CS216158B2 - Supporting material for the printed connections - Google Patents
Supporting material for the printed connections Download PDFInfo
- Publication number
- CS216158B2 CS216158B2 CS75682A CS68275A CS216158B2 CS 216158 B2 CS216158 B2 CS 216158B2 CS 75682 A CS75682 A CS 75682A CS 68275 A CS68275 A CS 68275A CS 216158 B2 CS216158 B2 CS 216158B2
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- resin
- ignition
- resins
- metal foil
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims abstract description 8
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 9
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract description 8
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 abstract description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 3
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002755 poly(epichlorohydrin) Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 5
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 abstract 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 abstract 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 abstract 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 15
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N Glycerol tribenzoate Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC(OC(=O)C=1C=CC=CC=1)COC(=O)C1=CC=CC=C1 HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ACRQLFSHISNWRY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-phenoxybenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=CC=CC=C1 ACRQLFSHISNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical group C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N methoxide Chemical compound [O-]C NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004492 methyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2317/00—Animal or vegetable based
- B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
- B32B2317/125—Paper, e.g. cardboard impregnated with thermosetting resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/92—Fire or heat protection feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
- Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
- Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31518—Next to glass or quartz
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31627—Next to aldehyde or ketone condensation product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31649—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31688—Next to aldehyde or ketone condensation product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31699—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31942—Of aldehyde or ketone condensation product
- Y10T428/31949—Next to cellulosic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31942—Of aldehyde or ketone condensation product
- Y10T428/31949—Next to cellulosic
- Y10T428/31964—Paper
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31942—Of aldehyde or ketone condensation product
- Y10T428/31949—Next to cellulosic
- Y10T428/31964—Paper
- Y10T428/31967—Phenoplast
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
(54) Nosný materiál pro· tištěné spoje
Vynález se týká nosného materiálu pro tištěné spoje, které sestávají z nosného materiálu obsahujícího vrstvy nasycené pryskyřicí, na nichž je umístěna kovová fólie spojená s nosným materiálem lepivou vrstvou.
Tištěné spoje se užívají jako spojovací prvky v mnoha elektrických zařízeních. Zároveň také ještě přejímají funkci mechanického' upevnění konstrukčních prvků zařízení. Tyto tištěné spoje sestávají z laminátu jako nosného materiálu, na který se z jedné nebo obou stran nalepuje kovová fólie, · výhodně měděná.
Lamináty užívají jako zpevnění celulózu ve formě papírových pásů, monofilů nebo vrstvených vláknin, nebo syntetické papíry nebo pásy nebo· vrstvené vlákniny z polymerních sloučenin, jako polyestery nebo· polyamidy. Kromě toho lze ke zpevnění použít i skelných vláken ve formě tkanin, rohoží nebo· rouna. Zpevňovací materiály se . impregnují ve známých roztocích pryskyřic na bázi fenolových, epoxidových nebo jiných duroplastických pryskyřic.
Nosný materiál je obvykle vytvořen z jedné nebo .několika navzájem přeložených vrstev laminátů a může být · stejným pracovním postupem pokryt po jedné nebo po obou stranách kovovou fólií, s výhodou měděnou.
Kovová fólie může být pro dosažení lepšího spojení před přitlačením pokryta na straně přivrácené k laminátu lepidlem . pro horké lepení. Tento· materiál se potom vytvrdí ve vytápěném lisu známým způsobem za použití tepla a tlaku, čímž se jednotlivé vrstvy spojí do pevného laminátu a kovová fólie se upevní na laminátu. Tento základní materiál slouží k výrobě tištěných spojů.
Kromě spojů nanesených po jedné nebo obou stranách se používají . i vícevrstevné spoje, u nichž se vytvářejí nejprve jednotlivé vodivé desky a · potom teprve pomocí dosud nevytvrzeného předvýlisku se spojí ve vícevrstevný . spoj.
Při vytváření tištěných spojů vznikají přiměřeně k žádané hodnotě vodivosti fóliové vodiče s . danou šířkou vodiče a tloušťkou od 5 do 200 μ, a to podle tloušťky · uvedené kovové fólie. Právě při vytváření vodivé · desky mohou vzniknout vlivem ohybových namáhání, například při lisování, vlasové trhliny, které přeruší vodivou dráhu. Tyto vlasové trhliny · mohou, vzniknout i prasknutím vodivé desky . během dopravy. Takováto· vlasová trhlina může způsobit v proudovém obvodu přerušení, při kterém konce vodiče jsou jenom nepatrně od sebe vzdáleny, a to· od 5 do· 100 μ. Takové přerušení proudového obvodu může nastat i tehdy, jestliže sta216158 vební element není dokonale přiletován na vodivou desku. Na tomto* studeném spoji vznikají také přerušení, při nichž mají příslušné konce vodičů od sebe velmi malou vzdálenost.
Uvedená přerušení nelze často· jednoznačně určit, protože vodivé konce se u studeného spoje nebo v určité poloze dotýkají a přerušení se objeví teprve při ohřátí, dotyku nebo při změně polohy, např. při otřesu. Toto přerušení způsobuje velmi značné nevýhody.
Vezmeme případ, kdy funkce schopný proudový obvod bude přerušen vlivem jednoho z uvedených případů. Tím se proud přeruší a klesne na nulovou hodnotu a na místě přerušení je to napětí, které je v celém systému. Podle výše napětí a vzdálenosti na místě přerušení vzniká zde oblouk, který vytváří teplotu několika tisíců °C. Intensita oblouku závisí jak na napětí samotném, tak na možné intenzitě proudu.
Pochody, které nastávají při takovémto přerušení proudu lze dobře předvádět pomocí horizontálního vychylovacího obvodu barevné televize, řízeného pomocí tyristorů, protože zde je přiložené impulsní napětí asi 14-00 voltů s vychylovacím proudem asi 2 ampéry a při frekvenci 15,62 kHz, a to skýtá dobré podmínky pro* tvoření oblouku a zapálení základového materiálu. Následky a nevýhody spojené s těmito jevy je možno lépe pohnat tímto způsobem.
Napětí vznikající na místě dotyku, zažehne oblouk, který vlivem svých vysokých teplot tepelně rozloží vodivý materiál nasycený duroplasty. Éterické a methylenové složky . fenolových . a epoxidových pryskyřic na bázi bifenolu A, se mohou . potom . rozštěpit, takže se podíl aromatických C : G spojení v pryskyřicích zvýší. To vede . nakonec ke struktuře · podobné ' strukturám grafitovým, takže izolační odpor klesá z hodnoty . 1012 ohmů . na hodnotu pouhých několika desítek ohmů. Vadné místo ihned vzplane a nízký odpor mísita hoření vede k tomu, . že proud dále prochází. Odpojí-li se přístroj, .. hoří vadné místo dále v . závislosti na . hořlavosti laminátu.
Při . pozorování - zápalného procesu se ' dále ukazuje, že tenká měděná fólie tloušťky, např. 35 μ, která se běžně používá pro yýrobu tištěných strojů, .se vlivem. vysoké teploty elektrického oblouku . vypaří. Tím. se vzdálenost vodivých konců, která je původně pouze několik μ, y důsledku odtavování fóliového vodiče stále zvětšuje. .Oblouk ' se pak v . důsledku stále se zvětšující vzdálenosti . sám přeruší, když ho již napětí a výkon panující v systému nemohou přes velký rozsah vadného místa udržet. Přerušení •oblouku zabraňuje však okolnost, že lepidlo za tepla a/riebo tmelící pryskyřice . ,se. v oblouku přeměňuje na grafitovou strukturu. Tím nahrazuje hořící plastická . hmota odtavenou měděnou fólii a v důsledku své dob ré vodivosti neustále přemosťuje vzdálenost mezi elektrodami.
Přesné příčiny hoření u tištěných spojů byly dosud neznámy, protože shora zmíněná zkušební metoda nebyla až dosud známá. Pro· posouzení zápalnosti izolačních hmot se až dosud užívalo pouze dále uvedených zkušebních metod, které ovšem pouze podmíněně napodobují praktické podmínky vzplanutí vodivé desky:
1. Pevnost proti plíživým proudům (podle DIN 533 480, popřípadě IEC 112);
2. Zkoušky oblouků při vysokém napětí
UL 492;
3. . Zkoušky oblouků při vysokých proudech UL 492 (UL = Underwriter La.borato•ie-s S-ubject).
Při zkoušení pevnosti proti plíživým proudům se užívá elektrod 2X5 mm, které jsou od .sebe vzdáleny 4 mm a svírají při zkoušce úhel 60°. Při zjišťování kritickeloo· napětí se kapou kapky testovací kapaliny po. intervalech 30 vteřin mezi elektrody na laminát. U metody kritického napětí se zjišťuje napětí, při kterém po nakapání 50 kapek na . laminát ve zkušebním místě nedosáhne plíživý proud hodnoty 0,5 ampérů.
Při zkoušce oblouků při vysokém napětí UL . 492 (high voltage are ignition) se užívá ocelových elektrod o průměru 3,2 mm a ve vzdálenosti 4 mm, které svírají úhel 45° a leží na laminátu. Na elektrody je .přiloženo napětí 5200 voltů (střídavý proud 50 Hz). Měří se doba potřebná k zážehu.
U zkoušek oblouků při velkých proudech UL 492 (high current are ignition] se užívá pevné měděné elektrody se špičkou ve tvaru nože a pohyblivé wolframové elektrody . se špičkou ve tvaru pyramidy. Obě elektrody mají průměr 3,2 mm a svírají . úhe! 45° a doléhají na laminát. V intervalech 1,5 vteřiny . se mezi elektrodami zažíhá . oblouk při napětí 240· voltů a zkratovém rázovém proudu o intensitě 33 ampérů. Počet oblouků až do. okamžiku zapálení se počítá.
Uvedené zkoušky mají pro určení podmínek zážehu vodivé desky jenom omezenou platnost. Podstatný rozdíl tkví v rozměrech elektrod a v uspořádání. Zatímco na vodivé desce se mohou tenké fóliové vodiče odtavit, mají u těchto zkoušek elektrody mnohem větší .rozměry a mimoto jsou i z jiného materiálu, který zamezuje odtavování, čímž vznikají zcela jiná namáhání.
Opatření prováděná až dosud pro. snížení zápalnosti tištěných spojů spočívají v tom, že u základního materiálu jednotlivých laminátů byla zvyšována ohnivzdornost přísadami . až dosud známými jako .ochranné .prostředky proti hoření, jako např. pentabromdifenylether. Takto· modifikované lamináty splňují potom dvě podmínky, které se· pomocí DIN 53 480 a UL zkušební metody 492 dají stanovit. Představují také pasivní ochranu, protože požár přístroje zůstává ve svých následcích omezen, protože materiál vede plamen dále jenom pomalu, a protože po· oddálení plamene oblouku, např. odpojením nástroje cd napětí, je doba dohořívání jenom krátká. Takové lamináty ale nezabrání tomu, aby se přerušil oblouk, který vznikl na vadném místě vodiče. Po odpojení a znovuzapojení proudu vznikne oblouk znovu se všemi uvedenými nevýhodami.
Úkolem vynálezu je tedy navrhnout takový nosný materiál pro tištěné spoje, který by na případných vadných místech vodiče po přiložení napětí a vzniku oblouku nevytvářel uhlíkové můstky s grafitovou strukturou, jež by mohly oblouk udržovat. Má se zabránit tomu, aby se takové uhlíkové můstky s grafitovou strukturou mohly vytvářet, a tím má dojít k co nejrychlejšímu přerušení vzniklého oblouku a k zabránění vznícení nosného materiálu.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že lepivá vrstva .nosného· materiálu, pro tištěné spoje je tvořena tvrditelnou pryskyřicí, sestávající z 15 až 20 hmot. % fenolrezolové pryskyřice nebo epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu A, z 20 až 70 hmot. % pryskyřice na bázi akrylnitrilu a z 20 až 70 hmot. % pryskyřice na bázi esterů kyseliny akrylové nebo je tato lepivá vrstva tvořena tvrditelnou pryskyřicí sestávající ze 70 až 90 hmot. % pryskyřice ze skupiny betonových pryskyřic, cykloaliftických epoxidových pryskyřic, alifatických nenasycených polyesterů, močovino-formaldehydových pryskyřic, směsných polymerů a/nebo kopolymerů butadienu s akrylovými sloučeninami a z 10 až 20 hmot. % fenolrezolové pryskyřice nebo pryskyřice na bázi bisfenolu A, přičemž lepivá vrstva na bázi těchto pryskyřic má tloušťku 20 až 300 μ.
Výhodně je lepivá vrstva podle vynálezu nasáta v horní vrstvě zpevňovacího materiálu, která přiléhá ke kovové fólii.
Nosný materiál podle vynálezu odpovídá nárokům, které jsou na něj kladeny. Jeho výhodou je, že vadné místo elektrického' vodiče se v průběhu odpařování fóliového vodiče v oblouku nestává elektricky vodivým, nýbrž si podržuje vysoký izolační odpor větší než 10*2 ohmů, a odpovídá tak požadavkům na zážehuvzdorný laminát podle vynálezu. Takového· zážehuvzdorného laminátu se v případě vady proud sice rovněž přeruší a vzniklý oblouk odpaří fóliové vodiče, které se tak odtaví stejně jako u laminátu, který nemá zážehuvzdorné vlastnosti. Při odtavování fóliového vodiče se však u zážehovzdorného laminátu zvětšuje vzdálenost elektrod tak dlouho až napětí a výkon v elektrickém zařízení už nestačí k udržení oblouku. Tento· odpařovací proces včetně přerušení oblouku probíhá tak rychle, že se laminát nemůže vznítit. Vadné místo· se tak samo odpojí. Při znovuzapojení přístroje nedojde už znovu . k zažehnutí oblouku, protože vzdálenost elektrod už příliš vzrostla. Nosný materiál podle vynálezu tak poskytuje aktivní bezpečnost proti zážehu v elektrickém oblouku.
Pryskyřice sloužící jako složky zážehuvzdorné vrstvy jsou tedy pryskyřice na bázi akrylnitrilu, methakrylnitrilu, esterů kyseliny akrylové, ketonové pryskyřice nebo vytvrditelné pryskyřice a elastomery s mřížkovou strukturou, které neobsahují žádné aromatické složky a žádné cyklické organické sloučeniny s heteroatomy a spojené dvojné vazby (např. melamin). Zásadně mohou všechny známé vytvrditelné pryskyřice a elastomery s mřížkovou strukturou, které splňují tyto podmínky, být použity, protože bylo· zjištěno·, že aromatické sloučeniny a/ /nebo uvedené heterocyklické sloučeniny při zahřátí v elektrickém oblouku a při vytváření uhlíkových můstků s grafitickou strukturou se rozkládají s uvedenými nedostatky. Jestliže se tyto · sloučeniny v určité pryskyřici vyskytují v poměru pod · 30 % váhových a spíše pod 15 % váhových, nevznikají uvedené nevýhody. Protože zážehuvzdorná vrstva má mít po vyt vržení pokud možno· stejné tepelné a mechanické vlastnosti jako· pryskyřice užitá pro impregnaci laminátů, je vhodné smísit plastickou hmotu užitou pro vytvoření spojovací vrstvy s vytvrditelno-u pryskyřicí, s níž jsou impregnovány lamináty, např. fenolovou nebo· epoxidovou .pryskyřicí. Podíl této fenolové nebo epoxidové pryskyřice v zážehuvzdorné vrstvě nemá přestoupit 30 % váhových, protože zde pak nevzniká účinek podle vynálezu. Vhodné rozmezí je od 10 do 20 % váhových, vztažených na zážehuvzdcrnou vrstvu.
K vytvrditelným pryskyřicím, které jsou užity podle vynálezu, patří i cykloalifatické epoxidové pryskyřice, které podle definice mají v jedné .molekule jeden nebo více cykloalifatických kruhů a mimo · nich a epoxidových skupin mají jenom alifatické zbytky. K tomu se počítají cykloalifatické sloučeniny, které jsou vytvořené .na základě cykloalifatických kruhů s kyselinou epoxidovou, která je na. ně vázána (např. dicyklopentadien — dioxid), nebo· na cykloalifatických sloučeninách, u nichž je vázána kyselina epoxidová na vedlejší alifatický řetěz, jako např. diglycidest-er hexahydroftalové kyseliny.. Kyselina epoxidová může být vázána i ve výchozích sloučeninách, jak na kruh, tak i na vedlejší řetěz jako např. u vinylcyklohexadioxidu.
Výroba a vytvrzování těchto pryskyřic se provádí běžně známými způsoby. Jako vytvrzovadla se většinou užívá alifatických karbonových kyselin nebo· jejich anhydridů jako boritfluorid nebo· jeho .aditivní sloučeniny s alifatickými aminy. K vytvrditelným pryskyřicím, které se užívají podle vynálezu je možno dále počítat alifatické nenasycené . polyestery močovino- formaldehydové pryskyřice a polyuretanové pryskyřice, pokud jejich isokyanátové a alkoholické komponenty nejsou aromatické. Mezi nenasyce216158 né polyestery patří mezi jiným i produkty iontové kondenzace z a -a β nenasycených alifatických dikarbonových kyselin, popřípadě jejich anhydridy (např. anhydrid kyseliny -maleinové, maleinová kyselina, fumarová kyselina, itakonová kyselina, mesakonová kyselina] nebo nasycených alifatických dikarbonových kyse-lin, popřípadě jejich anhydridy (např. anhydrid kyseliny Bernsteinovy, adipinová kyselina, sebarinová kyselina, dodekandikarbonová kyselina, dimethylmalonová kyselina] -s alifatickými dioly, především ethylenglykolenu, ' propylenem nebo- butadiolenem. Také éterické alkoholy, např. glycerinmonalkyléter, diethylenglykol, triethylenglykol, mohou být užity jako· výchozí sloučeniny.
Jako výchozího produktu podle vynálezu pro použití polyuretanové kyseliny je možno uvést např. 1,6-diisooktanohexan. Jako alkoholické komponenty mohou být např. užity uvedené nenasycené polyestery. Také může být použito alifatických polyetherů nebojiných alifatických polyhydroxidových sloučenin jako- druhé složky polyuretanové kyseliny. Mezi elastomery užité podle vynálezu, lze zahrnout mezi jiným polybutadieny, jejich methylové -substituční -produkty a jejich směsi a kopolymeráty s akrylátovými kyselinami. Dále je nutno počítat mezi elastomery se -síťovou strukturou 1 zesítění schopné produkty z .polyepichlorhydrinu (CHR] nebo polymery chlorbydrinu (kopolymery s ethylendioxidem známé jako CHC plastická hmota]. Zesítění nastává u naposled jmenovaných elastomerů buď vlivem aminů, nebo- mctaloxidů.
Dále je možno· použít podle vynálezu jako zážehu vzdorné spojovací vrstvy silikonů, pokud mají charakter pryskyřic a jsou schopny zesítění. Podobně -se užívá těchto silikonových -pryskyřic zároveň -s akrylátovými pryskyřicemi a/nebo známými adhezními činidly, aby se tepelné a mechanické vlastnosti těchto pryskyřic -a z laminátů lisovaných látek vyrovnaly nebo -aby se adheze těchto pryskyřic -s kovovou fólií zlepšila. Jako· adhezních činitelů je možno vhodně použít mezi jiným -organofunkčních -silanů nebo ester organofosfonové kyseliny.
Tvoří-li zážehuvzdcrnou vrstvu akrylové pryskyřice, dá -se dosáhnout zvláště dobrých výsledků,- je-li užito akrylonltrilu v množstvích od 20 do 70 - % váhových, esteru kyseliny akrylové v množstvích mezi 20 až 70 % váhovými a fenol-resolcvé pryskyřice nebo epoxidové pryskyřice na bázi bifenolu A v množstvích od 15 do 20 % váhových. Pod pojmem esteru kyseliny -akrylové je třeba převážně -rozumět, že - se jedná o methylester a ethylester.
Jako· zážehuvzdorné vrstvy na bázi ketonových pryskyřic je k tomu účelu vhodná taková, která obsahuje ketonovou pryskyřici- v množství mezi 70 až 90- % váhovými a navíc ještě epoxidovou pryskyřici na bázi bifenolu A a/nebo- fenolresolovou -pryskyřici v množství mezi 10 až 20 % váhovými. Pod pojmem ketonové -pryskyřice je třeba rozumět, že se jedná o takové pryskyřice, které vznikají alkalickou kondenzací -alifatických nebo cykloalifatických ketonů (cyklohexanon, -methylcyklohexanon], popřípadě formaldehydu -s uvedenými ketony.
Jako kovové fólie se převážně užívá -měděné fólie, -může se však užít i fólie z jiných kovů s dobrou elektrickou vodivostí, jako je hliník, -stříbro nebo zinek. Tloušťka fólie může kolísat ve -značném rozsahu, převážně se užívá nejtenčí fólie o tloušťce mezi 3Ό až 100 μ.
Spojení mezi kovovou fólií .a nosným materiálem může být provedeno různými způsoby. Je možno nanést zážehu vzdornou vrstvu jak -na kovovou fólii, tak i na vrchní vrstvu nosného materiálu a potom provést spojení zahřátím -a tlakem. V případě, že zážehuvzdorná vrstva je nanesena na nosný materiál, je také možno- provést -povlečení kovem známými postupy, nejdříve chemicky a potom galvanicky. Je možno také vytvořit fólii ze zážehuvzdorné vrstvy a - tuto- vložit mezi kovové fólie a nosný materiál a potom provést -spojení lisováním za tepla.
Dále je také možno pokrýt nebo· impregnovat zpevňovací látku horní položené vrstvy, která -má být spojena -s kovovou fólií, místo· se -ztužovací pryskyřicí, s roztokem nebo- dispersí zážehuvzdorného materiálu z plastické hmoty a tuto impregnovanou vrstvu užít jako lepicí vrstvu.
Nosný materiál užitý pro zhotovení tištěných -spojů se skládá ze známých vrstvených látek, které jsou tvořeny zpevňovacím materiálem a ztužovací pryskyřicí.
Pro- zpevňování přicházejí v úvahu ploché vláknité materiály buď na bázi přirozených, nebo- syntetických organických vláken.
Zvláště jsou to papíry, např. bavlněné, převážně papíry z -bavlněných lintrů nebo také ze -sulfitové nebo sulfátové -celulózy získané z jehličnatého dřeva, z -nichž jsou vhodné tvrzené papíry; -přesto se mohou ploché vláknité -materiály skládat z rouna, vrstev rohoží nebo- tkanin, které jsou tvořeny buničinou, vlákny -nebo pásy ze syntetických vláken jako jsou polyestery, polyamidy nebo- jiné polymery. Zcela nebo úplně mohou být ' tyto organické látky -nahrazeny vláknitými minerálními látkami, jako jsou skelná vlákna, skelné hedvábí, skelné rouno, -minerální vlna a asbestová vlákna.
Jako -spojovací pryskyřice se hodí vytvrditelné pryskyřice jako např. epoxidové, fenolové, melaminové, polyesterové nebo- silikonové, které jsou vhodné pro výrobu průmyslových vrstvených látek. Současně zpevňovací látky jednotlivých vrstev -se přitom známým způsobem impregnují a pak se podle potřeby vysuší předběžnou polymerizací pryskyřice. Pak se několik vrstev s kovovou fólií jako vrchní vrstvou - na sebe - na216158 skládá a za působení tepla a tlaku vytvrdí v laminát.
Příklad 1 a 2
Měděná fólie o šířce 1100 mm a plošné váze 305 g/m2 při tloušťce 35 μ se prostřednictvím stěrky pokryje 'rozpuštěnou plastickou hmotou, která má následující složení:
Příklad 1 — Rozpuštěná plastická hmota A dílů fenolresolové pryskyřice dílů epoxidové pryskyřice 828 Shell 5 dílů tužidla diaminodifenylmethanu dílů acetonu
Příklad 2 — Rozpuštěná plastická hmota В dílů akrylnitrilu dílů esteru kyseliny akrylové dílů fenolové pryskyřice dílů methanolu
Příklad 2 — Rozpuštěná plastická hmota C
100 dílů cykloalifatických pryskyřic, obchodní název Araldit (§) L 580 díl BF3/aminokomplexy dílů acetonu
Rozpuštěné plastické hmoty mají viskositu asi 500 až 600 cP. Měděný pás se vede sušicím kanálem, v němž se po dobu 5 minut ohřívá v teplotě rostoucí od 100 až do 140 °C, aby se rozpustidla odstranila. Po opuštění sušiče má fólie nános 40 g/m2. Takto pokrytá měděná fólie se uloží společně s osmi vrstvami jádrového papíru, které jsou vyrobeny z papíru tvrzeného· fenolovou pryskyřicí, vloží mezi plechy ve vytápěném lisu, pod tlakem 81 kp/cm2 se vyhřívá na tepolotu 170 °C po dobu 70 minut. Vznikne tak deska tvrzeného papíru o tloušťce 1,6 milimetrů pokrytá vrstvou mědi.
Příklad 3
Podobně jako u příkladu 2 prochází vodným roztokem močovinoformaldehydové pryskyřice (obsah pevné pryskyřice 65 až 70 %) papír impregnovaný fenolovou pryskyřicí tak, jak je to· běžné pro výrobu tvrzeného papíru. Pokrývání a sušení se provádí stejným způsobem jako u předešlých případů, kde bylo popsáno pokrývání měděné fólie. Váha nanesená na plochu činí 40 g/m2. Takto pokrytá plocha tvrzeného papíru se spolu s ostatními vrstvami papíru, pokrytými fenolovou pryskyřicí a s položenou měděnou fólií stlačí stejným způsobem, jak to bylo popsáno v příkladu 2.
Příklad 4
Podobně jako u příkladu 2 s rozpuštěnou plastickou hmotou В se pokryje papír impregnovaný fenolovou pryskyřicí, jak je to běžné pro· výrobu tvrzeného papíru. Pokrývání a sušení se převádí stejným způsobem jako u předešlých případů, kde bylo popsáno pokrývání měděné fólie. Váha nanesená na plochu činí 40 g/m2. Takto pokrytá plocha tvrzeného papíru se spolu s ostatními vrstvami papíru, pokrytými fenolovou pryskyřicí a s položenou měděnou fólií stlačí stejným způsobem, jak to bylo popsáno v příkladu 2.
Příklad 5
Rozpuštěná plastická hmota A popsaná v příkladu 1 se zředí přidáním acetonu na vlskozitu 200 cP. Celulózový papír ze sulfitové celulózy o plošné váze 120 g/m2 se ponoří do této acetonem zředěné lázně a sušicím válci je vysušen tak, že vysušený substrát má plošnou váhu 240 g/m2. Takto impregnovaná plocha se společně se základovou vrstvou pokryje fenolovou pryskyřicí a po položení měděné fólie se slisuje ve vytápěném lisu v laminát stejným způsobem jako· v příkladu 1.
P ř í к 1 ad 6
Rozpuštěná plastická hmota C, popsaná v příkladu 2, se zředí přidáním acetonu na viskozitu 200 cP. Celulózový papír ze sulfitové celulózy o· plošné váze 120 g/m2 se ponoří do této, acetonem zředěné lázně a sušicími válci je vysušen tak, že vysušený substrát má plošnou váhu 240 g/m2. Takto impregnovaná plocha se společně se základovou vrstvou pokrytou fenolovou pryskyřicí a po položení měděné fólie slisuje ve vytápěném lisu v laminát stejným postupem jako v příkladu 1.
Příklad 7
Postup je stejný jak byl popsán v příkladu 2, s tím rozdílem, že jako rozpuštěné plastické hmoty je použito· susupenze 0,7 % molárního poměru neopentylglykolu, 0,3 % molárního poměru ethylenglykolu, 1 % molárního poměru kyseliny fumarové v methanolu a vztaženo na ostatní složky 2 % váhová dibenzoylperoxidové pasty. Suspenze má obsah pevných látek asi 70 Ψο váhových.
Příklad 8
Je užit stejný postup jako u příkladu 2, s tím rozdílem, že místo měděné fólie o tloušťce 70 μ je užito fólie o tloušťce 35 μ.
Příklad 9
Místo roztoku В v příkladu 2 je užito rozpuštěné plastické hmoty C‘, skládající se ze
100 váhových dílů ketonové pryskyřice, zís21615 8 kané alkalickou kondenzací cyklohexanonu a formaldehydu, rozpuštěné v methylketonu (roztok dosahuje viskozity asi · 550 cP). Výroba laminátu je stejná jako u příkladu 2.
Příklad 10
Smísí se 90 váhových dílů (bráno· jako pevná pryskyřice 50°/oní disperze butadien-akrylnitrilové pryskyřice s 10 váhovými díly (rovněž bráno jako· pevná pryskyřice] fenolresolové pryskyřice (obsah pevných látek asi 70 %). Vzniklá disperze se podobně jako v příkladu 2 nanese na měděnou fólii o tloušťce 35 μ a zpracovává tak, jak bylo uvedeno.
Dále byly provedeny zkoušky žádaného účinku zlepšení zážehuvzdornosti materiálu podle vynálezu. K tomu účelu byly vyrobeny dvě zkušební elektrody. Hřebenové a hvězdicové elektrody se · nanesou na laminát fototiskovou cestou podle příkladů 1 až 11 a vytvoří se známým způsobem leptáním. Tak vznikne napodobení několika přerušení vodivé dráhy. Zkušební elektrody se zapojí do vodorovného vychylovacího obvodu barevného televizoru. Při zapojení přístroje vznikne na místě přerušení napětí naprázdno, které způsobí vznik oblouku.
Při zkouškách se zjišťuje, zda oblouk zažehne laminát, protože proud v důsledku vytváření grafitových můstků stále prochází nebo· zda dojde k samočinnému odpojení vadného místa. Samočinné odpojení prokazuje účinek žádaný podle vynálezu, k němuž dochází proto, že fóliový vodič se namístě přerušení odtaví, · aniž dojde ke vzniku vodivosti vrstvy, které leží pod vodičem.
Vlastnosti laminátu, zjištěné pomocí zkušební elektrody a vodorovného vychylovacího systému, odpovídají příkladům, 1 až 10 uvedeným v tabulce 1 a 2. Laminát podle příkladu 1 vzplane, jak při zkoušce s hřebenovou, tak i hvězdicovou elektrodou. Mimoto vzniká při novém přiložení napětí zpětný zápal a nové hoření zkušebního tělesa. Lamináty podle příkladu 2 až 10 vykazují u zkoušek žádanou zážehuvzdorn-ost.
Elektroda se vlivem oblouku nezažehne · a mimoto nenastane žádný zpětný zápal při novém připojení na napětí. Platí to jak pro elektrodu hřebenovou, tak i hvězdicovou.
Při vytváření tištěných spojů je běžné, že se díly vodivého obrazce pokryjí teplotvorným lakem. Tento tak zvaný · letovací stoplak, má zabránit tomu, aby fólie v celé ploše nebyla pocínována. Nepotištěny zůstanou jenom ty malé plošky, které jsou v okolí míst, která mají být letována pro připevnění stavebních elementů. Aby se docílilo co největšího uvedeného složení zážehuvzdorné vrstvy podle vynálezu, může být užito popřípadě také letovacího stoplaku v zážehuvzdorném provedení. Pryskyřice .podle vynálezu slouží také tomuto· účelu a lze jich také užít způsobem tomu odpovídajícímu, jako letovacích stoplaků. Při užití známých letovacích stoplaků na hotovou vodivou desku, založených na bázi fenolové, epoxidové nebo polyesterové pryskyřice je možné, že tyto durcplastické pryskyřice způsobí zážeh a hoření nosného materiálu, i když spodní nosná vrstva byla vyrobena ze zážehuvzdorného materiálu. Z toho plyne, že i letovací stoplak má být zážehuvzdorný, což umožňuje užití pryskyřic podle vynálezu i pro tento účel.
Výsledky zkoušek s materiály podle · · příkladu 1 až 11 jsou patrny z připojených tabulek 1 a 2. Ke srovnání byl použit ještě další příklad.
Příklad 12
Z nosného laminátu vyrobeného podle příkladu 2 se zhotoví známým způsobem tištěný spoj ve tvaru hvězdicové nebo hřebenové elektrody. Tato vodivá deska se potom pomocí sítotisku nebo jiným obvyklým způsobem vrstvení pokryje rozpuštěnou plastickou hmotou B podle příkladu 2 s obsahem pevné hmoty 40 g/m2. Zkušební výsledky uvedené pro tento příklad v tabulce 1 ukazují, že i tato vodivá deska má stejné chování proti zážehu jako vodivé desky podle příkladů 2 až 11.
