CS243446B1 - Contacting surfaces layout in microwave communication line - Google Patents
Contacting surfaces layout in microwave communication line Download PDFInfo
- Publication number
- CS243446B1 CS243446B1 CS85149A CS14985A CS243446B1 CS 243446 B1 CS243446 B1 CS 243446B1 CS 85149 A CS85149 A CS 85149A CS 14985 A CS14985 A CS 14985A CS 243446 B1 CS243446 B1 CS 243446B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- microwave
- contact
- pad
- supply
- contact surface
- Prior art date
Links
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 101100476202 Caenorhabditis elegans mog-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 210000002837 heart atrium Anatomy 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 244000045947 parasite Species 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Radiation-Therapy Devices (AREA)
Abstract
Řešení ae týká oboru mikrovlnných integrovaných obvodů ae ssměřením na upořádání kontaktovacích ploch v aikrovlnných spojích. Řeší problém sníšení parasitní indukěnoeti přívodu mikrovlnného spoje, Menšení rosptylu parasitní indukCnostl, odstranění skřetu přívodu a skrácení dálky přívodu. Pod*teta uspořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném spoji, sestávajícího s Sípu, přívodu. podloBky a přívodního pásku, spočívá v ton, še kontaktovací plocha šípu je vodivi spojena přívodem a kontaktovací plochou podložky, přiSenš kontaktovací plocha podložky je ve stejná výši jako kontaktovací plocha cípu.The solution relates to the field of microwave integrated circuits and with a focus on ordering contact areas in a microwave connections. It solves the problem of parasitic reduction induction of microwave connection, Minor rosptyl parasitic induction, removal Orc supply and shorten the distance supply. A sub-arrangement of contact areas in a microwave link consisting of Sip, inlet. the base and the supply tape, rests in ton that the arrow contact area is connected by a lead and a contact surface pads, attach contact area the pad is the same as the pad tip area.
Description
(54) Uspořádání kontaktovacich ploch v mikrovlnném spoji(54) Arrangement of contact surfaces in the microwave link
Řeěení se týká oboru nikrovlnných integrovaných obvodů se seněřenía na uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnných spojích. Řaěí problém snížení parazitní indukěnoati přívodu mikrovlnného spoja, saeněení rosptylu parasitní indukěnoati, odstranění skřetu přívodu a skrécaní délky přívodu.The present invention relates to the field of non-microwave integrated circuits with measurement and arrangement of contact surfaces in microwave links. One of the problems is the reduction of the parasitic induction of the microwave link, the intake of rosptyl of the parasitic induction, the elimination of the impingement of the inlet and the twisting of the length of the inlet.
Podstata uspořádání kontaktovacích ploch v nikrovlnnén spoji, eestévajícího z Sípu, přívodu, podložky a přívodního pásku, spočívá v ton, že kontaktovaci plocha ěipu je vodivě spojena přívoden a kontaktovaci plochou podložky, přiSenž kontaktovaci plocha podložky je va atajné výěi jako kontaktovaci plocha čipu.The essence of arranging the contact surfaces in the microwave link extending from the Soup, the lead, the pad and the feed strip is that the contact surface of the chip is conductively connected to the contact and the contact surface of the pad.
243446 2243446 2
Vynálaa · týká aapořádání kontaktovacích ploch v mikrovlnném apojí.The invention relates to and arrangement of contact surfaces in a microwave and connection.
Je známo, la čipy mikrovlnných součástek ae kontaktují pomocí přívodu, tvořeného páskem 61 drátkem se slete, ultrazvukem meto termokompreením svarem, příděmi kontektovací plochy Sípu e přívodního pásku jsou v neatejná výlce. .It is known that the microchip chips are contacted by means of a lead consisting of a wire 61 with a wire mesh, an ultrasonic meto-heat weld, the contact surfaces of the contact area. .
Nedostatky uvedeného řelení spočívají v tom, Že íaato dochází ke skřetu přívodu v místi jeho přechodu přee hremu Sípu. Taká nežádoucí paraeitní lndukčnoat je při tomto ap&aobu Kantaktování velká, nebol je přímo úmímá dálce přívodu. Vshledem k velká kontektovací ploSe přívodního pásku dochásí při montáži táž k velkému rosptylu parazitní lndukčnoati.The drawbacks of the present invention are that there is an impingement of the inlet at the point of its passage through the Sapu. Such undesirable parasite induction is great in this cantacting process, since it is directly intent on the distance of supply. Due to the large contact area of the lead-in strip, the same rosptyl parasitic lndukčnoati is also present during assembly.
Uvedená nedoatotky řeží nepořádání kontaktovécích ploch v mikrovlnném spoji. Podstata vynáletu spočívá v tom, že kontektovací ploché Sípu je vodiví spojena s kontektovací plochou podložky. Kontektovací plocha podložky je přitom ve stejná výíl jako kontektovací plocha čipuSaid underdevelopment resolves the failure of the contact surfaces in the microwave link. The essence of the invention is that the contacting flat shaft is conductively connected to the contacting surface of the pad. The contact surface of the pad is in the same amount as the contact surface of the chip
Podložka tak vyrovnává nestejnou výíku kontaktovecích ploch Sípu e přívodního pásku, e je vytvořena tak, že Její pereaitní vlastnosti ne nlkrovlnných frekvencích jsou zanedbatelná.The pad thus compensates for the unequal contact surface height of the feeder tape e that it is formed such that its pereatity at non-microwave frequencies is negligible.
