CS241736B1 - Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem - Google Patents
Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem Download PDFInfo
- Publication number
- CS241736B1 CS241736B1 CS842884A CS288484A CS241736B1 CS 241736 B1 CS241736 B1 CS 241736B1 CS 842884 A CS842884 A CS 842884A CS 288484 A CS288484 A CS 288484A CS 241736 B1 CS241736 B1 CS 241736B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- acrylonitrile
- weight
- copolymer
- butadiene
- parts
- Prior art date
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 23
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims description 11
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KHSLHYAUZSPBIU-UHFFFAOYSA-M benzododecinium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KHSLHYAUZSPBIU-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 3
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- -1 mercapto, hydroxyl Chemical group 0.000 claims 1
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Vynález se týká lepidla na bázi epoxidových pryskyřic, u něhož se řeší jeho modifikace kopolymerem butadienu s akrylonitrilem.
Na konstrukční lepidla, zejména na lepidla používaná v letectví jsou kladeny vysoké požadavky. V současné době se u nás vyrábějí tato konstrukční lepidla ve formě prášku a dosahují následující parametry:
Lepidlo Epoxy 1001 — pevnost ve smyku při zatížení tahem podle ČSN 66 8510 při 20 °C min 19 MPa.
Lepidlo Komaxit 1141 nebo 1151 — pevnost při zatížení tahem podle ČSN 66 8510 při 20 °C od 30 MPa, při 80 °C od 25 MPa.
Lepidlo ve formě prášku se obtížně nanáší v rovnoměrné vrstvě a navíc se musí před vlastním lepením natavit, což je z technologického hlediska nevýhodné.
Vyšších mechanických hodnot lepených spojů se dosáhne použitím lepidla na bázi epoxidových pryskyřic s kopolymerem akrylonitrilu s butadienem podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že lepidlo se skládá ze 60 až 95'% hmot. z epoxidové pryskyřice vzniklé polykondenzací 3-chlor-propan-l,2-oxidu s di-2,2-(parahydroxyfenylj-propanem o mol. hmot. 380 až 1 500 obsahu epoxidových skupin 0,56 až 0,19 ekv./ΙΟΟ g, dále lepidlo obsahuje 5 až 40 % hmot. kopolymerů akrylonitrilu s butadienem o molekulové hmotnosti do 7 000, přičemž množství akrylonitrilu v kopolymerů je od 5 do 50 i°/o hmot. a tento kopolymer může obsahovat s výhodou další funkční skupiny v množství do 20 % molekulové hmotnosti volené ze souboru obsahujícího merkaptoskupinu — SH, hydroxyl — OH, karboxyl — COOH, aminokyanoskupinu NH2 a atom halogenu s výhodou bromu, dále lepidlo obsahuje tvrdidlo dikyandiamid v množství 1 až 11 % hmot., vztaženo na 100 % hmot. kombinace epoxidové pryskyřice s kopolymerem a popřípadě až do 2 % hmot. katalyzátor reakce, kterým je laurylbenzyldimethylamoniumbromid, nebo tetrameíhylthiurandisulfid, nebo N-(parachlorfefnyl j-N,N'-dimethylmočovina.
Lepené spoje provedené lepidlem podle vynálezu dosahují těchto mechanických hodnot:
_ Pevnost ve smyku při zatížení tahem podle CSN 66 8510 při 20 °C od 35 do 45 MPa, při 80 °C od 25 MPa. Odlupová pevnost dle ČSN 66 8516 při 20 °C od 4 do 8 Nmm-1.
Podle složení jednotlivých komponent dostaneme následující konečné produkty:
Při nižším obsahu jak 20 % hmot. modifikující složky a nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dohromady dostaneme křehkou výslednou hmotu, při obsahu od 20 do 30;% hmot. modifikující složky a nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dostaneme hmotu houževnatou, ale ηθ ještě vhodnou pro výrobu fólie, při obsahu od 30 do 40 % hmot. modifikující složky a nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dostaneme hmotu pro výrobu fólie, při obsahu od 40 do 50% hmot. modifikující složky a nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dostaneme hmotu už ne vhodnou pro výrobu fólie, ale ne ještě pastu a při obsahu nad 50 % hmot. modifikující složky a epoxidové pryskyřice nízkomolekulární dostaneme pastovitou hmotu. Příklad 1
Příklad složení lepidla pastovité konzistence s obsahem 50 hmot. modifikující složky a vytvrditelného při 165 °C za dobu 60 minut:
Epoxidová pryskyřice o mol.
hmotnosti 1400 45 hmot. dílů
Epoxidová pryskyřice o mol.
hmotnosti 380 50 hmot. dílů α,ω-polybutadienakrylonitrildikarboxylová kyselina o mol.
hmotnosti 3 330 a obsahu akrylonitrilu 30 % hmot. 5 hmot. dílů
Dikyandiamid 6,6 hmot. dílů
Laurylbenzyldimethylamonium bromid 0,7 hmot. dílů
Příklad 2
Příklad složení lepidla ve formě fólie s obsahem 20 % hmot. modifikující složky a vytvrditelného při 170 °C za dobu 150 minut:
Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 1 400 Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 900 Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 380 α,ω-diaminopolybutadienakrylonitril o mol. hmot.
