parasite Species 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Radiation-Therapy Devices (AREA)
Abstract
Řešení ae týká oboru mikrovlnných
integrovaných obvodů ae ssměřením na upořádání
kontaktovacích ploch v aikrovlnných
spojích. Řeší problém sníšení parasitní
indukěnoeti přívodu mikrovlnného spoje, Menšení
rosptylu parasitní indukCnostl, odstranění
skřetu přívodu a skrácení dálky přívodu.
Pod*teta uspořádání kontaktovacích ploch
v mikrovlnném spoji, sestávajícího s Sípu,
přívodu. podloBky a přívodního pásku, spočívá
v ton, še kontaktovací plocha šípu je
vodivi spojena přívodem a kontaktovací plochou
podložky, přiSenš kontaktovací plocha
podložky je ve stejná výši jako kontaktovací
plocha cípu.
Description
(54) Uspořádání kontaktovacich ploch v mikrovlnném spoji
Řeěení se týká oboru nikrovlnných integrovaných obvodů se seněřenía na uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnných spojích. Řaěí problém snížení parazitní indukěnoati přívodu mikrovlnného spoja, saeněení rosptylu parasitní indukěnoati, odstranění skřetu přívodu a skrécaní délky přívodu.
Podstata uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnnén spoji, eestévajícího z Sípu, přívodu, podložky a přívodního pásku, spočívá v ton, že kontaktovaci plocha ěipu je vodivě spojena přívoden a kontaktovaci plochou podložky, přiSenž kontaktovaci plocha podložky je va atajné výěi jako kontaktovaci plocha čipu.
243446 2
Vynálaa · týká aapořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném apojí.
Je známo, la čipy mikrovlnných součástek ae kontaktují pomocí přívodu, tvořeného páskem 61 drátkem se slete, ultrazvukem meto termokompreením svarem, příděmi kontektovací plochy Sípu e přívodního pásku jsou v neatejná výlce. .
Nedostatky uvedeného řelení spočívají v tom, Že íaato dochází ke skřetu přívodu v místi jeho přechodu přee hremu Sípu. Taká nežádoucí paraeitní lndukčnoat je při tomto ap&aobu Kantaktování velká, nebol je přímo úmímá dálce přívodu. Vshledem k velká kontektovací ploSe přívodního pásku dochásí při montáži táž k velkému rosptylu parazitní lndukčnoati.
Uvedená nedoatotky řeží nepořádání kontaktovécích ploch v mikrovlnném spoji. Podstata vynáletu spočívá v tom, že kontektovací ploché Sípu je vodiví spojena s kontektovací plochou podložky. Kontektovací plocha podložky je přitom ve stejná výíl jako kontektovací plocha čipu
Podložka tak vyrovnává nestejnou výíku kontaktovecích ploch Sípu e přívodního pásku, e je vytvořena tak, že Její pereaitní vlastnosti ne nlkrovlnných frekvencích jsou zanedbatelná.
Výhody uspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném epojl spočívají ve snížení nežádoucí pereaitní IndukSnoati přívodu mikrovlnného spoje, což umožní využití tohoto mikrovlnného spoje i pro vyMÍ mikrovlnná frekvenoo, než pro jaká byly p&vodní určeny.
Selži výhodou řeiení podle vynálesu je aneniení rosptylu pereaitní IndukSnoati, Síni ae slepli reprodukovatelnoet aontáže aktivních i pasivních součástek. Uspořádání kontektovecich ploch dle vynálesu odatřenuJe aolnost skřetu přívodu na hraná Sípu, čímž se zvýží spolehlivost eelá mikrovlnná součástky, zejnána její odolnost proti mechanlekámu namáhání Jako jeou vibrace a rázy. V neposlední ředí je to i zkrácení dálky přívodu, což znamená úsporu kontaktovaeího materiálu.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji bude blíže vyavltleno v příkladném provedení s pomocí připojeného výkresu.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji aeatává a Sípu J. e jeho kontaktovací -plochy 2, která je vodiví spojena přívodem 2 a kontektovací plochou £ podložky 2· Podložka i tek vyrovnává nestejnou výíku kontektovací plochy 2 čipu 1 a přívodního pásku 6. Připojení podložky 2 k přívodnímu páaku 2 ee provede obvyklým sp&eobem, tj. lepením nebo pájením.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán epojl ee uplatní zejména v mikrovlnných integrovaných obvodech.
Claims (2)
- P&lSlIt V Tlí LIZUUspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném spoji, vyznačující ae tín, že kontaktoveci plocha
- (2) Sípu (1) Je vodiví spojena přívodem (3) a kontektovací plochou (4) podložky (5), přiSani kontektovací ploché (4) podložky (5) je ve stejná výíl jako kontektovací ploché (2) Sípu (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (cs) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (cs) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS14985A1 CS14985A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS243446B1 true CS243446B1 (cs) | 1986-06-12 |
Family
ID=5333146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (cs) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS243446B1 (cs) |
-
1985
- 1985-01-07 CS CS85149A patent/CS243446B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS14985A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2914242B2 (ja) | マルチチップモジュール及びその製造方法 | |
| US3972062A (en) | Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips | |
| US7446406B2 (en) | Circuit device and manufacturing method thereof | |
| US6288441B1 (en) | Die paddle clamping method for wire bond enhancement | |
| JP4860128B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| KR930020649A (ko) | 리이드프레임 및 그것을 사용한 반도체집적회로장치와 그 제조방법 | |
| US20140110833A1 (en) | Power module package | |
| US11316292B2 (en) | Semiconductor power module and method for producing a semiconductor power module | |
| KR200482370Y1 (ko) | 반도체 패키지를 위한 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지 | |
| TW200822249A (en) | Brace for wire loop | |
| JP2003008071A (ja) | Ｌｅｄ基板アセンブリを使用したｌｅｄランプ | |
| US5257162A (en) | Bellows lid for c4 flip-chip package | |
| US11735508B2 (en) | Vertical and horizontal circuit assemblies | |
| US20070290303A1 (en) | Dual leadframe semiconductor device package | |
| CS243446B1 (cs) | Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji | |
| US4991286A (en) | Method for replacing defective electronic components | |
| US5029747A (en) | Apparatus for replacing defective electronic components | |
| JP2010086977A (ja) | パワーモジュール | |
| KR20150129269A (ko) | 반도체 패키지를 위한 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지, 제조 방법 | |
| US20020048846A1 (en) | Die paddle clamping method for wire bond enhancement | |
| JPH0722096A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH02122556A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| US20230154883A1 (en) | Semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die | |
| JPH0786456A (ja) | 半導体装置と実装基板 | |
| JPH11195725A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |