PL106680B1 - Niepalny laminat dla obwodow drukowanych - Google Patents
Niepalny laminat dla obwodow drukowanych Download PDFInfo
- Publication number
- PL106680B1 PL106680B1 PL17770875A PL17770875A PL106680B1 PL 106680 B1 PL106680 B1 PL 106680B1 PL 17770875 A PL17770875 A PL 17770875A PL 17770875 A PL17770875 A PL 17770875A PL 106680 B1 PL106680 B1 PL 106680B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- laminate
- resins
- flammable
- weight
- copper
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 15
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 15
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MJUVRTYWUMPBTR-MRXNPFEDSA-N 1-(2,2-difluoro-1,3-benzodioxol-5-yl)-n-[1-[(2r)-2,3-dihydroxypropyl]-6-fluoro-2-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)indol-5-yl]cyclopropane-1-carboxamide Chemical compound FC=1C=C2N(C[C@@H](O)CO)C(C(C)(CO)C)=CC2=CC=1NC(=O)C1(C=2C=C3OC(F)(F)OC3=CC=2)CC1 MJUVRTYWUMPBTR-MRXNPFEDSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 241001503485 Mammuthus Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019892 Stellar Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000002884 effect on inflammation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 210000005053 lamin Anatomy 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 20.11.1980 Int. Cl.1 B32B 15/08 B32B 27/30 H01B 5/16 Twórca wynalazku: Uprawniony z patentu: Dynamit Nobel Aktiengesellschaft, Tlroisdorf (ReptuMdika Federalna Niemiec) Niepalny laminat dla obwodów drukowanych Plrzedimiotem wynalazku jest niepalny laminat dla obwodów drukowanych, których nawet przy przylozeniu wysokich napiec nie ulega zapale¬ niu.
Obwody drukowane sa stosowalne w wieki urza¬ dzeniach elektrycznych jako elementy opnzewodo^ wania. Opróciz tego sluza one równiez do mecha¬ nicznego mocowainia elementów. Takie obwodiy drukowane wykonane sa z laminatów jako war¬ stwowe tworzywo nosne, na którym z jednej lujb z obu stron naniesiona *jest folia metalowa, zwla¬ szcza miedziana.
Laminaty zawieraja jako wzmocnienie celuloze, w postaci tasm papieru, pojedynczych wlókien lub warstw wlókien, lub tez w postaci syntetycznych papierów lub tasm, lub warstw wlókien ze zwiaz¬ ków polimerowych, takich jak poliestry lub poliai- midiy. Ponadto wzmocnienia wykonuje sie rów¬ niez z wlókien jedwabiu szklanego w postaci tka¬ niny, runa lub maty. Materialy wzmacniajace impregnuje sie w znanych roztworach zywicz¬ nych na bazie zywic fenolowych, epoksydowych lub innych zywic termoutwardzalnych.
Zgodnie z roizwiajzanielm znanym z opisu pa¬ tentowego RFN nr 1129198 tworzywo nosne lami¬ natu jest wykonane z wielu warstw nalozonych jedna na druga i w takich samych procesach ro- bocznych jest jednostronnie lub dwuistronne po¬ kryty folia metalowa, korzystnie z miedzi:. Folia metalowa w celu uzyskania lepszego polaczenia 10 15 20 25 30 jest przed sprasowaniem pokryta po stronie zwró¬ conej do laminatu spoiwem termoutwarolzatlinym.
Zwlaszcza nadaje sie do tego celu kombinacja buitadienu^akrylonitrylu 4 z produktem kondensacji fenolu z aldehydem. Warstwe spoiwa moze rów¬ niez stanowic produkt kondensacji melamdlny i for» maldehydo, ailbo zywice epoksydowe.
Material wielowarstwowy jest nastepnie utwar¬ dzany znanymi sposobami w prasie, pod wply¬ wem podwyzszonej temperatury i cisnienia, na skutek czego poszczególne warstwy zostaja pola¬ czone w trwaly laminat, a folia metalowa zostaje trwale naniesiona1 na laminat. Taki material pod¬ loza sluzy do wytwarzania plytek obwodów dru- kowanych.
Z opisu patentowego . Wielkiej Brytanii nr 1180 407 znany jest sposób wytwarzania obwodów drukowanych, w którym spoiwo laczace mieoMama foilie z tworzywem nosnym stanowi mieszanina polimerów zawierajaca 60 do 90% wagowych skladników alkilowych. Skladniki alkilowe stano¬ wia prodiukty kondensacji nienasyconych kwasów dwuweglowych z glikolami.
W rozwiazaniu przedstawionym w opisie paten¬ towym RFN nr 1627 731 miedziana folie z war¬ stwowym tworzywem nosnym laczy termoplasty¬ czny material — kopolimer skladajacy sie z kwa¬ sów akrylowych i polietylenu, bez dodatku innych zywic, przy czym spoiwo nie laozy sie bezpo¬ srednio z metaliczna powierzchnia miedzi, lecz 106 6801061 3 z cienka warstwa tlenku miedzi utworzonego uprzednio na powierzchni zetkniecia sie z war¬ stwa wiazaca.
Wedlug rozwiazania przedstawionego w opisie patentowym RFN nir 2128 733 jako srodek wia- 5 zacy tworzywo warstwowe z folia metalowa sto¬ suje sie zywice ketonowe jaiko samodzielny sro¬ dek wiazacy, a wiec bez dodatku innych zywic.
Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych po¬ wstaja wedlug zadanego wzoru sciezki o oJ&reslo- 19 nej szerokosci' i o grubosci 5—200 yjm, zaleznie1 od grubosci uzytej folii metalowej. Juz przy wytwa¬ rzaniu plytek drukowanych, na skutek naprezen gnacych, na przyklad przy wykrawaniu, moga po¬ wstac pekniecia wloskowate, które przedzielaja 15 sciezke przewodzaca. Takie pekniecia wloskowate moga powstac równiez na skutek pekniecia plyt¬ ki drukowanej podczas transportu. Pekniecie ta- kie moze powodowac przerwe w danym obwodzie, przy czym konce sciezki moga miec tylko- bardzo 20 maly odstep od siebia rzedu 5—'100 \jlXtl Taka pnzeinwa w ofbwodlzriemoze równiezwysitepolwac wte¬ dy, gdy element ukladu nie jest prawidlowo przy- luitowany do plytki dlrukowanej. W miejscach zim¬ nego lutowania powstaja równiez przerwy, przy 25 czym konce przewodników maja maly odstep od siebie.
Przerw w obwodteie czesto nie mozna jedno¬ znacznie zlokalizowac, poniewaz konce prizewodini- ków stykaja sie ze soba, gdy urzadzenie nie pra- 3$ cuje, lub tez stykaja sie w okreslonym polozeniu, a przerwa wystepuje dopiero w podwyzszonej tem¬ peraturze, przy dotknieciu, lub przy zmianie po¬ lozenia, na przyklad' wskutek wstrzasu. Przerwy takie sa niezwykle klopotliwe. 35 Jesli taka przerwa w sciezce wystapi w obwo¬ dzie, wówczas przeplyw pTadu zostaje calkowicie przerwany i w miejscu wystepowania przerwy pa¬ nuje calkowite napiecie ukladu. Zaleznie od wiel¬ kosci tego napiecia i od odls wstaje wówczas luk elektryczny z temperatura kilku tysiecy stopni Celsjusza. Natezenie luku za¬ lezy zarówno od' samego naiplieciai, jak i od mozli¬ wego' natezenia pradu. Wystepujace przy takim przerwaniu pradu zjawiska, latwo zaobserwowac 45 jest przy zastosowaniu sterowanego tyrystorowe¬ go ukladu odchyUamia/ polziamego odbiornika tele¬ wizji kolorowej, poniewaz wystepujace tam na¬ piecie impulsu, w przyiblizeniu 140OV przy pradzie odchylania w przyblizeniu 2 A i przy czestotliwo- g0 sci 15,62 kHz, daje szczególnie dlolbre warunki dla powstawania luku elektrycznego i dla zapalenia sie materialu podloza. W ten sposób mozna lepiej poznac zwiazane z tym szkodliwe zjawiska wtórne.