330 a obsahu akrylonitrilu 30 % hmot. Dikyandiamid hmot. dílů hmot. dílů hmot. dílů hmot. dílů 2,9 hmot. dílů
Příklad 3
Příklad složení lepidla s obsahem 30 % hmot. modifikující složky a vytvrditelného při 165 °C za dobu 60 minut (pastovité konzistence ):
Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 900
Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 380 α,ω-dihydroxypolybutadienakrylonitril o mol. hmotnosti 3 330 a obsahu akrylonitrilu 30 % hmot. Dikyandiamid TetramethylthiuramDisulfid hmot. dílů hmot. dílů hmot. dílů
4,8 hmot. dílů 0,5 hmot. dílů
Příklad 4
Příklad složení lepidla ve formě fólie s obsahem 40 % hmot. modifikující složky a vytvrditelného při 125 °C za dobu 45 minut:
Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 1400 35
Epoxidová pryskyřice o mol. hmotnosti 900 25 «,ω-dibrompolybutadienakrylonitrilu o mol. hmotnosti 3 300 a obsahu akrylonitrilu 30 % hmot. 40
Dikyandiamid 2
N- (parachlorfenyl) -N,N-dimethylmočovina 0,7 hmot. dílů hmot. dílů hmot. dílů hmot. díly hmot. dílů
Lepidlo o výše uvedených složeních se připraví tak, že se nejdříve v míchacím zařízení roztaví a rozmíchá epoxidová pryskyřice s modifikující složkou při 80 až 90 °C, pak se krátce vmíchá tvrdidlo a případně katalyzátor (oba dva v jemně rozdrcené formě nejlépe v kulovém mlýně). Takto připravená směs se může podle potřeby ještě prohníst ve šnekovém vytlačovacím stroji a v případě, že finálním výrobkem má být fólie, musí se směs ještě vyválcovat na válcovacím stroji do patřičného tvaru.
Lepidlo podle vynálezu je možno využít ke spojování kontrukčních materiálů, zvláště pak ke spojování některých dílů letadel.
Claims (1)
- PREDMETLepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem, vyznačené tím, že obsahuje 60 až 95 % hmot. epoxidové pryskyřice vzniklé polykondenzacl 3-chlor-propan-l,2-oxidu s di-2,2-(parahydroxyf enyl)-propanem o mol. hmot. 380 až 1 500, obsahu epoxidových skupin 0,5 až 0,19 ekv./ΙΟΟ g, dále lepidlo obsahuje 5 až 401% hmot. kopolymeru akrylonitrilu s butadienem o molekulové hmotnosti do 7 000, přičemž množství akrylonitrilu v kopolymeru je od 5 do 50 % hmot. a tento kopolymer popřípadě obsahuje s výVYNÁLEZU hodou další funkční skupiny v množství do 20 % molekulové hmotnosti volené ze souboru obsahujícího merkaptoskupinu, hydroxyl, karboxyl, aminoskupinu a atom halogenu s výhodou bromu, dále lepidlo obsahuje tvrdidlo dikyandiamid v množství 1 až 11 procent hmot., vztaženo na 100 % hmot kombinace epoxidové pryskyřice s kopolymerem a popřípadě až do 2'% hmot. katalyzátor reakce, kterým je laurylbenzyldimethylamonlumbromld, nebo tetramethylthiurandisulfid, nebo N-(parachlorfenyl)-N',N'-dimethylmočovina.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS842884A CS241736B1 (cs) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS842884A CS241736B1 (cs) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS288484A1 CS288484A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS241736B1 true CS241736B1 (cs) | 1986-04-17 |
Family
ID=5367258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS842884A CS241736B1 (cs) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS241736B1 (cs) |
-
1984
- 1984-04-16 CS CS842884A patent/CS241736B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS288484A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5084532A (en) | Hot-melt adhesive of epoxy resins and amino groups-containing polyoxypropylene | |
| US3707583A (en) | Adhesive | |
| AU595768B2 (en) | Rubber-modified epoxy adhesive compositions | |
| US5043102A (en) | Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base | |
| US8642709B2 (en) | Epoxy resin composition with reduced toxicity | |
| KR100189282B1 (ko) | 실온에서 안정한, 일성분계 가요성 에폭시 접착제 | |
| MY101652A (en) | Partially advanced epoxy resin compositions and products resulting from reacting and curing said compositions | |
| US4117038A (en) | Storable, rapidly hardening epoxy resin adhesive | |
| EP0092336A2 (en) | Adhesive compositions | |
| CS241736B1 (cs) | Lepidlo na bázi epoxidových pryskyřic modifikovaných kopolymerem akrylonitrilu s butadienem | |
| JPS5825391B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂粉末組成物 | |
| JPH06166852A (ja) | 熱硬化性接着シート | |
| JPS59196377A (ja) | 構造用接着剤 | |
| JPH0885780A (ja) | 耐熱接着剤及びそれを用いた熱収縮物品 | |
| JPS60137980A (ja) | 粉末状接着剤組成物 | |
| JPS5827769A (ja) | エポキシ樹脂系接着剤 | |
| JPH039950B2 (cs) | ||
| JPS60248725A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
| US3317470A (en) | Crystalline diglycidyl ether of bisphenol a with curing agents | |
| JP2918850B2 (ja) | 室温で安定な一成分軟質エポキシ接着剤 | |
| US2849417A (en) | Amine-epoxide adhesive composition containing thiuram sulfide and process of making same | |
| JPS59196376A (ja) | 構造用接着剤 | |
| US4857362A (en) | Powder coatable epoxy composition and post-tensioning cable coated therewith | |
| JPS5855970B2 (ja) | イチエキガタエポキシジユシ | |
| JPS6043878B2 (ja) | ホツトメルト接着剤組成物 |