Výhody uspořádání kontaktovecích ploch v mikrovlnném epojl spočívají ve snížení nežádoucí pereaitní IndukSnoati přívodu mikrovlnného spoje, což umožní využití tohoto mikrovlnného spoje i pro vyMÍ mikrovlnná frekvenoo, než pro jaká byly p&vodní určeny.The advantages of arranging the contact surfaces in the microwave epojl are in reducing the undesirable pereaitance of IndukSnoati microwave connection, which will allow the use of this microwave link even for higher microwave frequencies than they were originally intended for.
Selži výhodou řeiení podle vynálesu je aneniení rosptylu pereaitní IndukSnoati, Síni ae slepli reprodukovatelnoet aontáže aktivních i pasivních součástek. Uspořádání kontektovecich ploch dle vynálesu odatřenuJe aolnost skřetu přívodu na hraná Sípu, čímž se zvýží spolehlivost eelá mikrovlnná součástky, zejnána její odolnost proti mechanlekámu namáhání Jako jeou vibrace a rázy. V neposlední ředí je to i zkrácení dálky přívodu, což znamená úsporu kontaktovaeího materiálu.The advantage of the present invention fails to annoy rosptyl pereait IndukSnoati, atrium and blindly reproducible mounting of both active and passive components. The arrangement of the contact surfaces according to the invention is peeled off and the inlet capability of the feeder on the edge of the Sap is increased, thereby increasing the reliability of the microwave component and its resistance to mechanleque stress, such as vibration and shock. Last but not least, it also shortens the supply distance, which means saving contact material.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji bude blíže vyavltleno v příkladném provedení s pomocí připojeného výkresu.The arrangement of the contact surfaces in the microwave link will be described in more detail in the exemplary embodiment with reference to the accompanying drawing.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán spoji aeatává a Sípu J. e jeho kontaktovací -plochy 2, která je vodiví spojena přívodem 2 a kontektovací plochou £ podložky 2· Podložka i tek vyrovnává nestejnou výíku kontektovací plochy 2 čipu 1 a přívodního pásku 6. Připojení podložky 2 k přívodnímu páaku 2 ee provede obvyklým sp&eobem, tj. lepením nebo pájením.Arrangement of the contact surfaces in the microwave link and attains and Sap 1 and its contact surface 2, which is conductively connected by the inlet 2 and the contact surface 4 of the pad 2 · The pad aligns the unequal height of the contact surface 2 of the chip 1 and the feed strip 6. to the feed lever 2 ee by a conventional method, i.e. by gluing or soldering.
Uspořádání kontaktovecích ploch v nlkrovlnnán epojl ee uplatní zejména v mikrovlnných integrovaných obvodech.The arrangement of the contact surfaces in the microwave oven is particularly useful in microwave integrated circuits.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (en) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Contacting surfaces layout in microwave communication line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (en) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Contacting surfaces layout in microwave communication line |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS14985A1 CS14985A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS243446B1 true CS243446B1 (en) | 1986-06-12 |
Family
ID=5333146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS85149A CS243446B1 (en) | 1985-01-07 | 1985-01-07 | Contacting surfaces layout in microwave communication line |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS243446B1 (en) |
-
1985
- 1985-01-07 CS CS85149A patent/CS243446B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS14985A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2914242B2 (en) | Multi-chip module and manufacturing method thereof | |
| US3972062A (en) | Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips | |
| US7446406B2 (en) | Circuit device and manufacturing method thereof | |
| US6288441B1 (en) | Die paddle clamping method for wire bond enhancement | |
| JP4860128B2 (en) | Wire bonding method | |
| KR930020649A (en) | Lead frame, semiconductor integrated circuit device using same, and manufacturing method thereof | |
| US20140110833A1 (en) | Power module package | |
| KR200482370Y1 (en) | Clip structure for semiconductor package and semiconductor package including the same | |
| TW200822249A (en) | Brace for wire loop | |
| JP2003008071A (en) | LED lamp using LED board assembly | |
| JP2010212620A (en) | Power module | |
| US5257162A (en) | Bellows lid for c4 flip-chip package | |
| US11735508B2 (en) | Vertical and horizontal circuit assemblies | |
| US20070290303A1 (en) | Dual leadframe semiconductor device package | |
| CS243446B1 (en) | Contacting surfaces layout in microwave communication line | |
| US4991286A (en) | Method for replacing defective electronic components | |
| JP2010086977A (en) | Power module | |
| JPH04144142A (en) | Semiconductor device | |
| KR20150129269A (en) | Clip structure for semiconductor package and semiconductor package including the same, methods of manufacturing for the same | |
| KR950025966A (en) | Ball Grid Array Leadframe | |
| JPH0722096A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPH02122556A (en) | Method of mounting semiconductor device | |
| US20230154883A1 (en) | Semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die | |
| JPH0786456A (en) | Semiconductor device and mounting board | |
| JPH11195725A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof |