PL106680B1 - Niepalny laminat dla obwodow drukowanych - Google Patents

Niepalny laminat dla obwodow drukowanych Download PDF

Info

Publication number
PL106680B1
PL106680B1 PL17770875A PL17770875A PL106680B1 PL 106680 B1 PL106680 B1 PL 106680B1 PL 17770875 A PL17770875 A PL 17770875A PL 17770875 A PL17770875 A PL 17770875A PL 106680 B1 PL106680 B1 PL 106680B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
laminate
resins
flammable
weight
copper
Prior art date
Application number
PL17770875A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL106680B1 publication Critical patent/PL106680B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Opis patentowy opublikowano: 20.11.1980 Int. Cl.1 B32B 15/08 B32B 27/30 H01B 5/16 Twórca wynalazku: Uprawniony z patentu: Dynamit Nobel Aktiengesellschaft, Tlroisdorf (ReptuMdika Federalna Niemiec) Niepalny laminat dla obwodów drukowanych Plrzedimiotem wynalazku jest niepalny laminat dla obwodów drukowanych, których nawet przy przylozeniu wysokich napiec nie ulega zapale¬ niu.
Obwody drukowane sa stosowalne w wieki urza¬ dzeniach elektrycznych jako elementy opnzewodo^ wania. Opróciz tego sluza one równiez do mecha¬ nicznego mocowainia elementów. Takie obwodiy drukowane wykonane sa z laminatów jako war¬ stwowe tworzywo nosne, na którym z jednej lujb z obu stron naniesiona *jest folia metalowa, zwla¬ szcza miedziana.
Laminaty zawieraja jako wzmocnienie celuloze, w postaci tasm papieru, pojedynczych wlókien lub warstw wlókien, lub tez w postaci syntetycznych papierów lub tasm, lub warstw wlókien ze zwiaz¬ ków polimerowych, takich jak poliestry lub poliai- midiy. Ponadto wzmocnienia wykonuje sie rów¬ niez z wlókien jedwabiu szklanego w postaci tka¬ niny, runa lub maty. Materialy wzmacniajace impregnuje sie w znanych roztworach zywicz¬ nych na bazie zywic fenolowych, epoksydowych lub innych zywic termoutwardzalnych.
Zgodnie z roizwiajzanielm znanym z opisu pa¬ tentowego RFN nr 1129198 tworzywo nosne lami¬ natu jest wykonane z wielu warstw nalozonych jedna na druga i w takich samych procesach ro- bocznych jest jednostronnie lub dwuistronne po¬ kryty folia metalowa, korzystnie z miedzi:. Folia metalowa w celu uzyskania lepszego polaczenia 10 15 20 25 30 jest przed sprasowaniem pokryta po stronie zwró¬ conej do laminatu spoiwem termoutwarolzatlinym.
Zwlaszcza nadaje sie do tego celu kombinacja buitadienu^akrylonitrylu 4 z produktem kondensacji fenolu z aldehydem. Warstwe spoiwa moze rów¬ niez stanowic produkt kondensacji melamdlny i for» maldehydo, ailbo zywice epoksydowe.
Material wielowarstwowy jest nastepnie utwar¬ dzany znanymi sposobami w prasie, pod wply¬ wem podwyzszonej temperatury i cisnienia, na skutek czego poszczególne warstwy zostaja pola¬ czone w trwaly laminat, a folia metalowa zostaje trwale naniesiona1 na laminat. Taki material pod¬ loza sluzy do wytwarzania plytek obwodów dru- kowanych.
Z opisu patentowego . Wielkiej Brytanii nr 1180 407 znany jest sposób wytwarzania obwodów drukowanych, w którym spoiwo laczace mieoMama foilie z tworzywem nosnym stanowi mieszanina polimerów zawierajaca 60 do 90% wagowych skladników alkilowych. Skladniki alkilowe stano¬ wia prodiukty kondensacji nienasyconych kwasów dwuweglowych z glikolami.
