CS217557B1 - Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči - Google Patents
Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči Download PDFInfo
- Publication number
- CS217557B1 CS217557B1 CS208979A CS208979A CS217557B1 CS 217557 B1 CS217557 B1 CS 217557B1 CS 208979 A CS208979 A CS 208979A CS 208979 A CS208979 A CS 208979A CS 217557 B1 CS217557 B1 CS 217557B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- plastic carrier
- chip
- insert
- carriers
- protective substance
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči s expandovanými vývody pro hybridní obvody obsahuje čip, který je připojen volnými vodiči na soubor vývodů na plastovém nosiči. Tato soustava je mechanicky zpevněna jednostranným pokrytím o· chrannou látkou.
Description
Vynález se týká vsazovací součástky na transportním plastovém nosiči, mechanicky zpevněné jednostranným pokrytím ochrannou látkou.
Pro kompletaci hybridních integrovaných obvodů se používá různě konstrukčně upravených pasivních i aktivních vsazovacích součástek v provedení s nosníkovými vývody, lícní čip, mlkrotab, v miniaturním keramickém nebo plastickém pouzdru, na plastovém nosiči s upravenými výstupními elektrodami obecně nazývané technologie TAB a podobně. Výhodou jmenovaných konstrukčních řešení je, že umožňují změření a vytřídění vsazovacích součástek podle předem zvolených elektrických parametrů a tím dosáhnout vytčených vlastností celého hybridního integrovaného obvodu. Nevýhodou těchto řešení je, že vyžadují speciální konstrukční úpravu vlastního systému čipu (například topologie vývodních elektrod, jejich tvar a podobně], omezení v sortimentu typů, nebezpečí poškození při manipulaci a různě obtížná automatizace montáže (složité zásobníky, montážní šablony a jiné) při poměrně vysoké ceně. Snížení ceny lze dosáhnout použitím konvenčního čipu jako vsazovací součástky připojeného do pasivní sítě hybridního integrovaného obvodu pomocí volných vodičů. U konvenčního čipu není omezení v sortimentu z hlediska typů, nelze ale u vsazených součástek do hybridního integrovaného obvodu zaručit požadované elektrické parametry a též automatizace montáže je velmi obtížná.
Odstranění výše uvedených nedostatků lze dosáhnout provedením vsazovacích součástek podle vynálezu.
Předmětem vynálezu je vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči, vyznačená tím, že čip je připojen pomocí volných vodičů na soubor vývodů na plastovém nosiči, přičemž tato soustava je mechanicky zpevněna jednostranným pokrytím ochrannou látkou.
Na výkrese je v náryse a půdoryse znázorněno připojení čipu na pomocný transportní plastový nosič pomocí volných vodičů.
Čip polovodiče nebo vsazovací rezistor či kondenzátor 4 je připojen na soubor vývodů 2 integrálně spojený s ohebným plastovým nosičem 1 a propojen pomocí volných vodičů 3. Propojovací soustava s čipem na ohebném plastovém nosiči 1 je jednostranně pokryta tuhou vrstvou ochranné látky 5. U takto vzniklé vsazovací součástky lze před montáží do hybridního integrovaného obvodu změřit požadované elektrické parametry na expandovaných vývodech souboru vývodů 2, přičemž vlastní systém polovodiče zůstává tuhý bez nebezpečí mechanického poškození.
Claims (1)
- PŘEDMĚTVsazovací součástka na transportním plastovém nosiči vyznačená tím, že čip (4j je připojen pomocí volných vodičů (3) na soubor vývodů (2) na plastovém nosiči (1), přičemž tato soustava je mechanicky zpevněna jednostranným pokrytím ochrannou látkou (5).1 list výkresů
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS208979A CS217557B1 (cs) | 1979-03-29 | 1979-03-29 | Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS208979A CS217557B1 (cs) | 1979-03-29 | 1979-03-29 | Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS217557B1 true CS217557B1 (cs) | 1983-01-28 |
Family
ID=5356962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS208979A CS217557B1 (cs) | 1979-03-29 | 1979-03-29 | Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS217557B1 (cs) |
-
1979
- 1979-03-29 CS CS208979A patent/CS217557B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG104307A1 (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
| JPH07281052A (ja) | 光学相互接続装置 | |
| SE8106859L (sv) | Kapa for jc-halvledarbricka | |
| DE3586523D1 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit einer seriellen dateneingangs- und ausgangsschaltung. | |
| JPS6480032A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| US2816253A (en) | Electronic module structure | |
| GB2060255B (en) | Four terminal pulse suppressor | |
| DE68915885D1 (de) | Verbindungsvorrichtung zwischen einer integrierten Schaltung und einer elektrischen Schaltung und Herstellungsverfahren derselben. | |
| IE802648L (en) | Electrical component | |
| CS217557B1 (cs) | Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči | |
| DE3379438D1 (en) | Semiconductor integrated circuit device with output stage | |
| ES526684A0 (es) | Metodo para conexiones electricas de un semiconductor con un circuito electrico externo. | |
| JPS54133878A (en) | Semiconductor device | |
| DK145285A (da) | Forbindelse mellem et elektrisk kredsloeb paa et ueftergiveligt underlag og et elektrisk kredsloeb paa et i det mindste boejeligt underlag | |
| GB929802A (en) | Printed circuit cable terminations | |
| US3836823A (en) | Electrical assembly | |
| EP0162521A3 (en) | Package for semiconductor devices | |
| NO862219D0 (no) | Krets for elektrisk forbindelse mellom rekker av elektrolyseceller. | |
| KR960030104A (ko) | 자기헤드장치 및 그 제조방법 | |
| JPS57211755A (en) | Semiconductor device | |
| GB1542971A (en) | Electrical connector module and an electrical connector arrangement made up from a plurality of such modules | |
| JPH0119400Y2 (cs) | ||
| JPS58142551A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| RAMONDETTA et al. | CMOS array design automation techniques(metal oxide semiconductors) | |
| Veinger et al. | Special Features of the Effect of Amplification on a p--n Junction with Hot Charge Carriers |