CS216611B1 - Bush of the unilaterally cooled semiconductor component - Google Patents

Bush of the unilaterally cooled semiconductor component Download PDF

Info

Publication number
CS216611B1
CS216611B1 CS806978A CS697880A CS216611B1 CS 216611 B1 CS216611 B1 CS 216611B1 CS 806978 A CS806978 A CS 806978A CS 697880 A CS697880 A CS 697880A CS 216611 B1 CS216611 B1 CS 216611B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor component
base
flange
bush
cooled semiconductor
Prior art date
Application number
CS806978A
Other languages
English (en)
Inventor
Vladimir Jirutka
Original Assignee
Vladimir Jirutka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vladimir Jirutka filed Critical Vladimir Jirutka
Priority to CS806978A priority Critical patent/CS216611B1/cs
Priority to BG8153426A priority patent/BG34435A1/xx
Priority to SU817772029A priority patent/SU1164807A1/ru
Priority to DD81233071A priority patent/DD207487A3/de
Priority to DE19813137026 priority patent/DE3137026A1/de
Priority to HU812908A priority patent/HU189539B/hu
Publication of CS216611B1 publication Critical patent/CS216611B1/cs

Links

Classifications

    • H10W76/136
    • H10W76/60

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Description

Vynná.ez se týká jednostranně chlazené polovodičové součástky, kde svarový výstupek je tvořen vyhnutým okrajem příruby přítlačné konstrukce přípájené - k základné.
Pouzdro jednostranně chlazené polovodičové součástky - se skládá ze dvou základních částí - průchodky a základny. Průchodka je tvořena isolačním keramickým dílem, k němuž je připájena kovová válcová armaaiura, případně víčko. Tyto díly jsou z dilatačního sliiioového materiálu např. FeNi, Nicoeil apod., který má stejnou roztažnost jako keramika. .. Základna je maaivní měděný d£L, na který je připájen resp. přitlačen polovodičový systém. Základna slouží k upevnění polovodičového prvku na chladič a odvodu ztrátového tepla ' z polovodičového systému do chLadiče.
Spojení průchodky se základnou může být provedeno např. pájením měkkou pájkou na bázi PbSn nebo svářením obloukově nebo odporové. Pájení měkkou pájkou není pro uzavírání pouzdra polovodičových součástek vhodné, nebol pájecí činidlo může kontam.novat pouzdro a tím nepříznivě ovlivňovat polovodičový systém.
Vhoněěší metoda pro uzavírání pouzdra je odporové sváření, nebol se jedná o rychlý a čistý proces, při kterém ' dochází pouze k místnímu ohřevu v místě svaru. Z technolog! skýčh důvodů musí být k základně připájen před montáží systému ocelový prstenec, na němž je soustružením nebo lssováním vytvořen svařovací výstupek, který může mít různé tvary.
Při zapouzdřování polovodičových součástek je také někdy požadavek spoSie několik relativně tenkých plechů se základnou, např. armaturu průchodky, přírubu přítlačné konstrukce apod. Tento požadavek se řeší tak, že se na jednom z plechů vylisuje svařovací výstupek a tento plech se pak připájí k základně. V plechu vylisovaný výstupek však zpravidla není vhodný z hlediska rozměrů, protože je poměrně dost široký a tím jsou zvětšovány rozměry základny.
Výše uvedené nedostatky odstraňuje pouzdro jednostranně chlazené polovodičové součástky podle vynálezu, kde svarový výstupek je současně okrajem příruby přítlačné konstrukce připájené k základně, přičemž okraj příruby přítlačné konstrukce je upraven pro odporové nebo kondenzátorové sváření.
Výhodou řešení podle vynálezu je, že při zachování stejné dosedací plochy pro polovodičový systém umožňuje zmeenit vnější rozměr základny. To přináší moonnst úspory médi pro základnu nebo pouuití polovodičového systému o větším průměru.
Příklad provedení.
Podle obr. 1 je příruba přítlačné konstrukce 1 sloužící k zajištění přítlačné síly natvrdo připájena na základnu 2. Je vylisována z plechu a opatřena osazením oro připojení k základně.
Podle obr. 2 je vnější okraj osazení o rozměru O5 ' až 5 mm - vychýlen např. o úhel
216 611 og 60° tak, že po opracování obvodu (sražení hrany) vznikne požadovaný svarový výstupek £ mající vrcholový tael např. 6°°. Po ' připájení příruby přttlačné konstrukce 2 k masivní základně 2 podepře mniskus vhodně dávkované pájky výstupek pro svar tak, ' že při vlastním odporovém nebo kondensátorovém . sváření nedojde k jeho předčasné deformci.