W rozwiazaniu przedstawionym w opisie paten¬ towym RFN nr 1627 731 miedziana folie z war¬ stwowym tworzywem nosnym laczy termoplasty¬ czny material — kopolimer skladajacy sie z kwa¬ sów akrylowych i polietylenu, bez dodatku innych zywic, przy czym spoiwo nie laozy sie bezpo¬ srednio z metaliczna powierzchnia miedzi, lecz 106 6801061 3 z cienka warstwa tlenku miedzi utworzonego uprzednio na powierzchni zetkniecia sie z war¬ stwa wiazaca.
Wedlug rozwiazania przedstawionego w opisie patentowym RFN nir 2128 733 jako srodek wia- 5 zacy tworzywo warstwowe z folia metalowa sto¬ suje sie zywice ketonowe jaiko samodzielny sro¬ dek wiazacy, a wiec bez dodatku innych zywic.
Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych po¬ wstaja wedlug zadanego wzoru sciezki o oJ&reslo- 19 nej szerokosci' i o grubosci 5—200 yjm, zaleznie1 od grubosci uzytej folii metalowej. Juz przy wytwa¬ rzaniu plytek drukowanych, na skutek naprezen gnacych, na przyklad przy wykrawaniu, moga po¬ wstac pekniecia wloskowate, które przedzielaja 15 sciezke przewodzaca. Takie pekniecia wloskowate moga powstac równiez na skutek pekniecia plyt¬ ki drukowanej podczas transportu. Pekniecie ta- kie moze powodowac przerwe w danym obwodzie, przy czym konce sciezki moga miec tylko- bardzo 20 maly odstep od siebia rzedu 5—'100 \jlXtl Taka pnzeinwa w ofbwodlzriemoze równiezwysitepolwac wte¬ dy, gdy element ukladu nie jest prawidlowo przy- luitowany do plytki dlrukowanej. W miejscach zim¬ nego lutowania powstaja równiez przerwy, przy 25 czym konce przewodników maja maly odstep od siebie.
Przerw w obwodteie czesto nie mozna jedno¬ znacznie zlokalizowac, poniewaz konce prizewodini- ków stykaja sie ze soba, gdy urzadzenie nie pra- 3$ cuje, lub tez stykaja sie w okreslonym polozeniu, a przerwa wystepuje dopiero w podwyzszonej tem¬ peraturze, przy dotknieciu, lub przy zmianie po¬ lozenia, na przyklad' wskutek wstrzasu. Przerwy takie sa niezwykle klopotliwe. 35 Jesli taka przerwa w sciezce wystapi w obwo¬ dzie, wówczas przeplyw pTadu zostaje calkowicie przerwany i w miejscu wystepowania przerwy pa¬ nuje calkowite napiecie ukladu. Zaleznie od wiel¬ kosci tego napiecia i od odls wstaje wówczas luk elektryczny z temperatura kilku tysiecy stopni Celsjusza. Natezenie luku za¬ lezy zarówno od' samego naiplieciai, jak i od mozli¬ wego' natezenia pradu. Wystepujace przy takim przerwaniu pradu zjawiska, latwo zaobserwowac 45 jest przy zastosowaniu sterowanego tyrystorowe¬ go ukladu odchyUamia/ polziamego odbiornika tele¬ wizji kolorowej, poniewaz wystepujace tam na¬ piecie impulsu, w przyiblizeniu 140OV przy pradzie odchylania w przyblizeniu 2 A i przy czestotliwo- g0 sci 15,62 kHz, daje szczególnie dlolbre warunki dla powstawania luku elektrycznego i dla zapalenia sie materialu podloza. W ten sposób mozna lepiej poznac zwiazane z tym szkodliwe zjawiska wtórne.
Powstajace w miejscu styku napiecie, wy- 55 zwala wyladowanie lukowe, które wytwarza wy¬ soka temperature powodujaca uszkodzenie plyltki nasyconej tworzywami termoutwardzalnymi. Wia¬ zania eterowe i metylenowe zywicy fenolowej wizglednie epoksydowej, jak równiez innych zna- M nych spoiw, zostaja wówczas rozlaczone, tak ze w spoiwie zwieksza sie zawartosc aromatycznych zwiazków C:C. Prowadzi to w koncu do struktur fgrafitopodobnych, tak ze rezystancja izolacji z lip oma maleje-db 10 omów. Miejsce uszkodzenia « 4 natychmiast zapala sie, a mala rezystancja pa¬ lacego sie miejsca podtrzymuje przeplyw pradu Jezeli wylaczy sie urzadzenie, wóiwcizsisi uszkodzo¬ ne miejsce pali sie dalej, w zaleznosci od ogmio- odlpornosci lamiinatu.
