CS243446B1 - Uspořádáni kontaktovacfch ploch v mikrovlnném spoji - Google Patents

Abstract

Řešení ae týká oboru mikrovlnných integrovaných obvodů ae ssměřením na upořádání kontaktovacích ploch v aikrovlnných spojích. Řeší problém sníšení parasitní indukěnoeti přívodu mikrovlnného spoje, Menšení rosptylu parasitní indukCnostl, odstranění skřetu přívodu a skrácení dálky přívodu. Pod*teta uspořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném spoji, sestávajícího s Sípu, přívodu. podloBky a přívodního pásku, spočívá v ton, še kontaktovací plocha šípu je vodivi spojena přívodem a kontaktovací plochou podložky, přiSenš kontaktovací plocha podložky je ve stejná výši jako kontaktovací plocha cípu.

Description

(54) Uspořádání kontaktovacich ploch v mikrovlnném spoji

Řeěení se týká oboru nikrovlnných integrovaných obvodů se seněřenía na uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnných spojích. Řaěí problém snížení parazitní indukěnoati přívodu mikrovlnného spoja, saeněení rosptylu parasitní indukěnoati, odstranění skřetu přívodu a skrécaní délky přívodu.

Podstata uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnnén spoji, eestévajícího z Sípu, přívodu, podložky a přívodního pásku, spočívá v ton, že kontaktovaci plocha ěipu je vodivě spojena přívoden a kontaktovaci plochou podložky, přiSenž kontaktovaci plocha podložky je va atajné výěi jako kontaktovaci plocha čipu.

243446 2

Vynálaa · týká aapořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném apojí.

Je známo, la čipy mikrovlnných součástek ae kontaktují pomocí přívodu, tvořeného páskem 61 drátkem se slete, ultrazvukem meto termokompreením svarem, příděmi kontektovací plochy Sípu e přívodního pásku jsou v neatejná výlce. .

Nedostatky uvedeného řelení spočívají v tom, Že íaato dochází ke skřetu přívodu v místi jeho přechodu přee hremu Sípu. Taká nežádoucí paraeitní lndukčnoat je při tomto ap&aobu Kantaktování velká, nebol je přímo úmímá dálce přívodu. Vshledem k velká kontektovací ploSe přívodního pásku dochásí při montáži táž k velkému rosptylu parazitní lndukčnoati.

Uvedená nedoatotky řeží nepořádání kontaktovécích ploch v mikrovlnném spoji. Podstata vynáletu spočívá v tom, že kontektovací ploché Sípu je vodiví spojena s kontektovací plochou podložky. Kontektovací plocha podložky je přitom ve stejná výíl jako kontektovací plocha čipu

Podložka tak vyrovnává nestejnou výíku kontaktovecích ploch Sípu e přívodního pásku, e je vytvořena tak, že Její pereaitní vlastnosti ne nlkrovlnných frekvencích jsou zanedbatelná.

Výhody uspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném epojl spočívají ve snížení nežádoucí pereaitní IndukSnoati přívodu mikrovlnného spoje, což umožní využití tohoto mikrovlnného spoje i pro vyMÍ mikrovlnná frekvenoo, než pro jaká byly p&vodní určeny.

Selži výhodou řeiení podle vynálesu je aneniení rosptylu pereaitní IndukSnoati, Síni ae slepli reprodukovatelnoet aontáže aktivních i pasivních součástek. Uspořádání kontektovecich ploch dle vynálesu odatřenuJe aolnost skřetu přívodu na hraná Sípu, čímž se zvýží spolehlivost eelá mikrovlnná součástky, zejnána její odolnost proti mechanlekámu namáhání Jako jeou vibrace a rázy. V neposlední ředí je to i zkrácení dálky přívodu, což znamená úsporu kontaktovaeího materiálu.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji bude blíže vyavltleno v příkladném provedení s pomocí připojeného výkresu.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji aeatává a Sípu J. e jeho kontaktovací -plochy 2, která je vodiví spojena přívodem 2 a kontektovací plochou £ podložky 2· Podložka i tek vyrovnává nestejnou výíku kontektovací plochy 2 čipu 1 a přívodního pásku 6. Připojení podložky 2 ^k přívodnímu páaku 2 ee provede obvyklým sp&eobem, tj. lepením nebo pájením.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán epojl ee uplatní zejména v mikrovlnných integrovaných obvodech.

Claims (2)

1. P&lSlIt V Tlí LIZU

   Uspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném spoji, vyznačující ae tín, že kontaktoveci plocha
2. (2) Sípu (1) Je vodiví spojena přívodem (3) a kontektovací plochou (4) podložky (5), přiSani kontektovací ploché (4) podložky (5) je ve stejná výíl jako kontektovací ploché (2) Sípu (1).