Claims (3)

PŘEDMĚT VYNALEZU
1. Pouzdro jednostranně Chlazené polovodičové součástky vyznačené tím, že svarový výstupek (3) je tvořen vyhnutým okrajem příruby přítlačné konstrukce (1), připájené k základně (2).
2. Pouzdro jednostranně chlazené polovodičové součástky podle bodu 1, vyznačené tím, že svarový výstupek (3) tvořený vyhnutým okrajem příruby přítlačné konstrukce (1), má úhel vyhnutí oc 30° až 90°.
3. Pouzdro jednostranně chlazené polovodičové součástky podle bodu 1 a 2, vyznačené tím, že vrcholový úiel Q svarového výstupku tvořeného vyhnutým okrajem příruby přítlačné tons-trukce (1) je v rozmezí 4°° až0.
CS806978A 1980-10-15 1980-10-15 Bush of the unilaterally cooled semiconductor component CS216611B1 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS806978A CS216611B1 (en) 1980-10-15 1980-10-15 Bush of the unilaterally cooled semiconductor component
BG8153426A BG34435A1 (bg) 1980-10-15 1981-08-28 Korpus na poluprovodnikov pribor s ednostranno okhlazhdane
SU817772029A SU1164807A1 (ru) 1980-10-15 1981-09-01 Корпус полупроводникового прибора с односторонним охлаждением
DD81233071A DD207487A3 (de) 1980-10-15 1981-09-04 Gehaeuse eines einseitig gekuehlten halbleitergeraetes
DE19813137026 DE3137026A1 (de) 1980-10-15 1981-09-17 Gehaeuse fuer ein halbleiterelement
HU812908A HU189539B (en) 1980-10-15 1981-10-08 From one side cooled case of semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS806978A CS216611B1 (en) 1980-10-15 1980-10-15 Bush of the unilaterally cooled semiconductor component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS216611B1 true CS216611B1 (en) 1982-11-26

Family

ID=5418051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS806978A CS216611B1 (en) 1980-10-15 1980-10-15 Bush of the unilaterally cooled semiconductor component

Country Status (6)

Country Link
BG (1) BG34435A1 (cs)
CS (1) CS216611B1 (cs)
DD (1) DD207487A3 (cs)
DE (1) DE3137026A1 (cs)
HU (1) HU189539B (cs)
SU (1) SU1164807A1 (cs)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3144501A (en) * 1961-01-19 1964-08-11 Int Rectifier Corp Seal for semiconductor rectifier
DE1489791A1 (de) * 1964-12-22 1969-06-12 Ckd Praha Narodni Podnik Halbleiterbauelement mit einer Flaechenhalbleiteranordnung zwischen durch Federdruck angepressten Elektrodenkontaktplatten
US3534233A (en) * 1967-09-27 1970-10-13 Westinghouse Electric Corp Hermetically sealed electrical device

Also Published As

Publication number Publication date
DE3137026A1 (de) 1982-05-13
DD207487A3 (de) 1984-02-29
HU189539B (en) 1986-07-28
BG34435A1 (bg) 1983-09-15
SU1164807A1 (ru) 1985-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3786228A (en) Electric soldering iron tip
US7181976B2 (en) Spring-elastic measuring element comprising a flat connecting element that can be welded
JP2637188B2 (ja) ヒユーズ
US4972989A (en) Through the lead soldering
CS216611B1 (en) Bush of the unilaterally cooled semiconductor component
US3004328A (en) Fin and tube assembly and method of bonding same
JPS6110084A (ja) 金属電極を導電性炭化ケイ素セラミツク要素にロウ接する方法およびこの方法により製造した炭化ケイ素セラミツク要素
US4017266A (en) Process for making a brazed lead electrode, and product thereof
JP3818833B2 (ja) はんだ槽
TW202022305A (zh) 一種毛細結構元件
GB2009528A (en) Electrical soldered contact assembly
JP2000076971A (ja) 合金型温度ヒュ−ズ
JPH0456028A (ja) 温度ヒューズおよびその形成方法
US3953757A (en) Solder sealed light bulb
JP2009289978A (ja) 挿入リード部品はんだ付け治具
US3237833A (en) Attachment for soldering tool
JPS601837A (ja) 半導体装置
JPH0713913Y2 (ja) 半田小片
JPH07144271A (ja) 半田ごて
KR820000184B1 (ko) 후레임 그릿드 구체
JPS6152981A (ja) ロウ付け方法
JPS61286076A (ja) 鉄パイプと銅パイプの圧接法
JPH0663736A (ja) 電気半田鏝用ティップ
JPH0346259A (ja) 半導体装置とその製造方法
JPS564397A (en) Soft brazing method of not producing any residue by flux