Cienka folia miedziana o grubosci na przyklad 315 ^ni, stosowana zwykle przy wytwarzaniu obwo¬ dów drukowanych, wyparowuje na skutek wyso¬ kiej temperatury luku elektrycznego. Na skutek tego wynoszacy pierwotnie kilka \jjm odstep kon¬ ców przewodników stale zwieksza sie ze wzgledu na wytapianie sie sciezki z folii. Liuk elektrycz¬ ny na skutek stale wzrastajacego odstepu zo¬ staje samoczynnie przerwany, gdy napiecie w ukladzie i moc nie moga juz podtrzymywac luku elektrycznego, ze wzgledu na powiekszenie sie miejsca uszkodzenia. Wygaszaniu luku zapobiega jednak to, ze zywice i inne znane spoiwa termo¬ utwardzalne przy dzialaniu luku elektrycznego przybieraja strukture grafitopodobna. Na skutek tego palace sie pod. roztapiana sciezka z folii two¬ rzywo sztuczne, ze wzgledu na swa dobra prze¬ wodnosc zastepuje sciezke przewodzaca i laczy od¬ step pomiedzy elektrodami luku elektrycznego.
Dla oceny zapalnosci tworzyw izolujacych sto¬ sowano dotydhczas talki sposób badania, który od¬ wzorowywal tylko praktyczne warunki palenia sie plytki drukowanej, a wiec wytrzymalosc na pra¬ dy pelzajace (wedlug DliN 53 480 wzglednie IEC 112), badanie lukiem elektrycznym wysokiego na¬ piecia UL 492 oraz badanie lukiem elektrycznym silnopradowyim UL 492 (UL — Underwriter Labo¬ ratories Subjlect).
Wymienione badania daja jedynie orientacyjne dane dla oceny warunków zapalnosci plytki dru¬ kowanej. Iistotna róznica sa wymiary elektrod i ich rozmieszczenia. Podczas gdy na plytce dru¬ kowanej wystepuja cienkie sciezki z folii, które ulegaja stapianiu, przy badaniach stosuje sie elek¬ trody o znacznie wiekszych wymiarach, które po¬ nadto wykonane sa z innego materialu., nietopli- wego przez co warunki badan sa nieporównywal¬ ne.
Celem wynalazku jest N opracowanie obwodów drukowanych, w których powstajacy w miejlscach uszkodzenia sciezek, po przylozeniu napiecia luk elektryczny nie wytwarza mostków weglowodoro¬ wych o strukturze grafitopodobnej^ zdolnych do podtrzymywania luku. Powinno byc niemozliwe powstawanie takich grafitopodoibnych mostków weglowodorowych, aby powstajacy luk elektrycz¬ ny byl mozliwie szybko przerywany i nie powo¬ dowal zapalania tworzywa nosnego.
Niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzy¬ wem nosnym za pomoca termoutwardzalnej war¬ stwy wiazacej zawierajacej zywice akrylowe, a takze epoksydowe i fenolowe, wedlug wynalazku charakteryzuje sie tym, ze niepalna warstwa wia¬ zaca zawiera 20 do 70% wagowych polimerów estrów kwasu akrylowego, 20 do 70% wagowych polimeru akrylonitrylu oraz 15 do 20% wagowych zywic fenialowoformialdehydowych lub zywic epo¬ ksydowych na bazie bisfenoilu A. Przez estry kwa-106 680 5 6 su akrylowego roEiumie sie zwlaszcza estry me¬ tylowe i etylowe. Tego rodzaju niepalna war¬ stwa wiazaca ma korzystnie grubosc 20 do 300 \mxt iziwlaiszaza 30 do 1'00 nim. Korzysitinie nie¬ palna warstwe wiazaca stanowi syciwo materialu wzmaaniiajacego wierzchniej warstwy tworzywa noisinegio przylegajcej do foUdi imeitailcweti,.