Tabulka
Příklad | 1 | 2 | 4 | 5 | |
Rozpuštěná plastická hmota | A | B | B | B | |
Způsob nanášení na pokrývání | měď | měď | papír | papír | |
X | X | X | X | ||
Impregnování | |||||
Měděná fólie tloušťka μηι | 35 | 35 | 35 | 35 | |
Chování v oblouku | |||||
Zážeh u hřebenové elektrody | ano | ne | ne | ne | |
Zážeh u hvězdicové elektrody | ano | ne | ne | ne | |
Zážeh znovu při dalším | |||||
zapojení | ano | ne | ne | ne | |
Přilnavost 20 °C kp»/25 mm | 4,5 | 4,6 | 4,7 | 4,5 | |
Odolnost proti NaOH | i. 0 | i. '0 | i. 0 | i. 0 | |
Příklad | 7 | 8 | 11 | ||
R^í^I^i^u^^těná plastická hmota | <B | C | B | ||
Způsob nanášení na 'pokrývání | měď | měď | LP + 1 | ||
X | X | X | |||
Impregnování | |||||
Měděná fólie tloušťka ^m | 70 | 35 | 35 | ||
Chování v 'oblouku | |||||
Zážeh u hřebenové elektrody | ne | ne | ne | ||
Zážeh u hvězdicové elektrody | ne | ne | ne | ||
Zážeh znovu při dalším | |||||
zapojení | ne | ne | ne | ||
Přilnavost 20 °C kp/25 mm | 4,9 | 1,1 | vypadne | ||
Odolno-st proti NaOH | i. 0 | i. 0 | i. 0 | ||
-j- 1 = vodivá deska | |||||
Tabulka 2 | |||||
Příklad | 1 | 2 | 3 | 6 | |
Způsob nanášení · na pokrývání | měď | měď | papír | papír | |
X | X | X | |||
Impregnování | X | ||||
Chování v oblouku | |||||
Zážeh u hřebenové elektrody | ano | ne | ne | ne | |
Zážeh u hvězdicové elektrody | ano | ne | ne | ne | |
Zážeh znovu při dalším | |||||
zapojení | ano | ne | ne | ne | |
Příklad | 7 | 10 | |||
Způsob nanášení na pokrývání | měď | měď | |||
X | X | ||||
Chování v oblouku | |||||
Zážeh u hřebenové elektrody | ne | ne | |||
Zážeh u hvězdicové elektrody | ne | ne | |||
Zážeh znovu při dalším | |||||
zapojení | ne | ne |
Claims (2)
- PŘEDMĚT1. Nosný materiál pro· tištěné spoje, které sestávají z nosného· materiálu obsahujícího vrstvy nasycené pryskyřicí, na nichž je umíštěna kovová fólie spojená s nosným materiálem· lepivou vrstvou, vyznačující se tím, že lepivá vrstva je tvořena tvrditelnou pryskyřicí sestávající z 15 až 20· hmot. % feinolrezolové pryskyřice nebo epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu A, z 20 až 70 hmot. % pryskyřice na bázi akrylnitrilu a z 20 až 70 hmot. % pryskyřice nla bázi esterů kyseliny •akrylové nebo· je tato· lepivá vrstva tvořena tvrditelnou pryskyřicí sestávající ze 70 až 90 hmot. % pryskyřice ze skupiny ketoVYNÁLEZU nových pryskyřic, cykloalifatických epoxidových pryskyřic, alifatických nenasycených polyesterů, močovino-formmldeliydových pryskyřic, směsných polymerů a/nebo kopolymerů butadienu s akrylovými sloučeninami a z 10 až 20 hmot. °/o fenolrezolové pryskyřice nebo pryskyřice na bázi bisfenolu A, přičemž lepivá vrstva na bázi těchto pryskyřic má tloušťku 20 až 300 μ.
- 2. Nosný materiál podle bodu 1, vyznačující se tím, že lepivá vrstva je nasáta v horní vrstvě zpevňovacího materiálu, která přiléhá ke kovové fólii.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742404777 DE2404777B2 (de) | 1974-02-01 | 1974-02-01 | Traegermaterial fuer gedruckte schaltungen |
DE2431447A DE2431447A1 (de) | 1974-07-01 | 1974-07-01 | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS216158B2 true CS216158B2 (en) | 1982-10-29 |
Family
ID=25766559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS75682A CS216158B2 (en) | 1974-02-01 | 1975-02-03 | Supporting material for the printed connections |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4031313A (cs) |
JP (1) | JPS5855675B2 (cs) |
AR (1) | AR210463A1 (cs) |
AT (1) | AT339053B (cs) |
AU (1) | AU496772B2 (cs) |
BR (1) | BR7500649A (cs) |
CH (1) | CH614551A5 (cs) |
CS (1) | CS216158B2 (cs) |
DD (1) | DD116424A5 (cs) |
FR (1) | FR2260171B1 (cs) |
GB (1) | GB1497154A (cs) |
HU (1) | HU169040B (cs) |
IT (1) | IT1029428B (cs) |
NL (1) | NL182120C (cs) |
RO (1) | RO72444A (cs) |
SE (1) | SE416030B (cs) |
YU (1) | YU39933B (cs) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54162174A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-22 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing flexible printed circuit board |
US4360560A (en) * | 1979-03-08 | 1982-11-23 | Dynamit Nobel Aktiengesellschaft | Base material for the production of printed circuits and process for the preparation of the base material |
US4518646A (en) * | 1980-08-14 | 1985-05-21 | General Electric Company | Printed circuit board laminate with arc-resistance |
CA1190841A (en) * | 1981-01-21 | 1985-07-23 | Cecil L. Phillips | Composites and methods for providing metal clad articles and articles produced thereby |
DE3143121C1 (de) * | 1981-10-30 | 1983-02-24 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Kupferkaschiertes Hartpapier aus einem flammwidrigen Schichtpressstoff |
US4582564A (en) * | 1982-01-04 | 1986-04-15 | At&T Technologies, Inc. | Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface |
US4444848A (en) * | 1982-01-04 | 1984-04-24 | Western Electric Co., Inc. | Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces |
US4537806A (en) * | 1984-10-29 | 1985-08-27 | Muriel Sherrard | Compact ornament |
JPH0673372B2 (ja) * | 1985-06-24 | 1994-09-14 | 三菱電機株式会社 | 光読み取り装置及びその製造方法 |
US4888232A (en) * | 1987-06-05 | 1989-12-19 | Selcro Limited | Electrically conductive board |
DE19952246A1 (de) * | 1998-11-04 | 2000-05-31 | Thomson Brandt Gmbh | Elektromechanisches Bauteil |
US9863616B2 (en) * | 2012-01-30 | 2018-01-09 | Bridgelux Inc. | Circuit board for LED applications |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2721153A (en) * | 1949-06-02 | 1955-10-18 | Ward Blenkinsop & Co Ltd | Production of conducting layers upon electrical resistors |
US3090706A (en) * | 1959-07-03 | 1963-05-21 | Motorola Inc | Printed circuit process |
US3240662A (en) * | 1961-01-23 | 1966-03-15 | Exxon Research Engineering Co | Impregnated reinforcing element bonded to an oxide coating on a copper foil |
DE1569930A1 (de) * | 1963-12-19 | 1969-08-14 | Chemical Investors Sa | Bindemittel und Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen |
NL135706C (cs) * | 1966-07-29 | 1900-01-01 | ||
US3558423A (en) * | 1967-10-16 | 1971-01-26 | Electronized Chem Corp | Low loss electrical printed circuit board comprising polyolefin,fiberglass and metallic foil |
US3892903A (en) * | 1971-03-04 | 1975-07-01 | Ppg Industries Inc | Method of coating surfaces with high solids thermosetting beta-keto ester coating compositions and the resulting coated article |
US3809603A (en) * | 1972-02-22 | 1974-05-07 | Arvey Corp | Laminates and adhesive compositions |
-
1974
- 1974-12-27 AR AR25711274A patent/AR210463A1/es active
-
1975
- 1975-01-24 AU AU77589/75A patent/AU496772B2/en not_active Expired
- 1975-01-24 RO RO8123975A patent/RO72444A/ro unknown
- 1975-01-27 CH CH91675A patent/CH614551A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-01-28 DD DD18385675A patent/DD116424A5/xx unknown
- 1975-01-30 YU YU20875A patent/YU39933B/xx unknown
- 1975-01-30 JP JP50012949A patent/JPS5855675B2/ja not_active Expired
- 1975-01-30 AT AT69775A patent/AT339053B/de not_active IP Right Cessation
- 1975-01-30 SE SE7501028A patent/SE416030B/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-01-31 GB GB441175A patent/GB1497154A/en not_active Expired
- 1975-01-31 NL NL7501181A patent/NL182120C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-01-31 BR BR7500649A patent/BR7500649A/pt unknown
- 1975-01-31 IT IT4795675A patent/IT1029428B/it active
- 1975-01-31 HU HUDI000262 patent/HU169040B/hu unknown
- 1975-01-31 FR FR7503169A patent/FR2260171B1/fr not_active Expired
- 1975-02-03 CS CS75682A patent/CS216158B2/cs unknown
- 1975-02-03 US US05/546,810 patent/US4031313A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR7500649A (pt) | 1975-11-11 |
YU20875A (en) | 1982-05-31 |
AT339053B (de) | 1977-09-26 |
US4031313A (en) | 1977-06-21 |
NL182120C (nl) | 1988-01-04 |
RO72444A (ro) | 1981-06-26 |
AU496772B2 (en) | 1978-10-26 |
NL182120B (nl) | 1987-08-03 |
AR210463A1 (es) | 1977-08-15 |
CH614551A5 (cs) | 1979-11-30 |
FR2260171B1 (cs) | 1981-09-18 |
JPS50113765A (cs) | 1975-09-06 |
IT1029428B (it) | 1979-03-10 |
JPS5855675B2 (ja) | 1983-12-10 |
ATA69775A (de) | 1977-01-15 |
AU7758975A (en) | 1976-07-29 |
NL7501181A (nl) | 1975-08-05 |
HU169040B (cs) | 1976-09-28 |
DD116424A5 (cs) | 1975-11-20 |
YU39933B (en) | 1985-06-30 |
SE416030B (sv) | 1980-11-24 |
GB1497154A (en) | 1978-01-05 |
SE7501028L (cs) | 1975-08-04 |
FR2260171A1 (cs) | 1975-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CS216158B2 (en) | Supporting material for the printed connections | |
RU2439861C2 (ru) | Поверхностная нагревательная система | |
US5759690A (en) | Epoxy resin mixtures for prepregs and composites | |
CN1118755A (zh) | 用于飞机机身的烧熔阻隔层 | |
CN105856588B (zh) | 绝缘板、叠层母排用绝缘胶片及其制作方法 | |
US4518646A (en) | Printed circuit board laminate with arc-resistance | |
KR100610321B1 (ko) | 운모 함유 절연 테이프의 제조방법 | |
US4178408A (en) | Flame-proof epoxy fibrous structure and laminates thereof | |
JP4298174B2 (ja) | 促進剤を混合した含浸可能な微細雲母テープの製造法 | |
KR100337520B1 (ko) | 무-할로겐수지혼합물,이러한수지혼합물이함유된자체소화성프리프레그및그용도 | |
PL106680B1 (pl) | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych | |
JPS6136329B2 (cs) | ||
DE2404777A1 (de) | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung | |
JP4005384B2 (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP4320986B2 (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP2003119346A (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
CN117754929A (zh) | 一种环保型不燃装饰板 | |
JP2002060590A (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JPH02133438A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
JPS5831757B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板の製造法 | |
RU2079987C1 (ru) | Способ изготовления подложки для печатных плат | |
JP3317575B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
Haefely | Electrical insulating materials | |
JP3850044B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂積層板 | |
JP2001234494A (ja) | 積層板用不織布 |