CS243446B1

CS243446B1 - Arrangement of contact surfaces in a microwave link

Info

Publication number: CS243446B1
Application number: CS85149A
Authority: CS
Inventors: Zdenek Kolda; Michal Solar
Original assignee: Zdenek Kolda; Michal Solar
Priority date: 1985-01-07
Filing date: 1985-01-07
Publication date: 1986-06-12
Also published as: CS14985A1

Abstract

Řešení ae týká oboru mikrovlnných integrovaných obvodů ae ssměřením na upořádání kontaktovacích ploch v aikrovlnných spojích. Řeší problém sníšení parasitní indukěnoeti přívodu mikrovlnného spoje, Menšení rosptylu parasitní indukCnostl, odstranění skřetu přívodu a skrácení dálky přívodu. Pod*teta uspořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném spoji, sestávajícího s Sípu, přívodu. podloBky a přívodního pásku, spočívá v ton, še kontaktovací plocha šípu je vodivi spojena přívodem a kontaktovací plochou podložky, přiSenš kontaktovací plocha podložky je ve stejná výši jako kontaktovací plocha cípu.The solution relates to the field of microwave integrated circuits and is directed to the arrangement of contact surfaces in microwave connections. It solves the problem of reducing the parasitic inductance of the microwave connection lead, reducing the parasitic inductance dispersion, eliminating the lead gap and shortening the lead distance. The essence of the arrangement of contact surfaces in a microwave connection, consisting of a chip, lead, pad and lead strip, consists in the fact that the contact surface of the chip is conductively connected to the lead and the contact surface of the pad, while the contact surface of the pad is at the same height as the contact surface of the chip.

Description

(54) Uspořádání kontaktovacich ploch v mikrovlnném spoji(54) Arrangement of contact surfaces in the microwave link

Řeěení se týká oboru nikrovlnných integrovaných obvodů se seněřenía na uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnných spojích. Řaěí problém snížení parazitní indukěnoati přívodu mikrovlnného spoja, saeněení rosptylu parasitní indukěnoati, odstranění skřetu přívodu a skrécaní délky přívodu.The present invention relates to the field of non-microwave integrated circuits with measurement and arrangement of contact surfaces in microwave links. One of the problems is the reduction of the parasitic induction of the microwave link, the intake of rosptyl of the parasitic induction, the elimination of the impingement of the inlet and the twisting of the length of the inlet.

Podstata uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnnén spoji, eestévajícího z Sípu, přívodu, podložky a přívodního pásku, spočívá v ton, že kontaktovaci plocha ěipu je vodivě spojena přívoden a kontaktovaci plochou podložky, přiSenž kontaktovaci plocha podložky je va atajné výěi jako kontaktovaci plocha čipu.The essence of arranging the contact surfaces in the microwave link extending from the Soup, the lead, the pad and the feed strip is that the contact surface of the chip is conductively connected to the contact and the contact surface of the pad.

243446 2243446 2

Vynálaa · týká aapořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném apojí.The invention relates to and arrangement of contact surfaces in a microwave and connection.

Je známo, la čipy mikrovlnných součástek ae kontaktují pomocí přívodu, tvořeného páskem 61 drátkem se slete, ultrazvukem meto termokompreením svarem, příděmi kontektovací plochy Sípu e přívodního pásku jsou v neatejná výlce. .It is known that the microchip chips are contacted by means of a lead consisting of a wire 61 with a wire mesh, an ultrasonic meto-heat weld, the contact surfaces of the contact area. .

Nedostatky uvedeného řelení spočívají v tom, Že íaato dochází ke skřetu přívodu v místi jeho přechodu přee hremu Sípu. Taká nežádoucí paraeitní lndukčnoat je při tomto ap&aobu Kantaktování velká, nebol je přímo úmímá dálce přívodu. Vshledem k velká kontektovací ploSe přívodního pásku dochásí při montáži táž k velkému rosptylu parazitní lndukčnoati.The drawbacks of the present invention are that there is an impingement of the inlet at the point of its passage through the Sapu. Such undesirable parasite induction is great in this cantacting process, since it is directly intent on the distance of supply. Due to the large contact area of the lead-in strip, the same rosptyl parasitic lndukčnoati is also present during assembly.

Uvedená nedoatotky řeží nepořádání kontaktovécích ploch v mikrovlnném spoji. Podstata vynáletu spočívá v tom, že kontektovací ploché Sípu je vodiví spojena s kontektovací plochou podložky. Kontektovací plocha podložky je přitom ve stejná výíl jako kontektovací plocha čipuSaid underdevelopment resolves the failure of the contact surfaces in the microwave link. The essence of the invention is that the contacting flat shaft is conductively connected to the contacting surface of the pad. The contact surface of the pad is in the same amount as the contact surface of the chip

Podložka tak vyrovnává nestejnou výíku kontaktovecích ploch Sípu e přívodního pásku, e je vytvořena tak, že Její pereaitní vlastnosti ne nlkrovlnných frekvencích jsou zanedbatelná.The pad thus compensates for the unequal contact surface height of the feeder tape e that it is formed such that its pereatity at non-microwave frequencies is negligible.

Výhody uspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném epojl spočívají ve snížení nežádoucí pereaitní IndukSnoati přívodu mikrovlnného spoje, což umožní využití tohoto mikrovlnného spoje i pro vyMÍ mikrovlnná frekvenoo, než pro jaká byly p&vodní určeny.The advantages of arranging the contact surfaces in the microwave epojl are in reducing the undesirable pereaitance of IndukSnoati microwave connection, which will allow the use of this microwave link even for higher microwave frequencies than they were originally intended for.

Selži výhodou řeiení podle vynálesu je aneniení rosptylu pereaitní IndukSnoati, Síni ae slepli reprodukovatelnoet aontáže aktivních i pasivních součástek. Uspořádání kontektovecich ploch dle vynálesu odatřenuJe aolnost skřetu přívodu na hraná Sípu, čímž se zvýží spolehlivost eelá mikrovlnná součástky, zejnána její odolnost proti mechanlekámu namáhání Jako jeou vibrace a rázy. V neposlední ředí je to i zkrácení dálky přívodu, což znamená úsporu kontaktovaeího materiálu.The advantage of the present invention fails to annoy rosptyl pereait IndukSnoati, atrium and blindly reproducible mounting of both active and passive components. The arrangement of the contact surfaces according to the invention is peeled off and the inlet capability of the feeder on the edge of the Sap is increased, thereby increasing the reliability of the microwave component and its resistance to mechanleque stress, such as vibration and shock. Last but not least, it also shortens the supply distance, which means saving contact material.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji bude blíže vyavltleno v příkladném provedení s pomocí připojeného výkresu.The arrangement of the contact surfaces in the microwave link will be described in more detail in the exemplary embodiment with reference to the accompanying drawing.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji aeatává a Sípu J. e jeho kontaktovací -plochy 2, která je vodiví spojena přívodem 2 a kontektovací plochou £ podložky 2· Podložka i tek vyrovnává nestejnou výíku kontektovací plochy 2 čipu 1 a přívodního pásku 6. Připojení podložky 2 ^k přívodnímu páaku 2 ee provede obvyklým sp&eobem, tj. lepením nebo pájením.Arrangement of the contact surfaces in the microwave link and attains and Sap 1 and its contact surface 2, which is conductively connected by the inlet 2 and the contact surface 4 of the pad 2 · The pad aligns the unequal height of the contact surface 2 of the chip 1 and the feed strip 6. ^{to the} feed lever 2 ee by a conventional method, i.e. by gluing or soldering.

Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán epojl ee uplatní zejména v mikrovlnných integrovaných obvodech.The arrangement of the contact surfaces in the microwave oven is particularly useful in microwave integrated circuits.

Claims

P & lSlIt IN THE LIKE TIRE

Arrangement of contact surfaces in a microwave link, characterized in that the contact surface

(2) Sink (1) It is conductively connected by the inlet (3) and the contact surface (4) of the washer (5), the suction of the contacting flat (4) of the washer (5) is the same as the contacting flat (2).