CS217557B1

CS217557B1 - Insert for transport jacket carriers

Info

Publication number: CS217557B1
Application number: CS208979A
Authority: CS
Inventors: Jaroslav Zurek
Original assignee: Jaroslav Zurek
Priority date: 1979-03-29
Filing date: 1979-03-29
Publication date: 1983-01-28

Abstract

Vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči s expandovanými vývody pro hybridní obvody obsahuje čip, který je připojen volnými vodiči na soubor vývodů na plastovém nosiči. Tato soustava je mechanicky zpevněna jednostranným pokrytím o· chrannou látkou.The insert component on a transportable plastic carrier with expanded leads for hybrid circuits contains a chip that is connected by loose wires to a set of leads on the plastic carrier. This system is mechanically strengthened by a single-sided coating with a protective substance.

Description

Vynález se týká vsazovací součástky na transportním plastovém nosiči, mechanicky zpevněné jednostranným pokrytím ochrannou látkou.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a insertion member on a transportable plastic carrier mechanically reinforced with a one-sided coating with a protective substance.

Pro kompletaci hybridních integrovaných obvodů se používá různě konstrukčně upravených pasivních i aktivních vsazovacích součástek v provedení s nosníkovými vývody, lícní čip, mlkrotab, v miniaturním keramickém nebo plastickém pouzdru, na plastovém nosiči s upravenými výstupními elektrodami obecně nazývané technologie TAB a podobně. Výhodou jmenovaných konstrukčních řešení je, že umožňují změření a vytřídění vsazovacích součástek podle předem zvolených elektrických parametrů a tím dosáhnout vytčených vlastností celého hybridního integrovaného obvodu. Nevýhodou těchto řešení je, že vyžadují speciální konstrukční úpravu vlastního systému čipu (například topologie vývodních elektrod, jejich tvar a podobně], omezení v sortimentu typů, nebezpečí poškození při manipulaci a různě obtížná automatizace montáže (složité zásobníky, montážní šablony a jiné) při poměrně vysoké ceně. Snížení ceny lze dosáhnout použitím konvenčního čipu jako vsazovací součástky připojeného do pasivní sítě hybridního integrovaného obvodu pomocí volných vodičů. U konvenčního čipu není omezení v sortimentu z hlediska typů, nelze ale u vsazených součástek do hybridního integrovaného obvodu zaručit požadované elektrické parametry a též automatizace montáže je velmi obtížná.For assembling hybrid integrated circuits, variously designed passive and active insertion components in the design with beam outlets, face chip, mlkrotab, in a miniature ceramic or plastic housing, on a plastic carrier with modified output electrodes generally called TAB technology and the like are used. The advantage of said design solutions is that they enable the measurement and sorting of the insertion components according to preselected electrical parameters and thereby achieve the desired properties of the entire hybrid integrated circuit. The disadvantage of these solutions is that they require a special design modification of the chip system itself (eg lead topology, shape, etc.), limitations in the range of types, the risk of damage during handling and variously difficult assembly automation (complex magazines, assembly templates and others). The conventional chip does not have a type limitation on the conventional chip, but the required electrical parameters cannot be guaranteed for the embedded components in the hybrid integrated circuit. assembly automation is very difficult.

Odstranění výše uvedených nedostatků lze dosáhnout provedením vsazovacích součástek podle vynálezu.The above-mentioned drawbacks can be overcome by carrying out the insertion components according to the invention.

Předmětem vynálezu je vsazovací součástka na transportním plastovém nosiči, vyznačená tím, že čip je připojen pomocí volných vodičů na soubor vývodů na plastovém nosiči, přičemž tato soustava je mechanicky zpevněna jednostranným pokrytím ochrannou látkou.The subject of the invention is an insert on a transportable plastic carrier, characterized in that the chip is connected by means of free conductors to a set of terminals on the plastic carrier, the assembly being mechanically reinforced by one-sided covering with a protective substance.

Na výkrese je v náryse a půdoryse znázorněno připojení čipu na pomocný transportní plastový nosič pomocí volných vodičů.The drawing shows a front and top view of the connection of the chip to the auxiliary transport plastic carrier by means of free conductors.

Čip polovodiče nebo vsazovací rezistor či kondenzátor 4 je připojen na soubor vývodů 2 integrálně spojený s ohebným plastovým nosičem 1 a propojen pomocí volných vodičů 3. Propojovací soustava s čipem na ohebném plastovém nosiči 1 je jednostranně pokryta tuhou vrstvou ochranné látky 5. U takto vzniklé vsazovací součástky lze před montáží do hybridního integrovaného obvodu změřit požadované elektrické parametry na expandovaných vývodech souboru vývodů 2, přičemž vlastní systém polovodiče zůstává tuhý bez nebezpečí mechanického poškození.The semiconductor chip or insertion resistor or capacitor 4 is connected to a set of terminals 2 integrally connected to the flexible plastic carrier 1 and interconnected by free conductors 3. The connection system with the chip on the flexible plastic carrier 1 is unilaterally covered with a rigid layer of protective substance 5. Before assembling into a hybrid integrated circuit, the required electrical parameters can be measured on the expanded terminals of terminal 2, while the semiconductor system itself remains rigid without the risk of mechanical damage.

Claims

SUBJECT

Insertion component on a transportable plastic carrier, characterized in that the chip (4j) is connected by means of free conductors (3) to a plurality of terminals (2) on the plastic carrier (1), the assembly being mechanically reinforced by unilateral covering with a protective substance (5).

1 sheet of drawings