W odimiennyim rozwiazaniu wedlug wynalaz¬ ku niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jeist polaczona z tworzy¬ wem nosnym za pomoca termoutwardzalnej war¬ stwy wiazacej zawierajacej zywice ketonowe, a takze epoksydowe i fenolowe, charakteryzuje sie tym, ze niepalna warstwa wiazaca zawiera 70 do 90% wagowych zywic kejtonowych i 10 do 30% wagowych zywic epcteydowych na bazie biisfenolu A i/lub zywic fenolowo-fonmaldenydowych.
Przez zywice ketonowe rozumie sie zwlaszcza zy¬ wice, krtóre powstaja przez alkaliczna kondensacje ketonów alifatycznych i/luJb cykloaliflatycznych, zwlaszcza cyklohekisanonu, me^ylocyfcloiheksanonu, ewentualnie z formialdeihydu z wymienionymi wy¬ zej ketonami. Taika niepalna warstwa wiazaca ma grubosc 20 do 300 j^m, korzystnie 30 do 100 jxm. KorzySitnie niepalna warstwe wiazaca sta¬ nowi syciwo, materialu wzmacniajacego wierzch¬ niej warstwy laimdnaitu, przylegajacej do folii me¬ talowej.
Tworzywo wielowarstwowe wedlug wynalazku zapewnia, ze miejsca uszkodzenia sciezek przewo¬ dzacych, podczas parowania sciezki z folii w luku elektrycznym, nie przewodza elektrycznie, ale za¬ chowuja wysoka rezystancje izolacji, powyzej 10** oma. W laminacie takim, w przypadiku uszko¬ dzenia sciezki przeplyw pradu zostaje wprawdzie równiez przerwany, a powsitaijacy luk elektryczny powoduje wyparowanie sciezki z folii, która sta¬ pia sie tak jak przy laminacie latwopalnym, ale odstep pomiedzy elektrodami zwieksza sie, az na¬ piecie i moc nie wystarczaja juz dla podtrzymy¬ wania luku elektrycznego. Taki proces wyparo¬ wywania wraz z przerwaniem luku nastepuje tak szybko, ze laminat nie moze sie zapalic. Uszko¬ dzenie powoduje samoczynne wylaczenie urzadze¬ nia. Przy ponownym wlaczeniu 'UTzadzenia nie na¬ stepuje jiuz ponowny zaplon luku; elektrycznego, poniewaz odstep elektrod; stal sie zbyt duzy. Tego rodzaju tworzywo wedlug wynalazku daje czynne zabezpieczenie przed zapaleniem sie laiminatui w luku elektrycznym.
Jako skladniki niepalnej warstwy wiazacej sto¬ suje sie korzystnie zywice na bazie akrylonitryio- wej, metaksylonitrylowej, na baizie estrów kwa¬ su akrylowego lub na bazie zywic ketonowych.
Poniewaz warstwa odporna na zapalenie po utwar¬ dzeniu powinna w miare mozliwosci miec takie same wlasciwosci termiczne i mechaniczne jak zy¬ wica stosowana do impregnowania laminatu, ko¬ rzystne jest zmiejszanie stosowanego w tym celu tworzywa sztucznego z zywica termoutwardzal¬ na, zwlaszcza z zywica fenolowa lub epoksydowa.
Jako folie metalowa stosuje sie korzystnie fo*- lie miedziana, ale mozna równiez stosowac fo¬ lie z innych metali o dobrym przewodnictwie elek¬ trycznym, takich jak aluminium, srebro lub cyna.
Grubosc folii moze sie wahac w szerokim zakresie.
Korzystnie stosuje sie mozliwie cienka folie o gru¬ bosci 30—100 j^m. Polaczenie pomiedzy folia me- 5 talowa1, a tworzywem nosnym wykonuje sie róz¬ nymi sposobami. Nanosi sie niepalna warstwe wia¬ zaca na folie metalowa, jak równiez na górna war¬ stwe materialu nosnego i potem wytwarza sie la¬ minat przez ogrzewanie podi cisnieniem. Kiedy nie¬ palna warstwa wiazaca nanoszona jest na mate¬ rial nosny, pokrywanie metalem przeprowadza sie znanymi sposobami najpierw chemicznie, a potem galwanicznie. Ponadto maiterial wzmacniajacy naj¬ wyzszej warstwy laminatu, która ma zostac pola¬ czona z folia metalowa, zamiast spajajaca zywica, pokrywa sie lub impregnuje roztworem, lub za¬ wiesina niepalnego tworzywa sztucznego i taka impregnowana warstwe laaninatu stosuje sie jako warstwe wiazaca.
Tworzywo nosne stosowane do wytwarzania ob¬ wodów drukowanych sklada sie z warstw lami¬ natu, zlozonych z materialu wzmacniajacego, i z zywicy spajajacej. Jako wzmocnienie stosuje sie plaskie materialy wlókniste na1 bazie naturalnych lub syntetycznych wlókien organicznyeh, zwlaszcza papiery, na przyklad papier bawelniany, korzyst¬ nie papier bawelna — linters, lufo tez papiery z siarczynowej lub siarczanowej masy celulozowej, uzyskiwanej z drzew iglastych. Plaskie materialy wlókniste moga byc Jednak równiez stosowane w postaci runa, warstwy maty lulb tkaniny, wy¬ tworzonych z celulozy, wlókien lub pasm z wló¬ kien syntetycznych, z materialów takicn jak po¬ liestry, poliamidy lufo inne polimerowe tworzywa organiczne. Materialy organiczne moga zostac za¬ stapione przez wlókniste materialy mineralne, ta¬ kie jak wlókna1 szklane, jedwab szklany, runo szklana wata mineralna, wlókna azbestowe. Jako zywice spajajace stosuje sie zywice utwardzane, zwlaszcza zywice epoksydowe, fenolowe, melami¬ nowe, poliestrowe i silikonowe, stosowane zwykle do wytwarzania laminatów przemyslowych.
Materialy wzmacniajace poszczególnych warstw impregnuje sie przy tym znanymi sposobami spa- jajjaca zywica, a nastepnie w zadany sposób suszy sie w warunkach polimeryzacji wstepnej zywicy.
Nastepnie kalka takich warstw wraz z folia me¬ talowa uklada sie jedna na drugiej jako górna warstwe laiminaitu i utwardza sie na laminat w podwyzszonej temperaturze i podwyzszonym ci¬ snieniu.
Zalaczony rysunek przedstawia uklad do bada¬ nia odpornosci na palenie dla lamiiinaitu na obwo¬ dy drukowane, przy czym fig. 1 przedstawia schemat ukladu odchylania poziomego: odbiorni¬ ka telewizji kolorowej ze sterowaniem tyrystoro¬ wym, a fig. 2 przedstawia urzadzenie do badania zapalnosci z elektrodami kontrolnymi. Na rysun¬ ku uzyto nastepujace oznaczenia: A — napiecie zasilania B — kondensator pomocniczy C — dioda pomocnicza E — oscylator F — transformator odchylania poziomego G — cewka odchylajaca 15 20 25 30 35 40 45 50 65 607 106 680 8 H — kineskop I — miejsce przerwania z lukiem elektrycznym K —^ elektroda grzebieiniowa Rozwiazanie wedlug wynalazku zostanie blizej L — elektroda gwiazdowa objasnione w przykladach.
Dostarczona w rolce folie miedziana o szeroko¬ sci 1100 mm*, ciezarze powierzchniowym 360 g/m*, gmnbasci 35 jy^m* pokryto roztworem tworzywa sztucznego o nastepujacym skladziei Przyklad porównawczy Roztwór A 80 czesci wagowych zywicy fenolowo-formalfehydowej 20 czesci wagowych zywicy epoksydowej (828 Shell) 5 czesci wagowych twardego diiwamliinodtwutfeinylo- -metanu 50 czesci wagowych acetonu Przyklad 1 Roztwór B 60 czesci wago¬ wych akryloni¬ trylu 25 czesci wago¬ wych esteru kwasu akrylo¬ wego 15 czesci wago¬ wych zywicy fenolowej 50 czesci wago¬ wych metanolu W przykladzie porównawczym roztwór A stano¬ wi znane spoiwo na bazie zywicy fenolowo-formal- dehydowej oraz zywicy epoksydowej. Roztwory A i B mialy lepkosc w przyblizeniu 500 do 600 ÓP.