Powstajace w miejscu styku napiecie, wy- 55 zwala wyladowanie lukowe, które wytwarza wy¬ soka temperature powodujaca uszkodzenie plyltki nasyconej tworzywami termoutwardzalnymi. Wia¬ zania eterowe i metylenowe zywicy fenolowej wizglednie epoksydowej, jak równiez innych zna- M nych spoiw, zostaja wówczas rozlaczone, tak ze w spoiwie zwieksza sie zawartosc aromatycznych zwiazków C:C. Prowadzi to w koncu do struktur fgrafitopodobnych, tak ze rezystancja izolacji z lip oma maleje-db 10 omów. Miejsce uszkodzenia « 4 natychmiast zapala sie, a mala rezystancja pa¬ lacego sie miejsca podtrzymuje przeplyw pradu Jezeli wylaczy sie urzadzenie, wóiwcizsisi uszkodzo¬ ne miejsce pali sie dalej, w zaleznosci od ogmio- odlpornosci lamiinatu.
Cienka folia miedziana o grubosci na przyklad 315 ^ni, stosowana zwykle przy wytwarzaniu obwo¬ dów drukowanych, wyparowuje na skutek wyso¬ kiej temperatury luku elektrycznego. Na skutek tego wynoszacy pierwotnie kilka \jjm odstep kon¬ ców przewodników stale zwieksza sie ze wzgledu na wytapianie sie sciezki z folii. Liuk elektrycz¬ ny na skutek stale wzrastajacego odstepu zo¬ staje samoczynnie przerwany, gdy napiecie w ukladzie i moc nie moga juz podtrzymywac luku elektrycznego, ze wzgledu na powiekszenie sie miejsca uszkodzenia. Wygaszaniu luku zapobiega jednak to, ze zywice i inne znane spoiwa termo¬ utwardzalne przy dzialaniu luku elektrycznego przybieraja strukture grafitopodobna. Na skutek tego palace sie pod. roztapiana sciezka z folii two¬ rzywo sztuczne, ze wzgledu na swa dobra prze¬ wodnosc zastepuje sciezke przewodzaca i laczy od¬ step pomiedzy elektrodami luku elektrycznego.
Dla oceny zapalnosci tworzyw izolujacych sto¬ sowano dotydhczas talki sposób badania, który od¬ wzorowywal tylko praktyczne warunki palenia sie plytki drukowanej, a wiec wytrzymalosc na pra¬ dy pelzajace (wedlug DliN 53 480 wzglednie IEC 112), badanie lukiem elektrycznym wysokiego na¬ piecia UL 492 oraz badanie lukiem elektrycznym silnopradowyim UL 492 (UL — Underwriter Labo¬ ratories Subjlect).
Wymienione badania daja jedynie orientacyjne dane dla oceny warunków zapalnosci plytki dru¬ kowanej. Iistotna róznica sa wymiary elektrod i ich rozmieszczenia. Podczas gdy na plytce dru¬ kowanej wystepuja cienkie sciezki z folii, które ulegaja stapianiu, przy badaniach stosuje sie elek¬ trody o znacznie wiekszych wymiarach, które po¬ nadto wykonane sa z innego materialu., nietopli- wego przez co warunki badan sa nieporównywal¬ ne.
Celem wynalazku jest N opracowanie obwodów drukowanych, w których powstajacy w miejlscach uszkodzenia sciezek, po przylozeniu napiecia luk elektryczny nie wytwarza mostków weglowodoro¬ wych o strukturze grafitopodobnej^ zdolnych do podtrzymywania luku. Powinno byc niemozliwe powstawanie takich grafitopodoibnych mostków weglowodorowych, aby powstajacy luk elektrycz¬ ny byl mozliwie szybko przerywany i nie powo¬ dowal zapalania tworzywa nosnego.
Niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzy¬ wem nosnym za pomoca termoutwardzalnej war¬ stwy wiazacej zawierajacej zywice akrylowe, a takze epoksydowe i fenolowe, wedlug wynalazku charakteryzuje sie tym, ze niepalna warstwa wia¬ zaca zawiera 20 do 70% wagowych polimerów estrów kwasu akrylowego, 20 do 70% wagowych polimeru akrylonitrylu oraz 15 do 20% wagowych zywic fenialowoformialdehydowych lub zywic epo¬ ksydowych na bazie bisfenoilu A. Przez estry kwa-106 680 5 6 su akrylowego roEiumie sie zwlaszcza estry me¬ tylowe i etylowe. Tego rodzaju niepalna war¬ stwa wiazaca ma korzystnie grubosc 20 do 300 \mxt iziwlaiszaza 30 do 1'00 nim. Korzysitinie nie¬ palna warstwe wiazaca stanowi syciwo materialu wzmaaniiajacego wierzchniej warstwy tworzywa noisinegio przylegajcej do foUdi imeitailcweti,.
W odimiennyim rozwiazaniu wedlug wynalaz¬ ku niepalny laminat dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i folii metalowej, która jeist polaczona z tworzy¬ wem nosnym za pomoca termoutwardzalnej war¬ stwy wiazacej zawierajacej zywice ketonowe, a takze epoksydowe i fenolowe, charakteryzuje sie tym, ze niepalna warstwa wiazaca zawiera 70 do 90% wagowych zywic kejtonowych i 10 do 30% wagowych zywic epcteydowych na bazie biisfenolu A i/lub zywic fenolowo-fonmaldenydowych.
Przez zywice ketonowe rozumie sie zwlaszcza zy¬ wice, krtóre powstaja przez alkaliczna kondensacje ketonów alifatycznych i/luJb cykloaliflatycznych, zwlaszcza cyklohekisanonu, me^ylocyfcloiheksanonu, ewentualnie z formialdeihydu z wymienionymi wy¬ zej ketonami. Taika niepalna warstwa wiazaca ma grubosc 20 do 300 j^m, korzystnie 30 do 100 jxm. KorzySitnie niepalna warstwe wiazaca sta¬ nowi syciwo, materialu wzmacniajacego wierzch¬ niej warstwy laimdnaitu, przylegajacej do folii me¬ talowej.
Tworzywo wielowarstwowe wedlug wynalazku zapewnia, ze miejsca uszkodzenia sciezek przewo¬ dzacych, podczas parowania sciezki z folii w luku elektrycznym, nie przewodza elektrycznie, ale za¬ chowuja wysoka rezystancje izolacji, powyzej 10** oma. W laminacie takim, w przypadiku uszko¬ dzenia sciezki przeplyw pradu zostaje wprawdzie równiez przerwany, a powsitaijacy luk elektryczny powoduje wyparowanie sciezki z folii, która sta¬ pia sie tak jak przy laminacie latwopalnym, ale odstep pomiedzy elektrodami zwieksza sie, az na¬ piecie i moc nie wystarczaja juz dla podtrzymy¬ wania luku elektrycznego. Taki proces wyparo¬ wywania wraz z przerwaniem luku nastepuje tak szybko, ze laminat nie moze sie zapalic. Uszko¬ dzenie powoduje samoczynne wylaczenie urzadze¬ nia. Przy ponownym wlaczeniu 'UTzadzenia nie na¬ stepuje jiuz ponowny zaplon luku; elektrycznego, poniewaz odstep elektrod; stal sie zbyt duzy. Tego rodzaju tworzywo wedlug wynalazku daje czynne zabezpieczenie przed zapaleniem sie laiminatui w luku elektrycznym.
Jako skladniki niepalnej warstwy wiazacej sto¬ suje sie korzystnie zywice na bazie akrylonitryio- wej, metaksylonitrylowej, na baizie estrów kwa¬ su akrylowego lub na bazie zywic ketonowych.
Poniewaz warstwa odporna na zapalenie po utwar¬ dzeniu powinna w miare mozliwosci miec takie same wlasciwosci termiczne i mechaniczne jak zy¬ wica stosowana do impregnowania laminatu, ko¬ rzystne jest zmiejszanie stosowanego w tym celu tworzywa sztucznego z zywica termoutwardzal¬ na, zwlaszcza z zywica fenolowa lub epoksydowa.
Jako folie metalowa stosuje sie korzystnie fo*- lie miedziana, ale mozna równiez stosowac fo¬ lie z innych metali o dobrym przewodnictwie elek¬ trycznym, takich jak aluminium, srebro lub cyna.
Grubosc folii moze sie wahac w szerokim zakresie.
Korzystnie stosuje sie mozliwie cienka folie o gru¬ bosci 30—100 j^m. Polaczenie pomiedzy folia me- 5 talowa1, a tworzywem nosnym wykonuje sie róz¬ nymi sposobami. Nanosi sie niepalna warstwe wia¬ zaca na folie metalowa, jak równiez na górna war¬ stwe materialu nosnego i potem wytwarza sie la¬ minat przez ogrzewanie podi cisnieniem. Kiedy nie¬ palna warstwa wiazaca nanoszona jest na mate¬ rial nosny, pokrywanie metalem przeprowadza sie znanymi sposobami najpierw chemicznie, a potem galwanicznie. Ponadto maiterial wzmacniajacy naj¬ wyzszej warstwy laminatu, która ma zostac pola¬ czona z folia metalowa, zamiast spajajaca zywica, pokrywa sie lub impregnuje roztworem, lub za¬ wiesina niepalnego tworzywa sztucznego i taka impregnowana warstwe laaninatu stosuje sie jako warstwe wiazaca.
Tworzywo nosne stosowane do wytwarzania ob¬ wodów drukowanych sklada sie z warstw lami¬ natu, zlozonych z materialu wzmacniajacego, i z zywicy spajajacej. Jako wzmocnienie stosuje sie plaskie materialy wlókniste na1 bazie naturalnych lub syntetycznych wlókien organicznyeh, zwlaszcza papiery, na przyklad papier bawelniany, korzyst¬ nie papier bawelna — linters, lufo tez papiery z siarczynowej lub siarczanowej masy celulozowej, uzyskiwanej z drzew iglastych. Plaskie materialy wlókniste moga byc Jednak równiez stosowane w postaci runa, warstwy maty lulb tkaniny, wy¬ tworzonych z celulozy, wlókien lub pasm z wló¬ kien syntetycznych, z materialów takicn jak po¬ liestry, poliamidy lufo inne polimerowe tworzywa organiczne. Materialy organiczne moga zostac za¬ stapione przez wlókniste materialy mineralne, ta¬ kie jak wlókna1 szklane, jedwab szklany, runo szklana wata mineralna, wlókna azbestowe. Jako zywice spajajace stosuje sie zywice utwardzane, zwlaszcza zywice epoksydowe, fenolowe, melami¬ nowe, poliestrowe i silikonowe, stosowane zwykle do wytwarzania laminatów przemyslowych.
Materialy wzmacniajace poszczególnych warstw impregnuje sie przy tym znanymi sposobami spa- jajjaca zywica, a nastepnie w zadany sposób suszy sie w warunkach polimeryzacji wstepnej zywicy.
Nastepnie kalka takich warstw wraz z folia me¬ talowa uklada sie jedna na drugiej jako górna warstwe laiminaitu i utwardza sie na laminat w podwyzszonej temperaturze i podwyzszonym ci¬ snieniu.
Zalaczony rysunek przedstawia uklad do bada¬ nia odpornosci na palenie dla lamiiinaitu na obwo¬ dy drukowane, przy czym fig. 1 przedstawia schemat ukladu odchylania poziomego: odbiorni¬ ka telewizji kolorowej ze sterowaniem tyrystoro¬ wym, a fig. 2 przedstawia urzadzenie do badania zapalnosci z elektrodami kontrolnymi. Na rysun¬ ku uzyto nastepujace oznaczenia: A — napiecie zasilania B — kondensator pomocniczy C — dioda pomocnicza E — oscylator F — transformator odchylania poziomego G — cewka odchylajaca 15 20 25 30 35 40 45 50 65 607 106 680 8 H — kineskop I — miejsce przerwania z lukiem elektrycznym K —^ elektroda grzebieiniowa Rozwiazanie wedlug wynalazku zostanie blizej L — elektroda gwiazdowa objasnione w przykladach.
Dostarczona w rolce folie miedziana o szeroko¬ sci 1100 mm*, ciezarze powierzchniowym 360 g/m*, gmnbasci 35 jy^m* pokryto roztworem tworzywa sztucznego o nastepujacym skladziei Przyklad porównawczy Roztwór A 80 czesci wagowych zywicy fenolowo-formalfehydowej 20 czesci wagowych zywicy epoksydowej (828 Shell) 5 czesci wagowych twardego diiwamliinodtwutfeinylo- -metanu 50 czesci wagowych acetonu Przyklad 1 Roztwór B 60 czesci wago¬ wych akryloni¬ trylu 25 czesci wago¬ wych esteru kwasu akrylo¬ wego 15 czesci wago¬ wych zywicy fenolowej 50 czesci wago¬ wych metanolu W przykladzie porównawczym roztwór A stano¬ wi znane spoiwo na bazie zywicy fenolowo-formal- dehydowej oraz zywicy epoksydowej. Roztwory A i B mialy lepkosc w przyblizeniu 500 do 600 ÓP.
Tasme miedziana przeprowadzono przez kanal su¬ szarni, w którym byla ona nagrzewana przez 5 mamut, stopniowo odi 100 do 140°C w celu usu¬ niecia rozpuszczalnika. Po wyjsciu z kanalu su- szarnicizego folia miala ciezar powierzchniowy 40 g/mf. Tak pokryta folie wraz z osmioma war- sitwami papienu rdzeniowego utwardzanego zywica fenolowa ogrzewano pomiedzy blachami prasuijar cyimi przez 70 miinuit pod cisniettiiem 80 barów przy temperaturze 170°C. Powstala pokryta- miedzia plyta folii o grubosci 1,6 mim.
Przyklad 2. Analogicznie do pnzykladlu 1 roz¬ tworem B tworzywa sztucznego pokryto impre¬ gnowany zywica fenolowa papier wypelniajacy, jak to sie zwykle robi w celu wytworzenia papieru u/twardzonego zywica fenolowa. Pokrywanie i siu- stzemie przeprowadzono w taki. sam sposób jak w przykladzie 1 przy pokrywaniu folii miedzianej.
Ciezar powierzchniowy po pokryciu wynosil rów¬ niez 40 g/im*. Tak pokryty arkusz utwardzonego papieru wtraz z innymi pokrytymi zywica fenolo¬ wa warstwami papieru1 i z nalozona folia miedzia¬ na sprasowano w taki sam sposób, jak opisano w przykladzie 1.
Przyklad & Opisany w przykladnie 1 roz¬ twór B tworzywa sztucznego rozcienczono przez dodanie acetonu do lepkosci 200 cP. Papier celu¬ lozowy z siarczynowej masy celulozowej o cieza¬ rze powiierzchniiowyirn 150 g/im£ zanurzono w roz¬ tworze acetonowym i za pomoca walców zgniata¬ jacych zgnieciono tak, ze wysuszone podloze mialo ciezar powierzchniowy 240 g/iml. Tak zadnpregino- wany arkusz wraz z pokrytymi zywica fenolowa warstwami rdzeniowymi przy nalozeniu folii mie- 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 dzianej sprasowano- na laminat w prasie w taki sam sposób, jak w przykladzie 1.
Przyklad 4. Postepowano w taki sam sposób jak w przykladzie 1, przy czym zastosowano folie miedziana o grulbosci 70 ^pn zamiast grubosci 35 p^m.
Przyklad 5. Zamiast roztworu B z przykladu 1 zastosowano roztwór C tworzywa sztucznego, zlozony z 100 czesci wagowych zywicy ketonowej otrzymanej przez alkaliczna kondensacje cyklo- heksainonu1 i formaldehydu; rozpuszczonej w ke¬ tonie metyloetylowym. Roztwór mial lepkosc w przy¬ blizeniu 550 cP. Wytwarzanie lamiilnatu przepro¬ wadzono analogicznie jak w przykladlzie 1.
Dla sprawdzenia efekltu polepszonej od|pornoscti na zapalenie wykonano dwie elektrody wedlug ukladu przedstawionego na fig. 2 rysunku. Elek¬ trody grzebieniowe i elekltrody gwiazdowe nanie¬ siono sposobem fotodruku na lamtilnaty z przykla¬ dów 1 do 5 oraz z przykladu porówinawczego i wytworzono znanym sposobem przez trawienie.
Powstalo dzieki temu odwzorowanie kilku przerw sciezek przewodzacych. EleMrocly te wlaczono w uklad odchylania poziomego odbiornika telewizji kolorowej wedltog fig. 2. Po wlajczemiai odbiornika w miejscach przerwania powstaje napiecie biegu ja¬ lowego, które powoduje powstanie luku elektrycz¬ nego.
Przy badaniu tym oceniano, czy luk elektryczny zapala laminat, pomiewaiz przeplyw pradu jest ciagle podtrzymywany przez tworzenie mostków grafitowych, czy tez uszkodzenie samo sie likwi¬ duje, likwidacja taka oznacza korzysitny sku¬ tek stosowania rozwiazania wedlug wynalazku, który sprowadza sie do tego, ze sciezki z folia w miejscu przerwania obwodu stapiaja sie bez powstania pod nimi wamstwy przewodzacej.
Wlascfiwosci laminatów z przykladów 1 do 5 oraz z przykladu porównawczego okreslane za pomoca elektrody wlaczonej w uklad odchylania poziome¬ go, podane sa w taibeiM. Laminat wedlug przykladal porównawczego zapalal sie zarówno przy bada¬ niu z elektroda grzebieniowa jak i przy badaniu z elektroda gwiazdowa. Ponadto, po ponownym wlaczeniu napiecia*, nastepowalo ponownie wyla¬ dowanie lukowe i ponowne zapalenie próbki. La- miiinaty z przykladów 1 do 5 wykazuja przy bada¬ niu- zadana odpornosc na zapalenie. Elektroda nie ulega zapaleniu przez luk elektryczny, a ponadto nie powoduje ponownego zaplonu przy powtórnym wlaczeniu napiecia. Odnosi sie to zarówno do elek¬ trody grzebieniowej^ jak i do elektrody gwiazdo¬ wej.
Przy wytwarzaniu obwodów drukowanych zwyk¬ le czesci ukladu sciezek pokrywa sie lakierem elektroizolacyjnym. Ten uiniemozfliiwiajacy prawi¬ dlowe lutowanie lakier nie pozwala na pocyno¬ wanie calej powierzchni folii miedzianej. Pozosta¬ ja nie pokryte male powlerzcnnie, aby lutowac tylko potrzebne dla zamocowania elementów miej¬ sca lutowania.
Aby móc optycznie wykorzystac efekt odpornej na zapalenie sie warstwy o podobnym skladzie 35 równiez stosowany lakier elekltroizolacyjtny miusi9 106 680 10 Jiyc niepalny. Jezeli na gotowa plyitke drukowana naklada sie zwykle liakiiery elektroizolacyjine na bazie zywicy fenolowej, epoksydowej lufb poliestro¬ wej1* isitnleje wówcizais mozliwosc, ze te zywice utwardzalne spowoduja zapalenie sie podloza, cho¬ ciaz usytuowana pod niimi warstwa nosna jest wy¬ konana z tworzywa niepalnego-. Konsekwentnie za- tem.^ równiez lakier elektroizolacyjny powinien byc niepalny.
Przyklad 16. Z wykonanego wedlug przykla- ZaisitTzezenfiia1 patenltowe 1. Niepalny lamlinait dla obwodów drukowanych, skladajacy sie z warstwowego twonzywa nosnego i folii metalowej, która jest polaczona z tworzy¬ wem nosnym iza pomoca tremoutwardzalnej war¬ stwy wiajzacej zawierajacej zywice akrylowe, a takze epoksydowe i fenolowe, znamienny tym, ze niepalna warsifcwa wiazaca zawiera 20 do 70% wa¬ gowych polimerów estrów kwasu akrylowego, 20 do 70% wagowych polimeru akrylonitrylu oraz 15 do 20% wagowych zywic fenolowo-formalde¬ hydowych lufo zywic epoksydowych na bazie bi^- fenolu A. 2. Laminat wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze niepalna wansitwa wianajca ma grubosc 20 doSOOp^n, korzystnie 30 do 100 j^m. 3. Laminat wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi spoiwo mate- du 1 laminatu podloza wykonano znanym spo¬ sobem obwód drukowany w postaci elektrody grze¬ bieniowej lub gwiazdowej. Taka plytka drukowa¬ na1 zostala nastepnie sposobem sitodruku lufo in¬ nym konwencjonalnym sposobem pokryta roz¬ tworem B z przykladu 1 o zawartosci tworzywa szftucznego 40 g/m2' Podane w tabeli wyniki ba¬ dan wykazuja, ze ta plytka1 drukowana mia rów¬ niez dobre parametry zapalnosci, jak plytki druko¬ wane z przykladów 1—5. rialu wzmacniajacego wierzchniej warstwy tworzy¬ wa nosnego, przylegajacej do folii metalowej. 4. Niepalny laminat dla obwodów drukowalnych, skladajacy sie z warstwowego tworzywa nosnego i> folii metalowej, która jest polaczona z two¬ rzywem nosnym za pomoca termoutwardzalnej warstwy wiazacej zawierajacej zywice ketonowe, a takze epoksydowe i fenolowe, znamienny tym, ze niepalna warstwa wiazaca zawiera 70 do 90% wagowych zywic ketonowych i 10 do 30% wago¬ wych zywic epoksydowych na bazie bisfenolu A i/lufo zywic fenolowo-formaldehydowych, 5. Laminat wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze niepalna warstwa wiazaca ma grubosc 20 do 300 urn, korzyisftonie 30 do 100 jim. 6. Laminat wedlug zastrz. 5, znamienny tym, ze niepalna warstwe wiazaca stanowi sycliwo materia¬ lu wzmacniajacego wierzchniej warstwy laminatu, przylegajacej do folii metalowej.