Tasme miedziana przeprowadzono przez kanal su¬ szarni, w którym byla ona nagrzewana przez 5 mamut, stopniowo odi 100 do 140°C w celu usu¬ niecia rozpuszczalnika. Po wyjsciu z kanalu su- szarnicizego folia miala ciezar powierzchniowy 40 g/mf. Tak pokryta folie wraz z osmioma war- sitwami papienu rdzeniowego utwardzanego zywica fenolowa ogrzewano pomiedzy blachami prasuijar cyimi przez 70 miinuit pod cisniettiiem 80 barów przy temperaturze 170°C. Powstala pokryta- miedzia plyta folii o grubosci 1,6 mim.
Przyklad 2. Analogicznie do pnzykladlu 1 roz¬ tworem B tworzywa sztucznego pokryto impre¬ gnowany zywica fenolowa papier wypelniajacy, jak to sie zwykle robi w celu wytworzenia papieru u/twardzonego zywica fenolowa. Pokrywanie i siu- stzemie przeprowadzono w taki. sam sposób jak w przykladzie 1 przy pokrywaniu folii miedzianej.
Ciezar powierzchniowy po pokryciu wynosil rów¬ niez 40 g/im*. Tak pokryty arkusz utwardzonego papieru wtraz z innymi pokrytymi zywica fenolo¬ wa warstwami papieru1 i z nalozona folia miedzia¬ na sprasowano w taki sam sposób, jak opisano w przykladzie 1.
Przyklad & Opisany w przykladnie 1 roz¬ twór B tworzywa sztucznego rozcienczono przez dodanie acetonu do lepkosci 200 cP. Papier celu¬ lozowy z siarczynowej masy celulozowej o cieza¬ rze powiierzchniiowyirn 150 g/im£ zanurzono w roz¬ tworze acetonowym i za pomoca walców zgniata¬ jacych zgnieciono tak, ze wysuszone podloze mialo ciezar powierzchniowy 240 g/iml. Tak zadnpregino- wany arkusz wraz z pokrytymi zywica fenolowa warstwami rdzeniowymi przy nalozeniu folii mie- 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 dzianej sprasowano- na laminat w prasie w taki sam sposób, jak w przykladzie 1.
Przyklad 4. Postepowano w taki sam sposób jak w przykladzie 1, przy czym zastosowano folie miedziana o grulbosci 70 ^pn zamiast grubosci 35 p^m.
Przyklad 5. Zamiast roztworu B z przykladu 1 zastosowano roztwór C tworzywa sztucznego, zlozony z 100 czesci wagowych zywicy ketonowej otrzymanej przez alkaliczna kondensacje cyklo- heksainonu1 i formaldehydu; rozpuszczonej w ke¬ tonie metyloetylowym. Roztwór mial lepkosc w przy¬ blizeniu 550 cP. Wytwarzanie lamiilnatu przepro¬ wadzono analogicznie jak w przykladlzie 1.
Dla sprawdzenia efekltu polepszonej od|pornoscti na zapalenie wykonano dwie elektrody wedlug ukladu przedstawionego na fig. 2 rysunku. Elek¬ trody grzebieniowe i elekltrody gwiazdowe nanie¬ siono sposobem fotodruku na lamtilnaty z przykla¬ dów 1 do 5 oraz z przykladu porówinawczego i wytworzono znanym sposobem przez trawienie.
Powstalo dzieki temu odwzorowanie kilku przerw sciezek przewodzacych. EleMrocly te wlaczono w uklad odchylania poziomego odbiornika telewizji kolorowej wedltog fig. 2. Po wlajczemiai odbiornika w miejscach przerwania powstaje napiecie biegu ja¬ lowego, które powoduje powstanie luku elektrycz¬ nego.
Przy badaniu tym oceniano, czy luk elektryczny zapala laminat, pomiewaiz przeplyw pradu jest ciagle podtrzymywany przez tworzenie mostków grafitowych, czy tez uszkodzenie samo sie likwi¬ duje, likwidacja taka oznacza korzysitny sku¬ tek stosowania rozwiazania wedlug wynalazku, który sprowadza sie do tego, ze sciezki z folia w miejscu przerwania obwodu stapiaja sie bez powstania pod nimi wamstwy przewodzacej.
Wlascfiwosci laminatów z przykladów 1 do 5 oraz z przykladu porównawczego okreslane za pomoca elektrody wlaczonej w uklad odchylania poziome¬ go, podane sa w taibeiM. Laminat wedlug przykladal porównawczego zapalal sie zarówno przy bada¬ niu z elektroda grzebieniowa jak i przy badaniu z elektroda gwiazdowa. Ponadto, po ponownym wlaczeniu napiecia*, nastepowalo ponownie wyla¬ dowanie lukowe i ponowne zapalenie próbki. La- miiinaty z przykladów 1 do 5 wykazuja przy bada¬ niu- zadana odpornosc na zapalenie. Elektroda nie ulega zapaleniu przez luk elektryczny, a ponadto nie powoduje ponownego zaplonu przy powtórnym wlaczeniu napiecia. Odnosi sie to zarówno do elek¬ trody grzebieniowej^ jak i do elektrody gwiazdo¬ wej.
Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych zwyk¬ le czesci ukladu sciezek pokrywa sie lakierem elektroizolacyjnym. Ten uiniemozfliiwiajacy prawi¬ dlowe lutowanie lakier nie pozwala na pocyno¬ wanie calej powierzchni folii miedzianej. Pozosta¬ ja nie pokryte male powlerzcnnie, aby lutowac tylko potrzebne dla zamocowania elementów miej¬ sca lutowania.
Aby móc optycznie wykorzystac efekt odpornej na zapalenie sie warstwy o podobnym skladzie 35 równiez stosowany lakier elekltroizolacyjtny miusi9 106 680 10 Jiyc niepalny. Jezeli na gotowa plyitke drukowana naklada sie zwykle liakiiery elektroizolacyjine na bazie zywicy fenolowej, epoksydowej lufb poliestro¬ wej1* isitnleje wówcizais mozliwosc, ze te zywice utwardzalne spowoduja zapalenie sie podloza, cho¬ ciaz usytuowana pod niimi warstwa nosna jest wy¬ konana z tworzywa niepalnego-. Konsekwentnie za- tem.^ równiez lakier elektroizolacyjny powinien byc niepalny.
Przyklad 16. Z wykonanego wedlug przykla- ZaisitTzezenfiia1 patenltowe 1. Niepalny lamlinait dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego twonzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzy¬ wem nosnym iza pomoca tremoutwardzalnej war¬ stwy wiajzacej zawierajacej zywice akrylowe, a takze epoksydowe i fenolowe, znamienny tym, ze niepalna warsifcwa wiazaca zawiera 20 do 70% wa¬ gowych polimerów estrów kwasu akrylowego, 20 do 70% wagowych polimeru akrylonitrylu oraz 15 do 20% wagowych zywic fenolowo-formalde¬ hydowych lufo zywic epoksydowych na bazie bi^- fenolu A. 2. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze niepalna wansitwa wianajca ma grubosc 20 doSOOp^n, korzystnie 30 do 100 j^m. 3. Laminat wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi spoiwo mate- du 1 laminatu podloza wykonano znanym spo¬ sobem obwód drukowany w postaci elektrody grze¬ bieniowej lub gwiazdowej. Taka plytka drukowa¬ na1 zostala nastepnie sposobem sitodruku lufo in¬ nym konwencjonalnym sposobem pokryta roz¬ tworem B z przykladu 1 o zawartosci tworzywa szftucznego 40 g/m2' Podane w tabeli wyniki ba¬ dan wykazuja, ze ta plytka1 drukowana mia rów¬ niez dobre parametry zapalnosci, jak plytki druko¬ wane z przykladów 1—5. rialu wzmacniajacego wierzchniej warstwy tworzy¬ wa nosnego, przylegajacej do folii metalowej. 4. Niepalny laminat dla obwodów drukowalnych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i> folii metalowej, która jest polaczona z two¬ rzywem nosnym za pomoca termoutwardzalnej warstwy wiazacej zawierajacej zywice ketonowe, a takze epoksydowe i fenolowe, znamienny tym, ze niepalna warstwa wiazaca zawiera 70 do 90% wagowych zywic ketonowych i 10 do 30% wago¬ wych zywic epoksydowych na bazie bisfenolu A i/lufo zywic fenolowo-formaldehydowych, 5. Laminat wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze niepalna warstwa wiazaca ma grubosc 20 do 300 urn, korzyisftonie 30 do 100 jim. 6. Laminat wedlug zastrz. 5, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi sycliwo materia¬ lu wzmacniajacego wierzchniej warstwy laminatu, przylegajacej do folii metalowej.