Tafo< B miedz x 35 nie nie nie 4,6 b.d. 35 40 45 50 Przyklad Roztwór tworzywa sztucznego Sposób nakladania na Pokrywanie Impregnowanie Grubosc folii miedzianej w pm Zachowanie przy luku elektrycznym grzebieniowej gwiazdowej Zapala sie znowu przy ponownym wlaczeniu Sila przyczepnosci przy 20°C, kp/25 mm Odpornosc na NaOH *) — plytka drukowana Porów¬ nawczy A miedz X 35 tak Itak tak 4,5 bJd.
Tabel 1 B miedz X 35 nie nie nie 4,6 b.d. a 2 B papier X 35 nie nie nie 4,7 b.d. 3 B papier 35 nie* nie nie1 4,5 b.d. 4 B miedz X 70 nie nie nie 4,9 b.d. 5 C miedz X 35 nie nie nie 9 B LP* X 35 niie nie nie 1,1 odpada b.d b.d.106 680 FIG. 1 FIG. 2 PZG Koszalin D-1770 90 egz. A-4 Cena 45 zl
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2431447A DE2431447A1 (de) | 1974-07-01 | 1974-07-01 | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL106680B1 true PL106680B1 (pl) | 1980-01-31 |
Family
ID=5919360
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20438175A PL107419B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
| PL17770875A PL106680B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20438175A PL107419B1 (pl) | 1974-07-01 | 1975-01-30 | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58194390A (pl) |
| DE (1) | DE2431447A1 (pl) |
| PL (2) | PL107419B1 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129379U (pl) * | 1985-01-31 | 1986-08-13 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3534147A (en) * | 1966-03-07 | 1970-10-13 | Schjeldahl Co G T | Printed wiring means having a flame retardant constituent |
| AT268424B (de) * | 1966-06-08 | 1969-02-10 | Dynamit Nobel Ag | Schichtpreßstoff-Trägerelement |
| DE2044484B2 (de) * | 1970-09-08 | 1973-09-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Haftvermittler fur die Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbau methode |
-
1974
- 1974-07-01 DE DE2431447A patent/DE2431447A1/de not_active Ceased
-
1975
- 1975-01-30 PL PL20438175A patent/PL107419B1/pl unknown
- 1975-01-30 PL PL17770875A patent/PL106680B1/pl unknown
-
1983
- 1983-04-14 JP JP6462883A patent/JPS58194390A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58194390A (ja) | 1983-11-12 |
| DE2431447A1 (de) | 1976-01-22 |
| PL107419B1 (pl) | 1980-02-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4140988A (en) | Electric fuse for small current intensities | |
| RU2439861C2 (ru) | Поверхностная нагревательная система | |
| US6224965B1 (en) | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling | |
| CA1036476A (en) | Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate | |
| US6426489B1 (en) | Flat resistance heating element | |
| US4031313A (en) | Printed circuits with arc-retardance | |
| US20040170795A1 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| PL106680B1 (pl) | Niepalny laminat dla obwodow drukowanych | |
| CA1175335A (en) | Production of metal clad reinforced resin laminates | |
| DE2404777A1 (de) | Gedruckte schaltungen mit geringer entzuendungsneigung | |
| JP2681976B2 (ja) | 積層フィルム及びその利用物 | |
| JP3245400B2 (ja) | 難燃性回路形成基板 | |
| JPH01223133A (ja) | 耐トラッキング性銅張フェノール樹脂積層板 | |
| JPS5831757B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP4005384B2 (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JPH06177520A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2005225209A (ja) | 繊維補強樹脂付き銅箔およびその製造方法 | |
| JP4320986B2 (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| KR100898856B1 (ko) | 롤 형태의 고온 면상발열체 및 제조방법 | |
| JPS6121775Y2 (pl) | ||
| JP3850044B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH0740507A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JP3354346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| Patterson | Development and evaluation of polyimide laminates for printed wiring board applications | |
| DE2413158C3 (de) | Mehrlagige Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke und Verfahren zu ihrer Herstellung |