Tafo< B miedz x 35 nie nie nie 4,6 b.d. 35 40 45 50 Przyklad Roztwór tworzywa sztucznego Sposób nakladania na Pokrywanie Impregnowanie Grubosc folii miedzianej w pm Zachowanie przy luku elektrycznym grzebieniowej gwiazdowej Zapala sie znowu przy ponownym wlaczeniu Sila przyczepnosci przy 20°C, kp/25 mm Odpornosc na NaOH *) — plytka drukowana Porów¬ nawczy A miedz X 35 tak Itak tak 4,5 bJd.
Tabel 1 B miedz X 35 nie nie nie 4,6 b.d. a 2 B papier X 35 nie nie nie 4,7 b.d. 3 B papier 35 nie* nie nie1 4,5 b.d. 4 B miedz X 70 nie nie nie 4,9 b.d. 5 C miedz X 35 nie nie nie 9 B LP* X 35 niie nie nie 1,1 odpada b.d b.d.106 680 FIG. 1 FIG. 2 PZG Koszalin D-1770 90 egz. A-4 Cena 45 zl
PL17770875A 1974-07-01 1975-01-30 Niepalny laminat dla obwodow drukowanych PL106680B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2431447A DE2431447A1 (de) 1974-07-01 1974-07-01 Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL106680B1 true PL106680B1 (pl) 1980-01-31

Family

ID=5919360

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL20438175A PL107419B1 (pl) 1974-07-01 1975-01-30 Niepalny laminat dla obwodow drukowanych
PL17770875A PL106680B1 (pl) 1974-07-01 1975-01-30 Niepalny laminat dla obwodow drukowanych

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL20438175A PL107419B1 (pl) 1974-07-01 1975-01-30 Niepalny laminat dla obwodow drukowanych

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS58194390A (pl)
DE (1) DE2431447A1 (pl)
PL (2) PL107419B1 (pl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61129379U (pl) * 1985-01-31 1986-08-13

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3534147A (en) * 1966-03-07 1970-10-13 Schjeldahl Co G T Printed wiring means having a flame retardant constituent
AT268424B (de) * 1966-06-08 1969-02-10 Dynamit Nobel Ag Schichtpreßstoff-Trägerelement
DE2044484B2 (de) * 1970-09-08 1973-09-27 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58194390A (ja) 1983-11-12
DE2431447A1 (de) 1976-01-22
PL107419B1 (pl) 1980-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4140988A (en) Electric fuse for small current intensities
RU2439861C2 (ru) Поверхностная нагревательная система
US6224965B1 (en) Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling
CA1036476A (en) Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate
US6426489B1 (en) Flat resistance heating element
US4031313A (en) Printed circuits with arc-retardance
US20040170795A1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
PL106680B1 (pl) Niepalny laminat dla obwodow drukowanych
CA1175335A (en) Production of metal clad reinforced resin laminates
DE2404777A1 (de) Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung
JP2681976B2 (ja) 積層フィルム及びその利用物
JP3245400B2 (ja) 難燃性回路形成基板
JPH01223133A (ja) 耐トラッキング性銅張フェノール樹脂積層板
JPS5831757B2 (ja) 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板の製造法
JP4005384B2 (ja) 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JPH06177520A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2005225209A (ja) 繊維補強樹脂付き銅箔およびその製造方法
JP4320986B2 (ja) ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
KR100898856B1 (ko) 롤 형태의 고온 면상발열체 및 제조방법
JPS6121775Y2 (pl)
JP3850044B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂積層板
JPH0740507A (ja) 金属箔張り積層板の製造方法
JP3354346B2 (ja) 積層板の製造方法
Patterson Development and evaluation of polyimide laminates for printed wiring board applications
DE2413158C3 (de) Mehrlagige Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke und Verfahren zu ihrer Herstellung